密封袋的通气路的结构及密封袋及密封袋的制造方法

文档序号:2425538阅读:331来源:国知局
专利名称:密封袋的通气路的结构及密封袋及密封袋的制造方法
技术领域
本发明涉及能够将内部密封为气密状态的密封袋。
背景技术
专利文献1特开平9-309544号公报专利文献2美国专利第6116781号说明书以往,为了将密封部密封为气密状态、将存在于密封部中的空气等各种气体排出到外部,并保持该状态,或者为了向密封部中填充各种气体,并保持该状态,使用如下的密封袋能够将密封部和袋外部通气地进行连结,在上述气体的排出或者填充时,通过打开或者封闭气体的通过空间,能够容许一个方向的气流的通过,并切断另一方向的气流。
作为上述的密封袋的一种,以下的压缩袋101、201被广泛采用,该压缩袋是一种袋体,其通过热封等粘接具有柔软性的树脂制的片的规定位置,形成具有被树脂片所包围的空间的密封部102、202,该压缩袋101、201能够将存在于密封部102、202中的气体向袋外排出,并保持该状态。
在该压缩袋101、201,在密封部102、202上设置有用于取出、放入物品M的开口部103、203。另外,在该开口部103、203上,设置有用于将开口部103、203封闭为密闭状态的卡槽等的封闭装置104、204。
作为该压缩的实施方式,存在有许多种,但是若较大地划分,则存在有下述2种压缩袋101、201。
首先,日本特开平9-309544号公报所记述的装置。将其简单地进行图示,是如图16所示的具有逆止阀105的压缩袋101。用于该压缩袋101的逆止阀105,在本例中,为了使密封部102的空间和压缩袋101的外部连续,具有外筒部107和阀芯片106,上述外筒部107是将具有柔软性的树脂制的外筒部107a、107b做成扁平的筒状而形成的;如图16(B)所示,上述阀芯片106设置于外筒部107的内部,由具有柔软性的树脂制的片构成。
上述阀芯片106,是容许从密封部102向压缩室101的外部的气流F1通过、并切断逆方向的气流F2的装置,通过该逆止阀105,能够保持将密封部102进行脱气后的脱气状态。
该压缩袋101,在向密封部102中收纳物品M后,在封闭封闭装置104的状态下,经由逆止阀105将密封部102的空气向袋外排出后,能够维持脱气状态。
这对例如衣服、毛毯等物品M本身含有空气体积变大的物品来说是特别有效的,由于能够将物品M本身含有的空气向压缩袋101的外部排出,所以能使收纳物品M的状态的压缩袋101紧凑地进行收纳。因此,该压缩袋101,适合作为衣服等的保管袋、用于旅行的整理袋。
但是,该逆止阀105,是与构成密封部102的袋片102a、102b分开制造的,所以在后面形成密封部102时需要进行组装,因此需要分别进行制造逆止阀105的工序和向密封部102组装的工序,导致压缩袋101的制造工序变得复杂,另外,由于需要使用特别的制造装置,所以导致制造成本升高。
此外,在将逆止阀105如上述组装到压缩袋101中的时候,进行如图16(B)所示那样的热封108,以此粘接构成密封部102的袋片102a、102b和逆止阀105的外筒部107。该热封108,在袋片102a、102b之间夹持逆止阀105的状态下,通过从袋片102a、102b的两侧用加热了的金属模进行挤压,并切断逆止阀105,以此形成。
由此,此时,为了防止逆止阀105的外筒部107和阀芯片106一同被热封,例如,在阀芯片106中,在与外筒部107的内面相对的一侧的面106a上,涂敷用于防止该面106a由于热封时的热而熔化的涂料106b。但是,尽管如这样地涂敷有涂料106b,在热封时的热及实施热封的金属模的压力的影响下,由于外筒部107的外筒部片107a的内面仅熔化一点,所以实际上处于对外筒部107和阀芯片106进行轻热封的状态(轻热封109)。该轻热封109,虽然是在弱的外力作用下能够脱落的程度,但是在最初使用压缩袋101的时候,在到该轻热封109脱落、外筒部107和阀芯片106分离打开逆止阀105为止期间,由于密封部102的内部压力变高,所以排气时的阻力变大,具有所需时间较长的缺点,有时候,有可能导致密封部102的袋片102a、102b破裂。这些,在用手按压密封部102进行脱气时,是特别明显的问题。
另一方面,作为其他的实施方式的压缩袋201,存在有如图17所示的美国专利第6116781号发明所涉及的装置。这是在2片相对的袋片202a、202b之间夹持中间片206,形成逆止阀205,该逆止阀205是将袋片202a、202b和中间片206之间作为脱气用空气通路。该逆止阀205,通过袋片202a、202b和中间片206紧密结合而发挥逆止作用。
在该压缩袋201中,上述逆止阀205是从起初开始形成为一体的装置,与上述压缩袋101不同,具有能够用一道工序制造的优点。另外,不会发生如上述的在组装单体的逆止阀105时产生的形成轻热封109的问题。
但是,该压缩201,由于仅是在袋片202a、202b之间夹持中间片206的装置,所以逆止作用不完全,不能够切实地确保密封部202的放气状态。
本发明鉴于以上问题,以提供如下的压缩袋的制造方法及压缩袋为目的通过1个工序便能够制造,能够降低制造成本,能够切实地保持密封部的放气状态,即使在用手进行放气时,由于阻力较小,所以也能容易操作。

发明内容
为了解决上述问题,本申请的技术方案1中所记载的发明提供一种密封袋的通气路的结构,该密封袋的通气路的结构是使用于能够将密封部2密封为气密状态的密封袋1中,是一种为了将存在于密封部2中的气体向袋外部排出、并保持该状态,或者为了向密封部2中填充气体、并保持该状态,将密封部2和袋外部可通气地进行连结的装置,其密封袋的通气路的结构为在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭作为气体通过空间的气流通过空间3a,能够容许一方向的气流的通过,并切断另一个方向的气流,其特征在于,具有相对配置的具有柔软性的树脂制的袋片11、12;至少1片的具有柔软性的树脂制的阀芯片31,该阀芯片31配置于上述袋片11、12之间,其一部分与袋片11、12中的至少1片在粘接部31b相粘接,该粘接部31b以外的可动部31c能够移动配置于如上述地粘接阀芯片31的袋片11、12与阀芯片31之间的间隔保持部件32,该通气路3通过将上述袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32一体地粘接的一对通气路侧部密封垫33进行规定,该通气路3的一端与密封部2导通,另一端向袋外部导通,上述的通气路侧部密封垫33是沿着顺方向的气流F1而形成,该顺方向是指容许气体通过通气路的方向,上述阀芯片31的粘接部31b,配置于顺方向的气流F1的上游侧,上述可动部31c配置于顺方向的气流F1的下游侧,在可动部31c中,与袋片11、12的内面11a、12a相对的一侧的面为背离面31d,该袋片11、12位于粘接该可动部31c所属的阀芯片31一侧,该背离面31d的相反侧的面为密接面31a,上述间隔保持部件32,通过配置于上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间,在上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的至少一部分中,可以保持相当于间隔保持部件32部分的间隔,相对于顺方向的气流F1,阀芯片31和,与该阀芯片31的密接面31a相对的袋片11,12或者另一侧的阀芯片31之间分离,打开气流通过空间3a,相对于与上述顺方向相反的逆方向的气流F2,阀芯片31和、与该阀芯片31的密接面31a相对的袋片11,12或者另一侧的阀芯片31紧密接合,封闭气流通过空间3a。
另外,本申请的技术方案2中所述的发明提供一种如技术方案1所述密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件32是从线状体、无纺布、网状体、织物、纸、不具有通气性的树脂制的片中选择的一种。
