专利名称：剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片的制作方法
技术领域：
本发明涉及压敏性粘接带或片和用于其中的剥离衬，更详细地说，涉及作为硬盘驱动装置使用中有用的压敏性粘接带或片以及其中使用的剥离衬。
背景技术：
在压敏性粘接带中使用的剥离衬，一般由剥离衬用基材与设置在此基材上的剥离剂层所构成，作为所述剥离剂层已知的是由涂布了聚硅氧烷类剥离处理剂并使之固化而形成。例如，压敏性双面型粘接带等，则是在涂布了聚硅氧烷类剥离剂的剥离衬上设置由丙烯酸类压敏性粘接剂构成的粘接剂层，但是对这样涂布了聚硅氧烷类剥离剂的剥离衬，在使用压敏性粘接带时，由于剥离衬中的聚硅氧烷化合物的一部分附着到粘接剂层一侧，因此存在有污染粘接剂层使得粘接性能显著受损的问题。还有，把这种压敏性粘接带用到HDD(磁记录装置)等电子仪器的固定用途等中时，特别是在电子仪器的内部使用的场合，则会有使电子仪器内部被腐蚀以及引起误操作的问题。这是由于来自剥离衬中的聚硅氧烷化合物的粘接剂层的污染部位成为了硅氧烷气体的产生源的缘故。
另一方面，作为不使用上述那样的聚硅氧烷类剥离剂而赋予剥离功能的剥离衬，已经知道的有，例如，在剥离衬用基材上挤出层压上由低密度聚乙烯树脂层构成的剥离层在挤出层压的同时要抑制此层的表面氧化(参见专利文献1～专利文献2)、在剥离衬基材上挤出层压上由低密度聚乙烯与低结晶性乙烯-丙烯共聚物或低结晶性乙烯-丁烯-1无规共聚物的混合树脂的剥离层(参见专利文献3～专利文献4)、在基材上通过底衬层形成特定的厚度比且规定了脱气量的乙烯类聚合物的剥离层(参见专利文献5)等。还有，以在粘接剂中产生微细结构为目的，在粘接剂层表面上形成追踪剥离衬的凹凸结构的凹凸等也是已知的(参见专利文献6～专利文献7)。进而还有，作为其它的剥离剂，使用氟类剥离剂的剥离衬等也是众所周知的。这些剥离衬，按照下述工序设置压敏性粘接剂层，作为压敏性粘接片或带使用。
硬盘驱动器(HDD)用压敏性粘接带(或片)，为了适应近年来硬盘驱动器的飞速低成本化，在粘贴时，进行不要人员成本的自动机械粘贴，为了提高产量还以高速度进行粘贴。这样的高速自动机械粘贴中，首先，是在空气吸附台上进行空气吸附粘接带的基材表面(粘接剂层面的反面或背面)、直接剥离剥离衬、进行所谓的向硬盘驱动器上粘贴的作业。这时，空气吸附过强时，把粘接带本身带有凹凸型，使外观显著受损，同时损伤了作为硬盘驱动器(HDD)用压敏性粘接带的功能之一的气密性，因此空气吸附只能以所允许的最小限度的空气吸附强度进行空气吸附。为此，在进行这样的高速剥离时，在从硬盘驱动器(HDD)用压敏性粘接带(或片)上剥下剥离衬时的剥离力，要比所需最小限度的空气吸附力还弱。其中，作为比空气吸附力还弱的剥离力，是在剥离速度1m/min、剥离角180°条件下剥离剥离衬时的剥离力要在0.3N/50mm或0.3N/50mm以下。
以降低剥离力为目的，把剥离层表面的形状变为凹凸形的剥离衬也是已经知道的(参见专利文献8)。然而，以往的表面有凹凸形状的剥离衬，其剥离剂没有用聚烯烃类树脂，用的是聚硅氧烷类树脂与氟类树脂等剥离剂。
还有，HDD(磁记录装置)等精密电子仪器易受静电影响，在HDD制造工序中发生静电的场合，有时可能由于静电危及仪器发生故障。
特公昭51-20205号公报]、[专利文献2]实开昭63-85642号公报[专利文献3]特公昭57-45790号公报[专利文献4]特开平6-155687号公报[专利文献5]特开2003-127299号公报[专利文献6]特表平9-50423号公报[专利文献7]特表2001-507732号公报[专利文献8]特开2002-219778号公报发明的内容发明解决的问题然而，作为不用聚硅氧烷类剥离剂而赋予剥离功能的剥离衬，例如，具有采用聚烯烃类树脂的剥离层的剥离衬，对于具有高粘合性的压敏性粘接剂并不显示良好的剥离功能，剥离力比空气吸附力还强，因此不能适应于用高速自动机的剥离。还有，剥离时，从剥离层上取下压敏性粘接剂，成为脉冲状的剥离(所谓“粘滞滑动”)，由于压敏性粘接剂层的表面变得粗糙，不再能有效的发挥其本来的性能。
另一方面，使用氟类剥离剂的剥离衬，其源于压敏性粘接剂层的顺利剥离性能良好，但是价格昂贵，随着近年来硬盘驱动器的低成本化，不能适应材料的低成本化。
还有，一般的压敏性粘接带或片，在剥离剥离衬时有产生剥离带电的情况，此时所产生的微弱电流有可能在精密电子仪器中产生障碍。
因此，本发明的目的在于提供剥离层中即使不用聚硅氧烷类剥离剂也可以把剥离层与压敏性粘接剂层顺利剥离的剥离衬，以及使用此剥离衬的压敏性粘接带或片。
本发明的又一目的是提供可以降低在把剥离衬从压敏性粘接带或片上剥离时所产生的剥离带电的电压水平的剥离衬，以及使用此剥离衬的压敏性粘接带或片。
本发明的再一目的是提供在粘贴到硬盘驱动装置上时不污染硬盘驱动装置、而且即使压敏性粘接剂层具有高粘合性，在粘贴到硬盘驱动装置上时仍可使用“高速自动机械粘贴装置”，并可作为硬盘驱动装置使用中有用的压敏性粘接带或片，以及在此压敏性粘接带或片中使用的剥离衬。
解决问题的措施本发明人为了达到上述目的而进行了锐意的研究结果发现，作为压敏性粘接带或片中使用的剥离衬，具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层，而且剥离层使用具有特定的表面形状的剥离衬时，即使在剥离层中不用聚硅氧烷类剥离剂也可以使剥离层与压敏性粘接剂层顺利剥离，因此，把所述压敏性粘接带或片用于硬盘驱动装置而使用时，不污染硬盘驱动装置，而且在粘贴到硬盘驱动装置上时，可以使用“高速自动机械粘贴装置”。正是基于这些发现完成了本发明。
即，本发明提供一种剥离衬，其是具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层的剥离衬，其特征在于，剥离层表面具有凹凸形状。
