一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统及其布料方法与流程

文档序号:12050719阅读:381来源:国知局
一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统及其布料方法与流程

本发明涉及陶瓷砖技术领域,尤其涉及一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统及其布料方法。



背景技术:

在粉料冲压成形工艺中,格栅是将粉料送入压机的膜腔中,并保持粉料布施时堆叠形貌的工具。其基本结构为一四周封闭的框体结构,在框体内设有网格,通过此种结构格栅,在粉料输送过程中,框体内的网格可以保持粉料的堆叠形貌,使之具有类似自然石材纹理的结构。

在陶瓷砖生产过程中,面料层使用的原料最好,而底料层原料则相对较差,这使得两者有比较明显的分界线。作为地砖,这种缺陷不明显;但作为墙砖,这种缺陷则表现明显,特别是在墙面拐角处。

此外,陶瓷砖产品需要进行磨边倒角,在磨边倒角过程中,在侧边处会将面料层抛磨掉一部分,这使得底料层和面料层的分界更为明显,并将底料显露在外。为了避免以上问题,现有技术通过提高底料白度,使之与面料组分趋同,但这样会大大提高成本。



技术实现要素:

本发明的目的在于提出一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统,通过格栅和底料布料装置的相配合,可高效的生产出具有围边结构的陶瓷砖,且其格栅将面料层和底料层分界线包裹,避免其外露造成的侧边透底现象,而且在磨边倒角加工中不会出现透底。

本发明的另一个目的在于提出上述布料系统的布料方法,整个布料过程各 运动的衔接十分紧密,布料效率高,提高整体的生产效率。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统,包括压机、机架、推料装置、格栅、面料供给装置、面料布料装置和底料布料装置;

所述压机设于所述机架的正前方,所述推料装置架设安装于所述机架,并邻近于所述压机,所述推料装置的推料架固定安装有所述格栅,所述推料装置带动所述格栅运动到所述压机的模腔内,并将底料填满所述压机的下模具的下模腔;

所述格栅包括封闭的外框,和置于所述外框内的内框,所述外框与所述内框形成围边环,所述内框内设有网格,在所述外框和内框之间通过隔片连接,相邻隔片留有间隙;

所述面料供给装置设于所述机架的上方,其输出口连接于所述面料布料装置,所述面料布料装置通过安装架安装于所述压机与所述机架之间;

所述底料布料装置架设于所述机架的上方,并位于所述格栅的初始位置的正上方;所述底料布料装置包括布料移动架、围边料布料装置、内框底料布料装置、底料输送装置、围边料输送装置和用于驱动所述底料布料装置前后移动的驱动装置,所述围边料布料装置分为前围边料布料装置和后围边料布料装置,且所述前、后围边布料装置分别对应设置于所述布料移动架的前后端,所述内框底料布料装置相邻并靠近于所述前围边布料装置,且设置于所述前围边布料装置之后,所述围边料布料装置的入料端连接于所述围边料输送装置,所述内框底料布料装置的入料端连接于所述底料输送装置的输出端。

更进一步的说明,所述格栅中设有横向和/或纵向贯穿的格栏,所述格栏包括两条平行的挡片,所述挡片间的间距大于等于5mm。

更进一步的说明,所述安装架沿前后方向设置横向轨道,所述面料布料装置沿所述横向轨道可向前移动伸入压机的模腔内,所述面料布料装置的移动距离大于所述下模腔的长度。

更进一步的说明,所述面料布料装置使用高速小辊筒或者振动筛的结构。

更进一步的说明,所述格栅的高度与压机的下模腔的框内高度一致,所述格栅由底料和围边料进行填满。

更进一步的说明,所述面料布料装置的前沿设置有用于刮平的刮板,所述刮板向面料层的方向设有凹槽,所述凹槽对应于所述下模腔设置,所述凹槽的槽宽大于下模腔的宽度,所述凹槽的槽深与最终设定面料层所需的厚度一致。

更进一步的说明,使用上述布料系统的布料方法,包括以下步骤:

(1)将底料布料装置移动到格栅的初始位置的正上方,其前后两个所述围边布料装置分别对应所述初始位置上的格栅的围边环的前后两边;

(2)格栅围边环的左右两边的布料:格栅由推料装置带动由压机向初始位置移动时,所经过的前围边布料装置对格栅的围边环的左右两边进行布围边料;

(3)格栅围边环的前后两边的布料:格栅回到初始位置时,前、后围边布料装置对格栅的围边环的前后两边进行布围边料;

