本实用新型涉及PP片的加工技术领域，特别涉及一种可对环氧树脂板进行自动定位的切割设备。
背景技术：
PP片是用于生产环氧树脂板，呈半固化的环氧树脂布；环氧树脂板作为多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。由于环氧树脂板叠加后的环氧树脂板作为PCB板中的绝缘层，为了避免印制板的层间绝缘存在导电杂质，需要在环氧树脂板生产前对环氧树脂板进行杂质检测及清除。
传统的环氧树脂板切割采用量尺进行定位，并操作切割器进行切割，但该方式下容易由于尺寸量度不准确，导致切割后的环氧树脂板不能满足使用者的需要，且由于使用者直接采用量尺进行丈量，工作效率低的问题。
技术实现要素：
本实用新型的发明目的是为了解决传统环氧树脂板的切割采用手工丈量并进行切割的方式，导致的容易出现切割后的环氧树脂板不能满足使用者的需要，以及切割过程工作效率低的问题。
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种可对环氧树脂板进行自动定位的切割设备，包括感应设备、处理器、切割器以及放置待切割环氧树脂板的切割台；所述切割器与切割台自上而下设置，且所述切割器一端朝向所述环氧树脂板设置；所述切割器的另一端安装有移动设备，且所述移动设备令所述切割器可朝向所述环氧树脂板伸缩以及作水平方向上的移动；所述感应设备安装于所述切割台上，用于感应所述环氧树脂板的长度以及宽度；所述处理器、感应设备与移动设备电性连接；所述处理器接收外部信号，确定所述环氧树脂板切割后的大小，根据所述感应设备的感应结果控制所述移动设备移动。
优选地，所述感应设备包括发射器以及挡板；所述发射器安装于所述切割台上，且令所述发射器与所述环氧树脂板的边界紧贴设置；所述挡板安装于所述切割器上；所述发射器的高度大于所述环氧树脂板的厚度，且所述挡板与发射器位于同一水平线上。
优选地，所述移动设备包括限位框、滑轨以及连接杆；所述限位框与切割台自上而下设置；所述连接杆一端固定连接所述切割器，另一端滑动设置于所述滑轨上；所述滑轨的两端端部设置于所述限位框上，且所述滑轨沿所述限位框移动。
由上可知，应用本实用新型可以得到以下有益效果：
首先，本实用新型中采用感应设备对待切割的环氧树脂板进行丈量，并根据使用者往处理器输入的数据，令移动设备带动切割器移动，可让切割器根据使用者的需要对环氧树脂板进行切割，从而令切割环氧树脂板的动作采用电子丈量的方法，精准定位，严格控制环氧树脂板的面积；
其次，本实用新型中采用测距传感器检测环氧树脂板的边界与切割器间的距离，从而确定环氧树脂板的长度或宽度，在接收到处理器的数据后，将感应设备的感应结果与数据比对，以获得使用者所需要的环氧树脂板的大小；
最后，本实用新型中采用限位框限定移动设备带动的切割器的移动范围，且该设置令切割器可以作相互垂直的移动，从而令切割后的环氧树脂板形成有直角，便于使用者使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的装置连接关系示意图；
图2为本实用新型实施例的电路框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实施例中涉及的方位词均基于附图中的方位进行描述。
如图1与图2所示，为了解决传统环氧树脂板的切割采用手工丈量并进行切割的方式，导致的容易出现切割后的环氧树脂板不能满足使用者的需要，以及切割过程工作效率低的问题，本实施例提出了一种可对环氧树脂板进行自动定位的切割设备，其主要包括感应设备1、处理器2、切割器3以及切割台4；切割台4上放置有待切割的环氧树脂板；切割器3设置于切割台4的上方，且切割器3的一端应朝向切割台4设置，另一端则固定连接有移动设备5；移动设备5的设置令切割器3可以朝向环氧树脂板靠近以及远离，还可以令切割器3作水平移动，从而令切割器3将环氧树脂板进行切割；感应设备1则安装在切割台4上，用于检测环氧树脂板的大小；处理器2、感应设备1以及移动设备5电性连接；处理器2接收外部使用者输入的数据，并控制移动设备5进行移动，并根据感应设备1的检测结果令切割器3对环氧树脂板进行切割，从而将原先的大板切割成符合使用者需要的大小。本实施例中处理器2用于接收外部的信号，根据相应的分析结果得出使用者需要的环氧树脂板的大小，从而处理器2控制移动设备5移动，令移动设备5移动至使用者需要的大小时，将环氧树脂板进行切割，从而本实施例可以根据使用者的需要准确地对环氧树脂板进行切割。
更具体的，本实施例中感应设备1为发射器11以及挡板12；发射器11的一端固定安装于切割台4上，另一端可以发射光线；在环氧树脂板放置于切割台4上时，需要令环氧树脂板的一端紧贴发射器11；挡板12则设置于切割器3上，在切割部朝向环氧树脂板移动的过程中，挡板12与发射器11的顶端位于同一水平线上，保证发射器11发出的光线可以经过挡板12的反射，再接收光线，从而根据反射的时间判断切割器3以及环氧树脂板边界间的距离。本实施例中根据处理器2接收的数据，控制移动设备5以及切割器3移动，而根据感应设备1的设置，可以精准的反映边界与切割器3的距离，从而判断环氧树脂板的一边长度，在将环氧树脂板换向后，再次进行切割，从而令大板切割精准后形成使用者所需的大小。
更具体的，本实施例中涉及的移动设备5包括限位框51、滑轨52以及连接杆53；限位框51的大小应与切割台4一致，而上述的待切割环氧树脂板应小于切割台4的大小；连接杆53的一端固定安装于切割器3上，另一端滑动设置于滑轨52上；滑轨52的两端端部活动设置于限位框51上，且可以沿限位框51移动。本实施例汇总移动设备5的具体构造令切割器3可以在限位框51所在的范围内移动，且由于滑轨52的设置，切割器3的移动只能沿笔直的滑轨52以及限位框51移动，从而保证切割后的环氧树脂板形成有直角，直角的设置可以满足不同使用者的需要，扩大了环氧树脂板的应用范围。
综上所述，本实施例中涉及的感应设备、处理器以及移动设备，作为本实施例中的核心，可以处理使用者输入至处理器的数据，也可以根据数据对切割器进行控制，从而将使用者的需要反映成相应的环氧树脂板的大小，且由于切割动作属于自动控制的过程，可以令切割后的PCB大小更为精准，不出现误差。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。