在本发明的剥离衬中，作为剥离层表面的凹凸形状，优选的是，不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分产生的凹凸形状。剥离层表面的表面粗糙度Ra以1～3μm为优选。作为构成剥离层的聚烯烃类树脂，可以使用从聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)，和乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物中选出的至少一种聚烯烃类树脂。还有，优选具有在基材上直接形成剥离层或通过其它层为中介而层积的结构。
作为所述剥离衬，优选具有防静电功能。还有，作为这样的剥离衬，优选在其基材的至少一面上或基材中带有防静电处理层。作为所述防静电层，以金属箔层或金属蒸镀层为合适。
本发明中，还包括了一种压敏性粘接带或片，其是具有压敏性粘接剂层的压敏性粘接带或片，其特征在于，在压敏性粘接剂层上，所述剥离衬是按照压敏性粘接剂层与剥离层接合而层积的。
在上述压敏性粘接带或片中，作为压敏性粘接剂层，以由丙烯酸类粘合剂所形成的为优选。还有，以在支撑基材上涂布压敏性粘接剂形成的压敏性粘接剂层上粘贴剥离衬的结构为优选。
本发明的压敏性粘接带或片可以适用于硬盘驱动器用压敏性粘接带或片。
发明的效果若使用本发明的剥离衬，即使在剥离层中没有使用聚硅氧烷类剥离剂时，仍可以使剥离层与压敏性粘接剂层顺利剥离。进而，可以降低在从压敏性粘接带或片上剥离掉剥离衬时所产生的剥离带电的电压水平。因此，在把使用了上述剥离衬的压敏性粘接带或片粘贴到硬盘驱动装置上时，不污染硬盘驱动装置，而且，即使压敏性粘接剂层具有高粘合性，在贴到硬盘驱动装置上时，仍可以使用“高速自动机械粘贴装置”，且在硬盘驱动装置中使用是很有用的。
图1部分地示出本发明的剥离衬的一个例子的剖面概要图。
图2(a)～(b)部分地示出本发明的剥离衬的另一个例子的剖面概要图。
图3(a)～(b)部分地示出本发明的剥离衬的又一个例子的剖面概要图。
图4(a)～(b)部分地示出使用本发明的剥离衬的压敏性粘接带或片的例子的剖面概要图。
图5(a)～(b)部分地示出使用本发明的剥离衬的压敏性粘接带或片的例子的剖面概要图。
1 基材(剥离衬用基材)1a 基材(剥离衬用基材)1b 基材(剥离衬用基材)2 底衬层3 表面凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)4 剥离衬4a 剥离衬4b 剥离衬4c 剥离衬4d 剥离衬5 压敏性粘接剂层6 支撑基材(压敏性粘接带用支撑基材)7 压敏性粘接带7a 压敏性粘接带7b 压敏性粘接带7c 压敏性粘接带8 防静电层实施发明的最佳方案下面，参照必要的附图来更详细地说明本发明。另外，有时对于同一部件或部位采用同样的符号。
图1是部分地示出本发明的剥离衬的一个例子的剖面概要图。在图1中，1是基材(剥离衬用基材)，2是底衬层，3是表面凹凸形状的剥离层(下面有时称其为“表面凹凸剥离层”)，4是剥离衬。图1所示的剥离衬4是由基材1、和在此基材1的单侧形成的底衬层2、和在此底衬层2上形成的表面凹凸剥离层3构成的。上述表面凹凸剥离层3是由聚烯烃类树脂形成的，其表面成为凹凸形状(带有凹凸结构)。也就是说，剥离衬4具有由聚烯烃类树脂所形成且表面凹凸形状的剥离层3。
如上所述，本发明的剥离衬，由于剥离层由聚烯烃类树脂形成时，即使在用于压敏性粘接剂层的表面保护时，也没有来自聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷成分转移到压敏性粘接剂层的情况。而且，剥离衬，剥离层即使不是由聚硅氧烷类剥离剂形成，而是由聚烯烃类树脂所形成，但因表面成为凹凸形状，所以可以把剥离层与压敏性粘接剂层顺利地剥离。
具体说，使用本发明的剥离衬时，在使用等于或小于0.3(N/50mm)[优选等于或小于0.25(N/50mm)、进一步优选等于或小于0.2(N/50mm)]的180°剥离力(拉伸速度1m/min、23℃×60％RH)，则可把层积在压敏性粘接剂层上的剥离衬从硬盘驱动器用压敏性粘接带或片的压敏性粘接剂层上剥离。
因此，在把上述剥离衬用于，例如，硬盘驱动器用压敏性粘接带或片中的压敏性粘接剂层的保护时，硬盘驱动器用压敏性粘接带或片，由于压敏性粘接剂层被由聚烯烃类树脂所形成的剥离层所保护，所以在粘贴到硬盘驱动装置上时，硬盘驱动装置上不会发生硅氧烷成分造成的污染。而且，即使压敏性粘接剂层有高的粘合性，由于保护压敏性粘接剂层的剥离层的表面有凹凸形状，故在粘贴到硬盘驱动装置上时，用高速自动机就可以顺利地把剥离层与压敏性粘接剂层剥离。由此，即使利用是由高速自动机粘贴的装置的“高速自动机械粘贴装置”也没有任何问题，可以用高速自动机械来把剥离衬从压敏性粘接剂层上剥离，可以以优异的作业性在硬盘驱动装置上进行粘贴作业。因此，在谋求压敏性粘接带或片的粘贴自动化的同时，也可以实现硬盘驱动装置的批量生产和降低成本。
还有，作为硬盘驱动器用压敏性粘接带或片中的压敏性粘接剂层，可以使用历来使用的压敏性粘接剂层，对于所用的压敏性粘接剂层没有任何的限制。当然，剥离衬中的由聚烯烃类树脂构成的剥离层，对于硬盘驱动器用压敏性粘接带或片的粘合性没有任何不良影响。
作为剥离衬，只要是由聚烯烃类树脂所形成且表面有凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)即可，表面凹凸剥离层以外的层(例如，基材或底衬层、防静电层等)有与没有都可以。具体说，作为剥离衬，如图1所示在基材上具有依次形成的底衬层、表面凹凸剥离层的结构也可以，如图2(a)所示在基材上形成表面凹凸剥离层的结构，或如图2(b)所示仅形成表面凹凸剥离层的结构也可以。进而还有，作为剥离衬，如下述图3(a)所示那样在基材上依次形成防静电层、底衬层、表面凹凸剥离层的结构，和如下述图3(b)所示那样的具有在内部有防静电层的基材上依次形成底衬层、表面凹凸剥离层的构成也可以。图2是部分地示出本发明的剥离衬的其它例子的剖面概要图。图2(a)和(b)中，4a、4b各自是剥离衬，1、3与前面一样，1是基材和3是表面凹凸剥离层。图2(a)所示的剥离衬4a是由基材1和在基材1的一侧直接形成的表面凹凸剥离层3所构成，图2(b)所示的剥离衬4b是仅由表面凹凸剥离层3所构成的。
