专利名称：晶体硅切割机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体硅エ装领域，尤其是一种晶体硅切割机。
背景技术：
在生长完硅晶体后，需要将其切割成薄片使用。线切割是当前比较流行的切片技术路线。其中日本Toyo公司的切片机T-8252B在市场上占有一席之地。该设备采用将开方完毕的Φ 156mmXL500mm的硅晶体上下2层排列2根切割规格。配有钢线导向轴上下左右4根、将I根钢线分成上层用和下层用2个独立的钢线切割层。并且为防止钢线的扭曲及倾斜走线，安装有绕线轴、滑轮、高功率电机等装置。但它的主轴切割室的结构设计存在很大的隐患，即切片机切割核心部位被设计成悬空状，导致切割时主导轮产生共震，从而导致硅片出现线痕，而线痕的存在会引起薄片产品的降级和报废，严重降低产品合格率和生 产效率，进而增加生产成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶体硅切割机，可以降低切割机运行过程中的震动，从而达到较好的切割效果。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。具体的说，为了节省成本，本实用新型所述的减震装置为垫块；主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处设置有第一垫块和第二垫块，砂浆回流盘与底盘之间的夹角处设置有第三垫块。为了增加減震效果，本实用新型所述的第一垫块和第二垫块平行设置在主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处；所述的第一垫块和第二垫块均为梯形。进ー步的说，本实用新型所述的第三垫块的两端具有向下倾斜的坡度。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，保持了支架的水平，减少主导轮由于悬空所导致的机械式抖动，以及共震，以此可以实现减小切割过程中机器本身共震的目的。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进ー步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图中1、底盘；2、主导轮支架；3、砂浆回流盘；4、第一垫块；5、第二垫块；6、第三垫块。
具体实施方式
[0012]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进ー步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所示的一种晶体硅切割机，包括切割机底盘I、设置底盘上方的砂浆回流盘3和主导轮支架2，主导轮支架2与砂浆回流盘3之间的夹角处以及砂浆回流盘3与底盘I之间的夹角处均设置有减震装置。减震装置为垫块；主导轮支架2与砂浆回流盘3之间的夹角处设置第一垫块4和第二垫块5，砂浆回流盘3与底盘I之间的夹角处设置第三垫块6。第一垫块4和第二垫块5平行设置在主导轮支架2与砂浆回流盘3之间的夹角处；第一垫块4和第二垫块5均为梯形。第三垫块6的两端具有向下倾斜的坡度。其实施的技术參数主要要求有其支点要在主导轮轴承架底部对角方向垫实，用水平尺(精度为O. 02mm)保持其支架的水平位置不变，然后采用电焊将轴承支架与机器底盘联接，以此来减小切割过程中机器本身所产生的共震。经过改造垫实的机器基本已改善原所存在的缺陷提闻成品率。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，其特征在于所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。
2.如权利要求I所述的晶体硅切割机，其特征在于所述的减震装置为垫块；主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处设置有第一垫块和第二垫块，砂浆回流盘与底盘之间的夹角处设置有第三垫块。
3.如权利要求2所述的晶体硅切割机，其特征在于所述的第一垫块和第二垫块平行设置在主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处。
4.如权利要求2所述的晶体硅切割机，其特征在于所述的第一垫块和第二垫块均为梯形。
5.如权利要求2所述的晶体硅切割机，其特征在于所述的第三垫块的两端具有向下倾斜的坡度。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。本实用新型保持了支架的水平，减少主导轮由于悬空所导致的机械式抖动，以及共震，以此可以实现减小切割过程中机器本身共震的目的。
文档编号B28D7/00GK202607859SQ201220201729
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日
发明者陈雷, 陶文元, 李徐龙 申请人:常州顺风光电材料有限公司