另外,本申请的技术方案3中所述的发明提供一种如技术方案1或者2所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,使用2片阀芯片31,其中的前面侧阀芯片31x粘接于前面袋片11,后面侧阀芯片31y粘接于后面袋片12,上述间隔保持部件32,在前面袋片11和前面侧阀芯片31x之间至少配置1个,在后面袋片12和后面侧阀芯片31y之间至少配置1个,配置于前面侧阀芯片31x一侧的前面侧间隔保持部件32x,和配置于后面侧阀芯片31y一侧的后面侧间隔保持部件32y,以顺方向的气流F1作为基准与上游侧和下游侧错开地配置。
另外,本申请的技术方案4中所述的发明提供一种如技术方案1至3中的任何一项所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件32,产生向扩大上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的间隔的方向的弹压力。
另外,本申请的技术方案5中所述的发明提供一种如技术方案4所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件32为弯折的片状件,以折痕32c为边界,被划分为多个部分,上述被划分的一部分32a,32b与上述袋片11、12的内面11a、12a相接触,另一部分32b,32a与阀芯片31的背离面31d相接触。
另外,本申请的技术方案6中所述的发明提供一种密封袋,是一种能够将密封部2密封为气密状态,能够将存在于该密封部2中的气体向袋外部排出并保持该状态,或者向密封部2中填充气体,并保持该状态的装置,可通气地连结密封部2和袋外部的通气路3,与密封部2邻接地设置,在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭该通气路3的作为气体通过空间的气流通过空间3a,能够容许通过一方向的气流,并切断另一方向的气流,其特征在于,具有相对地配置的具有柔软性的树脂制的袋片11、12;至少1片的具有柔软性的树脂制的阀芯片31,该阀芯片31位于上述袋片11、12之间,且其至少一部分配置于通气路3上,其一部分与袋片11、12中的至少1片在粘接部31b相粘接,该粘接部31b以外的可动部31c能够移动,位于如上述地粘接阀芯片31的袋片11、12与阀芯片31之间,且,其至少一部分配置于通气路3上的间隔保持部件32,该通气路3是将上述袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32一体地粘接的装置,是由一对通气路侧部密封垫33规定的,上述一对通气路侧部密封垫33沿着作为容许气体通过通气路方向的顺方向的气流F1形成,该通气路3的一端与密封部2导通,另一端向袋外部导通,对于该通气路3,上述阀芯片31的粘接部31b,配置于顺方向的气流F1的上游侧,上述可动部31c配置于顺方向的气流的下游侧,在可动部31c中,与袋片11、12的内面11a、12a相对的一侧的面为背离面31d,该袋片11、12位于粘接该可动部31c所属的阀芯片31一侧,该背离面31d的相反侧的面为密接面31a,上述间隔保持部件32,通过配置于上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间,在上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的至少一部分上,能够保持相当于间隔保持部件32部分的间隔,相对于顺方向的气流F1,阀芯片31和、与该阀芯片31的密接面31a相对的袋片11,12或者另一侧的阀芯片31之间分离,打开气流通过空间3a,相对于与上述顺方向相反的逆方向的气流F2,阀芯片31片和、与该阀芯片31的密接面31a相对的袋片11,12或者另一侧的阀芯片31紧密接合,封闭气流通过空间3a。
另外,本申请的技术方案7中所述的发明提供一种如技术方案6所述的密封袋,其特征在于,上述密封部2,是将至少上述袋片11、12粘接为一体的装置,是由向左右方向延伸的密封部划分密封垫14和规定密封袋1的左右两端的袋侧密封垫16规定的,是比密封部划分密封垫14更位于上侧的部分,上述通气路3,在由上述密封部划分密封垫14所规定的下侧部分30中,进一步由上述通气路侧部密封垫33规定,密封部划分密封垫14,对于上述密封部2和通气路3的导通部分不进行设置。
另外,本申请的技术方案8中所述的发明提供一种如技术方案6所述的密封袋,其特征在于,上述通气路3,其上端与密封部2导通,下端与密封袋1的下端一致,向袋外部导通,上述密封部2,是将至少上述袋片11、12一体地粘接的装置,在通过规定密封袋1的下端的底密封垫15和规定密封袋1的左右两端的袋侧密封垫16所规定的部分中,在形成上述通气路3和密封部划分密封垫14的情况下,除去比密封部划分密封垫14更位于下侧的部分,上述密封部划分密封垫14是至少一体地粘接了上述袋片11、12的部分,并将通气路侧部密封垫33和袋侧密封垫16连结并向左右方向延伸而形成的,底密封垫15,对于上述密封部2与袋外部的导通部分不进行设置。
另外,本申请的技术方案9中所述的发明提供一种密封袋的制造方法,该密封袋是一种能够将密封部2密封为气密状态,能够将存在于该密封部2中的气体向袋外部排出并保持该状态,或者向密封部2中填充气体,并保持该状态的装置,可通气地连结密封部2和袋外部的通气路3,与密封部2邻接地设置,在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭该通气路3的作为气体通过空间的气流通过空间3a,能够容许通过一方向的气流,并切断另一方向的气流,其特征在于,使用树脂制的袋片11、12和至少一片阀芯片31及间隔保持部件32,上述树脂制的袋片11、12在长度方向上没有切缝地被供给并具有柔软性;上述至少一片阀芯片31是在长度方向上没有切缝地被供给的并具有柔软性的片,与袋片11、12相比作为短方向尺寸的宽度尺寸较小;间隔保持部件32在长度方向上没有切缝地被供给并具有柔软性,与袋片11、12相比宽度尺寸较小,在前面袋片11和后面袋片12的至少一方中,在形成通气路3的部分上,以夹持间隔保持部件32的状态重叠有阀芯片31,具有如下两个工序在阀芯片31的顺方向的气流F1的上游侧的一部分上,通过形成阀芯粘接密封垫S1、31b,粘接如上述将阀芯片31和间隔保持部件32重叠而成的袋片11、12和阀芯片31的工序,上述顺方向为容许气体通过通气路3的方向;将前面袋片11和后面袋片12,以阀芯片31及间隔保持部件32为内侧的形式进行重合,形成袋侧密封垫S3、16及密封部划分密封垫S2b、S41b、14和通气路侧部密封垫S42、33的工序,上述袋侧密封垫S3、16及密封部划分密封垫S2b、S41b、14,是为了规定上述密封部2,而设置于连结密封部2和通气路3的部分及用于向密封部2输入、输出物品的开口部1a之外,其中密封部2是将至少上述袋片11、12进行一体地粘接而形成的;上述通气路侧部密封垫S42、33,是为了规定通气路3,而将上述袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32进行一体地粘接,并向沿着上述顺方向的气流F1的方向延伸。
另外,本申请的技术方案10中所述的发明提供一种如技术方案9所述的密封袋的制造方法,其特征在于,上述侧密封垫S3、16,在各个密封袋1中,形成于作为长度方向两端的侧边上,上述密封部划分密封垫S2b、S41b、14,以在长度方向延伸的形式形成,夹持该密封部划分密封垫S2b、S41b、14,将短方向的一侧部分划分为密封部2,将另一侧部分划分为通气路形成部30,上述通气路侧部密封垫S42、33,形成于上述通气路形成部30上,通气路侧部密封垫S42、33的偏向密封部2的端部,与密封部划分密封垫S2b、S41b、14连续地形成。


图1(A)是表示本发明的实施方式的一例的压缩袋的平面图,图1(B)及(C)是图1(A)的A-A向端面示图,扩大地表示前后方向。