图3是部分地示出本发明的剥离衬的其它例子的概要剖面图。图3(a)和(b)中，1a、1b各自为基材(剥离衬用基材)，8为防静电层，4c～4d各自为剥离衬。还有，1、2、3与前面一样，1是基材，2是底衬层，3是表面凹凸剥离层。图3(a)所示的剥离衬4c是由基材1、和在该基材1的单面上形成的防静电层8、和在此防静电层8上形成的底衬层2以及在底衬层2上形成的表面凹凸剥离层3所构成。图3(b)所示的剥离衬4d是由基材1a、和在该基材1a的单面上形成的防静电层8、和在此防静电层8上形成的基材1b、和在此基材1b的单面上形成的底衬层2以及在此底衬层2上形成的表面凹凸剥离层3所构成。
(表面凹凸剥离层)如前所述，表面凹凸剥离层是由作为剥离剂的聚烯烃类树脂所形成的，其表面有凹凸形状。作为构成表面凹凸剥离层的聚烯烃类树脂列举有，例如，聚乙烯(例如，低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、金属茂催化法聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、聚丁烯[例如，聚(1-丁烯)等]、聚(4-甲基-1-戊烯)、α-烯烃共聚物[例如，乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物(下面有时称为“乙烯-α-烯烃共聚物”)、丙烯与碳原子数4～10的α-烯烃的共聚物(下面有时称为“丙烯-α-烯烃共聚物”)等]等。还有，作为烯烃类树脂，也可以使用乙烯与α-烯烃以外的成分的共聚物[例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-乙烯醇共聚物等]。聚烯烃类树脂可以单独使用或者2种或2种以上组合使用。
再是，上述乙烯-α-烯烃共聚物(乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物)中，作为碳原子数3～10的α-烯烃优选的是从丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯中选出的至少1种α-烯烃(共单体)。因此，作为乙烯-α-烯烃共聚物，列举有，例如，乙烯-丙烯共聚物、乙烯-(1-丁烯)共聚物等。还有，在丙烯-α-烯烃共聚物中，作为碳原子数4～10的α-烯烃，可以从1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯中选出至少一种α-烯烃为(共单体)为合适使用的。因此，作为丙烯-α-烯烃共聚物，列举有，例如，丙烯-(1-丁烯)共聚物等。
作为聚烯烃类树脂，优选的是聚乙烯(特别是，直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯)、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、乙烯-α-烯烃共聚物，其中可以合适使用从直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物中选出的至少2种乙烯类聚合物。
作为上述乙烯类聚合物，以至少含直链低密度聚乙烯为优选，特别是，在含有以直链低密度聚乙烯为主要成分的同时，还含有低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物为合适。在含有以直链低密度聚乙烯为主要成分并含有低密度聚乙烯和乙烯-α-烯烃共聚物的场合，对于它们的配合比例没有特别的限制，例如，优选的是，相对于直链低密度聚乙烯100重量份，低密度聚乙烯为0～25重量份、乙烯-α-烯烃共聚物为30～300重量份。超出了此比例范围时，会发生损害剥离功能，或者使得成形性能变得不够充分。
还有，在上述直链低密度聚乙烯中，作为与乙烯同时使用的共单体，可以适当选择，其中以1-己烯或1-辛烯为好。
作为乙烯类聚合物等聚烯烃类树脂，可以用公知的方法，通过对其聚合反应条件以及后精制、分离条件等的选择，很容易得到。另外，也可以直接使用市售品。
表面凹凸剥离层在其表面有凹凸部分(特别是，微细的凹凸部分)。作为在表面凹凸剥离层的表面上所形成的凹凸部分，各个凹凸部分的形状可以全部相同、或者部分相同、或者完全不同。再者，在各个凹凸部分的形状部分相同或完全不同的场合(即，不是完全相同的场合)，各个凹凸部分的形状可以具有规则的不同的形状还可以具有不规则的不同形状。还有，作为各个凹凸部分的配置形态，无论是以规则的位置关系(或间隔)配置的形态还是以不规则的位置关系(或间隔)配置的形态都可以。因此，凹凸部分可以具有全部相同或者规则或不规则的不同形状的各个凹凸部分以规则或不规则的位置关系(或间隔)配置的形态。
本发明中，作为凹凸部分以是不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分(下面有时称“不规则性凹凸部分”)为优选，此时，各凹凸部分是微细的各凹凸部分为特别优选。也就是说，剥离层表面的凹凸形状以是由不规则性凹凸部分产生的凹凸形状(特别是，微细的凹凸形状)为优选。
这样，剥离层就具有凹凸形状的表面。对于剥离层表面的表面粗糙度(平均粗糙度)Ra，没有特别的限制，可以从，例如，0.5～5μm(优选1～3μm)的范围中选择，以1.5～2μm为特别合适。当表面粗糙度Ra小于0.5μm时，就有不能充分发挥剥离性能的情况，另一方面，当表面粗糙度Ra大于5μm时，就会影响粘合剂层以后的气密性能(密封性)。
另外，对于剥离层表面的最大粗糙度Rt没有特别的限制，例如，可以在1～15μm(优选3～10μm)的范围内选择，以4～8μm为特别合适。剥离层表面的最大粗糙度Rt小于1μm时有不能充分发挥剥离性能的情况，另一方面，比15μm大时，对粘接剂层以后的气密性(密封性)有影响。
剥离层表面的粗糙度Ra和最大粗糙度Rt可以通过使用TENCOR社制造的接触式表面粗糙度测定装置“P-11”进行测定。
