一种晶片分散邦定像素复用led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种晶片分散邦定像素复用LED模组，其包括印刷电路板，该印刷电路板表面包括多个凹孔，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，每像素点LED晶片包括2个红色LED晶片、1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的1个蓝色LED晶片和1个绿色LED晶片均组合成1个像素点。利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，能很好的保护LED晶片因受外界影响而损坏，能提局显不屏的质量，延长显不屏的使用寿命，而且能降低显示屏成本，并通过像素复用驱动显示屏进行显示，用较少的LED像素实现较大的分辨率，可以使相同面积显示屏的像素分辨率提高4倍。
【专利说明】—种晶片分散邦定像素复用LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示屏，尤其涉及一种晶片分散邦定像素复用LED模组。
【背景技术】
[0002]目前，户内表贴实像素显示屏是由LED贴片灯、印刷电路板、集成电路、电阻、电容，和套件组合而成，当物理像素间距小于2.5mm时，贴片三合一灯的封装应小于0505封装，此类封装灯的制作工艺就极其复杂，产品质量难以保证，且红、绿、蓝三颗晶片封装在同一灯杯内，无法与其它灯内晶片像素复用。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术无法实现像素复用的缺陷，提供一种晶片分散邦定像素复用LED模组。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种晶片分散邦定的像素复用模组，其包括印刷电路板，所述印刷电路板表面包括多个凹孔，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，每像素点LED晶片包括2个红色LED晶片、I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片均组合成I个像素点。
[0005]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，任意相邻的两个LED晶片之间成等间距排列，且距离大于等于Imm且小于等于10mm。
[0006]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。
[0007]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔为圆形。
[0008]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10_。
[0009]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，所述凹孔内点环氧树脂胶水封装后的表面为内凹型、平面或微凸型。
[0010]在本实用新型所述的晶片分散邦定像素复用LED模组中，每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。
[0011]实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果:利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，能很好的保护LED发光晶片因受外界影响而损坏，能提高显示屏的质量，延长显示屏的使用寿命，而且能降低显示屏成本，并通过像素复用驱动LED显示屏进行显示，用较少的LED像素实现较大的分辨率，可以使相同面积LED显示屏的像素分辨率提高4倍。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0013]图1是本实用新型晶片分散邦定像素复用LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图1，图1是本实用新型晶片分散邦定的LED像素复用模组的结构示意图，如图1所示，该LED模组包括印刷电路板,所述印刷电路板表面包括多个凹孔,在本实施例中，所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0_。若所述凹孔为圆形，则所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10mm。
[0016]在图1中，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，在本实施例中，任意相邻的两个LED晶片之间的距离大于等于Imm且小于等于10mm，主要适用于室内小间距小尺寸的高清LED显示屏。每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。在每4个LED晶片包括2个红色LED晶片、I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片均组合成I个像素点。应当说明的是，利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，并通过像素复用驱动LED显示屏进行显示，使人眼视觉暂留现象对实像素进行分时复用，达到像素共享，复现更多显示信息。在本实施例中，像素复用的一帧画面由四场构成，因此像素点内的2个红色LED晶片在不同时刻显示的内容不同，所以2个红色LED晶片是被独立驱动，在此不再赘述。
[0017]并且，采用像素复用可以提高显示性能:在同等的像素数量下，采用像素复用进行显示相当于四倍的实像素显示的效果，按2个红色LED晶片、I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片设计好的LED模组,那么实像素与像素复用的换算关系为:m =2 m _1, m为像素复用点，η为实像素点。例如当m=3时,实点像素为3X5点阵,像素复用为5X9点阵。如果η是行LED晶片数、m是列LED晶片数，那么实像素显示的像素点是mXn，像素复用显示的像素点是(2n-l) X (2m-l),这样当m和η足够大时,就约等于2nX2m,也就是4mXn,所以像素复用显示相当于四倍的实像素显示的效果。假定PH2.5像素间距2.5mm, 一块1080P分辩率的显示屏尺寸横向为1920*2.5mm=4800mm竖向尺寸为1080*2.5mm=2700mm总面积为12.96平米。如果米用像素复用，只需要1/3晶片和I/4显不屏面积就可以实现1080P的效果，可以大幅降低整屏的造价:而且能达到实像素不少用LED灯同等的视觉效果，现在户内表贴的是像素全彩大屏的成本主要在LED灯上，而且使用像素复用还可以降低人观看时的疲劳感，因为在LED大屏上发光点越是均匀分布，同等面积下发光越是均匀，所以人在观看时的疲劳感就越低，在此不再赘述。
[0018]在本实施例中，每个LED晶片在水平方向和垂直方向分别以直线等间距邦定在印刷电路板的凹孔内，然后点环氧树脂胶水进行封装。所述凹孔内点环氧树脂胶水封装后的表面为内凹型、平面或微凸型。
[0019]下面简单介绍上述LED模组的安装原理:首先用固晶机将红、绿、蓝晶片分别固定在相应的凹孔内，高温烘烤，用焊线机将红、绿、蓝晶片通过金属线与沉金焊盘相连，使用测试设备对邦定好的LED晶片进行测试，对测试不合格的用返修台进行返修，待测试合格后，用贴片机将集成电路，二极管、三极管，电阻、电容和MOS管贴在印刷电路板的背面，将信号和电源座安装铜柱焊接在印刷电路板的背面，再用点胶机将封装的环氧树脂点在表面凹孔内的发光晶片上，待胶水固化后进行老化。
[0020]印刷电路板中的凹孔可以对生产过程中的固晶和焊线进行保护，还能形成点胶灯杯，使点胶封装后形成统一的透镜。
[0021]相较于现有技术，利用邦定技术将LED晶片分散进行邦定，能很好的保护LED发光晶片因受外界影响而损坏，能提高显示屏的质量，延长显示屏的使用寿命，而且能降低显示屏成本，并通过像素复用驱动LED显示屏进行显示，用较少的LED像素实现较大的分辨率，可以使相同面积LED显示屏的像素分辨率提高4倍。
[0022]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【权利要求】
1.一种晶片分散邦定像素复用LED模组，其包括印刷电路板，所述印刷电路板表面包括多个凹孔，在每个凹孔内邦定相应的一颗LED晶片，每4个LED晶片成正方形对角等间距排列构成一个像素点，每像素点LED晶片包括2个红色LED晶片、I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片，且任意相邻的2个红色LED晶片与其相邻的I个蓝色LED晶片和I个绿色LED晶片均组合成I个像素点。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，任意相邻的两个LED晶片之间成等间距排列，且距离大于等于Imm且小于等于10mm。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述每个凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述凹孔为圆形。
5.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述凹孔的直径大于等于0.2mm且小于等于10mnin
6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述凹孔内点环氧树脂胶水封装后的表面为内凹型、平面或微凸型。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，每个LED晶片通过所焊接的金属线与背部驱动电路连接。
【文档编号】G09F9/33GK204029292SQ201420170558
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日
【发明者】蒋顺才 申请人:深圳市奥蕾达科技有限公司