是图1(A)的B-B向端面示图,图2(A)是与图1(B)所示的状态相对应的图,图2(B)及(C)是与图1(C)所示的状态相对应的图。
是表示本发明的实施方式的一例的压缩袋的结构的分解立体图。
图4(A)及(B),分别是表示本发明的实施方式的另外一例的压缩袋的通气路的端面示图。
图5(A)是表示本发明的实施方式的另外一例的压缩袋的通气路的主要部分的放大平面图,图5(B)是表示图5(A)的C-C向的端面示图。
图6(A)及(B)分别是表示本发明的实施方式的另外的一例的压缩袋的通气路的端面示图。
图7(A)及(B)是表示在图6(A)所示的脱气袋中所用的前面片的结构的说明图。
图8(A)及(B)是本发明的实施方式的另外的一例的压缩袋的通气路的端面示图。
图9(A)是表示本发明的实施方式的另外的一例的压缩袋的平面图,图9(B)及(C)是图9(A)的D-D向的端面示图,扩大地表示前后方向。
是表示图9(C)所示的状态的实际状态,是图9(A)的D-D向的端面示图。
是表示本发明的实施方式的又一个例子的压缩袋的平面图。
是表示本发明的实施方式的又一个例子的压缩袋的平面图。
图13(A)及(B)是分别表示本发明的实施方式的又一个例子的压缩袋的通气路的端面示图。
图14(A)是表示本发明的实施方式的又一个例子的压缩袋的通气路的端面示图,图14(B)是表示用于该通气路的间隔保持部件的立体说明图。
图15(A)是表示本发明的实施方式的一例的压缩袋的制造过程的平面说明图,图15(B)是其主视说明图。
图16(A)是表示以往的实施方式的一例的压缩袋的平面图,图16(B)是表示图16(A)的E-E向的端面示图。
是表示以往的实施方式的另外一例的压缩袋的结构的分解立体图。
图18(A)是供于实验的本发明的实施方式的一例的压缩袋的平面图,图18(B)及(C)是作为比较对象的市售的压缩袋的平面图。
具体实施例方式
下面,作为本发明实施方式的密封袋的一例,列举压缩袋进行说明。
此外,在本发明的权利要求范围和说明书中,“前后”、“上下左右”、“纵横”等表示位置、方向的表达方式,是为了限定位置,以图示的状态作为基准是为了方便而决定的,不应该将本发明限定于如该说明的位置关系而进行解释。
本实施方式的压缩袋1,如图1及图3所示,作为构成部件,分别使用图示的纵向较长的长方形的袋片(前面袋片11、后面袋片12),图示呈横向较长的长方形的、纵向尺寸小于袋片11、12的阀芯片31(前面阀芯片31x,后面阀芯片31y),作为纵向尺寸小于阀芯片31的片状体的间隔保持部件32(前面间隔保持部件32x、后面间隔保持部件32y)。
作为上述构成部件的各个片11、12、31、32由于具有柔软性,所以如图15所示,使用长度方向无缝隙的连续的长尺寸片,如后述,各个片11、12、31、32的规定位置通过热封等进行粘接,然后进行切断,形成划分有密封部2、通气路3的袋体。
此外,在袋片11、12,阀芯片31上使用树脂制的片,作为该树脂制的片,可以列举出将多个树脂膜例如多个聚乙烯膜结合层叠而成的片,或将聚乙烯膜和尼龙膜结合层叠而成的片等。这样的将多个树脂膜层叠而成的片,比由均一的材料构成的片更普通。另外,由于聚乙烯膜具有热封性,而尼龙膜不具有热封性,所以如后述,在进行热封的时候,有必要使树脂制的片的聚乙烯膜彼此相对。
通过如图3那样相对配置的袋片11、12,构成压缩袋1的外侧部分。此外,密封部2,形成于前面袋片11和后面袋片12之间,具有能够收纳物品M的空间。另外,通气路3,在从密封部2的内部空间向袋外部放气的时候,为了能够通过气体(空气),形成有从密封部2向袋外连续的气流通过空间3a。
具体的,如果与图1一同说明,则本实施方式的密封部2,是将袋片11、12,阀芯片31一体地粘接的装置,如图1(B)所示,是由向左右方向延伸的密封部划分密封垫14和规定密封袋1的左右端的袋侧密封垫16而规定的、密封部划分密封垫14的上侧的部分;通气路3,是在作为由上述密封部划分密封垫14规定的下侧部分的通气路形成部30中,由后述的通气路侧部密封垫33而规定的。
当然,上述密封部划分密封垫14,不设置于密封部2和通气路3之间。此外,在本实施方式中,对于用于规定密封袋1的下端而形成的底密封垫15,也不设置于通气路3的部分上。因此,连通密封部2内的空间和通气路3的气流通过空间3a,能够将存在于密封部2内的气体(空气)向袋外部排放。
上述密封部划分密封垫14,在本实施方式中,如图所示,虽然是将作为粘接袋片11、12和阀芯片31的密封垫的粘接部31b在图示上下方向上在同一位置重叠而形成的,但是也可以是将至少前面袋片11和后面袋片12一体地结合而成的装置,也可以将粘接部31b错开而形成。
如图1(A)所示,不粘接前面袋片11和后面袋片12的上端部地形成开口部1a。通过该开口部1a,能够从密封部2中取出、放入物品M。在本实施方式中,在开口部1a上设置有封闭装置4,能够将开口部1a封闭为气密状态。本实施方式的封闭装置4,采用如下结构的树脂制的卡槽(チヤツク)在袋片11、12的任何一方一侧设置有凸部,在另一方设置有凹部,通过嵌合该凸部和凹部来封闭开口部21,但是密封装置4并不局限于此,可以利用各种装置。另外,有时,也可以通过该开口部1a将物品M收纳到密封部2中后,通过热封等粘接开口部1a,使其处于不能开封的状态;对于经由通路部3将气体填充到密封部2中进行使用的密封袋1,可以从刚开始便不设置开口部1a,将能够通过气体的部分仅作为通路部3。
阀芯片31,在本实施方式中,如图1(A)所示,是压缩袋1的下部,是配置于作为通过上述密封部划分密封垫14而规定的下侧部分的通气路形成部30上的装置,如图1(B)所示,2片阀芯片31(31x、31y)配置于前面袋片11和后面袋片12之间。
在通气路3中,如上述,从密封部2的内部空间向压缩袋1的外部连续的气流通过空间3a在放气时被打开,在本实施方式中,该气流通过空间3a,位于2片阀芯片31之间,是如图1(B)、图2(A)所示的空间。图1(B)、(C),为了使对通气路3的理解更容易,使前面袋片11和后面袋片12之间分开地进行描述,但是前面袋片11和后面袋片12,如图3所示,是夹着阀芯片31及间隔保持部件32贴合而成的,所以实际上更加接近(对于表示通气路3的端面说明图,其他图也相同),在不存在阀芯片31及间隔保持部件32的部分中,各袋片11、12的内面11a、12a彼此接近为相接触的程度,在存在阀芯片31的部分中,相对阀芯片31(31x、31Y)彼此也接近为相接触的程度。此外,仅在作为从密封部2流向袋外部的气流的顺方向的气流F1通过的时候,阀芯片31(31x,31y)彼此之间才离开,打开气流通过空间3a。
通气路3,如图1(A)所示,上侧为密封部2,下侧为压缩袋1的下端边,左右侧为袋片11、12、阀芯片31,通过2根通气路侧部密封垫33规定为四方形,上述2根通气路侧部密封垫33以一体地粘接间隔保持部件32的形式形成于上下方向,上端导通密封部2,下端与密封袋1的下端一致,向袋外部导通。
在例中,配置于一方侧即前面侧(图1(B)的上方)的前面侧阀芯片31x的一部分粘接于前面袋片11的内面11a上,配置于另一方侧即后面侧(图1(B)的下方)的后面侧阀芯片31y的一部分粘接于后面袋片12的内面12a上。在此,阀芯片31的相对于前面袋片11及后面袋片12粘接的部分为粘接部31b。该粘接部31b,配置于阀芯片31的顺方向气流F1的上游侧,在本实施方式中,成为阀芯片31的密封部2一侧的端部(图1(A)所示的上端部)。即,前面侧阀芯片31x相对于前面袋片11,在粘接部31b和上述通气路侧部密封垫33以外不粘接,后面侧阀芯片31y相对于后面袋片12,在粘接部31b和通气路侧部密封垫33以外不粘接。
此外,阀芯片31的比粘接部31b更位于顺方向的气流F1的下游侧(在本实施方式中,为与密封部2相反的一侧,如图1(A)所示的下方侧)为可动部31c。该可动部31c,从如图1(B)、图2(A)所示的打开气流通过空间3a并能够通过顺方向的气流F1的状态,如图1(C)、图2(B)及(C)所示,能够在到封闭气流通过空间3a的状态的范围内移动。由此,相对于阀芯片31所粘接的前面袋片11及后面袋片12,阀芯片31(例如前面侧阀芯片31x)的可动部31c上浮,并相对于另一个阀芯片31(例如后面侧阀芯片31y)紧密接合,由此能够封闭气流通过空间3a。
