专利名称：传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于镭射制版领域，主要为镭射镍版电铸配套工具。
背景技术：
在现有技术的镭射镍版电铸平面电极载板中， 一般阴极导电板被
设计成大x型或双平行型。这些结构的镭射镍版电铸平面电极载板的
阴极导电板由于面积较大，其组合后表面平整度较低，既增加载板的
加工难度，又影响电铸拷贝效果。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种能够 有效的縮小阴极板面积，既确保传导效果，又提高组合后的夹层平面 阴极载板表面的平整度。
本实用新型所采取的技术方案是 一种传导上置夹层式镭射镍版 电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，在所述载板上设有开 口槽，在所述开口槽内固定安装有与开口槽相适配的金属阴极导电 板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。
所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述开口槽 开设在所述载板的上部。
所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述开口槽 的深度为1 2mm。
所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述阴极导电板通过玻璃胶粘贴在所述开口槽内，并通过螺栓与载板固定。
所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述载板为
有机玻璃板或胶木板。
所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述阴极导
电板为不锈钢板或铜板。
本实用新型的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，由于
导电板位置处于载板上部，且面积减少，所以阴极板整体平整度提高，
镭射镍版粘贴在阴极载板上面的效果更平整，既提高拷贝镭射镍版的
质量又减少对母版的损伤，降低操作难度和提高工作效率。
图1为本实用新型的阴极导电板结构示意图2为本实用新型的载板结构示意图3为图2的A-A向剖视图的局部放大图4为本实用新型的导电挂钩的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细描述。 如图1-4所示，本实用新型的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面 阴极载板，包括厚度为10 15iM的非金属板材载板l，载板l可以为 有机玻璃或胶木板，在载板l的上部位置加工一个开口槽2，开口槽 2的深度为l-2mm，在开口槽2内设有与之匹配的不锈钢的阴极板3， 阴极板3通过玻璃胶粘接嵌入开口槽2内，制作时须确保两者粘接的 牢固和表面的平整，通过不锈钢螺栓3和一对导电挂钩4将阴极板3与非导体载板l固定在一起。
本实用新型的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，由于 导电板位置处于载板上部，且面积减少，所以阴极板整体平整度提高， 镭射镍版粘贴在阴极载板上面的效果更平整，既提高复制镭射镍版的 质量又减少对母版的损伤，降低操作难度和提高工作效率。
权利要求1、一种传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，其特征在于在所述载板上设有开口槽，在所述开口槽内固定安装有与开口槽相适配的金属阴极导电板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。
2、 根据权利要求1所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴 极载板，其特征在于所述开口槽开设在所述载板的上部。
3、 根据权利要求1所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其特征在于所述开口槽的深度为l~2mm。
4、 根据权利要求1所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其特征在于所述阴极导电板通过玻璃胶粘贴在所述开口槽内，并通过螺栓与载板固定。
5、 根据权利要求1所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其特征在于所述载板为有机玻璃板或胶木板。
6、 根据权利要求1所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其特征在于所述金属阴极导电板为不锈钢板或铜板。
专利摘要本实用新型公开了一种传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，在所述载板上设有开口槽，在所述开口槽内安装有与开口槽相适配的金属阴极导电板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。本实用新型的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，由于导电板位置处于载板上部，且面积减少，所以阴极板整体平整度提高，镭射镍版粘贴在阴极载板上面的效果更平整，既提高复制镭射镍版的质量又减少对母版的损伤，降低操作难度和提高工作效率。
文档编号B41D3/16GK201410774SQ200920152248
公开日2010年2月24日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者陈维民, 陈蓬生, 陈鹏晋 申请人:汕头市壮丽印刷有限公司