专利名称：一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种导电基板的制造，特别是一种采用陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维的覆铜基板制造方法。
背景技术：
印刷电路板即PCB板，是由不导电的介质基材和铜箔贴合在一起形成的，是电子产品的最基础材料。PCB板所使用的基材由聚四氟乙烯树脂和玻璃纤维组成，这种基材的产品应用十分广泛，是目前电子工业的使用量最大的PCB。近年来，随着电子工业尤其是通信业的高速发展，应用的频率越来越高，所使用的PCB的基材对电性能的影响已不能忽视， 致使越来越多的产品已不能用传统PCB来制造。另外，在一些场合，电子产品的使用环境特别恶劣，例如在高温，高压，高湿等环境，对PCB的所使用基材的理化性能提出了更高的要求。而目前，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化方向发展，传统的基板材料逐渐被高速化、高可靠性陶瓷基板材料替代，在电力电子行业常使用陶瓷覆铜基板作为模板用导电基板，其中聚四氟乙烯玻璃纤维由于其耐250°C高温、 耐-100°C的低温、耐腐蚀、高润滑、电气性能优异等特点而成为常用材料，陶瓷覆铜基板因高介电常数和低损耗，层压过程压力小、温度低等优良的特性而得以在高频微波电路方面广泛使用，但在实际应用时，普通基板中间叠层与铜箔结合会出现强度不足的弊端，此外聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜还具有介电常数低、损耗大板的缺点，影响了使用效果。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种采用陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维的覆铜基板制造方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，它的工艺过程依次包括
1)配置聚四氟乙烯液；
2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂；
3)把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布；
4)在铜箔层之间按照纯聚四氟乙烯薄膜、浸胶布的顺序进行铺设，其中铜箔层均与纯聚四氟乙烯薄膜连接。为了保证玻璃纤维布浸润的效果，所述步骤3中的玻璃纤维布在400°C加热的脱蜡机器中处理30min后，在硅烷偶联剂表面改性液中浸渍5 lOmin，进行烧结机器烘烤 30mino为了保证铺设层压的效果，所述步骤4是在温度390°C、20I^压强的层压机器中处理12小时，保证纯聚四氟乙烯薄膜、浸胶布和铜箔层之间紧密连接。
本发明的有益效果是本发明采用陶瓷填充聚四氟乙烯纤维玻璃覆铜板的制备方法，利用陶瓷粉，聚四氟乙烯液和分散剂三者加入一起融合，形成具有低介质损耗共性的不同介电常数的优异微波介质基板，而陶瓷填充材料的覆铜基板能很大提高铜箔的高导电特性，还具有高导热性，并且能很大提高基板的剥离强度，与目前常见制备方式相比，在同等条件及参数下陶瓷板的介电常数和损耗的检测，其介电常数达到3.0以上，损耗小于 1 X 10_3 ；此外，通过纯聚四氟乙烯薄膜的设计，其剥离强度比普通基板提高了 60%以上，这样可实现反向铜箔，铜箔光面与介质接触，其粘结强度仍能达到标准规定的要求，因铜箔光面与介质接触，还改善了因铜箔的粗糙不平造成信号传递的不均勻现象，提高无源互调等性能指标，且在300°C以下很难实现溶解，因而适用于电力、电子领域的大功率电子模板的制造。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的覆铜基板结构示意图。
具体实施例方式
参照图1。一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，它的工艺过程依次包
括
1)配置聚四氟乙烯液；
2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂，使配成好的溶剂与玻璃纤维布很好的结合，宏观上体现为玻璃纤维布与铜箔剥离强度增大；
3)玻璃纤维布在400°C加热的脱蜡机器中处理30min后，在硅烷偶联剂表面改性液中浸渍5 lOmin，进行烧结机器烘烤30min后，使胶液凝固在玻璃纤维布上，完成处理后把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布2 ；
4)将预渍片裁去毛边，选择平整、无污的地方切割成指定形状，在铜箔层1之间按照纯聚四氟乙烯薄膜3、浸胶布2的顺序进行铺设，并在温度390°C、20I^压强的层压机器中处理12小时，其中铜箔层1可以是单层或者是底、面双层，且均与纯聚四氟乙烯薄膜3直接连接，从而增强了铜箔层1与介质的剥离强度。制备完成的基板具有高介电常数、介质损耗因子少、耐化学腐蚀，耐候性好，吸水性低、应用频带宽、附着力好、抗拉强度高、使用寿命长等特性，且在300°C以下很难实现溶解，具有很好的性能优势。介电材料影响介电特性有两项包括介电常数和损耗。其中介电常数在IOOMHZ 以上高频成为设计参数之一，也就是不同的设计需要不同介电常数值。当频率较高，PCB板的基材对信号的损耗会显著增加。不同的基材对信号的损耗相差很大，例如传统的PCB的基材对信号的损耗在很多场合已经不能使用，不同的材料有不同的介电特性和物理特性， 一些材料要较好的介电特性，如高频损耗低，但物理特性未必符合要求，如粘结力差。而另外一些材料介电特性不好但可能有很好的物理特性。如果由不同材料进行物理混合，只要混合的均勻性远小于工作波长，其介电特性会介于两种(或多种)材料的各自的介电特性之间。而物理特性也可以按照要求的方向改善。
按照本发明的陶瓷填充聚四氟乙烯纤维玻璃覆铜板的制备方法，在同等条件及参数下陶瓷板的介电常数和损耗的检测，其介电常数达到3. 0以上，损耗小于1 X 10_3。经基板剥离强度检测，其结果如下列表格所示，在25mm长度剥离过程中，最小剥离拉力为23. 03N，最大剥离拉力达到34. 22N，平均值在30N，远远大于标准中要求的15N以上。
权利要求
1.一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，其特征在于，它的工艺过程依次包括1)配置聚四氟乙烯液；2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉、偶联剂和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂；3)把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布(2)；4)在铜箔层(1)之间按照纯聚四氟乙烯薄膜(3)、浸胶布(2)的顺序进行铺设，其中铜箔层(1)均与纯聚四氟乙烯薄膜(3 )连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，其特征在于所述步骤3中的玻璃纤维布在400°C加热的脱蜡机器中处理30min后，在硅烷偶联剂表面改性液中浸渍5 lOmin，进行烧结机器烘烤30min。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，其特征在于所述步骤4是在温度390°C、201^压强的层压机器中处理12小时。
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法，它的工艺过程依次包括:1)配置聚四氟乙烯液；2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂；3)把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布；4)在铜箔层之间按照纯聚四氟乙烯薄膜、浸胶布的顺序进行铺设，其中铜箔均与纯聚四氟乙烯薄膜连接。本发明采用陶瓷填充聚四氟乙烯纤维玻璃覆铜板的制备方法，利用陶瓷粉，聚四氟乙烯液和分散剂三者加入一起融合，形成具有低介质损耗共性的不同介电常数的优异微波介质基板，而陶瓷填充材料的覆铜基板能很大提高铜箔的高导电特性，还具有高导热性，并且能很大提高基板的剥离强度。
文档编号B32B15/20GK102555349SQ201210040749
公开日2012年7月11日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者刘庆辉, 葛凯 申请人:珠海国能复合材料科技有限公司