(4)内框的布料:将底料布料装置向后移动退出格栅的初始位置的上方,在移动的同时对格栅的内框进行布底料,完成整个底料层的布料过程;

(5)由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔,推料装置带动格栅回到初始位置;

(6)由面料布料装置在下模腔的正上方布颗粒料,获得的面料层,其面积大于等于下模腔的面积,完成整个布料过程。

更进一步的说明,步骤(2)和步骤(3)对所述围边环进行布围边料时,所布施的围边料的高度略高于内框内底料的布料高度,其高度差为0.1-1.5mm。

更进一步的说明,当所述格栅在其中部设有横向分隔带时,所述横向分隔带由前围边料布料装置在进行格栅围边环的左右两边的布料时一起布围边料;

当所述格栅在其中部设有纵向分隔带时,移动前围边布料装置向纵向分隔带移动,并在其正上方进行停留布围边料。

本发明的有益效果:1、格栅将面料层和底料层分界线包裹,避免其外露造成的侧边透底现象,而且在磨边倒角加工中不会出现透底;2、整个布料过程各运动的衔接十分紧密,布料效率高;3、可高效的生产出具有围边结构的陶瓷砖,整体的生产效率高。

附图说明

图1是本发明的布料压制设备的一个实施例的结构示意图;

图2是本发明的底料和围边料布料的一个实施例的流程示意图;

图3是本发明的底料和围边料布料的另一个实施例的流程示意图;

图4是本发明的布料过程的另一个实施例的剖面结构示意图;

图5是本发明的格栅的另一个实施例的结构示意图;

图6是本发明的格栅的一个实施例的结构示意图;

图7是对图3获得陶瓷砖进行切割后的底部结构示意图。

其中:压机1、下模腔11、机架2、推料装置3、格栅4、面料供给装置5、面料布料装置6、底料布料装置7、刮板61、凹槽611、安装架62、横向轨道63、布料移动架71、围边料布料装置72、内框底料布料装置73、底料输送装置74、围边料输送装置75、外框41、内框42、围边环43、格栏44、横向分隔带441、纵向分隔带442、面料层01、围边料层02、内框底料层03。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种具有围边结构陶瓷砖的布料系统,包括压机1、机架2、推料装置3、格栅4、面料供给装置5、面料布料装置6和底料布料装置7;

所述压机1设于所述机架2的正前方,所述推料装置3架设安装于所述机架2,并邻近于所述压机1,所述推料装置3的推料架固定安装有所述格栅4,所述推料装置3带动所述格栅4运动到所述压机1的模腔内,并将底料填满所述压机1的下模具的下模腔11;

所述格栅4包括封闭的外框41,和置于所述外框内的内框42,所述外框41与所述内框42形成围边环43,所述内框42内设有网格,在所述外框41和内框42之间通过隔片连接,相邻隔片留有间隙;使用此种布料格栅4制备的陶瓷砖,可以将面料层和底料层分界线包裹,避免其外露造成的侧边透底现象,而且在磨边倒角加工中不会出现透底。

所述面料供给装置5设于所述机架2的上方,其输出口连接于所述面料布料装置6,所述面料布料装置6通过安装架安装于所述压机1与所述机架2之间;

所述底料布料装置7架设于所述机架2的上方,并位于所述格栅4的初始位置的正上方;所述底料布料装置7包括布料移动架71、围边料布料装置72、内框底料布料装置73、底料输送装置74、围边料输送装置75和用于驱动所述底料布料装置7前后移动的驱动装置(图上未绘出),所述围边料布料装置72分为前围边料布料装置721和后围边料布料装置722,且所述前、后围边布料装置721、722分别对应设置于所述布料移动架71的前后端,所述内框底料布料装置73相邻并靠近于所述前围边布料装置721,且设置于所述前围边布料装置 721之后,所述围边料布料装置72的入料端连接于所述围边料输送装置75,所述内框底料布料装置73的入料端连接于所述底料输送装置74的输出端。

实施例1

参照附图2或图4,本实施例提供一种避免侧边透底的陶瓷砖,其由上至下包括面料层和底料层,在所述陶瓷砖的侧边设有环绕其四周的围边环。面料层的厚度为1-3mm,底料层厚度为8-11mm。围边环的环宽大于等于5mm,在本实施例中围边的环宽为10-20mm。面料层所使用的原料为公知组分,底料层所使用的原料也为公知组分,底料层原料廉价于面料层原料,白度较低,因此烧后面料层和底料层之间会形成明显的分界线,这种分界线会影响陶瓷砖作为墙砖,特别是侧边外置的装饰效果,因此我们设置围边环将其包裹,使其分界线不外露,而且在进行磨边倒角加工中,存在的围边也会避免在侧边将底料层明显展露,提高产品品质。

