一种OLED模组的制作方法

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管OLED模组。

背景技术：

采用有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Display，OLED)技术，制备的OLED显示面板，由于其具有体积小、结构简单、亮度高、画质好以及省电等优点，逐渐成为显示技术领域的主流发展方向。

在现有技术中，OLED显示面板中的OLED模组通常采用如图1所示的方式组装，图1中10为触控柔性电路板(Touch Panel Flexible Printed Circuit board，TP FPC)，20为驱动柔性电路板(Driver FPC)，30为覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，31为驱动集成电路(integrated circuit，IC)，32为覆晶薄膜30上的金手指40为偏光片(Polarizer，POL)，50为封装玻璃板，61为玻璃台阶，其中，所述触控柔性电路板10通过所述驱动柔性电路板20与所述覆晶薄膜30连接，进而达到所述触控柔性电路板10与所述驱动集成电路31连接的目的。

以下以图2为例，详细展示在OLED模组中，偏光片、封装玻璃板以及玻璃台阶之间的位置关系，图2中60为玻璃基板，50为封装玻璃板，40为偏光片，虚线括号所围区域61为玻璃台阶。

图1中，覆晶薄膜30、驱动柔性电路板20和触控柔性电路板10均是相互独立的柔性电路板，这三者在封装时，超出玻璃台阶61外的部分均需要弯折到玻璃台阶61的另一侧，弯折后会造成封装尺寸不匹配的问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种有机发光二极管OLED模组，用以解决现有的OLED模组由于超出玻璃台阶的柔性电路板需要弯折，而造成封装尺寸不匹配的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一种有机发光二极管OLED模组，包括：触控柔性电路板、覆晶薄膜COF、封装玻璃板以及玻璃台阶；其中：

所述COF上表面设置有驱动柔性电路板；

所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内；

所述触控柔性电路板一端通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接；

所述触控柔性电路板另一端邦定在所述封装玻璃板上。

优选的，所述COF上设置有金手指；所述COF上的金手指与设置在所述玻璃台阶上表面的第一接口电性连接，所述COF上的金手指与所述第一接口连接时，所述COF上的金手指位于所述玻璃台阶边界内；所述触控柔性电路板上设置有金手指；所述触控柔性电路板上的金手指与设置在所述玻璃台阶上表面的第二接口电性连接，所述触控柔性电路板上的金手指与所述第二接口连接时，所述触控柔性电路板上的金手指位于所述玻璃台阶边界内。

优选的，所述驱动柔性电路板与所述COF上的金手指电性连接；所述第一接口与所述第二接口电性连接。

优选的，所述驱动柔性电路板通过位于所述COF上表面的过孔与所述COF上的金手指电性连接。

优选的，所述触控柔性电路板通过所述COF上设置的电性连接器件与所述驱动柔性电路板电性连接。

优选的，所述封装玻璃板上邦定所述触控柔性电路板的邦定处向所述触控柔性电路板方向延伸。

优选的，所述触控柔性电路板包括第一触控电路板和第二触控电路板；所述第一触控电路板和所述第二触控电路板分别位于所述COF两侧。

优选的，所述第一触控电路板与所述第二触控电路板电性连接。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

由于驱动柔性电路板设置在COF上表面，所述触控柔性电路板的一端可以通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，而所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内，因而本申请提供的OLED模组中，只有COF可能超出所述玻璃台阶，则仅需要将COF超出玻璃台阶的部分弯折到玻璃台阶的另一侧，而不需要弯折驱动柔性电路板以及触控柔性电路板，从而可以减小弯折后对封装尺寸的影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术提供的一种OLED模组的结构示意图；

图2为OLED模组中偏光片、封装玻璃板以及玻璃台阶之间的位置关系图；

图3为本申请实施例提供的一种OLED模组的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种OLED模组的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第三种OLED模组的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种OLED模组中封装玻璃板的具体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第四种OLED模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