作为形成表面凹凸剥离层中的凹凸部分的方法，可以利用众所周知的乃至习惯上使用的形成凹凸部分的方法，例如，把熔融状态的聚烯烃类树脂挤出到实施了凹凸雕刻的成形辊等上而转印凹凸形状的方法，或者，在形成了聚烯烃树脂层之后用有凹凸形状的辊等挤压来形成的方法等，可以根据作为目的的凹凸部分的形状和剥离衬的层构成等从众所周知的乃至习惯使用的方法中适当选择。
表面凹凸剥离层无论是单层或多层中的任何一种构成都可以。再是，对于表面凹凸剥离层的厚度，没有特别的限制，例如，可以是5～20μm，优选7～15μm。表面凹凸剥离层的厚度过薄，使得厚度不均匀，另一方面，过厚时并仅在基材膜的单面设置时，降低了防卷缩性能，而在两面设置时就有增加脱气量的情况。
尚且，表面凹凸剥离层的厚度是指从凸部的顶点(顶部)到表面凹凸剥离层的下部的厚度。作为计算表面凹凸剥离层的厚度时的凸部可以取高度最大的凸部还是凸部的平均高度中的任何一个都可以，以采用高度最大的凸部为合适。
(基材)基材可以任意使用。对于基材，没有特别的限制，可以合适使用的是那些可以对剥离衬整体起增强层的作用、在剥离衬的制造工艺中不发生所不希望的污染(例如，粉尘等)而且具有微细加工可适性的物质。
具体说，作为基材，可以使用，例如，由热塑性树脂构成的膜或片[例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等聚乙烯类树脂，或聚丙烯、聚4-甲基戊烯-1等聚烯烃类树脂；各种聚酰胺类树脂(所谓“尼龙”等)；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚苯乙烯等苯乙烯类树脂；聚氯乙烯等大家熟悉的热塑性树脂构成的膜或片等]、金属箔(例如，铝箔、不锈钢箔、铜箔等)等。作为基材的素材的热塑性树脂或金属箔等无论是单独使用或者2种或2种以上组合使用都可以。在这些当中，作为基材，以使用由聚丙烯或聚酯所构成的膜或片为合适。
基材具有单层或多层的任何一种构成都可以，例如，基材是金属蒸镀膜也可以。
对于基材的厚度没有特别的限制，可以在，例如，10～100μm(优选25～80μm、更优选30～60μm)范围内适当选择。
而且，本发明中，基材的表面可以进行电晕放电处理等表面处理。
(底衬层)底衬层可以任意使用。底衬层可以在基材的至少一个面上形成，也可以作为基材与表面凹凸剥离层之间的层来形成。这样的底衬层可以由，例如，与上述表面凹凸剥离层同样的聚烯烃类树脂(特别是低密度聚乙烯等聚乙烯类树脂)等而形成。
底衬层可以具有单层或多层的任何一种构成。作为底衬层的厚度可以在，例如，5～20μm(优选8～15μm)范围内选择。底衬层的厚度过薄时，厚度变得不均匀，另一方面，过厚时仅在基材的单面设置时，其防卷缩性能下降，而在两面设置时则有缺乏加工适应性能的情况。
如前所述，作为本发明的剥离衬只要具有表面凹凸剥离层，就可以在基材上具有层积了表面凹凸剥离层的结构，也可以具有仅由表面凹凸剥离层形成的结构。作为在基材上层积表面凹凸剥离层的结构列举有，如图1或图2(a)所示，在基材的一面上层积了表面凹凸剥离层的结构，或者在基材的两面层积表面凹凸剥离层的结构等。即，作为剥离衬，可以具有在基材的至少一面(一面或两面)上各自直接或通过其它层为中介而层积的表面凹凸剥离层的结构。具体说，作为有基材的剥离衬的层结构列举有，例如，如图1所示，在基材的单面依次形成底衬层、表面凹凸剥离层的结构；如图2(a)所示，除了在基材的单面上形成表面凹凸剥离层的结构之外，列举的有依次在基材两面形成底衬层、表面凹凸剥离层的结构；在基材的一面依次形成底衬层、表面凹凸剥离层并在基材的另一面上形成表面凹凸剥离层的结构；在基材的两面形成表面凹凸剥离层的结构等。
作为剥离衬的制造方法可以根据其层结构等来从已知的剥离衬的形成方法等中来适当选择。再是，表面凹凸剥离层的表面的凹凸部分可以采用在基材和底衬层等的预定面上形成剥离层时，在剥离层还未固化的状态下，用已实施了凹凸雕刻的成形辊等来形成凹凸、然后固化的方法；和在基材和底衬层等的预定面上形成了表面为平面的剥离层之后再用具有凹凸形状的辊在平面剥离层的表面形成凹凸部分的方法等来形成。
在制造剥离衬时，可以合适使用挤出法、共挤出法、挤出层压法等各种层积方法，以使用挤出层压法为好。在有底衬层的情况下，可以合适使用串列方式的挤出层压法(串列挤出层压法)。
在用串列挤出层压法来形成表面凹凸剥离层的场合，以在刚挤出之后的冷却辊上用表面粗糙辊(マシトロ-ル)在由串列挤出层压法刚挤出而还未固化的剥离层上施加凹凸结构的方法为合适。作为所述的表面粗糙辊可以根据作为目的表面凹凸剥离层的凹凸形状来适当选择。
根据需要，在构成本发明的剥离衬的各层中还可以含有少量其它成分(例如，树脂成分与添加剂等)。
本发明中，根据需要也可以在基材与表面凹凸剥离层或底衬层之间等处形成下涂层、防静电层(金属箔层或金属蒸镀层等)等。作为与下涂层有关的下涂剂，优选的是，可以使基材与表面凹凸剥离层或底衬层得到充分粘接性的物质，而以在作为HDD用压敏性粘接带(或片)的剥离衬使用时不引起不合适情况的物质为优选。具体说，作为下涂剂，例如，可以适宜地使用把如酯-氨基甲酸酯类粘接剂、醚-氨基甲酸酯类粘接剂溶解在溶剂(例如，乙酸乙酯等乙酸酯类、甲乙酮或丙酮等酮类等有机溶剂等)中得到的下涂剂(增粘涂剂)。而且，由于不使用成为HDD内部腐蚀和污染原因的含有环乙亚胺类化合物或硅烷偶合剂等的下涂剂，因此是优选的。作为下涂层的厚度优选0.5～1.5μm。
如图3(a)和图3(b)所示，所述防静电层可以设置在基材的至少一面或基材中。也就是说，防静电层可以设置在基材的表面或内部。图3(a)所示的剥离衬4c中，在基材1与底衬层2之间形成了防静电层8。图3(b)所示的剥离衬4d中，在基材1a与基材1b之间形成了防静电层8。即，在图3(a)和(b)中，在基材的一个表面(具体说，是在表面凹凸剥离层一侧的表面)或基材中形成了防静电层。
如上所述，本发明的剥离衬优选带有防静电干扰功能。作为具有防静电干扰功能的剥离衬，可以是在基材中含有防静电剂所构成的剥离衬，而且如图3(a)～(b)所示，基材的至少一个表面或在基材中有防静电层的结构的剥离衬是合适的。再是，在基材的至少一个面上设置防静电层的场合，可以在基材的单面或双面形成防静电层。另外，在基材的单面设置防静电层的场合，可以在基材的剥离层一侧的面或对着基材的剥离层相反侧的面中的任何一个面上形成防静电层。
