技术特征：
技术总结
本发明提供切削方法和切削装置，将成为瑕疵品的器件芯片抑制到最小限度。该切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削，该方法具有保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物，并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动，从而利用切削刀具对被加工物进行切削，在该切削步骤中，一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削，所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置。
技术研发人员：重松孝一
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.06.19
技术公布日：2017.12.29