一种高强度半透性陶瓷材料及陶瓷薄板的制备方法
【专利摘要】一种高强度半透性陶瓷材料及陶瓷薄板的制备方法，所述陶瓷材料由以下质量份数的原料制成：钠砂30-35份，钾长石15-25份，片状氧化铝颗粒0.5-5份，高钾砂8-10份，钾钠长石5-10份，碳酸钡3-4份，无机晶须0.5-5份，球土5-9份，磷酸钙10-15份。一种高强度半透明陶瓷薄板的制备方法，其包括以下制备步骤：A、粉料的制备；B、布料成型；C、干燥烧成得到高强度半透明陶瓷薄板。本发明提出一种高强度半透性陶瓷材料，由其构成的陶瓷薄板，具有半透明的效果，而且克服传统半透明陶瓷材料韧性差、强度低，不适合制备大规格陶瓷薄板的缺陷。
【专利说明】一种高强度半透性陶瓷材料及陶瓷薄板的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种建筑陶瓷【技术领域】，尤其涉及一种高强度半透性陶瓷材料及陶瓷 薄板的制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着产品规格的增大，一般陶瓷砖的厚度也在不断增加。单位面积陶瓷砖所耗用 的原料也越来越多，这不仅加重了建筑物的承载，同时还造成了物料的大量消耗。薄板砖可 以节约原料，降低制备过程张的能耗，成为陶瓷行业未来发展的趋势。
[0003] 半透性陶瓷薄板因为其具有半透明的效果，使陶瓷薄板的装饰效果更多样更丰 富，有不一样的质感，广泛的应用于装饰墙、柱面上。半透明陶瓷中有较多的玻璃相，因此韧 性较差，易破碎，而且陶瓷薄板厚度比一般陶瓷砖的厚度要小，这里需要说明，参照国标BG/ T23266-2009《陶瓷板》中的定义，在本发明中所提到的陶瓷薄板是指由黏土和其他无机非 金属材料经成形、高温烧结等生产工艺制成的厚度不大于6mm，面积不小于1.62m2的板状陶 瓷制品。陶瓷薄板的使用要求其具有高强度和高韧性，而半透性陶瓷薄板在此项指标上具 有一定劣势，在应用中，破损较多，施工和后期维护成本高。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提出一种高强度半透性陶瓷材料，用于生产制备陶瓷薄板，增 强陶瓷薄板的强度和韧性。
[0005] 本发明的另一个目的在于提成出一种高强度半透性陶瓷薄板以及用于生产高强 度半透性陶瓷薄板的制备方法，陶瓷薄板韧性大，不易破裂且生产工艺简单。
[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0007] -种高强度半透性陶瓷材料，所述陶瓷材料由以下质量份数的原料制成：钠砂 30-35份，钾长石15-25份，片状氧化铝颗粒0. 5-5份，高钾砂8-10份，钾钠长石5-10份，碳 酸钡3-4份，无机晶须0. 5-5份，球土 5-9份，磷酸钙10-15份。
[0008] 更进一步说明，所述片状氧化铝颗粒为颗粒形貌呈片状的氧化铝粉。
[0009] 更进一步说明，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度为0. 5-5iim，所述片状氧化铝颗 粒的板片宽度与板片厚度之比为5-8。
[0010] 更进一步说明，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度为〇. 5-1ym。
[0011] 更进一步说明，所述无机晶须为氧化锌晶须、氧化镁晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶 须、氮化硅晶须或钛酸钾晶须的任意一种或多种组合。优选为两种熔点相差低于200°C的晶 须须混合使用，因为两者可以在烧结的坯体中形成嵌合的网状结构，可以将烧结后形成的 莫来石晶粒嵌合在一起，例如将钛酸钾晶须和硼酸铝晶须混合使用，因为钛酸钾晶须熔点 略低于硼酸铝晶须，两者嵌合紧密，这样会形成符合的增强网络结构，从而进一步增强烧结 后陶瓷薄板的强度。
[0012] 一种高强度半透性陶瓷薄板的制备方法，其包括以下制备步骤：
[0013] A、粉料制备：将30-35份钠砂，15-25份钾长石，8-10份高钾砂，5-10份钾钠长石， 3-4份碳酸钡，5-9份球土，10-15份磷酸钙，采用湿法球磨制成浆料，然后将浆料进行喷雾 干燥，制得基料；最后将〇. 5-5份片状氧化铝，0. 5-5份无机晶须和上述制得的基料混合，并 搅拌混合均匀得到粉料；
[0014] B、布料成型：将步骤A制得的粉料冲压形成板坯；
[0015] C、干燥烧成：将步骤B制得的板坯干燥至含水率低于0. 5%后入窑烧成得到高强 度半透明陶瓷薄板。
