专利名称：树脂组合物和使用该组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂组合物和使用该组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板。
背景技术：
印刷线路板用叠层板，已知为将规定片数的用电绝缘性树脂组合物浸渍纤维基材的预浸料重叠起来，并加热加压使其一体化的材料。在通过减法形成印刷电路时，可以使用覆金属箔叠层板。该覆金属箔叠层板，通过将铜箔等金属箔重叠在预浸料的表面(一面或两面)上并加热加压而制造。作为电绝缘性树脂，通常使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂等热固性树脂，并且还可以使用氟树脂、聚苯醚树脂等热塑性树脂。另一方面，随着个人电脑、便携电话等信息终端设备的普及，其中搭载的印刷线路板也不断地小型化、高密度化。电子部件在该印刷线路板中的安装方式，从引脚插入型到表面安装型，并进一步向以使用塑料基板的BGA(球栅阵列)为代表的区域阵列型发展。在BGA 这种直接安装裸芯片的基板上，芯片和基板的连接通常是由采用热超声波压接的引线接合来进行的。因此，安装裸芯片的基板暴露于150°C以上的高温下，电绝缘性树脂需要一定程度的耐热性。此外，从环境问题的观点考虑，焊料无铅化不断推进，并且焊料的熔融温度也在高温化，因此，要求基板具有更高的耐热性，同时，材料无卤化的要求也在提高，难以使用溴系阻燃剂。进一步，有时还要求卸下曾经安装的芯片，即所谓的修复性，这时要施加和芯片安装时相同程度的热，因此，在此之后，再次在基板上实施芯片安装，还要进行热处理。以往的绝缘性树脂系，有时会在纤维基材和树脂间产生剥离。因此，要求修复性的基板还要求在高温下的耐热性。为了提高耐热性优异的微细线路形成性，已经提出了使用以环氧树脂等热固性树脂和聚酰胺酰亚胺为必要成分的树脂组合物浸渍于纤维基材而成的预浸料(例如，参照专利文献1)。然而，由聚酰胺酰亚胺和环氧树脂所形成的树脂组合物，对各种被粘接物的粘接强度高，耐热性优异，而另一方面，由于分子间的凝集力强，因此热成型时的熔融粘度高，成型性差。因此，还提出了通过将聚酰胺酰亚胺的分子量低分子量化到能够成型的程度，或组合显示出低熔融粘度的环氧树脂，从而表现出成型性的方法(例如，参照专利文献2、3)。专利文献专利文献1 日本特开2003-5M86号公报专利文献2 日本特开2005-200532号公报专利文献3 日本特开2006-1M670号公报
发明内容
发明要解决的问题随着电子仪器的小型化、高性能化，需要将进行了部件安装的印刷线路板收纳在有限的空间内。然而，上述专利文献2和3中所述的树脂组合物，与聚酰胺酰亚胺本来的特性相比，其热固化后的伸长率大大降低，使用它们的基材的弯曲性也不足，难以适应上述用途。本发明的目的在于解决上述以往技术中的问题，提供一种成型性优异，固化后伸长率的下降较少，可以形成在作为印刷线路板时能够弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的材料的树脂组合物。本发明的目的还在于提供一种使用该树脂组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板。解决问题的方法本发明提供一种第1树脂组合物，其含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，并且所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。本发明的第1树脂组合物，通过具有上述构成，其在加工成B阶状态的膜等情况下，成型性优异，能够热成型，并且热固化后伸长率的下降较少。根据本发明的第1树脂组合物，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，本发明的第1树脂组合物，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，并且可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料或覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料。此外，本发明的第1树脂组合物，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，可以期待缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。本发明提供一种第2树脂组合物，其中所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基，并且在分子链中具有聚硅氧烷酰亚胺结构，所述聚硅氧烷酰亚胺结构在侧链上具有含不饱和键的基团。