此外,在阀芯片31的可动部31c中,与内面11a、12a相对置一侧的面为背离面31d,上述内面11a、12a为粘接该可动部31c的所属阀芯片31的一侧的袋片11、12的内面,位于该背离面31d相反一侧的面为密接面31a,在封闭气流通过空间3a的时候,如图1(C)所示,一方侧的阀芯片31的密接面31a和另一方侧的阀芯片31的密接面31a紧密接合。
另外,粘接部31b的形成位置,如本实施方式,并不局限于阀芯片31的密封部2一侧的端部,也可以从阀芯片31的端部离开地形成。因此,在可动部31c以外,也可以将不与袋片11、12相粘接的部分设置为不阻碍放气的程度。
封闭通气路3的气流通过空间3a时的阀芯片31的紧密接合,在排放密封部2内的空气并使用压缩袋1的情况下,在放气的同时,通过使密封部2的内部处于减压状态而进行。即,在袋外部(正压)和密封部2的内部(负压)之间存在压力差,通过该压力差,如图1(C)所示,在阀芯片31上,作用被向负压侧的密封部2一侧吸引的吸引力P。阀芯片31由于是由具有柔软性的树脂制成,所以由于上述的吸引力很容易变形,由此阀芯片31的密接面31a彼此紧密接合。与此同时,外部气体不向密封部2逆流地、进入袋片11、12和阀芯片31之间的袋小路状的停留部3b并停止。由此,在不封闭气流通过空间3a的状态下,不会发生逆方向的气流F2向密封部2继续逆流的情况,能够切实的封闭气流通过空间3a。
此外,与本实施方式的压缩袋1相反的,在处于向密封部2填充气体状态的密封袋1的情况下,与上述相反的,密封袋2的内部的压力比袋外部高,存在有与上述相反的压力差,通过该压力差,与上述相同,能够紧密接合阀芯片31的密接面31a彼此,与此同时,向密封部2的内部填充的气体,由于不向袋外部逆流地、一定进入停留部3b并停止,因此能够切实地封闭气流通过空间3a。
另一方面,从密封部2向外部流出的与上述相反方向即顺方向的气流F1,如图1(B)所示,向上推压2片阀芯片31之间的部分,以此打开气流通过空间3a并流动。
在此,在本发明的通气路3的结构中,如后述,由于不将用于热封的被加热的金属摸放到通气路3上,所以能够极大地缩小放气时的阻力。由此,如以往的问题那样,通过用于实施热封时的热量及用于实施热封的金属摸的压力,使阀芯片31彼此处于轻热封的状态,即使在通气路3中通过顺方向的气流F1的时候,也不需要用于解除该轻热封的多余的力。由此,在本发明中,用手按压密封部2,在将存在于密封部2中的空气向压缩袋1的外部放气时,即使在儿童、老人等力气较弱的人使用的情况下,也能够几乎没有阻力地轻松地进行放气。另外,也不会发生密封部2破裂的情况。
此外,通过使阀芯片31的与密接面31a相反一侧的背离面31d具有比密接面31a更难以密接的特性,可以使阀芯片31相对于粘接阀芯片31的袋片11、12或者后述间隔保持部件32更容易上浮。具体的,在构成阀芯片31的多个树脂膜中,在构成背离面31d的树脂膜上,使用比其他的树脂膜具有更差的密接性的材料构成的装置,如图4(A)所示,通过对背离面31d进行无光加工形成凹凸,如图4(B)所示,在背离面31d上涂敷有具有良好剥离性的涂料7。
另一方面,对于密接面31a,与上述相反,使其具有容易密接的特性,最好能够有效地封闭通气路3。例如,在构成阀芯片31的多个树脂膜中,在构成密接面31a的树脂膜上,使用比其他的树脂膜具有更好的密接性、即具有优良的封阻性的材料构成的装置,如图5(A)、(B)所示,通过将硅油等的不活泼液体5在密接面31a上配置不至于阻碍放气程度的量,能够容易地进行阀芯片31彼此的密接,能够有效地防止通气路3的空气逆流。此外,在图5(A)、(B)所示的例子中,上述不活泼的液体5向密封部2一侧流动,为了不污染被收纳的物品M,如图5(A)所示,通过用不活泼的液体5热封靠近密封部2的阀芯片31彼此之间,形成液体止封垫6。
除了上述阀芯片31,在通气路3上,以与阀芯片31的至少一部分相重合的形式设置有间隔保持部件32。在本实施方式中,是以与阀芯片31相重合的形式配置于图1(A)所示的阀芯片31的下侧的片状体,上述阀芯片31的下侧具体的就是比阀芯片31的粘接部31b更靠近前端的一侧。该间隔保持部件32的前端部,配置于比可动部31c的1/2、最好是3/4的位置更位于前端一侧的位置上,上述可动部31c位于从阀芯片31的前端部(图1(A)的下方一侧)朝向基端部(图1(A)的上方一侧)的方向上。本实施方式的间隔保持部件32,设置于从压缩袋1的下端边偏向密封部2的30mm的范围内,其前端部虽然与阀芯片31的前端部一致,但是本发明并不局限于此,也可以与阀芯片31的前端部错开地进行配置。
在通气路3中,该间隔保持部件32,相对于袋片11、12、阀芯片31各个部分,如图2(A)~(C)所示,仅通过通气路侧部密封垫33的位置进行粘接。由此,间隔保持部件32,在通气路3的通气路侧部密封垫33以外,不与任何位置相粘接,只处于通过前面袋片11或者后面袋片12和阀芯片31夹持的状态,在对密封部2进行放气的时候,为了能使从密封部2向压缩袋1的外部流动的顺方向的气流F1能够不受阻碍地通过,如图1(B)、图2(A)所示,打开气流通过空间3a。此外,在放气终止后,如图2(B)所示,阀芯片31彼此紧密接触。但是,如上述,间隔保持部件32由于在通气路侧部密封垫33以外处于自由状态,所以如图2(C)所示,阀芯片31和间隔保持部件32处于相接触的状态,袋片11、12和间隔保持部件32之间为上述停留部3b。
在间隔保持部件32中,使用比前/后面袋片11、12、阀芯片31更厚的片,在配置间隔保持部件32的部分中,在前/后面袋片11、12和阀芯片31之间,能够保持存在有相当于间隔保持部件32部分(在本实施方式中,为间隔保持部件32的厚度部分)的间隔。换言之,以一个阀芯片31作为基准,能够使另一个阀芯片31、前/后面袋片11、12等,与一个阀芯片31所紧密接合的对象的间隔仅成为该间隔保持部件32的厚度部分的狭窄程度。因此,由于阀芯片31能够更容易地封闭通气路3,所以能够有效地防止通气路3的空气的逆流,能够长期保持密封部2的放气状态。
此外,作为间隔保持部件32,为了减小向停留部3b导入空气时的阻力,最好使用具有通气性的片状体,可以列举出具有热封性的由热可塑性树脂纤维构成的无纺布、网状体、织物等,该停留部3b形成在前面袋片11或后面袋片12与阀芯片31之间。此外,通过粘接剂等,在粘接各个片11、12、31、32的情况下,也可以利用不具有热封性的纸等的材料。另外,根据情况,也可以使用与前面袋片11、后面袋片12、阀芯片31相同的不具有通气性的树脂等制成的片。
另外,间隔保持部件32如图9(A)~(C)及图10所示,可以为由线状体构成的部件。在这种情况的间隔保持部件32上,虽然最好使用由具有热封性的聚酯树脂纤维等的热可塑性树脂纤维构成的线状体,但也可以使用由不具有热封性的由木棉等的天然纤维构成的线状体。
在此,对于本发明的线状体,以符合以下条件的长尺寸进行实施是比较合适的,即,其断面形状的长尺寸被短尺寸相除的数值为1以上2以下。顺便说一下,作为图9、图10所示的间隔保持部件32而使用的线状体,为一般的线,剖面形状为大致正圆。由此,上述数值为1。此外,作为间隔保持部件32在使用线状体的情况下,相对于袋片11、12和阀芯片31,可以以剖面形状的长方向与其垂直的形式进行配置,也可以以剖面形状的短方向与其垂直的形式进行配置,间隔保持部件32的剖面形状和各个片11、12、31的位置关系不限。
在本实施方式中,如图9(B)所示,安装于前面袋片11上的前面侧间隔保持部件32x和安装于后面袋片12上的后面侧间隔保持部件32y,以顺方向的气流F1为基准与上游侧和下游侧交错地进行配置。由此,在间隔保持部件32的各个设置位置中,在袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面的31d之间的至少一部中,能够保持间隔保持部件32部分的间隔,能够使阀芯片31的密接面31a向气流通过空间3a突出,由此能够弯曲气流通过空间3a,因此,相对于逆方向的气流F2,能够进一步提高逆止效果。
