一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：脉石英20-30份，正硅酸乙酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素0.5-17.2份，羟基磷灰石1-29份，氟硅酸钠1.8-13.8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉15-39份，硼酸10-19份，硝酸铝35-39份，氧化铁11.5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。本发明扩大了刚玉磨料的添加剂选择范围，添加剂来源广泛，能够有效降低刚玉磨料的烧结温度，提高了刚玉磨料的单颗粒抗压强度、冲击韧性，因而降低了生产成本，减少了能耗，同时进一步优化了内部显微结构。
【专利说明】一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料。
【背景技术】
[0002] 陶瓷刚玉磨料（即SG磨料）是采用溶胶-凝胶法制备的具有微细晶体结构组成的 高纯度刚玉磨料。与普通的电熔刚玉磨料相比，不但硬度高，而且因磨粒是微晶结构，有很 多解理面在外力作用下仅微晶脱落，并且不断产生新的切削刃，自锐性好，且剥落较少；用 陶瓷刚玉磨料制备的磨具具有耐磨性好、磨削热少、使用寿命长、磨削比大、切除率高和磨 削质量好等优点。同时价格上又远远低于立方氮化硼（CBN)和金刚石等超硬材料制备的磨 具，并且也没有对磨削设备的特殊要求，因而，现在已经在航空航天等重要领域得到广泛应 用。
[0003] 虽然陶瓷刚玉磨料有着诸多优点，应用前景广泛，但是由于纯氧化铝的熔点 (2050°C)很高，使得在制备过程中低温难以烧结，温度过高又易造成晶粒异常长大，破坏性 能。因此如何降低陶瓷刚玉磨料烧成温度，同时又保持其显微结构和形貌的均匀性是陶瓷 刚玉磨料研究领域的重点。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： 一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：脉石英 20-30份，正硅酸乙酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素 0. 5-17. 2份，羟基磷灰石1-29份，氟硅酸钠1. 8-13. 8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉 15-39份，硼酸10-19份，硝酸铝35-39份，氧化铁11. 5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。
[0006] 本发明的有益效果是：扩大了刚玉磨料的添加剂选择范围，添加剂来源广泛，能够 有效降低刚玉磨料的烧结温度，提高了刚玉磨料的单颗粒抗压强度、冲击韧性，因而降低了 生产成本，减少了能耗，同时进一步优化了内部显微结构。 【具体实施方式】 [0007] 实施例1 一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：脉石英20-30份，正硅酸乙 酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素0. 5-17. 2份，羟基磷 灰石1-29份，氟硅酸钠1. 8-13. 8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉15-39份，硼酸10-19 份，硝酸铝35-39份，氧化铁11. 5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。
【权利要求】
1. 一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：脉石英 20-30份，正硅酸乙酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素 0. 5-17. 2份，羟基磷灰石1-29份，氟硅酸钠1. 8-13. 8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉 15-39份，硼酸10-19份，硝酸铝35-39份，氧化铁11. 5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。
【文档编号】C04B35/10GK104140248SQ201410365588
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】张昊亮 申请人:青岛祥海电子有限公司