专利名称：一种硅片收集装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种收集装置，特别涉及一种硅片的收集装置，属于硅片加工设备的技术领域。
背景技术：
硅片加工过程中，通过线切割将硅棒加工成硅片。切割后的硅片通过收集装置收集。现有技术中的收集装置，包括收集槽，收集过程中，硅片下落时，会产生相互挤压、重叠， 拾取时容易使硅片表面受损，从而，影响硅片的加工质量。为了解决上述技术问题，近来出现了一种收集装置，包括收集槽，所述收集槽内设有支架，支架上部设有横向隔筋，支架下部设有纵向支撑筋，该结构的收集装置虽然通过支架降低硅片下落的高度，避免硅片被损坏，但结构比较复杂，且硅片落在支架上容易被划伤，从而，影响了硅片的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单硅片收集装置，该收集装置可避免硅片下落过程中被损坏，从而，确保了硅片的质量。为了解决上述技术问题，本发明一种硅片收集装置，包括收集槽，其中，所述收集槽上设有出风装置，所述出风装置包括出风管、气源，所述出风管出风口位于所述收集槽内，进风口与所述气源相连，所述出风管的出风口位于所述收集槽底部，且平行与所述收集槽侧壁，所述出风口的端头设有蓬头。上述一种硅片收集装置，其中，所述出风管上设有控制阀。本发明可实现以下有益效果硅片落下来时，可通过出风装置喷出风，吹出气体， 对硅片进行缓冲，使硅片可缓慢下降，从而，避免硅片被损坏，保证了硅片的质量；另外，可通过控制阀对气体进行调节，从而，保证硅片的质量。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本实用新型作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本发明一种硅片收集装置，包括收集槽1，所述收集槽1上设有出风装置，所述出风装置包括出风管2、气源3，所述出风管2出风口位于所述收集槽1内，进风口与所述气源相连，所述出风管2的出风口位于所述收集槽1底部，且平行与所述收集槽1侧壁，所述出风口的端头设有蓬头5，蓬头5是为伞形构件，蓬头5的伞面上设有若干出风孔，使吹出的气体更加均勻。为了对喷出的气体进行控制，可在出风管2 上设有控制阀4，硅片落下来时，可通过出风装置喷出风，吹出气体，对硅片进行缓冲，使硅片可缓慢下降，从而，避免硅片被损坏，保证了硅片的质量；另外，可通过控制阀对气体进行调节，从而，保证硅片的质量。 本技术领域中的普通技术人 员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明的目的，而并非用作对本发明的限定，只要在本发明的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种硅片收集装置，包括收集槽，其特征在于，所述收集槽上设有出风装置，所述出风装置包括出风管、气源，所述出风管出风口位于所述收集槽内，进风口与所述气源相连， 所述出风管的出风口位于所述收集槽底部，且平行与所述收集槽侧壁，所述出风口的端头设有蓬头。
2.如权利要求1所述一种硅片收集装置，其特征在于，所述出风管上设有控制阀。
全文摘要
本发明提供了一种硅片收集装置，包括收集槽，其中，所述收集槽上设有出风装置，所述出风装置包括出风管、气源，所述出风管出风口位于所述收集槽内，进风口与所述气源相连，所述出风管的出风口位于所述收集槽底部，且平行与所述收集槽侧壁，所述出风口的端头设有蓬头，硅片落下来时，可通过出风装置喷出风，吹出气体，对硅片进行缓冲，使硅片可缓慢下降，从而，避免硅片被损坏，保证了硅片的质量；另外，可通过控制阀对气体进行调节，从而，保证硅片的质量。
文档编号B28D5/04GK102328355SQ20111016656
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司