一种用于手机散热石墨片的模切装置的制作方法

本实用新型属于手机散热技术领域，涉及一种用于手机散热石墨片的模切装置。

背景技术：

手机作为人们日常生活中常用的通讯设备，以其便携性、娱乐性等多重优势而逐渐成为人们必不可少的工具。手机经过长时间的使用之后，其温度会上升，并出现手机发烫的现象。常见的手机散热方式是在手机上粘贴导热硅脂或散热膜片，散热膜片一般为石墨片、铜片或石墨片和铜片的复合结构等。当采用石墨片作为散热膜片时，需将石墨片与双面胶贴合在一起后，粘贴于手机散热区域。其中，石墨片的厚度一般为0.05mm，与石墨片相贴合的双面胶的厚度一般为0.1mm，且双面胶比石墨片单边宽1mm，使双面胶完全盖住石墨片，并对石墨片进行包边。然而，由于石墨材质比较脆，容易碎裂，若分别将石墨片与双面胶冲切后再进行贴合，不仅容易造成石墨片碎裂率高，而且难以将模切之后的石墨片与双面胶准确贴合，完全做到双面胶比石墨片单边宽1mm；若先将石墨片与双面胶贴合，再分两步冲切，即先冲切石墨片外围，将石墨片的外框废料排掉后再冲切石墨片下层的双面胶，则会因双面胶粘度过大，与石墨片之间贴合过紧，造成石墨片的外框废料被双面胶牢牢粘住而难以排掉，因而该方法可行性低。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工精度高且产品质量好的用于手机散热石墨片的模切装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于手机散热石墨片的模切装置，该装置包括沿料带移动方向依次设置的第一模切单元、第一排废单元、双面胶贴合单元、第二模切单元、单面胶分离单元以及第三模切单元，贴合在单面胶上的石墨片在第一模切单元中模切成型，经第一排废单元排掉石墨片的外框废料后，在双面胶贴合单元中将带离型膜的双面胶与石墨片进行贴合，并在第二模切单元中定位冲孔，经单面胶分离单元排掉单面胶后，由第三模切单元对双面胶进行冲切。

所述的第一模切单元包括第一上模座以及与第一上模座相适配的第一下模座，所述的第一上模座的下表面设有第一刀模。

所述的第一刀模包括设置在第一上模座下表面的第一模切刀以及第一定位孔冲针。所述的第一模切刀与成品中的石墨片外形尺寸一致，第一模切刀仅将石墨片切断，而不会冲切与石墨片相贴合的单面胶。第一定位孔冲针将单面胶切穿，以在单面胶上冲切出第一定位孔。

所述的第一刀模还包括设置在第一上模座下表面的第一防呆孔冲针。该第一防呆孔冲针将单面胶切穿，以在单面胶上冲切出第一防呆孔，该第一防呆孔能够起到防呆作用，即用于标记料带已完成的冲切步骤及料带的正确方向，防止出现操作失误。

所述的第一排废单元包括第一排废辊以及与第一排废辊传动连接的第一排废辊驱动电机。第一排废辊驱动电机带动第一排废辊转动，以将石墨片的外框废料卷起，实现石墨片外框废料的排废。

所述的双面胶贴合单元包括双面胶送料辊以及与双面胶送料辊传动连接的双面胶送料辊驱动电机。带离型膜的双面胶绕设在双面胶送料辊上，双面胶送料辊驱动电机带动双面胶送料辊转动，使带离型膜的双面胶能够持续不断地与料带上的石墨片进行贴合。

所述的第二模切单元包括第二上模座以及与第二上模座相适配的第二下模座，所述的第二上模座的下表面设有第一套孔针以及第二定位孔冲针。第一套孔针穿过单面胶上的第一定位孔，对单面胶料带进行准确定位，同时第二定位孔冲针将离型膜切穿，以在离型膜上冲切出第二定位孔。

作为优选的技术方案，所述的第二上模座的下表面还设有第二防呆孔冲针，该第二防呆孔冲针将离型膜切穿，以在离型膜上冲切出第二防呆孔。

所述的单面胶分离单元包括单面胶分离辊以及与单面胶分离辊传动连接的单面胶分离辊驱动电机。单面胶分离辊驱动电机带动单面胶分离辊转动，以将料带中的单面胶卷起，将单面胶与料带分离，排掉单面胶。

所述的第三模切单元包括第三上模座以及与第三上模座相适配的第三下模座，所述的第三上模座的下表面设有第二刀模。

所述的第二刀模包括设置在第三上模座下表面的第二模切刀以及第二套孔针。所述的第二模切刀与成品中的双面胶外形尺寸一致，第二模切刀仅将双面胶切断，而不会冲切与双面胶相贴合的离型膜。第二套孔针穿过离型膜上的第二定位孔，对离型膜料带进行准确定位。

作为优选的技术方案，所述的装置还包括第二排废单元，该第二排废单元包括第二排废辊以及与第二排废辊传动连接的第二排废辊驱动电机。第二排废辊驱动电机带动第二排废辊转动，以将双面胶的外框废料卷起，实现双面胶外框废料的排废。