当然,在本实施例中是一个优选实施例,实际上至少只需在陶瓷砖的一个侧边设置围边,在铺贴施工时将此设置围边的侧边外露即可,但这样设置会给施工带来不便,工人在施工时需要对砖体结构进行判断,将设有围边的侧外露,这在一定程度上会增加施工的复杂程度。

围边环内所使用的原料白度达到基本要求即可,在实际使用中,通常使用面料中的基础组分作为围边料,这样使侧边和砖面的主色调基本一致,而且也可以节省原料制备的成本。

更进一步的说明,所述格栅4中设有横向和/或纵向贯穿的格栏44,所述格栏44包括两条平行的挡片,所述挡片间的间距大于等于5mm。

更进一步的说明,所述安装架62沿前后方向设置横向轨道63,所述面料布料装置6沿所述横向轨道63可向前移动伸入压机1的模腔内,所述面料布料装 置6的移动距离大于所述下模腔11的长度。

将面料布料的位置设置于压机1内,减少整个布料系统的长度,减少所需的占地面积,节省厂房空间。

更进一步的说明,所述面料布料装置6使用高速小辊筒或者振动筛的结构。采用高速小辊筒或振动筛的结构进行颗粒料的布料,布料效率高,空间占用少。

更进一步的说明,所述格栅4的高度与压机的下模腔11的框内高度一致,所述格栅4由底料和围边料进行填满。

更进一步的说明,所述面料布料装置6的前沿设置有用于刮平的刮板61,所述刮板61向面料层的方向设有凹槽611,所述凹槽611对应于所述下模腔11设置,所述凹槽611的槽宽大于下模腔11的宽度,所述凹槽611的槽深与最终设定面料层所需的厚度一致。

如图1所示,设置有可伸入压机1模腔内的面料布料装置6,使面料的布料是在底料转移到下模腔11之后才开始进行,同时在其前沿设有刮板61,如图4所示,通过刮板61的凹槽611限定的槽宽和槽深,槽深A为0.5-3.5mm,优选为0.8-2.0mm,优选的槽深可获得压制前面料层的厚度为0.8-2.0mm,刮板61的设置通过限定面料层压制前的厚度,来控制压制后面料层的厚度,可有效的控制压制后的面料层厚度为0.5-1.5mm,其与现有技术中正打布料方式中压制完成后面料层厚度一般为4.0mm相比,将现有技术中使用的微粉替换为颗粒料,颗粒料的流动性较好,压制后具有将平整的砖,可以减少了抛光磨削的厚度,因此可以减少面料层的厚度。

此外,经刮板61刮平的面料层,其面积大于下模腔11的面积,可保留部分颗粒料于下模腔11的附近,确保下模腔11的正上方均铺设有面料层,避免刮板61安装发生偏移时,对下模腔11的正上方的面料层进行刮去,从而影响 砖坯的成型,允许刮板61在安装时的左右偏差。另外,在压机1下压时,其下压空间即使产生负压,也只会将下模腔11附近的颗粒料吸入下模腔11时,其吸入的颗粒料与面料层的材料是一致的,有效的避免了不同粉料可能对面料层造成的影响,同时,刮板61刮落的面料可以进一步回收利用,也可减少面料的污染。

所述围边环43内的材料与内框42内的材料不一致,但与所述面料层的原料相同。围边材料与面料层材料相同,烧结后的白度也相同,使得面料层和围边层在砖面上没有明显的分界线。当然,使用不同材料,但烧结后白度基本一致的亦可。

如图2或图3所示,使用上述布料流程,其格栅布料制备的陶瓷砖,可以将面料层和底料层分界线包裹,避免其外露造成的侧边透底现象,而且在磨边倒角加工中不会出现透底。优选方案布料成型的陶瓷砖在进行切割加工时,可沿着其中的分隔带进行切割,切割后的陶瓷砖在侧边不会出现面料层和底料层分隔明显的问题,特别适合作为墙砖铺贴使用。

