专利名称：一种用于硅片切割的导轮的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导轮，特别涉及一种用于硅片切割的导轮，属于硅片切割设备的技术领域。
背景技术：
随着社会的发展，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割工艺在加工工艺中占有很重要的位置。硅片切割多通过切割线供应带有磨料的砂浆，通过磨料、切割线及硅晶体之间的磨料磨损原理实现硅片的切割，切割线通过导轮进行位移，现有技术中的导轮，包括导轮主体，导轮主体上设有用于定位切割线的凹槽， 该结构的导轮，由于长期在潮湿的环境下工作，容易被腐蚀，从而影响了导轮的耐磨性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种耐磨性能好、防腐蚀性能好的用于硅片切割的导轮。为了解决上述技术问题，本发明一种用于硅片切割的导轮，包括导轮本体，其中， 所述导轮本体上设有耐磨陶瓷层。上述一种用于硅片切割的导轮，其中，所述耐磨陶瓷层的厚度为1_3μπι。本发明可实现以下有益效果导轮上设有耐磨陶瓷层，提高了导轮的耐磨性及防腐蚀性。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步说明。如图所示，本发明一种用于硅片切割的导轮，包括导轮本体1，所述导轮本体1上设有耐磨陶瓷层2，所述耐磨陶瓷层2的厚度为1-3 μ m耐磨陶瓷是以AL203为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明的目的，而并非用作对本发明的限定，只要在本发明的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种用于硅片切割的导轮，包括导轮本体，其特征在于，所述导轮本体上设有耐磨陶瓷层ο
2.如权利要求1所述一种用于硅片切割的导轮，其特征在于，所述耐磨陶瓷层的厚度为 1-3 μ m0
全文摘要
本发明提供了一种用于硅片切割的导轮，包括导轮本体，其中，所述导轮本体上设有耐磨陶瓷层，本发明由于导轮上设有耐磨陶瓷层，提高了导轮的耐磨性及防腐蚀性。
文档编号B28D7/00GK102328354SQ20111016655
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司