本装置在实际应用时，将石墨片的下表面与单面胶相贴合，贴合后的料带在第一模切单元中，实现石墨片的模切成型，同时在单面胶上冲切出第一定位孔；石墨片的外框废料在第一排废单元中，由第一排废辊卷起，实现石墨片外框废料的排废；之后通过双面胶贴合单元将带离型膜的双面胶与石墨片的上表面进行贴合；在第二模切单元中，第一套孔针穿过单面胶上的第一定位孔进行定位，同时第二定位孔冲针在离型膜上冲切出第二定位孔；在单面胶分离单元中，排掉石墨片下表面的单面胶，使得料带仅剩下石墨片以及贴合在石墨片上表面的带离型膜的双面胶；之后将料带翻面，使石墨片位于最上层，离型膜位于最下层，中间为双面胶；在第三模切单元中对双面胶进行模切成型，实现带双面胶的石墨片的加工生产。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1）先以单面胶作为料带载体，实现石墨片的模切成型，之后再以离型膜为作为料带载体，实现双面胶的模切成型，在加工过程中，石墨片始终由料带载体进行保护，大大降低了石墨片的碎裂率，同时由于弱粘性的单面胶易于与石墨片分离，降低了加工的难度，因而提高了成品的质量；

2）通过两次套孔针与定位孔配合，使得料带在各模切单元中均能够准确定位，提高了加工的精度，进而提高了成品的质量；

3）能够实现连续化生产，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中单面胶与石墨片贴合后的料带结构示意图；

图3为本实用新型中第一上模座的仰视结构示意图；

图4为本实用新型中带离型膜的双面胶与石墨片贴合后的料带结构示意图；

图5为本实用新型中第二上模座的仰视结构示意图；

图6为本实用新型中第三上模座的仰视结构示意图；

图7为本实用新型中成品料带的结构示意图；

图8为本实用新型中带双面胶的石墨片成品的结构示意图；

图中标记说明：

1—单面胶、2—石墨片、3—离型膜、4—双面胶、5—第一上模座、6—第一下模座、7—第一模切刀、8—第一定位孔冲针、9—第一防呆孔冲针、10—第一排废辊、11—双面胶送料辊、12—第二上模座、13—第二下模座、14—第一套孔针、15—第二定位孔冲针、16—单面胶分离辊、17—第三上模座、18—第三下模座、19—第二模切刀、20—第二套孔针。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例：

如图1所示的一种用于手机散热石墨片的模切装置，该装置包括沿料带移动方向依次设置的第一模切单元、第一排废单元、双面胶贴合单元、第二模切单元、单面胶分离单元以及第三模切单元，贴合在单面胶1上的石墨片2在第一模切单元中模切成型，经第一排废单元排掉石墨片2的外框废料后，在双面胶贴合单元中将带离型膜3的双面胶4与石墨片2进行贴合，并在第二模切单元中定位冲孔，经单面胶分离单元排掉单面胶1后，由第三模切单元对双面胶4进行冲切。

其中，第一模切单元包括第一上模座5以及与第一上模座5相适配的第一下模座6，如图3所示，第一上模座5的下表面设有第一刀模，第一刀模包括设置在第一上模座5下表面的第一模切刀7以及第一定位孔冲针8。第一刀模还包括设置在第一上模座5下表面的第一防呆孔冲针9。

第一排废单元包括第一排废辊10以及与第一排废辊10传动连接的第一排废辊驱动电机。

双面胶贴合单元包括双面胶送料辊11以及与双面胶送料辊11传动连接的双面胶送料辊驱动电机。

第二模切单元包括第二上模座12以及与第二上模座12相适配的第二下模座13，如图5所示，第二上模座12的下表面设有第一套孔针14以及第二定位孔冲针15。

单面胶分离单元包括单面胶分离辊16以及与单面胶分离辊16传动连接的单面胶分离辊驱动电机。

第三模切单元包括第三上模座17以及与第三上模座17相适配的第三下模座18，如图6所示，第三上模座17的下表面设有第二刀模。第二刀模包括设置在第三上模座17下表面的第二模切刀19以及第二套孔针20。

模切装置在实际应用时，如图2所示，将石墨片2的下表面与单面胶1相贴合，贴合后的料带在第一模切单元中，实现石墨片2的模切成型，同时在单面胶1上冲切出第一定位孔；石墨片2的外框废料在第一排废单元中，由第一排废辊10卷起，实现石墨片2外框废料的排废；之后通过双面胶贴合单元将带离型膜3的双面胶4与石墨片2的上表面进行贴合，贴合后的料带如图4所示；在第二模切单元中，第一套孔针14穿过单面胶1上的第一定位孔进行定位，同时第二定位孔冲针15在离型膜3上冲切出第二定位孔；在单面胶分离单元中，排掉石墨片2下表面的单面胶1，使得料带仅剩下石墨片2以及贴合在石墨片2上表面的带离型膜3的双面胶4；之后将料带翻面，使石墨片2位于最上层，离型膜3位于最下层，中间为双面胶4；在第三模切单元中对双面胶4进行模切成型，模切后的成品料带如图7所示，进而实现带双面胶4的石墨片2的加工生产，其中，带双面胶4的石墨片2成品如图8所示。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。