一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化钛11-30份，蓝晶石5-15份，碳酸钙2-17份，氢氧化铝11-27份，刚粉25-40份，硼酸钠15-20份，碳酸钡1-9份，金红石型钛白粉15-30份，硅胶11-19份，蒙脱石21-40份，硅石灰1-8份，碳化硅15-42份，氧化锶11-20份，海螺壳粉10-34份。本发明可以根据烧结温度的改变来有效控制晶粒尺寸，以满足实际应用中对不同粒径刚玉磨料的需求;与现有技术相比较，提高了刚玉磨料单颗粒的抗压强度，同时进一步优化了内部显微结构。
【专利说明】一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料。
【背景技术】
[0002] 磨料在工业应用中有着不可替代的作用，伴随着工业和科学技术的不断进步，磨 料的使用范围越来越大，对其性能要求也逐渐提高。陶瓷刚玉磨料是用溶胶-凝胶法制备 的，因此可以使磨料达到化学组分上的均匀性，同时用烧结工艺取代了熔融制备工艺，使得 该磨料是一种陶瓷化的多晶烧结体，可以使磨料的硬度和韧性等大幅度提高。用溶胶-凝 胶这种湿化学方法制备出来的陶瓷刚玉磨料在显微结构、磨削性能、韧性等许多方面表现 优于传统熔融刚玉磨料；在制备成磨具使用时，也表现出良好的综合性能，陶瓷刚玉磨料 的磨粒锋利，切削性能好，磨削效率高，可以进行大切深、大进给和高效磨削；自锐性好，能 够不断暴露出新的切削面，使砂轮保持磨削稳定性；价格远低于CBN和金刚石等高档次磨 料；磨具通用性好；功耗低，发热量少，不易烧伤工件；磨具耐用性好，可大量减少非磨削 加工时间，大大提高其使用效率。
[0003] 然而，由于纯氧化铝的烧结扩散活化能较高，低温下难以烧结，过高温度又易引起 晶粒的异常生长，孔隙率提高，破坏其微观结构的均一性、致密性，进而损坏其性能，因此， 如何通过优化以提高其显微结构的性能一直是陶瓷刚玉磨料研究的重要内容。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： 一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化钛11-30 份，蓝晶石5-15份，碳酸钙2-17份，氢氧化铝11-27份，刚粉25-40份，硼酸钠15-20份，碳 酸钡1-9份，金红石型钛白粉15-30份，硅胶11-19份，蒙脱石21-40份，硅石灰1-8份，碳 化硅15-42份，氧化锶11-20份，海螺壳粉10-34份。
[0006] 本发明的有益效果是：发明可以根据烧结温度的改变来有效控制晶粒尺寸，以满 足实际应用中对不同粒径刚玉磨料的需求；与现有技术相比较，提高了刚玉磨料单颗粒的 抗压强度，同时进一步优化了内部显微结构。
【具体实施方式】 [0007] 实施例1 一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：氧化钛30份，蓝晶石15份，碳 酸钙17份，氢氧化铝27份，刚粉40份，硼酸钠20份，碳酸钡9份，金红石型钛白粉30份， 硅胶19份，蒙脱石40份，硅石灰8份，碳化硅42份，氧化锶20份，海螺壳粉34份。
[0008] 实施例2 一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：氧化钛11份，蓝晶石5份，碳 酸钙2份，氢氧化铝11份，刚粉25份，硼酸钠15份，碳酸钡1份，金红石型钛白粉15份，硅 胶11份，蒙脱石21份，硅石灰1份，碳化硅15份，氧化锶11份，海螺壳粉10份。
【权利要求】
1. 一种抗压抗热陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化钛11-30 份，蓝晶石5-15份，碳酸钙2-17份，氢氧化铝11-27份，刚粉25-40份，硼酸钠15-20份，碳 酸钡1-9份，金红石型钛白粉15-30份，硅胶11-19份，蒙脱石21-40份，硅石灰1-8份，碳 化硅15-42份，氧化锶11-20份，海螺壳粉10-34份。
【文档编号】C04B35/10GK104140783SQ201410365604
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】田福祯, 高伟, 张劭 申请人:青岛乾祥环保技术有限公司