上述专利文献2和3中所述的树脂组合物，与聚酰胺酰亚胺本来的特性相比，其热固化后的伸长率大大降低，并且在应力缓和、冲击吸收方面还有改善的余地。而根据本发明的第2树脂组合物，通过具有上述构成，其在加工成B阶状态的膜等情况下，成型性优异，能够热成型，热固化后伸长率的下降较少，并且与一起用作线路板用材料的铜箔、玻璃和聚酰亚胺的粘接性良好，以及可以形成弹性模量足够低的固化物。此外，根据本发明的第2树脂组合物，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。本发明的第2树脂组合物，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，作为多层印刷线路板的层间连接用材料或覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料是有用的。此外，本发明的第2树脂组合物，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，也可以缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，本发明的第2树脂组合物，其固化后树脂的弹性模量低，作为应力缓和材料、冲击吸收材料是有用的。在本发明的第2树脂组合物中，所述聚酰胺酰亚胺在分子链中优选进一步含有聚氧化丙烯酰亚胺结构。在本发明的第2树脂组合物中，当所述聚酰胺酰亚胺含有这种结构时，树脂组合物可以更加低弹性模量化，并且伸长率提高。
在本发明的第1树脂组合物和第2树脂组合物中，所述聚酰胺酰亚胺优选为，所述聚酰胺酰亚胺分子链的至少一个末端具有2个以上羧基的芳香族酰胺基。在本发明的第1树脂组合物中，当所述聚酰胺酰亚胺含有这种基团时，树脂组合物的耐热性、耐水解性提高。在本发明的第2树脂组合物中，当所述聚酰胺酰亚胺含有这种基团时，树脂组合物的耐热性、耐水解性提高，并且抑制固化后伸长率的下降。在本发明的第1树脂组合物和第2树脂组合物中，所述聚酰胺酰亚胺，优选为通过使二羧酸和二异氰酸酯以二异氰酸酯相对于1摩尔二羧酸为1. 05 1. 45摩尔的比例进行反应，然后再与具有3个以上羧基的化合物反应所得的聚酰胺酰亚胺。当所述聚酰胺酰亚胺为这种物质时，能够调整树脂组合物的粘度，同时在加工成为膜等时，膜的成型性提高。此外，在本发明的第1树脂组合物和第2树脂组合物中，所述具有3个以上羧基的化合物优选为不进行脱水闭环的芳香族三羧酸。当所述具有3个以上羧基的化合物为这种物质时，将树脂组合物加工成为膜等时，膜的耐热性、耐湿性提高。在本发明的第1树脂组合物和第2树脂组合物中，所述聚酰胺酰亚胺优选含有有机聚硅氧烷结构。当所述聚酰胺酰亚胺含有上述有机聚硅氧烷结构时，聚酰胺酰亚胺的挠性提高。 此外，在将树脂组合物成膜时，膜的干燥性提高，容易使膜低挥发成分化，除此之外，还可以使膜低弹性模量化。本发明还提供一种通过使本发明的第1树脂组合物浸渍于厚度为50 μ m以下的玻璃布而得到的第1预浸料。本发明还提供一种通过使本发明的第2树脂组合物浸渍于厚度为50 μ m以下的玻璃布而得到的第2预浸料。本发明的第1预浸料中的树脂组合物为B阶状态。本发明的第1预浸料，通过含有本发明的第1树脂组合物，其成型性优异，并且热固化后伸长率的下降较少。根据该预浸料，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，该预浸料，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，作为覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料是有用的。此外，该预浸料，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，可以期待缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。本发明的第2预浸料中的树脂组合物为B阶状态。本发明的第2预浸料，通过含有本发明的第2树脂组合物，其成型性优异，热固化后伸长率的下降较少，并且热固化后的弹性模量足够低。此外，根据该预浸料，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。该预浸料，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，可以用作覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料。