1.一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，包括安装壳体(1)，所述安装壳体(1)为空心结构，所述安装壳体(1)的一侧表面通过焊接固定安装有第一支撑平板(2)，所述第一支撑平板(2)上转动安装有第一皮带轮(4)，所述安装壳体(1)的另一侧表面通过焊接固定安装有第二支撑平板(15)，所述第二支撑平板(15)上转动安装有第二皮带轮(16)，所述第一皮带轮(4)、第二皮带轮(16)之间通过传动皮带(5)传动连接，所述第一支撑平板(2)的底面固定安装有夹持电机(3)，所述夹持电机(3)的输出轴端与第一皮带轮(4)固定连接；
所述安装壳体(1)的内侧沿水平方向活动安装有两个第一活动撑板(6)，两个所述第一活动撑板(6)的表面均竖直设置有固定竖板(7)，所述固定竖板(7)的底端通过焊接与第一活动撑板(6)的上表面固定，两个所述固定竖板(7)的一侧分别与传动皮带(5)的两侧固定连接，所述安装壳体(1)的内侧沿水平方向还活动安装有两个第二活动撑板(17)，两个所述第一活动撑板(6)、两个所述第二活动撑板(17)的上表面均固定安装有高度调节气缸(8)，靠近所述安装壳体(1)同一侧内壁的第一活动撑板(6)、第二活动撑板(17)上的高度调节气缸(8)的输出杆底端固定安装有同一个夹持板(9)，所述夹持板(9)穿过安装壳体(1)的下壁并延伸至安装壳体(1)的外侧；
所述安装壳体(1)的上表面竖直固定有压平气缸(10)，所述压平气缸(10)固定安装在压平气缸(10)的上表面中部位置处，所述压平气缸(10)的输出杆底端贯穿安装壳体(1)的上壁并延伸至安装壳体(1)的内侧，所述压平气缸(10)的输出杆底端通过焊接固定有按压板(11)，所述按压板(11)呈水平设置。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，所述安装壳体(1)的内侧底壁固定安装有两个滑轨(12)，所述滑轨(12)与夹持板(9)相垂直，两个所述滑轨(12)分别位于第一通槽(101)的两侧，所述第一活动撑板(6)、第二活动撑板(17)的底面均固定安装有滑块(13)，靠近所述安装壳体(1)同一侧内壁的第一活动撑板(6)、第二活动撑板(17)底部的所述滑块(13)与相对应的滑轨(12)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，所述安装壳体(1)的底壁开设有第一通槽(101)，所述第一通槽(101)位于安装壳体(1)底壁的中部位置处，所述夹持板(9)的底部穿过第一通槽(101)并延伸至安装壳体(1)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，所述安装壳体(1)的两侧侧壁上均开设有第二通槽(102)，所述传动皮带(5)贯穿两个第二通槽(102)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，所述按压板(11)位于两个夹持板(9)之间。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用夹持工具，其特征在于，所述安装壳体(1)的上表面竖直设置有两个连接纵杆(14)，所述连接纵杆(14)的底端与安装壳体(1)的上表面焊接固定，两个所述连接纵杆(14)分别位于压平气缸(10)的两侧。