在此,若补充上述情况,则图9(C)通过与图1(C)的在图示上的调整,能够以直的状态紧密接合阀芯片31并进行描述,但是,实际上,如图10所示,由于各个袋片11、12能够有限地接近,所以通过错位地配置的各个间隔保持部件32x、32y,能够弯曲紧密接合的阀芯片31。通过该阀芯片31的弯曲,相对于逆方向的气流F2,能够进一步提高逆止效果。
此外,作为间隔保持部件32,即使在使用片状体的情况下,也可以将前面侧间隔保持部件32x和后面侧间隔保持部件32y错位地进行配置。
通过如上述地将间隔保持部件32做成线状体,能够减小作为与间隔保持部件32相接触的部分的阀芯片31的可动部31c的沿着气流方向的尺寸,由此,能够减小阀芯片31整体的宽度尺寸(图1(A)、图3所示的纵尺寸)。另外,在压缩袋1的制造中,与将间隔保持部件32做成片状的情况不同,在到如下工序之前为止,即到分别相对于前面袋片11和后面袋片12重叠间隔保持部件32、进而使之处于重叠阀芯片31的状态的工序(后述工序[2])为止,由于相对于前面袋片11、后面袋片12、阀芯片31各片,能够不必向长方向平行地供给长尺寸的间隔保持部件32地进行折曲等,以此从斜方向、垂直方向自由地进行供给,因此对制造装置的布局比较有利。
此外,在图9所示的例子中,虽然将作为线状体的间隔保持部件32以前面袋片11上1根、后面袋片12上1根的形式分别进行配置,但是并不局限于此,也可以在前面袋片11或者后面袋片12上配置2根以上的多个线状体的间隔保持部件32。
另外,作为间隔保持部件32,可以使用由产生弹压力的材料构成的装置,上述弹压力是指向扩大上述袋片11、12的内面11a,12a和阀芯片31的背离面31d之间的间隔方向的弹压力。具体的能够列举出在间隔保持部件32为片状的情况下,能向厚度方向产生排斥力的由尿烷泡沫制成的片。在这样的使用尿烷泡沫制成的片的情况下,适用于密封袋1时的间隔保持部件32的厚度,最好为0.5mm~3mm。
通过这样地对间隔保持部件32施加弹压力,能够更切实地使阀芯片31的密集面31a彼此紧密接合,能够封闭气流通过空间3a,防止气流的逆流。
另外,可以将间隔保持部件32如图14(B)所示,作成弯曲的片状物,将折痕32c作为边界,划分成多个部分。在图14所示的装置中进行了两次折叠,如图14(A)所示,以折痕作为边界,使一侧的划分部32a与袋片11、12的内面11a、12a相接触,使另一侧的划分部32b与阀芯片31的背离面31d相接触,两个划分部32a、32b,通过以折痕32c作为边界并向相反方向延展(图示箭头),产生弹压力。
以上,虽然对袋片11、12和阀芯片31是由各自的片构成的情况进行了说明,但是并不局限于此,也可以将前面袋片11和阀芯片31,或者将后面袋片12和阀芯片31做成一体。换言之,袋片11、12中的至少一个片的结构,可以将其一部分作为阀芯片31进行利用。
在此,袋片11、12,是将聚乙烯膜、尼龙膜等的多个树脂膜进行粘接层叠而成的,如图7(A)所示,在构成袋片11、12的外侧树脂膜11a、12a和内侧树脂膜11b、12b中,在粘接部11c、12c上涂敷粘接剂,而不在作为袋片11、12的端部的非粘接部11d、12d上涂敷粘接剂,并将其进行重叠,由此如图7(B)所示,仅在非粘接部11d、12d的部分,外侧树脂膜11a、12a和内侧树脂膜11b、12b能够处于分离状态。此外,将该非粘接部11d,12d的部分作为压缩袋1的通气路3进行利用。即,如图6(A)所示,在使外侧树脂膜11a、12a位于压缩袋1的外侧的情况下,将该外侧树脂膜11a、12a作为相当于图1(B)所示的前面袋片11的装置进行使用,将内侧树脂膜11b、12b作为相当于图1(B)所示的阀芯片31、详细地说是作为相当阀芯片的可动部31c的装置进行使用。间隔保持部件32,配置于外侧树脂膜11a、12a和内侧树脂膜11b、12b之间。此外,在前面袋片11、后面袋片12由3层以上的树脂膜构成的情况下,通过将与上述相同的非粘接部设置于各膜层间的至少1个位置上,与由上述2层构成的树脂膜相同地、将存在于外侧的树脂膜(层)作为相当于图1(B)所示的前面袋片11的装置进行使用,将存在于内侧的树脂膜(层)作为相当于图1(B)所示的阀芯片31的装置进行使用。
此外,对于上述树脂膜的粘接,能够选择湿法复合、压出涂层复合、干复合、非溶剂复合等各种加工方法。
另外,在本实施方式中,将阀芯片31做成2个平面状的片,将其分别安装在前面袋片11及后面袋片12上,例如,如图6(B)所示,也可以使用将阀芯片31弯折的形状。
另外,如图8所示,每个压缩袋使用一个阀芯片31,可以将其仅安装在前面袋片11或者后面袋片12上。这种情况下,阀芯片31的密接面31a的密接对象,为与密接面31a相对的前面袋片11的内面11a或者后面袋片12的内面12a。图示情况下的阀芯片31,如图8(A)所示,能够从打开气流通过空间3a、通过顺方向的气流F1的状态,到如图8(B)所示的封闭气流通过空间3a的状态为止的范围内移动。
另外,在本实施方式中,如图1所示,虽然以密封部划分密封垫14作为边界,并以密封部2在上侧、通气路形成部30在下侧的形式进行配置,但是其结构并不具局限于此。例如,如图11所示,在图示右端侧在纵方向上配置有阀芯片31及间隔保持部件32,密封部2由在图示上下方向延伸的密封部划分密封垫14和用于规定密封袋1的图示右端的袋侧密封垫16及用于限定密封袋1的下端的底密封垫15规定,并且比密封部划分密封垫14更靠近左侧,在作为由密封部划分密封垫14规定的右侧部分的通气路形成部30中,将通气路3作为与图1所示的压缩袋1相同的进一步由上述通气路侧部密封垫33规定的部件,在密封袋的图示左端形成有袋侧密封垫16,可以在图示上端设置开口部1a。这就是,在图1(A)所示的密封袋(压缩袋)1中,将开口部1a从图示上端向图示右端移动。
另外,如图12所示,可以仅在每个密封袋的1个位置设置通气路3。特别是在本实施方式中,不作为如图1所示的划分密封部2和通气路形成部30的装置。即,在本实施方式中,密封部划分密封垫14,仅作为连结图示右方一侧的通气路侧密封垫33的上端部和右端侧的袋侧密封垫16的装置,在图示左方侧的通气路侧部密封垫33和右端侧的袋侧密封垫16之间不设有密封部划分密封垫14,仅通过设置用于规定密封袋1的下端的底密封垫15,即使是比通气路3更位于左方侧的部分2a,也能以相对的阀芯片31彼此之间离开的状态,将该部分2a作为密封部2的一部分进行利用,在用于将物品M收纳至密封袋1的下端时能够有效地进行利用。此外,即使在每个密封袋1的2个位置上设置通气路3的情况下,也可以省略各通气路3之间的密封部划分密封垫14,与上述同样地扩大密封部2,能够利用至密封袋1的下端。
另外,如上述的实施方式,在将通气路3靠近密封袋1的图示左右两端进行配置的情况下,也可以兼用通气路侧部密封垫33和袋侧密封垫16。
另外,例如,如图13(A)所示,可以在比前面侧阀芯片31x更靠近电流通过空间3a的一侧上,设置纵尺寸比前面侧阀芯片31x更小的前面内侧阀芯片31x’。通过这样的结构,前面侧阀芯片31x和后面侧阀芯片31y紧密结合,同时,内侧阀芯片31x’和后面侧阀芯片31y紧密结合。如此,由于能够两重地封闭通气路3,所以比上述说明的阀芯片31仅有前面侧阀芯片31x和后面侧阀芯片31y构成的结构,更能够提高逆止效果。
另外,在比后面侧阀芯片31y更靠近气流通过空间3a一侧,配置有后面侧阀芯片31y及比前面内侧阀芯片31x’纵向尺寸更小的后面内侧阀芯片31y’,可以作为3重地封闭通气路3的结构。
此外,各个片的密接位置,由于可以相对于沿着通气路3的气流的方向错离,所以对比于前面侧阀芯片31x、后面侧阀芯片31y,可以将纵向尺寸相同或者较大的片作为前面内侧阀芯片31x’、后面内侧阀芯片31y’进行使用。