防静电层可以具有单层、多层的任何形态。还有，在基材的表面形成防静电层的场合，可以通过其它层为中介，在基材上形成防静电层。
防静电层(防静电处理层)，是通过涂敷把，例如，防静电成分(例如，除了防静电性填充料之外还有阳离子型防静电剂、阴离子型防静电剂、非离子型防静电剂、两性离子型防静电剂等)分散于粘接剂中的防静电剂而形成的，不过优选的是由金属箔层或金属蒸镀层(金属蒸镀膜层)来形成。防静电层是金属箔层或金属蒸镀层时，通过对其原料进行沾污管理，就可以设计成具有所谓杂质离子等杂质量调整得非常低的段点。对于与这样的金属箔层或金属蒸镀层有关的金属材料，并没有特别的限制，列举有，例如，铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、不锈钢、铜、铁、铬、钛、钴、钼、铂、钨、钽、铌、钯、焊锡合金、镍-铬合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金、铜-镍合金等各种金属元素或含各种金属元素的合金等。从加工性的观点考虑，以铝作为金属材料为优选。这些金属材料可以以箔状形态、粉末(微粉、微粒等)或纤维状的形态来使用。前述金属材料可以单独使用或2种或2种以上组合使用。
金属箔可以用已知乃至习惯使用的层积方法层积到基材的表面等上。具体是，例如，把前述金属材料的箔状物(金属箔)用已知乃至习惯使用的层积方法层积到基材的层积金属箔的面(例如，基材的单面等)上，就可以形成由金属箔层制的防静电层。
另外，金属的蒸镀可以用，例如，真空蒸镀法等已知乃至习惯使用的方法来进行。具体是，例如，把前述金属材料的微粉或纤维状物质等用真空蒸镀法等已知乃至习惯使用的蒸镀方法在基材的形成金属蒸镀膜的面(例如基材的单面等)上形成金属蒸镀膜，则可以制作由金属蒸镀膜构成的防静电层。
在由涂敷防静电剂来形成防静电层的场合，与防静电剂相关的防静电成分中，作为防静电性填充料，可以使用含铝、银、金、镍、不锈钢、铜、铁、铬、钛、钴、钼、铂、钨、钽、铌、钯、焊锡合金、镍-铬合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金、铜-镍合金等各种金属元素或含各种金属元素的合金(铜合金等)的金属粉末或金属纤维；含氧化锌、氧化铟、氧化钛、钛黑等的金属氧化物粉末或金属氧化物纤维；炔黑、ケシチエソ黑(Kitchen Black)、天然石墨、人造石墨、碳黑等由碳材料构成的碳粉或碳纤维；聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚噻吩、聚苯撑亚乙烯基(ポリフエニレソビニレソ)、聚苯并(ポリアセソ)等导电聚合物构成的导电聚合物粒子以及由这些粉末、纤维或粒子等各种素材(金属元素和合金、金属氧化物、碳材料、导电性聚合物等)被覆的粒子(例如由被覆了贵金属的铜或银构成的微粒等)。与防静电剂有关的防静电成分中，对于阳离子型防静电剂、阴离子型防静电剂、非离子型防静电剂、两性离子型防静电剂等并没有特别的限制，各自可以从已知的阳离子型防静电剂、已知的阴离子型防静电剂、已知的非离子型防静电剂、已知的两性离子型防静电剂等中适当选择。防静电性填充料等防静电成分可以单独或2种或2种以上组合使用。
对于分散前述防静电性填充料等防静电成分所使用的粘合剂，没有特别的限制，可以使用如聚酯、聚酰胺、丙烯酸类树脂、聚氨酯等热塑性树脂或紫外线固化型丙烯酸类树脂等辐射固化型树脂(例如，紫外线固化型树脂等)。粘合剂可以单独或2种或2种以上组合使用。
这样的防静电剂(防静电性填充料等防静电成分分散于粘合剂中的防静电剂)可以用已知乃至习惯使用的涂敷方法涂布到在基材上形成的由防静电剂构成的防静电层的面(例如，基材的单面等)等上，并干燥就可以形成防静电层。而且，在预先形成由分散了防静电性填充料等防静电成分的粘合剂所构成的片之后，把此片层积到基材上形成防静电层的面(例如基材的单面)上，也可以形成用了防静电剂的防静电层。再是，在形成防静电层时，根据需要，还可以采用使用粘接剂等各种粘接手段。
对于防静电层的厚度，没有特别的限制，可以在，例如，0.01～10μm(优选0.04～5μm)范围内选择。再是，金属蒸镀层的厚度，通常为0.01～2μm(优选0.04～1μm)。在防静电层的厚度小于0.01μm时，有得不到充分防静电效果的情况，另一方面，在大于10μm时，过量了，经济上不合算。
本发明的剥离衬中，在基材、底衬层和防静电层上形成表面凹凸剥离层的场合，层积结构中各层的厚度的构成比，即基材的厚度、或(在有防静电层的场合)基材及防静电层的厚度、和在该基材的任何一面形成的表面凹凸剥离层的厚度或(在有底衬层的场合)表面凹凸剥离层与底衬层的厚度的比例[(基材+防静电层的厚度)∶(表面凹凸剥离层+底衬层的厚度)]，优选为9∶1～6∶4，更优选8∶2～7∶3。表面凹凸剥离层的厚度或表面凹凸剥离层与底衬层的厚度与基材的厚度、或基材及防静电层的厚度相比过厚时，在层压成形后，由于聚乙烯材料收缩的影响，使得剥离衬产生卷缩，在用于HDD用压敏性粘接带(或片)的剥离衬的场合，进行微细冲压加工等加工时，会对作业的进行产生障碍，冲压加工时由于聚乙烯类材料的伸长变大，使得剪切性能下降，变成了拉伸成小段那样的加工形状，因此不优选。
对于剥离衬的总厚度没有特别的限制，优选40～150μm，更优选50～120μm。剥离衬只在基材一面有表面凹凸剥离层的场合，剥离衬的总厚度优选为40～100μm，更优选50～100μm。剥离衬的总厚度在此范围内时，用作HDD用压敏性粘接带(或片)的剥离衬的场合，就可以充分确保剥离作业性与切断加工性。