底料布料装置7根据格栅4围边环43的设计来重新设置,使其满足格栅4内围边环43和内框42分别布不同底料的设置,结构简单,制备难度低,可在现有的生产线上更换底料布料装置和格栅即可。

更进一步的说明,使用上述布料系统的布料方法,包括以下步骤:

(1)将底料布料装置7移动到格栅4的初始位置的正上方,其前后两个所述围边布料装置72分别对应所述初始位置上的格栅4的围边环43的前后两边;

(2)格栅围边环的左右两边的布料:格栅4由推料装置3带动由压机1向初始位置移动时,所经过的前围边布料装置721对格栅4的围边环43的左右两边进行布围边料;

(3)格栅围边环的前后两边的布料:格栅4回到初始位置时,前、后围边布料装置721、722对格栅4的围边环43的前后两边进行布围边料;

(4)内框的布料:将底料布料装置7向后移动退出格栅4的初始位置的上方,在移动的同时对格栅4的内框42进行布底料,完成整个底料层的布料过程;

(5)由推料装置3带动格栅4将底料填满压机1的下模腔11,推料装置3带动格栅4回到初始位置;

(6)由面料布料装置6在下模腔11的正上方布颗粒料,获得的面料层,其面积大于等于下模腔11的面积,完成整个布料过程。

在本领域内,初始位置是指格栅于压机距离最远的位置。

结合格栅4的往复运动设计,底料布料装置7可移动到格栅4的初始位置的正上方,当格栅4从压机中退出时,底料布料装置7对格栅4的围边环43的左右两边进行布围边料,当格栅4回到初始位置移动时,已经完成了围边环43的左右两边的布料,随之紧跟着,前、后围边布料装置721、722对格栅4的围边环43的前后两边进行布围边料,完成后将底料布料装置7向后移动退出格栅4的初始位置的上方,在移动的同时对格栅4的内框42进行布底料,完成整个布料过程。整个布料过程各运动的衔接十分紧密,布料效率高,提高整体的生产效率,而且有效的确保围边环43内的材料烧制后与面料烧制后的白度基本一致,无明显分界线,最优选为两者组分相同。

更进一步的说明,步骤(2)和步骤(3)对所述围边环43进行布围边料时,所布施的围边料的高度略高于内框42内底料的布料高度,其高度差为0.1-1.5mm。

在底料转移到下模腔11内的,由于围边料的高度是略高于内框42内底料 的高度,因此只会出现围边料向内框42内的底料的方向上的运动,内框42内的底料是不会运动到围边环43处,不会影响外延到围边环上,确保围边结构的白度统一性。

更进一步的说明,令格栅4的移动方向为竖直方向,当所述格栅4在其中部设有横向分隔带441时,所述分隔带由前围边料布料装置721在进行格栅围边环的左右两边的布料时一起布围边料;

当所述格栅4在其中部设有纵向分隔带442时,移动前围边布料装置721向纵向分隔带442移动,并在其正上方进行停留布围边料。

如图2或图3的格栅布料的流程图以及图5或图6的格栅结构示意图所示,横向分隔带441,其布料是与围边环左右两边布料是同时进行,而纵向分隔带442,是通过围边布料装置721在其正上方的停留来实现布料。

实施例2

参照附图3,在本实施例中,提供一种更优化的方案。在以上描述中,介绍了陶瓷砖因为底料层和面料层分层问题造成的缺陷,实施例1可以解决将出厂的陶瓷砖直接铺贴的问题,但实际的工地施工中,多会将一整块陶瓷砖进行切割铺贴,例如一些边角位尺寸与标准尺寸的砖不吻合,或者需要将常规的正方形陶瓷砖切割为更小单元,以便于铺贴。现有陶瓷砖在切割的断面处还会有面料层01和底料层03分层问题。针对此,在本实施例中提供一种改进的砖体结构,其由上至下包括面料层01和底料层03,在所述陶瓷砖的侧边设有环绕其四周的围边环43,在所述陶瓷砖内设有横向和/或纵向贯通的分隔带441、442。此种结构的陶瓷砖在施工时,可以沿着分隔带进行切割,切割后的陶瓷砖俯视结构如附图7所示,利用设置分隔带441或442,可以避免对砖体切割时造成的透底问题,而且切割后的陶瓷砖还可以进行抛磨加工。分隔带的宽度设置大于 等于5mm的目的是参考切割时锯片的宽度,若小于5mm,在切割时锯片会将此部分磨去,造成透底问题,因此宽度至少为5mm,优选的宽度为8-20mm。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

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