除了上述说明之外,对于密封袋1的形式,可以进行各种变形进行实施。
下面,以图1所示的压缩袋1作为例子,对制造方法进行说明。在本例的压缩袋1的制造时,在上述袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32上使用在长度方向没有切缝的连续的具有柔软性的片,如图15中箭头所示,将其连续地供给到后述各个工序,顺次进行热封、切断等的加工。此外,如图9所示,即使在制造密封袋1的情况下,也能够同样地进行加工,上述密封袋1使用线状体作为间隔保持部件32。
首先,在图示上端部,通过热封安装有封闭部件4(工序[1]),上述上端部是作为前面袋片11和后面袋片12的各自的完成后的压缩袋1的开口部1a的部分。该封闭部件4,在本例中,是在袋片11、12中的一方侧上设置有凸部、另一方上设置有凹部的卡槽,与上述各片11、12、31、间隔保持部件32相同,在长度方向没有切缝地连续并供给到各工序。
在上述封闭部件4的安装的同时,相对于前面袋片11和后面袋片12,重叠间隔保持部件32,进而处于重叠阀芯片31的状态(工序[2])。此外,阀芯片31,相对于重合的前面袋片11或者后面袋片12,通过由热封实施阀芯粘接密封S1进行粘接(工序[3])。在阀芯片31中,实施该阀芯粘接密封S1的部分,是图1所示的粘接部31b。
在上述状态中,间隔保持部件32,仅夹持于前面袋片11或者后面袋片12和阀芯片31之间,尚未进行粘接。另外,在该状态中,前面袋片11和后面袋片12处于离开的状态,粘接于前面袋片11上的阀芯片31,和粘接于后面袋片12上的阀芯片31,不受上述热封的热及用于实施热封的金属模的压力的影响。
下面,如上述,分别粘接阀芯片31,将处于重叠间隔保持部件32状态的前面袋片11和后面袋片12,以阀芯片31彼此相对的形式进行重合。即,将阀芯片31及间隔保持部件32以成为内侧的形式进行重叠。接着,将重叠的各片11、12、31、32进行集中,形成中央侧密封垫S2和袋侧密封垫S3(16)并进行粘接(工序[4])。
中央侧密封垫S2,在完成压缩袋1的状态中,是位于阀芯片31附近的中央部分、形成于长度方向(图示左右方向)的密封垫,在本例中,在图示的上下方向排列形成为3列。其中的上部中央侧密封垫S2a用于对顺方向的气流F1进行整流,并加强前面袋片11及后面袋片12,在图1(A)所示的加强密封垫13中,构成由2个通气路3夹持的部分。中间中央侧密封垫S2b用于划分密封部2和通气路3,在图1(A)所示的密封部划分密封垫14中,构成由2个通气路3夹持的部分。下部中央侧密封垫S2c用于规定压缩袋1的下端部,是用于将各个片11、12、31、32进行一体地粘接的装置,在图1(A)所示的底密封垫15中,构成由2个通气路3夹持的部分。
袋侧密封垫S3(16),是用于规定压缩袋1的左右两端部(以各片11、12、31、32作为基准的长度方向两端部),并一体地粘接各片11、12、31、32的装置。
下面,在如上述形成的中央侧密封垫S2的图示左右侧形成左右侧密封垫S4(工序[5])。该左右侧密封垫S4,由左右方向密封垫S41和上下方向密封垫S42构成,左右方向密封垫S41,在本例中为形成于长度方向(图示左右方向)的密封垫,在本实施方式中,在图示上下方向排列形成为3列,具有与上述中央侧密封垫S2相同的功能。即,上部左右方向密封垫S41a用于对顺方向的气流F1进行整流,并加强前面袋片11及后面袋片12,在图1(A)所示的加强密封垫13中,构成比2个通气路3更靠近袋的端侧部分。中间左右方向密封垫S41b,用于划分密封步2和通气路3,在图1(A)所示的密封部划分密封垫14中,用于构成比2个通气路3更靠近袋的端侧部分。下部左右方向密封垫S41c,是用于规定压缩袋1的下端部,并将各个片11、12、31、32进行一体地粘接的装置,在图1(A)所示的底密封垫15中,构成比2个通气路3更靠近袋的端侧的部分。
所谓的上下方向密封垫S42,就是已经说明的通气路侧部密封垫33,在完成压缩袋1的状态中,如图1(A)所示,就是位于通气路3的左右两侧、形成于图示上下方向的密封垫。由此,通气路3通过该上下方向密封垫S42规定左右侧。此外,通气路3的上端,通过上述中间中央侧密封垫S2b及左右侧密封垫S4的中间左右方向密封垫S41b的延长线上的位置进行规定。也就是,靠近上下方向密封垫S42的密封部2的上端部,与作为密封部划分密封垫14的中间中央侧密封垫S2b、中间左右方向密封垫S41b连续地形成。
此外,在本例中,该通气路3的上端位置虽然与阀芯片31的上端及阀芯粘接密封垫S1的位置一致,但是也可以错开地形成,可以进行各种变更并进行实施。另外,通气路3的下端,在本例中,通过袋片11、12的下端部进行规定。
上述说明的各个密封垫S1~S4,通过推压用于对各个片11、12、31、32进行加热的金属模而形成。由于按照如上述的顺序形成各个密封垫S1~S4,所以在通气路3中,在相当于气流通过位置的部分上,不需向各个片11、12、31、32推压金属模,而对一切都进行热封,因此,如以往,通过进行热封时的热及用于实施热封的金属模的压力,能够轻松地粘接阀芯片31彼此并使之处于封闭通气路3的状态,在打开通气路3的时候,由于不需要多余的力,所以在用手按压完成后的压缩袋1的密封部2,将存在于密封部2内的空气向压缩袋1的外部排放的时候,即使在孩子、老人等力量比较弱的人使用的情况下,也能够几乎没有阻力地轻松地进行放气。
此外,阀芯粘接密封垫S1,如上述,事先在前面袋片11和阀芯片31之间,并且,在后面袋片12和阀芯片31之间分别进行设置,而且,此时,前面袋片11和后面袋片12由于彼此分离,所以通过热封形成该阀芯粘接密封垫S1时的热及用于实施热封的金属模的压力,对通气路3的形成完全没有坏影响。
最后,将上述袋侧密封垫S3(16)进行等分,通过在图示上下方向切断各个片11、12、31、32及密封装置4,完成压缩袋1(工序[6])。
在本发明的压缩袋1的制造方法中,使用长度方向无切缝地连续的片11、12、31、32和密封装置4,并向各个工序([1]~[6])连续地进行供给,通过顺次进行热封、切断等的加工,能够连续地形成压缩袋1,因此不需要如图16所示的以往的例子那样,将逆止阀105与构成密封部102的片分开地制造,然后在形成密封部102时进行组装这样的复杂的制造工序,因此,制造比较容易,能够降低制造成本。
下面,本发明的发明者,对本发明的压缩袋1进行试制,在比较例的压缩袋的同时,还进行测定放气时的阻力的实验,因此与表1一同表示。
在表1中,实施方式1~3是涉及本发明的装置,使用了将图9所示形式的压缩袋1的通气路3的形状进行变形后的装置(参照图18(A))。空气通路3的尺寸为t1=30mm、t2=20mm、t3=50mm(参照图18(A))。另外,对于间隔保持部件32,使用2根30号的木棉线。以直径约为160μm,t4=3mm,t5=10mm的位置关系进行配置。(参照图18(A))。
在将物品M收纳到该压缩袋1的密封部2中之后,使之处于封闭密封装置4的状态并以下述方法向试验供给。此外,作为物品M使用市售的棉坐垫。
实验方法,是以2片具有刚性的板从上下夹持上述状态的压缩袋1,固定下方的板、并将上方的板向下方移动,测定在通气路3的通气时向压缩袋1施加的力(单位为N)。上述板的移动速度为100mm/min。
对于比较例的压缩袋,也以与上述相同的要点进行试验。
比较例1及2的压缩袋,是图16中作为以往的例子所示的压缩袋101。逆止阀105的尺寸,为t6=28mm,t7=45mm。(参照图16)。
比较例3的压缩袋,是图16所示的压缩袋,在横向并列设置有5个与比较例2相同的逆止阀105。
比较例4~6的压缩袋,是图17中作为以往的例子所示的压缩袋201。逆止阀205的尺寸为t8=30mm,t9=45mm,t10=30mm(参照图17)。
比较例7的压缩袋,如图18(B)所示,是在角部形成有迷宫式(迷路状)的通气路的市售的压缩袋。通气路的尺寸为,t11=65mm,t12=100mm。(参照图18(B))。