[0016] 更进一步说明，所述烧成的烧成温度为1150-1250°c，烧成时间为80-110min。
[0017] 本发明的有益效果：解决半透性陶瓷薄板砖的脆性问题，提高陶瓷薄板的强度及 韧性，延长使用寿命，半透性使强度大的陶瓷薄板具有更多的装饰效果。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合具体的实施例来进一步说明本发明的技术方案。
[0019] 实施例组1
[0020] 一种高强度半透性陶瓷薄板制备方法如下：
[0021] A、粉料的制备：将原料按以下质量份数配比配料：钠砂30份，钾长石25份，高钾 砂10份，钾钠长石5份，碳酸钡3份，球土 5份，骨粉10份，采用湿法球磨，将浆料进行喷雾 干燥，制得基料粉料；将硼酸铝晶须2份和片状氧化铝（按下表1的添加量来添加，板片宽 度为0. 5-0. 8ym)和上述制得的基料粉料混合，并搅拌混合均匀，获得粉料；
[0022] B、将粉料布料于模具中，压制成型，干燥；在本实施例中选用的模具规格 为2300mmX1150mm，通过控制粉料布料量来控制坯体厚度，所制备砖坯的规格为 2200X1100mmX66mm;
[0023] C、送入窑炉中烧成，烧成温度为烧成温度为1200°C，烧成周期90min，抛光磨边， 获得高强度半透性陶瓷薄板成品，成品规格为2000mmXlOOOmmX55mm破坏强度和透光率 如下表所示。
[0024] 表1片状氧化铝对陶瓷薄板强度的影响
[0025]
【权利要求】
1. 一种高强度半透性陶瓷材料，其特征在于：所述陶瓷材料由以下质量份数的原料制 成：钠砂30-35份，钾长石15-25份，片状氧化铝颗粒0. 5-5份，高钾砂8-10份，钾钠长石 5-10份，碳酸钡3-4份，无机晶须0. 5-5份，球土 5-9份，磷酸钙10-15份。
2. 根据权利要求1所述的高强度半透性陶瓷材料，其特征在于：所述片状氧化铝颗粒 为颗粒形貌呈片状的氧化铝粉。
3. 根据权利要求1所述的高强度半透性陶瓷材料，其特征在于：所述片状氧化铝颗粒 的板片宽度为〇. 5-5 iim，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度与板片厚度之比为5-8。
4. 根据权利要求1所述的高强度半透性陶瓷材料，其特征在于：所述片状氧化铝颗粒 的板片宽度为〇. 5-1 ii m。
5. 根据权利要求1所述的高强度半透性陶瓷材料，其特征在于：所述无机晶须为氧化 锌晶须、氧化镁晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须或钛酸钾晶须的任意一种或两 种组合。
6. -种高强度半透性陶瓷薄板的制备方法，其包括以下制备步骤： A、 粉料制备：将30-35份钠砂，15-25份钾长石，8-10份高钾砂，5-10份钾钠长石，3-4 份碳酸钡，5-9份球土，10-15份磷酸钙，采用湿法球磨制成浆料，然后将浆料进行喷雾干 燥，制得基料；最后将〇. 5-5份片状氧化铝，0. 5-5份无机晶须和上述制得的基料混合，并搅 拌混合均匀得到粉料； B、 布料成型：将步骤A制得的粉料冲压形成板坯； C、 干燥烧成：将步骤B制得的板坯干燥至含水率低于0. 5%后入窑烧成得到高强度半 透明陶瓷薄板。
7. 如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述烧成的烧成温度为1150-1250°C， 烧成时间为80-110min。
8. 如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述无机晶须为氧化锌晶须、氧化镁晶 须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须或钛酸钾晶须的任意一种或两种组合。
9. 如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述无机晶须为钛酸钾晶须和硼酸铝 晶须。
10. 如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述钛酸钾晶须和硼酸铝晶须的质量 比 1:2。
【文档编号】C04B35/622GK104355651SQ201410549476
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】朱培祺, 朱丽萍, 刘咏平, 麦晓君, 梁永健 申请人:佛山市禾才科技服务有限公司