专利名称：陶瓷用粘合剂的制作方法
技术领域：
本发明属于粘合材料技术领域，涉及一种陶瓷用粘合剂。
背景技术：
陶瓷及其产品在材料成型中，为了改善成型工艺和成型效果，往往需要加入粘合齐U，大多在产品成型后，再排去大部分粘合剂。所有的有机物经过溶解，与助剂配合，均可以充当陶瓷成型用粘合剂，但只有粘合剂中主料、助剂和溶剂比例恰当，所选物料合适时，制备的粘合剂才能性能稳定、透明度好、外观美观、粘度合适，而且对一定的陶瓷材料产品的最终性能无不良影响。目前能用于电子陶瓷产品成型用的粘合剂主要有丙烯酸系列和聚乙烯醇基两种，但丙烯酸用于电子陶瓷成型有一个很大的缺点，即浆料稳定性差；而聚乙烯醇基粘合剂则存在浆料粘弹性差，使用不方便等缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷用粘合剂，性能好、透明度好、实用性强，应用于压电、介电等电子陶瓷产品成型过程当中。本发明所采用的技术方案是，一种陶瓷用粘合剂，按照质量百分比由以下原料组成聚醋乙烯酯17%_20%，硅酸钠2%_5%，聚乙烯醇缩丁醛11%_14%，聚乙二醇-400 1%-2%，邻苯二甲酸二丁酯5%-6%，异丙醇30%-33%，余量为甲苯，以上组分的质量百分比总和为100%o采用本发明方法制得的粘合剂可用于一切电子陶瓷器件，如汽车内置的振动传感器、控制器壳体、动态燃料注射喷嘴、大功率超声器件、高温高频振动计、高温流量计、耐高温分蜂鸣器、高温传感器、驱动器等的成型过程中。制备工艺步骤简单、重复性好、性能稳定，为电子陶瓷成型提供了一种实用的粘合剂。所制备的粘合剂的性能与现有技术中同类粘合剂相比，稳定性好、透明度高、粘度大，且降低了成本，在电子陶瓷成型过程中替代其它同类粘合剂使用，并不影响电子陶瓷产品的性能。
具体实施例方式下面通过具体实施方式
对本发明进行详细说明。本发明的陶瓷用粘合剂，按照质量百分比由以下原料组成聚醋乙烯酯17%_20%，硅酸钠2%_5%，聚乙烯醇缩丁醛11%_14%，聚乙二醇-400 1%-2%，邻苯二甲酸二丁酯5%-6%，异丙醇30%-33%，余量为甲苯，以上组分的质量百分比总和为100%o本发明经大量的实验室研究实验，结果表明，重复性好、性能稳定，为电子陶瓷成型提供了一种实用的粘合剂。所制备的粘合剂的性能与现有技术中同类粘合剂相比，稳定性好、透明度高、粘度大，且降低了成本，在电子陶瓷成型过程中替代其它同类粘合剂使用，并不影响电子陶瓷产品的性能。本发明可用于一切电子陶瓷器件的制备 。
权利要求
1.一种陶瓷用粘合剂，其特征在于，按照质量百分比由以下原料组成 聚醋乙烯酯17%-20%，硅酸钠2%-5%，聚乙烯醇缩丁醛11%-14%，聚乙二醇-400 1%-2%，邻苯二甲酸二丁酯5%-6%，异丙醇30%-33%，余量为甲苯，以上组分的质量百分比总和为100%ο
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷用粘合剂，按照质量百分比由以下原料组成聚醋乙烯酯17%-20%，硅酸钠2%-5%，聚乙烯醇缩丁醛11%-14%，聚乙二醇-4001%-2%，邻苯二甲酸二丁酯5%-6%，异丙醇30%-33%，余量为甲苯，以上组分的质量百分比总和为100%。粘合剂稳定性好、透明度高、粘度大，且降低了成本。
文档编号C04B35/634GK103011843SQ20121055871
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者张亮 申请人:张亮