此外，该预浸料，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，也可以缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，该预浸料，其固化后树脂的弹性模量低，可以用作应力缓和材料、冲击吸收材料。本发明还提供一种具有由本发明的第1树脂组合物所形成的B阶状态的树脂层和金属箔的第1带有树脂的金属箔。本发明还提供一种具有由本发明的第2树脂组合物所形成的B阶状态的树脂层和金属箔的第2带有树脂的金属箔。本发明的第1带有树脂的金属箔，通过具有由本发明的第1树脂组合物所形成的树脂层，其成型性优异，并且热固化后伸长率的下降较少。根据该带有树脂的金属箔，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，该带有树脂的金属箔，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料。此外，该带有树脂的金属箔，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，可以期待缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。本发明的第2带有树脂的金属箔，通过具有由本发明的第2树脂组合物所形成的树脂层，其成型性优异，热固化后伸长率的下降较少，并且热固化后的弹性模量足够低。此外，根据该带有树脂的金属箔，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。该带有树脂的金属箔，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料。此外，该带有树脂的金属箔，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，也可以缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，该带有树脂的金属箔，其固化后树脂的弹性模量低， 可以用作应力缓和材料、冲击吸收材料。本发明还提供一种由本发明的第1树脂组合物所形成的第1粘接膜。本发明还提供一种由本发明的第2树脂组合物所形成的第2粘接膜。本发明的第1粘接膜中的树脂组合物为B阶状态。本发明的第1粘接膜，通过由本发明的第1树脂组合物所形成，其成型性优异，并且热固化后伸长率的下降较少。根据该粘接膜，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。 此外，该粘接膜，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料。此外，该粘接膜，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，可以期待缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。本发明的第2粘接膜中的树脂组合物为B阶状态。本发明的第2粘接膜，通过由本发明的第2树脂组合物所形成，其成型性优异，热固化后伸长率的下降较少，并且热固化后的弹性模量足够低。此外，根据该粘接膜，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，该粘接膜，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料。此外，该粘接膜，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，也可以缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，该粘接膜，其固化后树脂的弹性模量低，可以用作应力缓和材料、冲击吸收材料。本发明还提供一种具有由本发明的第1预浸料固化所形成的复合树脂层和金属箔的第1覆金属箔叠层板。此处，复合树脂层中的树脂是固化至C阶状态的状态。本发明还提供一种具有由本发明的第2预浸料固化所形成的复合树脂层和金属箔的第2覆金属箔叠层板。此处，复合树脂层中的树脂是固化至C阶状态的状态。本发明的第1覆金属箔叠层板，通过使用本发明的第1预浸料制作而成，其在弯曲时可以具有足够的耐破裂性。根据该覆金属箔叠层板，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，该覆金属箔叠层板，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异。本发明的第2覆金属箔叠层板，通过使用本发明的第2预浸料制作而成，其弹性模量足够低，并且在弯曲时可以具有足够的耐破裂性。根据该覆金属箔叠层板，可以形成能够任意弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，该覆金属箔叠层板，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异。