这样的剥离衬可以如图4(a)～(b)和图5(a)～(b)所示，可用于保护压敏性粘接带或片中的压敏性粘接剂层使用。图4～5是部分示出了使用本发明的剥离衬的压敏性粘接带(或片)的例子的剖面概要图。图4(a)和(b)、图5(a)和(b)中，5是压敏性粘接剂层，6是支撑基材(压敏性粘接带用支撑基材)，7、7a、7b、7c是压敏性粘接带。还有，1～4、4b、4c与前面一样，1是基材，2是底衬层，3是表面凹凸剥离层，4、4b、4c是剥离衬。图4(a)所示的压敏性粘接带7是在支撑基材6上设置压敏性粘接剂层5、进而在此压敏性粘接剂层5上按照表面凹凸剥离层3与压敏性粘接剂层5接合那样层积剥离衬4。另外，图4(b)所示的压敏性粘接带7a是在支撑基材6上设置压敏性粘接剂层5、进而在此压敏性粘接剂层5上按照表面凹凸剥离层3与压敏性粘接剂层5接合那样层积剥离衬4b。图5(a)所示的压敏性粘接带7b是在支撑基材6上设置压敏性粘接剂层5、进而在此压敏性粘接剂层5上按照表面凹凸剥离层3与压敏性粘接剂层5接合那样层积剥离衬4c。图5(b)所示的压敏性粘接带7d是在压敏性粘接剂层5的两面按照表面凹凸剥离层3与压敏性粘接剂层5接合那样层积剥离衬4c。
作为本发明的压敏性粘接带或片，如图4和图5所示那样，具有在压敏性粘接剂层5上以前述剥离衬(4，4b，4c)的表面凹凸剥离层3与压敏性粘接剂层5接合那样层积前述剥离衬(4，4b，4c)的形态。而且，图4(a)～(b)、图5(a)的压敏性粘接带或片(7，7a，7b)是具有支撑基材6与压敏性粘接剂层5层积的形态的带有基材型的压敏性粘接带或片。还有，图5(b)的压敏性粘接带或片7c是仅有压敏性粘接剂层5的形态的无基材型压敏性粘接带或粘接片。
(支撑基材)作为压敏性粘接带或片中的支撑基材，可以使用，例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-4-甲基戊烯-1等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚苯乙烯等苯乙烯类树脂、聚氯乙烯等热塑性树脂等构成的塑料膜或片以及其泡沫体；铝箔、不锈钢箔、铜箔等金属箔；以及它们的层压物。作为所述层压物，列举有，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯等构成的聚酯膜与铝箔或铜箔等金属箔的层压物(聚酯膜/金属箔、聚酯膜/金属箔/聚酯膜等)。支撑基材的厚度可以在不损伤使用性等的范围内适当选择，一般为5～300μm，优选10～200μm。
(压敏性粘接剂层)
作为构成压敏性粘接带或片中的压敏性粘接剂层的压敏性粘接剂，可以选择使用各种压敏性粘接剂，作为一种优选的压敏性粘接剂举出的是聚(甲基)丙烯酸酯类粘接剂(丙烯酸类粘接剂)。此粘接剂是由用溶液聚合法、乳液聚合法等聚合方法得到的丙烯酸类聚合物为主剂并根据需要加入交联剂、增粘剂、软化剂、防老剂、填充剂等各种添加剂而调制的。上述丙烯酸类聚合物是由，例如，(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯[优选碳原子数5或5以下的(甲基)丙烯酸酯]为主要成分并根据需要在其中加入作为可以共聚改性用单体(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯等其它单体的单体混合物的共聚来制造的。用这些丙烯酸酯类聚合物作为主剂的丙烯酸类粘接剂的话，得到了剥离性极其良好的结果。
对于压敏性粘接剂的形态没有特别的限制，在使用性能方面，一般的形态是溶剂体系、乳液体系、热熔体系(无溶剂体系)等形态。另外，前述丙烯酸类各种压敏性粘接剂，只要是在不损害作为粘接剂的性能的范围内，除了单独使用之外，还可以使用由2种或2种以上的粘接剂采用历来已知的方法混合、搅拌而成的共混物也可以。
压敏性粘接剂层可以通过把溶剂体系、乳液体系或热熔体系等的粘接剂涂布在例如，支撑基材上后干燥来形成。而且，在形成压敏性粘接剂层时把构成压敏性粘接剂层的压敏性粘接剂直接涂布在表面凹凸剥离层上来形成的场合，由于会存在不能得到良好剥离性能的情况，所以以在支撑基材上形成压敏性粘接剂层之后、用压敏性粘接剂层与表面凹凸剥离层接触的形态贴合上剥离衬来制作压敏性粘接带或片为优选。
压敏性粘接剂层的厚度为10～200μm(优选20～150μm)。
本发明的压敏性粘接带或片并不仅限于上述形态，可以采用各种各样的形态。压敏性粘接带或片无论是只有单面为粘合面的压敏性粘接带或片(单面粘合带或片)还是两面都变成粘合面的压敏性粘接带或片(双面粘合带或片)都可以。另外，在双面粘合带或片的场合，是有支撑基材的双面粘合带或片(有基材两面粘合带或片)或是没有支撑基材的双面粘合带或片(无基材两面粘合带或片)都可以。
在这样的压敏性粘接带或片中，至少使用1张有表面凹凸剥离层的剥离衬。例如，压敏性粘接带或片为单面粘合带或片的场合，使用1张剥离衬。另一方面，在压敏性粘接带或片是双面粘合带或片的场合，无论是使用2张剥离衬还是使用1张其两面都已经变成表面凹凸剥离层表面的剥离衬都可以。
本发明的压敏性粘接带或片，例如，作为电子材料领域特别是计算机的硬盘驱动装置用的无聚硅氧烷粘合带或片是很有用的。
下面用所记载的实施例来更具体说明本发明，但是，本发明并不受这些实施例的任何限制。再是，在下面提及的份是指重量份。
(实施例1)在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名称“ルミラ-S-105-50”，东レ公司制造；厚度50μm；基材)上，用串列方式把低密度聚乙烯(商品名称“L-1850A”旭化成サソテシク公司制造)在模头下温度为325℃下挤出层积上去，形成干燥后厚度为10μm的底衬层。接着，在此底衬层上于模头下温度为273℃下挤出层压上由相对于100份混合树脂(商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合了300份的乙烯-丙烯共聚物(商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物(剥离层构成成分)，形成干燥后厚度为10μm的剥离层，进而，用实施了压花加工的冷却表面粗糙辊作为冷却辊，在剥离层表面实施微细凹凸加工，在表面形成凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)，制作剥离衬。
