专利名称：用于集成电路冲切成型设备的分离装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于集成电路冲切成型领域，具体涉及一种用于集成电路冲切成型设 备的分离装置。
背景技术：
目前集成电路产品的封装型式正由双列直插(DIP类)为主流的封装型式变为表 面贴装(S0P/SS0P/TSS0P/QFP类)为主流的封装型式，从产品的尺寸来看，塑封体不断向小 巧薄型发展，同时对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。而对于表面贴装类产品的制 造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成 型工序中，一般工序的安排通常是这样的冲浇口、冲排气槽工序一切筋冲塑工序一分离工 序，分离以后的产品直接进入料盒中，经过测试后没有问题就可以销售了。在单面封装产品 时，产品最后成型是直接切断分离以使产品和引线框架分离的。根据冲压成型原理，单面封 装产品的断面特征是圆角区——光亮带——断裂带——毛刺，经过上述加工的毛刺20的 方向正好在散热片上面，如图1所示，由于单面封装产品是将散热片直接贴装于PVC基板上 的，因此毛刺就会影响后道工序的焊接，造成不良品的产生。
发明内容本实用新型的目的是提供一种用于集成电路冲切成型设备的分离装置，其结构简 单，由本分离装置加工所得产品有效地消除了由毛刺而产生的产品质量隐患，保证了产品质量。为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案一种用于集成电路冲切成型 设备的分离装置，本分离装置的分离刀具上设置有朝向散热片上表面的凸刃。本实用新型的有益效果在于由于分离刀具上设置有凸刃，因此在分离加工时增 加了预切刀口，此时散热片就会发生塑性变形，在其后分离时，产生的毛刺就在前面预切的 槽里面了，而不会到散热片表面，因此有效地保证了产品的质量。
图1是常规分离方式加工所得的产品外观图；图2是本实用新型的分离加工状态示意图；图3是采用本实用新型分离加工所得的产品外观图。
具体实施方式
如图2所示，一种用于集成电路冲切成型设备的分离装置，本分离装置的分离刀 具10上设置有朝向散热片上表面的凸刃11。所述的凸刃11呈尖角状突出在分离刀具10的端部。优选的，所述的凸刃11整体呈楔形状。[0012]进一步的，所述的凸刃11的朝向散热片上表面的一侧自分离刀具10的底端面向 下伸出且与分离刀具10的侧面相平齐，凸刃11的背离散热片上表面的一侧成倾斜状向上 延伸并与分离刀具10的底端面相交。本实用新型在分离工序中增加了预切刀口，先将散热片上表面切出一个“V”型，使 得散热片发生塑性变形，在其后分离时产生的毛刺就在前面预切的V槽里面了，而不会到 散热片表面，因此就有效地保证产品的质量。
权利要求1.一种用于集成电路冲切成型设备的分离装置，其特征在于本分离装置的分离刀具 (10)上设置有朝向散热片上表面的凸刃(11)。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路冲切成型设备的分离装置，其特征在于所述 的凸刃(11)呈尖角状突出在分离刀具(10)的端部。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路冲切成型设备的分离装置，其特征在于所述 的凸刃(11)整体呈楔形状。
4.根据权利要求2或3所述的用于集成电路冲切成型设备的分离装置，其特征在于 所述的凸刃(11)的朝向散热片上表面的一侧自分离刀具(10)的底端面向下伸出且与分离 刀具(10)的侧面相平齐，凸刃(11)的背离散热片上表面的一侧成倾斜状向上延伸并与分 离刀具(10)的底端面相交。
专利摘要本实用新型属于集成电路冲切成型领域，涉及一种用于集成电路冲切成型设备的分离装置。本分离装置的分离刀具上设置有朝向散热片上表面的凸刃。本实用新型的有益效果在于由于分离刀具上设置有凸刃，因此在分离加工时增加了预切刀口，此时散热片就会发生塑性变形，在其后分离时，产生的毛刺就在前面预切的槽里面了，而不会到散热片表面，因此有效地保证了产品的质量。
文档编号B26F1/44GK201816091SQ20102051857
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者付小青, 李庆生, 杨亚萍 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司