此外，覆金属箔叠层板，缓和了固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，该覆金属箔叠层板，由于树脂的弹性模量低，因此在应力缓和、冲击吸收方面优异。发明效果根据本发明，可以提供一种成型性优异，固化后伸长率的下降较少，可以形成在作为印刷线路板时不会发生裂纹、能够弯曲、并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的材料的第1树脂组合物。此外，根据本发明，可以提供使用该树脂组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板。此外，根据本发明，可以提供一种成型性优异，固化后伸长率的下降较少，并且与一起用作线路板用材料的铜箔、玻璃和聚酰亚胺的粘接性良好，以及可以形成弹性模量足够低的固化物，并且可以形成在作为印刷线路板时能够弯曲、能够以高密度收纳在电子设备壳体中的材料的第2树脂组合物。此外，根据本发明，可以提供使用该树脂组合物的预浸料、带有树脂的金属箔、粘接膜以及覆金属箔叠层板。
图1是表示本发明预浸料的一种实施方式的模式截面图。图2是表示本发明带有树脂的金属箔的一种实施方式的模式截面图。图3是表示本发明粘接膜的一种实施方式的模式截面图。图4是表示本发明覆金属箔叠层板的一种实施方式的模式截面图。
具体实施例方式以下，使用附图对本发明的优选实施方式进行更详细的说明。但是，本发明并不限定于以下的实施方式。另外，在附图的说明中，同样或同等的要素使用同样的符号，并省略重复的说明。第1实施方式的树脂组合物，含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，并且所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。该树脂组合物在加工成B阶状态的膜等时，成型性优异，能够热成型，并且热固化后(C阶状态)伸长率的下降较少。根据本实施方式的树脂组合物，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，本实施方式的树脂组合物，与金属箔、纤维基材的粘接性、 耐热性优异，并且可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料或覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料。此外，本实施方式的树脂组合物，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，可以期待缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。
第2实施方式的树脂组合物，其中所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基，并且在分子链中具有聚硅氧烷酰亚胺结构，所述聚硅氧烷酰亚胺结构在侧链上具有含不饱和键的基团。该树脂组合物，在加工成B阶状态的膜等时，成型性优异，能够热成型，热固化后(C阶状态)伸长率的下降较少，并且可以形成弹性模量足够低的固化物。根据本实施方式的树脂组合物，可以形成能够任意弯曲，并且能够以高密度收纳在电子设备壳体中的印刷线路板。此外，本实施方式的树脂组合物，与金属箔、纤维基材的粘接性、耐热性优异，并且可以用作多层印刷线路板的层间连接用材料或覆金属箔叠层板等的印刷线路板用材料。此外，本实施方式的树脂组合物，由于固化后伸长率的下降较少，因此在用作印刷线路板用材料时，也可以缓和固化时在金属箔、纤维基材与树脂组合物之间所产生的应力。进一步，本实施方式的树脂组合物，其固化后树脂的弹性模量低，可以用作应力缓和材料、冲击吸收材料。此外，本实施方式的树脂组合物，可以具有与一起用作线路板用材料的铜箔、玻璃和聚酰亚胺的良好粘接性。此处，所述含不饱和键的基团中的不饱和键，优选为碳碳不饱和键。当所述不饱和键为这种键时，聚酰胺酰亚胺中各酰亚胺成分的相溶性提高，聚酰胺酰亚胺与缩水甘油基化合物的相溶性也提高，由此，成膜时的低弹性模量化、成型性进一步提高。以下，对上述聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物进行更具体的说明。[聚酰胺酰亚胺]所述聚酰胺酰亚胺，优选使用通过二羧酸化合物和二异氰酸酯的反应所得的聚酰胺酰亚胺。具体来说，优选为通过使二羧酸和二异氰酸酯以二异氰酸酯相对于1摩尔二羧酸为1. 05 1. 45摩尔的比例进行反应，并向反应生成物的至少一个末端导入2个以上羧基所得的聚酰胺酰亚胺。