本实用新型涉及单晶硅生产技术领域,具体涉及一种硅棒切割装置。
背景技术:
经提拉法长出的单晶硅形状不规则,必须进行切割,现有切割装置是通过单晶硅的移动来实现切割,由于单晶硅形状不规则且重量大,难以固定,因此在切割过程中常出现滑移从而造成切割失败。
技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷,提供一种硅棒切割装置。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种硅棒切割装置,包括主动滚筒,第一从动滚筒,第二从动滚筒,切割刀,滑竿;所述第一从动滚筒、第二从动滚筒分别位于主动滚筒上方两侧并成对称分布,切割刀缠绕在主动滚筒、第一从动滚筒、第二从动滚筒外圆周上,当主动滚筒转动时,带动切割刀转动从而对位于主动滚筒上方的硅棒进行切割,所述主动滚筒、第一从动滚筒、第二从动滚筒中心分别穿过滑竿并可沿滑竿在水平位置上滑动,从而带动切割刀滑动在纵向上对硅棒进行切割。
所述切割刀可以为切割片或者切割丝。
进一步朝向切割刀与硅棒接触面设置喷水管,通过所述喷水管对切割过程中进行降温。
本实用新型的有益效果为:通过将主动滚筒、第一从动滚筒、第二从动滚筒中心分别穿过滑竿并沿滑竿在水平位置上滑动,从而保持硅棒不动利用切割装置的移动来对硅棒进行纵向切割,避免了移动硅棒所带来的诸多不便。
附图说明
图1为本实用新型示意图;
图2为本实用新型俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1、2所示,一种硅棒切割装置,包括主动滚筒5,第一从动滚筒1,第二从动滚筒3,切割刀2,滑竿6;第一从动滚筒1、第二从动滚筒3分别位于主动滚筒5上方两侧并成对称分布,切割刀2缠绕在主动滚筒5、第一从动滚筒1、第二从动滚筒3外圆周上,当主动滚筒3转动时,带动切割刀2转动从而对位于主动滚筒5上方的硅棒4进行切割,主动滚筒5、第一从动滚筒1、第二从动滚筒3中心分别穿过滑竿6并可沿滑竿6在水平位置上滑动,从而带动切割刀2滑动,在纵向上对硅棒进行切割。
切割刀2可以为切割片或者切割丝。
进一步朝向切割刀2与硅棒4接触面设置喷水管7,通过喷水管7对切割过程中进行降温。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。