所述表面凹凸剥离层的凹凸形状为不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形状。在此表面凹凸剥离层中，其表面的表面粗糙度Ra为1.5μm，而最大粗糙度为4μm。
所述剥离衬，作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜与层压树脂层(底衬层和剥离层)的厚度构成比是5∶2(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度∶层压树脂层的厚度)，总厚度是70μm。
另一方面，把丙烯酸正丁酯为93份、丙烯酸为7份，由乙酸乙酯为溶剂、偶氮二异丁腈为引发剂，用通常的方法进行溶液聚合，得到了重均分子量为150万的丙烯酸类聚合物溶液(固体成分浓度为25(wt)％)。在此溶液中，按每100份丙烯酸类聚合物配合2份的比例加入交联剂(商品名称“コロネ-トL”，日本聚氨酯公司制造，三羟甲基丙烷的甲代苯撑二异氰酸酯加成物)，作为粘合剂组合物的溶液(丙烯酸类压敏性粘接剂)。
把此粘合剂组合物溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度50μm)上，在140℃干燥3分钟，形成厚度为25μm的粘合剂组合物层(压敏性粘接剂层)。在其粘合面(压敏性粘接剂层的表面)上，贴上上述剥离衬，使与剥离层接合，制作压敏性粘接带。
(实施例2)除了用相对于100份混合树脂(商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合了100份的乙烯-丙烯共聚物(商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物为构成剥离层的成分，并且以不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形状形成其表面粗糙度Ra为2μm、另外，最大粗糙度为8μm的表面凹凸剥离层之外，与实施例1同样制作了剥离衬。
另外，除了用此剥离衬之外，与实施例1一样制作压敏性粘接带。
(比较例1)除了用相对于100份混合树脂(商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合了10份的乙烯-丙烯共聚物(商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物为构成剥离层的成分，而且用碾磨辊为冷却辊在剥离层表面实施微细凹凸加工之外，与实施例1同样制作了剥离衬。
除了用此剥离衬之外，与实施例1一样制作压敏性粘接带。
(评价)对于实施例1～2与比较例1涉及的剥离衬和压敏性粘接带，用下述的剥离性试验方法，测定从压敏性粘接带剥离掉剥离衬时的阻力(所谓“剥离力”)，以评价剥离衬的剥离性能。表1示出了评价结果。
把压敏性粘接带切断成50mm宽而制成试片，在23℃、60％RH的气氛中，把所制作的试片的剥离衬一侧用万能拉伸试验机于180°方向以十字头速度为1m/min的速度剥离，测定剥离时的阻力(剥离力)，单位为N/50mm。
表1的“剥离力”一栏中给出了测定结果。
表1
(实施例3)在一面上具有铝的蒸镀层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名称“メタルミ-TS”，东メタ公司制造；厚度50μm；基材)的铝蒸镀层的表面上，用串列方式把低密度聚乙烯[密度0.918g/cm3、熔体流动指数(MFR)5.0g/10min(190℃)；商品名称L-1850A，旭化成サソテシク公司制造]在模头下温度325℃下挤出层压，形成干燥后厚度为10μm的底衬层。接着，在此底衬层上，用相对于100份混合树脂(密度0.916g/cm3、MFR6.0g/10min(190℃)，商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合了300份的乙烯-丙烯共聚物(密度0.88g/cm3，MFR4.5g/10min(190℃)，商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物(剥离层的构成成分)，在模头下温度273℃下挤出层压，形成干燥后厚度为10μm的剥离层，进而用实施了压花加工的冷却表面粗糙辊作为冷却辊，在剥离层表面实施微细凹凸加工，形成表面凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)，制作了剥离衬。
而且，所述表面凹凸剥离层的凹凸形状为不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形状。在此表面凹凸剥离层中，其表面的表面粗糙度Ra为1.5μm，而最大粗糙度为4μm。
另外，所述剥离衬，作为其基材的具有铝蒸镀层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜与层压树脂层(底衬层和剥离层)的厚度构成比是5∶2(具有铝蒸镀层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度∶层压树脂层的厚度)，总厚度是70μm。
另一方面，把丙烯酸正丁酯为93份、丙烯酸为7份，由乙酸乙酯为溶剂、偶氮二异丁腈为引发剂，用通常的方法进行溶液聚合，得到了重均分子量为150万的丙烯酸类聚合物溶液(固体成分浓度为25(wt)％)。在此溶液中，按每100份丙烯酸类聚合物为2份的比例配合交联剂(商品名称“コロネ-トL”，日本聚氨酯公司制造，三羟甲基丙烷的甲代苯撑二异氰酸酯加成物)，作为粘合剂组合物的溶液(丙烯酸类压敏性粘接剂)。
