1.一种切割硅的装置，其特征在于，它包括下工装（2），所述下工装（2）上表面上设有上工装（1），所述下工装（2）上还设有两个定位销（6），所述上工装（1）的中部设有防松动螺丝孔（3），所述防松动螺丝孔（3）的四周设有加紧螺丝孔（4），所述上工装（1）通过防松动螺丝孔（3）和加紧螺丝孔（4）与下工装（2）相连接，所述上工装（1）的侧面设有挡块（5），所述挡块（5）位于两个定位销（6）间，所述上工装（1）的上表面上设有缓冲隔板（7），所述缓冲隔板（7）上设有载物板（8），所述载物板（8）上设有顶盖板（9）。
2.根据权利要求1所述的一种切割硅的装置，其特征在于，所述上工装（1）为圆柱型结构，所述防松动螺丝孔（3）设置在圆柱的中心部，沿所述防松动螺丝孔（3）四周等间距设有不少于四个加紧螺丝孔（4）。
3.根据权利要求2所述的一种切割硅的装置，其特征在于，所述防松动螺丝孔（3）包括螺丝孔口（301）和螺丝孔内壁（302），所述螺丝孔内壁（302）设有若干凸台（303）。
4.根据权利要求3所述的一种切割硅的装置，其特征在于：所述凸台（303）呈圆柱形，所述凸台（303）与螺丝孔内壁（302）是一次性成型的连接体。
5.根据权利要求3所述的一种切割硅的装置，其特征在于：所述凸台（303）的上端位置低于螺丝孔口（301）。
6.根据权利要求1所述的一种切割硅的装置，其特征在于，所述缓冲隔板（7）为树脂材料制作而成。
7.根据权利要求1所述的一种切割硅的装置，其特征在于，所述定位销（6）为圆柱型结构，所述定位销（6）设置在上工装（1）的外侧面上，所述定位销（6）与下工装（2）固定连接。