比较例8及9的压缩袋,如图18(C)所示,是在通气路中封入有硅油(粘合物质)并能够封闭的市售的压缩袋。通气路的尺寸为t13=55mm、t14=38mm、t15=40mm(参照图18(C))。
测试进行1~3次。表中的[1][2]为通气开始的瞬间值,表[3]表示从通气开始到终止为止的平均值。如表1所示,在[1]~[3]的任何一个中,与比较例相比实施方式的测定值较小,本发明的压缩袋1,在实际中可以确认为能以较小的阻力轻松地进行排气。
表1

※测试进行1~3次。[1][2]为通气开始的瞬间值,表[3]表示从通气开始到终止为止的平均值。
本发明具有以下优异的效果。
本申请的权利要求1所记载的发明,在袋片11、12中的至少一方和阀芯片31之间配置有间隔保持部件32,通过该间隔保持部件32,在袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的至少一部分中,能够保持间隔保持部件32部分的间隔,因此,阀芯片31能够更容易地密封通气路3,能够有效地防止通气路3中的空气的逆流,能够提供一种可以长期保持密封部2的放气状态的密封袋的通气路的结构。
另外,本申请的权利要求2所述的发明,除了上述的效果,特别是,在将间隔保持部件32作为线状体的情况下,还能够减小作为与间隔保持部件32相接触部分的阀芯片31的可动部31c的沿着气流的方向的尺寸,由此,能够提供一种可以缩小阀芯片31整体的宽度尺寸的密封袋的通气路的结构。另外,通过对间隔保持部件32进行弯折等,从倾斜方向、垂直方向也能够自由地进行供给,因此在制造装置的布局上是很有利的。
另外,本申请的权利要求3所述的发明,除了上述的效果,通过将间隔保持部件错开地进行配置,在间隔保持部件32的各个设置位置上,能够保持相当于间隔保持部件32部分的间隔并能使阀芯片31的密接面31a向气流通过空间3a突出,由此能够弯曲气流通过空间3a,因此,相对于逆方向的气流F2,能够提供一种可以进一步提高逆止效果的密封袋的通气路的结构。
此外,本申请的权利要求4及5所述的发明,除了上述的效果,间隔保持部件32,还产生向扩大上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d的间隔的方向的弹压力,因此能够切实地密接阀芯片31的密接面31a彼此,能够提供一种封闭气流通过空间3a、可以防止气流的逆流的密封袋的通气路的结构。
另外,本申请的权利要求6~8所述的发明,在袋片11、12中的至少一方和阀芯片31之间配置有间隔保持部件32,通过该间隔保持部件32,在袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的至少一部分上,能够保持间隔保持部件32部分的间隔,因此阀芯片31能够更容易地封闭通气路3,能够提供一种可以有效地防止通气路3的空气的逆流、且能够长期保持密封部2的排气状态的密封袋。
另外,本申请的权利要求9及10所述的发明,在袋片11、12中的至少一方和阀芯片31之间配置有间隔保持部件32,通过该间隔保持部件32,在袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31的背离面31d之间的至少一部分上,能够保持间隔保持部件32部分的间隔,因此阀芯片31能够更容易地封闭通气路3,通过使用长度方向无切缝地供给的袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32进行制造,在1工序中就能够制造密封袋1,该密封袋1可以有效地防止通气路3的空气的逆流、且能够长期保持密封部2的排气状态,由此能够提供一种可以降低制造成本的密封袋的制造方法。
权利要求
1.一种密封袋的通气路的结构,用于能够将密封部(2)密封为气密状态的密封袋(1)中,是为了将存在于密封部(2)中的气体向袋外部排出、并保持该状态,或者为了向密封部(2)中填充气体、并保持该状态,将密封部(2)和袋外部可通气地进行连结的装置,该密封袋的通气路的结构为在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭作为气体通过空间的气流通过空间(3a),能够容许一方向的气流的通过,并切断另一个方向的气流,其特征在于,具有相对配置的具有柔软性的树脂制的袋片(11、12);至少1片的具有柔软性的树脂制的阀芯片(31),该阀芯片(31)配置于上述袋片(11、12)之间,其一部分与袋片(11、12)中的至少1片在粘接部(31b)相粘接,该粘接部(31b)以外的可动部(31c)能够移动;间隔保持部件(32),该间隔保持部件(32)配置在上述粘接了阀芯片(31)的袋片(11、12)与阀芯片(31)之间,该通气路(3)通过将上述袋片(11、12)、阀芯片(31)、间隔保持部件(32)一体地粘接的一对通气路侧部密封垫(33)进行规定,该通气路(3)的一端与密封部(2)导通,另一端向袋外部导通,上述的通气路侧部密封垫(33)是沿着顺方向的气流(F1)而形成,该顺方向是指容许气体通过通气路的方向,上述阀芯片(31)的粘接部(31b),配置于顺方向的气流(F1)的上游侧,上述可动部(31c)配置于顺方向的气流(F1)的下游侧,在可动部(31c)中,与袋片(11、12)的内面(11a、12a)相对的一侧的面为背离面(31d),该袋片(11、12)位于粘接该可动部(31c)所属的阀芯片(31)一侧,与该背离面(31d)相反一侧的面为密接面(31a),上述间隔保持部件(32),通过配置于上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)和阀芯片(31)的背离面(31d)之间,在上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)和阀芯片(31)的背离面(31d)之间的至少一部分中,可以保持相当于间隔保持部件(32)部分的间隔,相对于顺方向的气流(F1),阀芯片(31)和、与该阀芯片(31)的密接面(31a)相对的袋片(11,12)或者另一侧的阀芯片(31)之间分离,打开气流通过空间(3a),相对于与上述顺方向相反的逆方向的气流(F2),阀芯片(31)和、与该阀芯片(31)的密接面(31a)相对的袋片(11,12)或者另一侧的阀芯片(31)紧密接合,封闭气流通过空间(3a)。
2.如权利要求1所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件(32)是从线状体、无纺布、网状体、织物、纸、不具有通气性的树脂制的片中选择的一种。
3.如权利要求1或者2所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,使用2片阀芯片(31),其中的前面侧阀芯片(31x)粘接于前面袋片(11),后面侧阀芯片(31y)粘接于后面袋片(12),上述间隔保持部件(32),在前面袋片(11)和前面侧阀芯片(31x)之间至少配置1个,而且,在后面袋片12和后面侧阀芯片(31y)之间至少配置1个,配置于前面侧阀芯片(31x)一侧的前面侧间隔保持部件(32x),和配置于后面侧阀芯片(31y)一侧的后面侧间隔保持部件(32y),错开以顺方向的气流(F1)作为基准的上游侧和下游侧进行配置。
4.如权利要求1至3中的任何一项所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件(32),产生向扩大上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)和阀芯片(31)的背离面(31d)之间的间隔的方向的弹压力。
5.如权利要求4所述的密封袋的通气路的结构,其特征在于,上述间隔保持部件(32)为弯折的片状件,以折痕(32c)为边界,被划分为多个部分,上述被划分的一部分(32a,32b)与上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)相接触,另一部分(32b,32a)与阀芯片(31)的背离面(31d)相接触。