把此粘合剂组合物溶液涂布在有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度9μm)/铝箔(厚度7μm)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度9μm)层构成的层积支撑基材(总厚度31μm；通过使用粘接剂的干层压法层积)上，在140℃干燥3分钟，形成厚度为25μm的粘合剂组合物层(压敏性粘接剂层)。在其粘接面(压敏性粘接剂层的表面)上，贴上上述剥离衬，使与剥离层接合，制作压敏性粘接带。
(实施例4)除了使用相对于100份混合树脂(密度0.916g/cm3，MFR6.0g/10min(190℃)，商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合了100份的乙烯-丙烯共聚物(密度为0.88g/cm3，MFR4.5g/10min(190℃)，商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物作为构成剥离层的成分，而且以不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置形成其表面粗糙度Ra为2μm、而最大粗糙度为8μm的表面凹凸剥离层的之外，与实施例3同样制作了剥离衬。
除了用此剥离衬之外，与实施例1一样制作压敏性粘接带。
(比较例2)除了用相对于100份混合树脂(密度0.916g/cm3，MFR6.0g/10min(190℃)，商品名称“モアテシク0628D”，出光石油化学公司制造；直链低密度聚乙烯中加入了15(wt)％的低密度聚乙烯的混合树脂)中混合10份的乙烯-丙烯共聚物(密度为0.88g/cm3，MFR为4.5g/10min(190℃)，商品名称“タフマ-P0180”，三井化学公司制造)的树脂组合物为构成剥离层的成分，并且用碾磨辊作为冷却辊在剥离层表面实施微细凹凸加工之外，与实施例3同样制作了剥离衬。
除了用此剥离衬之外，与实施例3一样制作压敏性粘接带。
(评价)对于实施例3～4与比较例2涉及的剥离衬和压敏性粘接带，用前述的剥离性试验方法测定从压敏性粘接带剥离掉剥离衬时的阻力(所谓“剥离力”)，以评价剥离衬的剥离性能，同时，用下述剥离带电量测定方法测定在从压敏性粘接带剥离掉剥离衬时所产生的电量(剥离带电量)，以评价剥离衬的防静电干扰性能。表2示出了评价结果。
把压敏性粘接带裁成50mm宽×150mm长，在25℃、65％RH的气氛中，把剥离衬用2m/min的速度从压敏性粘接带上剥离，用表面电位测定仪(数字示波器，商品名称DS-8812，IWATSU社制造)测定剥离此剥离衬时在剥离层表面产生的剥离带电量。再是，此时的表面电位测定用探针的高度是离开剥离衬表面(剥离层表面)5mm。
表2
如由表1的结果可知的那样，本发明的实施例1和2涉及的压敏性粘接带与由比较例1涉及的粘接带相比，作为剥离剂，使用的不是高价的聚硅氧烷类剥离剂而是便宜的聚烯烃类树脂，没有如与在用聚硅氧烷类剥离剂的场合那样污染硬盘驱动器，而且可以很顺地利剥离，粘贴时与“高速自动机械粘贴装置”相对应已成为可能。
还有，从表2的结果可知，本发明的实施例3和4涉及的压敏性粘接带与由比较例3涉及的粘接带相比，有良好的顺利剥离性，在剥离掉剥离衬时，已降低了剥离带电的电压水平(即，剥离带电量)。
权利要求
1.一种剥离衬，该剥离衬是具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层的剥离衬，其特征在于，剥离层表面具有凹凸形状。
2.按照权利要求1所述的剥离衬，其中剥离层表面的凹凸形状，是不规则的不同形状的各个凹凸部分以不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分形成的凹凸形状。
3.按照权利要求1或2所述的剥离衬，其中剥离层表面的表面粗糙度Ra为1～3μm。
4.按照权利要求1～3中任一项所述的剥离衬，其中构成剥离层的聚烯烃类树脂，是选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、以及乙烯与碳原子数为3～10的α-烯烃的共聚物中的至少一种聚烯烃类树脂。
5.按照权利要求1～4中任一项所述的剥离衬，其中剥离层具有在基材上直接或以其他层为中介积层的结构。
6.按照权利要求1～5中任一项所述的剥离衬，其具有防静电功能。
7.按照权利要求6所述的剥离衬，其中在基材的至少一面或基材中具有防静电处理层。
8.按照权利要求7所述的剥离衬，其中防静电层是金属箔层，或金属蒸镀层。
9.一种压敏性粘接带或片，其是具有压敏性粘接剂层的压敏性粘接带或片，其特征在于，以压敏性粘接剂层与剥离层接合的方式将权利要求1～8中任一项所述的剥离衬积层到压敏性粘接剂层上。
10.按照权利要求9所述的压敏性粘接带或片，其中压敏性粘接剂层是由丙烯酸类粘合剂形成的。
11.按照权利要求9或10所述的压敏性粘接带或片，其具有在压敏性粘接剂层上贴合剥离衬的结构，所述压敏性粘接剂层是在支持基材上涂覆压敏性粘接剂形成的。
12.按照权利要求9～11所述的压敏性粘接带或片，其是硬盘驱动器用的压敏性粘接带或片。
全文摘要
本发明提供一种即使在剥离层中不使用聚硅氧烷类剥离剂也可以把剥离层与压敏性粘接剂层顺利地剥离的剥离衬垫。其特征在于具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层，且剥离层表面有凹凸形状。所述剥离层表面的凹凸形状也可以是，不规则的不同形状的各个凹凸部分由不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分形成的凹凸形状。剥离层表面的表面粗糙度Ra优选为1～3μm。可以使用从聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4－甲基－1－丁烯)和乙烯与碳原子数3～10的α－烯烃的共聚物中选出的至少一种聚烯烃类树脂作为构成剥离层的聚烯烃类树脂。
文档编号B32B3/30GK1704237SQ20051007048
公开日2005年12月7日 申请日期2005年5月13日 优先权日2004年5月14日
发明者野中崇弘, 井口伸児, 大浦正裕 申请人:日东电工株式会社