电路板阻焊双面印刷装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。本实用新型适用于较软材质的电路板阻焊双面印刷。
【专利说明】电路板阻焊双面印刷装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别是一种适用于较软材质电路板阻焊双面印刷装置。
【背景技术】
[0002]目前电路板阻焊双面印刷主要采用钉床印刷，在丝印机床上布置探针形成钉床，探针位置避开待印刷电路板线路图形区域并可起到制成作用。在印刷时，将已经印刷好一面的电路板翻转后放置在钉床上，由于钉床的支撑作用，电路板已印刷好的一面不会接触丝印机台面。然后，由于钉床的探针与待印刷电路板的接触面积很小，支撑作用有限，仅能实现较硬材质的电路板的双面印刷，对于较软材质的电路板无法起到支撑且不让电路板接触丝印机台面的作用。因此现有技术无法解决较软材质电路板阻焊双面印刷的问题。
实用新型内容
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供一种适用于较软材质的电路板阻焊双面印刷装置。
[0004]一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。
[0005]优选的，所述垫板厚度为I毫米至3毫米，所述垫板尺寸比待印刷电路板尺寸单边大于20毫米。
[0006]优选的所述定位孔距离待印刷电路板有效区域距离大于5毫米。
[0007]优选的，所述定位孔和待印刷电路板固定孔对应设置。
[0008]优选的，所述开口区域通过模具冲压或者数控铣掏空形成。
[0009]优选的，所述垫板在所述开口区域之间形成条状或块状的支撑位。
[0010]优选的，所述丝印挂钉对应所述垫板定位孔设置。
[0011]优选的，所述垫板是FR-4基板或金属基板。
[0012]与现有技术相比较，本实用新型电路板阻焊双面印刷装置包括垫板并在垫板上对应电路板有效区域掏空形成开口区域，从而在双面印刷时不会影响已经印刷好的一面。另外，由于具有多个支撑位，所述垫板能够提供较好的支撑能力，因此可以支持较软材质的电路板进行双面印刷。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:[0014]图1是本实用新型电路板阻焊双面印刷装置的较佳实施方式示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1，是本实用新型电路板阻焊双面印刷装置的一个较佳实施方式示意图。所述电路板阻焊双面印刷装置包括垫板10，所述垫板10具有定位孔11和多个开口区域12，所述多个开口区域12形成多个条状或块状支撑位13。所述开口区域12是将所述垫板10对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。所述垫板10设置在丝印机床台面上，待印刷电路板放置在所述垫板10上，并通过丝印挂钉使得电路板固定孔和垫板10定位孔重合，从而所述垫板10和待印刷电路板重合对齐。
[0017]在所述实施方式中，所述垫板10厚度为Imm?3mm。所述垫板尺寸比待印刷的电路板尺寸单边大20mm以上。所述垫板10具有3个定位孔11，所述定位孔11距离电路板距离不小于5_。所述开口区域12可以通过模具冲压或者数控铣实现。所述开口区域12对应待印刷电路板阻焊印刷的有效单元区域。
[0018]上述实施方式中，由于所述垫板被掏空的开口区域对应电路板阻焊印刷有效区域，因此所述垫板不会接触到已经印刷好的一面的电路板有效区域。而且，所述垫板包括多个支撑位，所述垫板和电路板的接触面积较钉床较大，所述垫板的支撑能力也相应增大，因此能够支撑较软材质的电路板，如聚四氟乙烯板或高频板，使较软材质电路板在双面印刷时不会接触丝印机床台面，实现较软材质电路板的双面印刷。
[0019]与现有技术相比较，本实用新型电路板阻焊双面印刷装置采用垫板10并在垫板上对应电路板有效区域掏空形成开口区域12，从而在双面印刷时不会影响已经印刷好的一面。另外，由于所述垫板具有多个支撑位13，所述垫板能够提供较好的支撑能力，因此可以支持较软材质的电路板进行双面印刷。采用本实用新型电路板阻焊双面印刷方法和装置在印刷完一面后可以直接翻转电路板继续印刷另一面，减少了预烘干操作，简化了操作，节省了制造成本，缩短了产品制作周期。
[0020]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到，其中，所述开口区域两侧的支撑位分别具有朝向所述开口区域延伸的三角形延伸部。
2.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述垫板厚度为I毫米至3毫米，所述垫板尺寸比待印刷电路板尺寸单边大于20毫米。
3.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述定位孔距离待印刷电路板距离大于20毫米。
4.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述定位孔和待印刷电路板固定孔对应设置。
5.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述开口区域通过模具冲压或者数控铣掏空形成，并且比有效区域大0.2mm以上。
6.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述垫板在所述开口区域之间形成条状或块状的支撑位。
7.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述丝印挂钉对应所述垫板定位孔设置。
8.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述垫板是FR-4基板或金属基板。
【文档编号】B41F15/16GK203766221SQ201320395043
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年7月4日 优先权日:2013年7月4日
【发明者】徐学军, 李春明 申请人:深圳市五株科技股份有限公司