6.一种密封袋,是能够将密封部(2)密封为气密状态,能够将存在于该密封部(2)中的气体向袋外部排出、并保持该状态,或者向密封部(2)中填充气体,并保持该状态的装置,可通气地连结密封部(2)和袋外部的通气路(3),与密封部(2)邻接地设置,在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭该通气路(3)的作为气体通过空间的气流通过空间(3a),能够容许通过一方向的气流,并切断另一方向的气流,其特征在于,具有相对地配置的具有柔软性的树脂制的袋片(11、12);至少1片的具有柔软性的树脂制的阀芯片(31),该阀芯片(31)位于上述袋片(11、12)之间,且其至少一部分配置于连通路(3)上,其一部分与袋片(11、12)中的至少1片在粘接部(31b)相粘接,该粘接部(31b)以外的可动部(31c)能够移动;位于上述粘接了阀芯片(31)的袋片(11、12)与阀芯片(31)之间,且,其至少一部分配置于通气路(3)上的间隔保持部件(32),该通气路(3)是将上述袋片(11、12)、阀芯片(31)、间隔保持部件(32)一体的粘接的结构,是由一对通气路侧部密封垫(33)规定的,所述一对通气路侧部密封垫(33)沿着作为容许气体通过通气路方向的顺方向的气流(F1)形成,该通气路(3)的一端与密封部(2)导通,另一端向袋外部导通,在该通气路(3),上述阀芯片(31)的粘接部(31b),配置于顺方向的气流(F1)的上游侧,上述可动部(31c)配置于顺方向的气流的下游侧,在可动部(31c)中,与袋片(11、12)的内面(11a、12a)相对的一侧的面为背离面(31d),该袋片(11、12)位于粘接该可动部(31c)所属的阀芯片(31)一侧,该背离面(31d)的相反侧的面为密接面(31a),上述间隔保持部件(32),通过配置于上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)和阀芯片(31)的背离面(31d)之间,在上述袋片(11、12)的内面(11a、12a)和阀芯片(31)的背离面(31d)之间的至少一部分上,能够保持相当于间隔保持部件(32)部分的间隔,相对于顺方向的气流(F1),阀芯片(31)和、与该阀芯片(31)的密接面(31a)相对的袋片(11,12)或者另一侧的阀芯片(31)之间分离,打开气流通过空间(3a),相对于与上述顺方向相反的逆方向的气流(F2),阀芯片(31)和、与该阀芯片(31)的密接面(31a)相对的袋片(11,12)或者另一侧的阀芯片(31)紧密接合,封闭气流通过空间(3a)。
7.如权利要求6所述的密封袋,其特征在于,上述密封部(2),是将至少上述袋片(11、12)粘接为一体的装置,是由向左右方向延伸的密封部划分密封垫(14)和规定密封袋(1)的左右两端的袋侧密封垫(16)规定的,是比密封部划分密封垫(14)更位于上侧的部分,上述通气路(3),在由上述密封部划分密封垫(14)所规定的下侧部分(30)中,进一步由上述通气路侧部密封垫(33)规定,密封部划分密封垫(14),对于上述密封部(2)和通气路(3)的导通部分不进行设置。
8.如权利要求6所述的密封袋,其特征在于,上述通气路(3),其上端与密封部(2)导通,下端与密封袋(1)的下端一致,向袋外部导通,上述密封部(2),是将至少上述袋片(11、12)一体地粘接的装置,在通过规定密封袋(1)的下端的底密封垫(15)和规定密封袋(1)的左右两端的袋侧密封垫(16)所规定的部分中,在形成上述通气路(3)和密封部划分密封垫(14)的情况下,除去比密封部划分密封垫(14)更位于下侧的部分,上述密封部划分密封垫(14)是将至少一体地粘接了上述袋片(11、12)的部分,并将通气路侧部密封垫(33)和袋侧密封垫(16)进行连结并向左右方向延伸,底密封垫(15),对于上述密封部(2)与袋外部的导通部分不进行设置。
9.一种密封袋的制造方法,该密封袋是能够将密封部(2)密封为气密状态,能够将存在于该密封部(2)中的气体向袋外部排出并保持该状态,或者向密封部(2)中填充气体,并保持该状态的装置,可通气地连结密封部(2)和袋外部的通气路(3),与密封部(2)邻接地设置,在上述气体的排出或者填充时,通过打开及封闭该通气路(3)的作为气体通过空间的气流通过空间(3a),能够容许通过一方向的气流,并切断另一方向的气流,其特征在于,使用树脂制的袋片(11、12)和至少一片阀芯片(31)及间隔保持部件(32),上述树脂制的袋片(11、12)在长度方向上没有切缝地被供给,并具有柔软性;上述至少一片阀芯片(31)是在长度方向上没有切缝地被供给的并具有柔软性的片,与袋片(11、12)相比作为短方向尺寸的宽度尺寸较小;上述间隔保持部件(32)在长度方向上没有切缝地被供给并具有柔软性,与袋片(11、12)相比宽度尺寸较小,在前面袋片(11)和后面袋片12的至少一方中,在形成通气路的部分上,以夹持间隔保持部件(32)的状态重叠有阀芯片(31),具有如下两个工序在阀芯片(31)的顺方向的气流(F1)的上游侧的一部分上,通过形成阀芯粘接密封垫(S1、31b),粘接如上述将阀芯片(31)和间隔保持部件(32)重叠而成的袋片(11、12)和阀芯片(31)的工序,所述顺方向为容许气体通过通气路(3)的方向;将前面袋片(11)和后面袋片(12),以阀芯片(31)及间隔保持部件(32)为内侧的形式进行重合,形成袋侧密封垫(S3、16)及密封部划分密封垫(S2b、S41b、14)和通气路侧部密封垫(S42、33)的工序,上述袋侧密封垫(S3、16)及密封部划分密封垫(S2b、S41b、14),是为了规定上述密封部(2),而设置于连结密封部(2)和通气路(3)的部分及用于向密封部(2)输入、输出物品的开口部(1a)之外,其中密封部(2)是将至少上述袋片(11、12)进行一体地粘接而形成的;上述通气路侧部密封垫(S42、33),是为了规定通气路(3),而将上述袋片(11、12)、阀芯片(31)、间隔保持部件(32)进行一体地粘接,并向沿着上述顺方向的气流(F1)的方向延伸。
10.如权利要求9所述的密封袋的制造方法,其特征在于,上述侧密封垫(S3、16),在各个密封袋(1)中,形成于作为长度方向两端的侧边上,上述密封部划分密封垫(S2b、S41b、14),以在长度方向延伸的形式形成,夹持该密封部划分密封垫(S2b、S41b、14),将短方向的一侧部分划分为密封部(2),将另一侧部分划分为通气路形成部(30),上述通气路侧部密封垫(S42、33),形成于上述通气路形成部(30)上,通气路侧部密封垫(S42、33)的偏向密封部(2)的端部,与密封部划分密封垫(S2b、S41b、14)连续地形成。
全文摘要
本发明提供一种密封袋的通气路的结构,该密封袋的通气路的结构使用于密封袋1中,在气体的排出或者填充时,通过打开及封闭气流通过空间3a,能够容许通过顺方向的气流,并切断逆方向的气流,在该密封袋的通气路的结构中,具有相对地配置的袋片11、12、阀芯片31、间隔保持部件32,阀芯片31的粘接部31b,是配置于顺方向的气流F1的上游侧的装置,可动部31c是配置于顺方向的气流F1的下游侧的装置,间隔保持部件32,通过配置于上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31之间,在上述袋片11、12的内面11a、12a和阀芯片31之间的至少一部分中,能够保持相当于间隔保持部件32部分的间隔。
文档编号B31B23/74GK1735538SQ200480000508
公开日2006年2月15日 申请日期2004年11月9日 优先权日2004年1月10日
发明者大坪良一, 田中千也 申请人:田中干雄, 田中久士
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