专利名称：新型线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板，特指一种承载电子元器件的新型线路板。
背景技术：
传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。现有的线路板采用铝板层进行散热，但是铝板层的散热系数较低，一般为I Tm/m. k，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线 路板。而在现有的线路板的使用过程中，现有绝缘层容易发生破损，导致处于带电状态，不仅容易损坏线路板，而且容易引发人员触电等安全隐患。
实用新型内容一、要解决的技术问题本实用新型的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种结构简单，导热效果好，绝缘效果好的新型线路板。二、技术方案为解决上述技术问题，本实用新型新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其中，上述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0. 6 2. 0_。作为优化，上述导热绝缘层由导热塑料制成。作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1mm。作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1.3mm。三、本实用新型的有益效果I、该新型线路板成型工艺简单，容易做各种形状，加工设备简单；2、导热系数高是传统铝基板的5倍以上；3、绝缘强度高，可轻松达到5000VAC。新型铝基板导热系数可以达到lOw/m. k，甚至更高，具有优异的导热散热效果。
图I是本实用新型新型线路板的截面图。图中，I为印刷层，2为阻焊层，3为铜皮层，4为导热绝缘层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型新型线路板作进一步说明实施方式一如图I所示，本实用新型新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层I、阻焊层2及铜皮层3，其中，上述铜皮层3 —侧复合有导热绝缘层4，该导热绝缘层4的厚度为0. 6 2. Omm ;上述导热绝缘层4由导热塑料制成；上述导热绝缘层4的厚度为1mm。实施方式二 本实施例与实施方式一基本相同，所不同的是上述导热绝缘层4的厚度为1.3mm。当然，导热绝缘板的厚度可依据客户的需要进行设定。图略。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。·
权利要求1.一种新型线路板，包括有板体，所述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其特征在于所述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0. 6 2. 0mm。
2.根据权利要求I所述的新型线路板，其特征在于所述导热绝缘层由导热塑料制成。
3.根据权利要求I所述的新型线路板，其特征在于所述导热绝缘层的厚度为1mm。
4.根据权利要求I所述的新型线路板，其特征在于所述导热绝缘层的厚度为I.3mm。
专利摘要本实用新型涉及一种线路板，特指一种承载电子元器件的新型线路板。传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。本实用新型新型线路板，包括有板体，所述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其中，所述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0.6～2.0mm。1、该新型线路板成型工艺简单，容易做各种形状，加工设备简单；2、导热系数高是传统铝基板的5倍以上；3、绝缘强度高，可轻松达到5000VAC。
文档编号B32B27/06GK202565570SQ201220228368
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者张利强 申请人:宁波市佰仕电器有限公司