此处，例如，作为二羧酸化合物使用含有在侧链上具有含不饱和键的基团的聚硅氧烷酰亚胺结构的物质时，可以制作含有在侧链上具有含不饱和键的基团的硅氧烷酰亚胺结构的聚酰胺酰亚胺。另外，对于侧链上具有含不饱和键的基团的二羧酸化合物的制作方法，在下文中描述。如上所述，在使相对于二羧酸化合物过剩的二异氰酸酯进行反应时，可以生成分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺。并且，通过对于分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺，例如使具有不闭环的3个以上羧基的化合物进行定量反应，可以仅使上述羧基中的1个基团与异氰酸酯反应。由此，能够残留2个以上的羧基。如此所述，可以制作在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基的聚酰胺酰亚胺。另外，在分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺与具有不闭环的3个以上羧基的化合物的反应中，通过选择上述化合物的量比，可以抑制凝胶化。另外，此处所谓的不闭环的羧基，是指在100°C以上的反应温度条件下，不进行脱水闭环的羧基。例如，在3个羧基与芳香环或缩合环连接的化合物情况， 是指最近的2个羧基的位置关系，为羧基所连接的碳原子彼此之间隔着至少一个碳原子而连接的位置关系。在使用这种化合物时，由于羧基彼此分离，不会闭环而形成酰亚胺环，因此优选。具有3个以上不闭环的羧基的化合物，优选为芳香族多元酸，并优选不会因为热而产生脱水闭环的化合物。当具有3个以上不闭环的羧基的化合物为芳香族多元酸时，上述聚酰胺酰亚胺分子链的至少一个末端可以为具有2个以上羧基的芳香族酰胺基。由此，可以提高树脂组合物的耐热性、耐水解性，并且可以得到在使树脂组合物热固化时没有支撑体就可以形成膜的固化物。作为这种芳香族多元酸，例如，可以列举1，3，5_苯三羧酸(均苯三酸)、1，3，5-萘三羧酸、1，3，7-萘三羧酸、1，5，7-萘三羧酸等芳香族三羧酸。其中，从易获得性、聚酰胺酰亚胺成型性的观点考虑，特别优选为1，3，5_苯三羧酸(均苯三酸)。此外，通过使分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺与具有2个以上不闭环的羧基和羟基的化合物进行定量反应，可以制作分子的一个末端具有2个以上羧基的聚酰胺酰亚胺。作为具有2个以上不闭环的羧基和羟基的化合物，可以列举羟基间苯二甲酸、2-羟基_3，6-羧基萘等含有酚羟基的芳香族多元酸。含有酚羟基的芳香族多元酸中所含的羟基，和羧基相比，容易与异氰酸酯反应，因此在能够于更低温下反应这一点上是优选的。另外，羧基与芳香环连接的芳香族羧基与异氰酸酯的反应中生成酰胺键，酚羟基与异氰酸酯的反应中生成氨基甲酸酯键。由于这种反应性的差异，例如，在使用具有1个以上羟基和2个以上羧基的芳香族多元酸时，可以制作在分子链末端介由氨基甲酸酯键而残留有2个以上芳香族羧基的聚酰胺酰亚胺。作为具有1个以上羟基和2个以上羧基的芳香族多元酸，可以列举羟基间苯二甲酸、2-羟基-3，6-羧基萘等。然而，介由氨基甲酸酯键的聚酰胺酰亚胺，与介由酰胺键的聚酰胺酰亚胺相比，其耐热性、吸湿性差。在使用不闭环的芳香族三羧酸作为上述芳香族多元酸时，其添加量，相对于由不闭环的芳香族三羧酸的分子量(MW)、分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺的重量(A) 和该聚酰胺酰亚胺的数均分子量Mn通过“2XAXMW/Mn”所求出的量，优选为0. 3 1. 2倍的量，并更优选为0. 5 1. 0倍的量。当该量不到0. 3时，存在有向聚酰胺酰亚胺的分子末端导入2个以上羧基的效果变小的倾向，除此之外，在将树脂组合物作为清漆时，还存在有在清漆中产生微凝胶的情况。此外，如果该量超过1. 2，则存在有未反应的不闭环的芳香族三羧酸在清漆中析出，成膜性下降的情况，因此需要用于过滤未反应的不闭环的芳香族三羧酸的过滤工序。另外，分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基的聚酰胺酰亚胺的数均分子量，优选为10000 40000，更优选为15000 30000，并进一步优选为18000 25000。如果该数均分子量超过40000，则有成膜时的成型性不足的倾向，如果其不到10000，则有难以成膜化，并且热固化后膜的强度不足的倾向。本发明中聚酰胺酰亚胺的数均分子量，可以通过使用标准聚苯乙烯对GPC(凝胶渗透色谱)所测定(25°C )的分子量分布色谱图进行换算而求出。此外，分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺与芳香族多元酸的反应温度，优选为140 190°C，并更优选为160 180°C。