技术特征：
技术总结
本发明公开了一种反贴套孔排废工艺，包含以下步骤：S1.主膜的胶面朝上，将一面带胶的过程膜复合至主膜的下方，过程膜的胶面贴合至主膜下表面；S2.将一种较软的弱胶膜复合至复合膜的上方；S3.通过刀具对复合膜从上往下对弱胶膜和主膜进行模切，模切出主膜的轮廓；S4.分离弱胶膜及主膜的轮廓废料；S5.将开设有带料小孔的非胶性隔离薄膜贴合至弱胶膜的上方，且带料小孔位于弱胶膜上方；S6.使用带有强胶的薄膜，将其复合至非胶性隔离膜的上方；S7.将带有强胶的薄膜分离复合膜；S8.在复合膜上方覆底纸；S9.分离复合膜最下层的带胶过程膜；S10.收卷成品。本发明达到了在带有强胶的薄膜粘离主膜上方过程膜的过程中，美纹纸不与主膜下方过程膜粘合的效果。
技术研发人员：陈影
受保护的技术使用者：路德通电子设备（北京）有限公司
技术研发日：2017.12.23
技术公布日：2018.05.01