接着，对用于生成分子链末端为异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺的二羧酸和二异氰酸酯进行详细说明。上述二羧酸化合物，优选为二胺与均苯三酸酐反应所得的二酰亚胺基二羧酸。通过选择用于反应的二胺的结构，可以控制聚酰胺酰亚胺的挠性、耐热性、强度等。作为上述二胺，例如，可以列举脂肪族二胺、芳香族二胺和它们的混合物等。作为脂肪族二胺，例如，可以列举六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、 十二亚甲基二胺、十八亚甲基二胺等直链型脂肪族二胺、末端氨基化的聚丙二醇。脂肪族二胺，从兼顾低弹性模量和高Tg的观点考虑，优选含有醚基，并优选为末端氨基化的聚丙二醇。作为末端氨基化的聚丙二醇，可以买到分子量不同的JEFFAMINE D-230、D-400、D_2000、 D-4000(亨斯迈公司制，制品名)。作为芳香族二胺，例如，可以列举2，2_二氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、 二氨基苯氧基)苯基]砜、二氨基苯氧基)苯基]砜、2，2_ 二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、二氨基苯氧基)苯基]甲烷、4，4”_ 二(4-氨基苯氧基) 联苯、二氨基苯氧基)苯基]醚、二氨基苯氧基)苯基]酮、1，3_二(4-氨基苯氧基)苯、1，4_ 二(4-氨基苯氧基)苯、2，2，_ 二甲基联苯基-4，4，_ 二胺、2，2，_ 二(三氟甲基)联苯基-4，4’ - 二胺、2，6，2’，6’ -四甲基_4，4’ - 二胺、5，5，- 二甲基_2，2’ -磺酰基-联苯基-4，4’ - 二胺、3，3’ - 二羟基联苯基_4，4’ - 二胺、(4，4’ - 二氨基)二苯基醚、(4，4’-二氨基)二苯基砜、(4，4’-二氨基)二苯甲酮、(3，3’-二氨基)二苯甲酮、(4， 4’ - 二氨基)二苯基甲烷、(4，4’ - 二氨基)二苯基醚、(3，3’ - 二氨基)二苯基醚等。此外，上述二胺，优选含有具有下述式(1)所表示的有机聚硅氧烷结构的二胺。通过在上述二胺中含有具有有机聚硅氧烷结构的二胺，可以使分子链的至少一个末端上具有 2个以上羧基的聚酰胺酰亚胺含有有机聚硅氧烷结构。当所述聚酰胺酰亚胺含有上述有机聚硅氧烷结构时，聚酰胺酰亚胺的挠性提高。此外，在将树脂组合物成膜时，膜的干燥性提高，容易使膜低挥发成分化，除此之外，还可以使膜低弹性模量化。[化1]
权利要求
1.一种树脂组合物，其含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基，并且在分子链中具有聚硅氧烷酰亚胺结构，所述聚硅氧烷酰亚胺结构在侧链上具有含不饱和键的基团。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺在分子链中进一步含有聚氧化丙烯酰亚胺结构。
4.如权利要求1 3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺分子链的至少一个末端是具有2个以上羧基的芳香族酰胺基。
5.如权利要求1 4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺是通过使二羧酸和二异氰酸酯以所述二异氰酸酯相对于1摩尔所述二羧酸为1. 05 1. 45摩尔的比例进行反应后，进而与具有3个以上羧基的化合物进行反应而得到的聚酰胺酰亚胺。
6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，具有3个以上羧基的所述化合物是不进行脱水闭环的芳香族三羧酸。
7.如权利要求1 6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺含有有机聚硅氧烷结构。
8.一种预浸料，通过使权利要求1 7中任一项所述的树脂组合物浸渍于厚度为 50 μ m以下的玻璃布中而得到。
9.一种带有树脂的金属箔，其具有由权利要求1 7中任一项所述的树脂组合物形成的B阶状态的树脂层和金属箔。
10.一种粘接膜，其由权利要求1 7中任一项所述的树脂组合物形成。
11.一种覆金属箔叠层板，其具有使权利要求8所述的预浸料固化而成的复合树脂层和金属箔。
全文摘要
一种树脂组合物，其含有聚酰胺酰亚胺和多官能缩水甘油基化合物，并且所述聚酰胺酰亚胺在分子链的至少一个末端上具有2个以上羧基。
文档编号B32B15/088GK102574985SQ2010800440
公开日2012年7月11日 申请日期2010年9月28日 优先权日2009年9月30日
发明者竹内一雅 申请人:日立化成工业株式会社