本申请实施例提供一种OLED模组，用以解决现有的OLED模组由于超出玻璃台阶的柔性电路板需要弯折，而造成封装尺寸不匹配的问题。本申请实施例提供的一种OLED模组的具体结构示意图如图3所示，其中，310为触控柔性电路板，320为COF，321为驱动柔性电路板，330为玻璃台阶，340为封装玻璃板，350为设置在玻璃台阶上的第一接口，图中与所述第一接口350压合的部分为所述COF 320上的金手指，360为设置在玻璃台阶上的第二接口，图中与所述第二接口360压合的部分为所述触控柔性电路板310上的金手指。

所述COF 320的上表面设置有驱动柔性电路板321，以使得COF 320与驱动柔性电路板321成为一个整体，由于所述驱动柔性电路板321设置在所述COF 320上，因而只需要对所述COF 320超出所述玻璃台阶330的部分进行弯折，而不需要对驱动柔性电路板321进行弯折；

所述触控柔性电路板310设置在所述玻璃台阶330上表面，所述触控柔性电路板310位于所述封装玻璃板340以及玻璃台阶330所组成的区域内，通过这种方式，可以保证所述触控柔性电路板310不超出所述玻璃台阶330，从而不需要对触控柔性电路板310进行弯折；

所述触控柔性电路板310的一端通过所述COF 320与所述驱动柔性电路板321电性连接，所述触控柔性电路板310的另一端邦定在所述封装玻璃板340上，由于所述COF 320与所述驱动柔性电路板321组成一个整体，因而所述触控柔性电路板310可以通过所述COF320与所述驱动柔性电路板321电性连接，而不需要像现有技术中，通过将触控柔性电路板延伸出玻璃台阶，以使得触控柔性电路板直接与驱动柔性电路板电性连接。

所述COF 320上设置有金手指，所述COF 320上的金手指与设置在所述玻璃台阶330上表面的第一接口350电性连接。

在现有技术中，由于COF与玻璃台阶邦定时，COF上的金手指恰好处于玻璃台阶的边缘，在这种情况下，在对COF进行弯折时，玻璃台阶的边缘可能会割伤COF上的金手指。

为了避免弯折COF时，玻璃台阶边缘割伤COF上的金手指，本申请实施例提供的OLED模组中，所述COF 320上的金手指与所述第一接口350连接时，所述COF 320上的金手指位于所述玻璃台阶边界内，则此时在对COF 320进行弯折时，所述COF 320上的金手指并不处在弯折区域，因而不会存在玻璃台阶边缘对COF 320上的金手指割伤的问题。

所述触控柔性电路板310上设置有金手指，所述触控柔性电路板310上的金手指与设置在所述玻璃台阶330上表面的第二接口360电性连接，同时，所述触控柔性电路板310上的金手指与所述第二接口360连接时，所述触控柔性电路板310上的金手指位于所述玻璃台阶330边界内。

如图3所示，所述玻璃台阶330上设置有用于连接所述第一接口350与所述第二接口360的连接线路，因而所述第一接口350与所述第二接口360电性连接，又由于所述触控柔性电路板310上的金手指与所述第二接口360电性连接，而所述COF 320上的金手指与所述第一接口350电性连接，因此在这种情况下，通过设置在所述玻璃台阶330上的接口以及连接线路，可以实现所述触控柔性电路板310与所述COF 320的电性连接。

所述驱动柔性电路板321与所述COF320上的金手指电性连接，进而可以实现所述触控柔性电路板320与所述驱动柔性电路板321的电性连接。

由于所述COF 320上的金手指需要与设置在所述玻璃台阶330上表面的第一接口350电性连接，因而所述COF 320上的金手指一般设置在COF 320的下表面，而所述驱动柔性电路板321设置在所述COF 320的上表面，为了可以达到所述驱动柔性电路板321与所述COF 320上的金手指电性连接的目的，本申请实施例提供的OLED模组中，COF320上表面设有过孔(未图式)所述驱动柔性电路板321通过位于所述COF320上表面的过孔与所述COF 320上的金手指电性连接。

请参阅图4，为本申请实施例提供的另一种OLED模组的具体结构示意图，其中，410为OLED模组中的触控柔性电路板，411为所述触控柔性电路板410上的金手指，420为OLED模组中的COF，421为设置在所述COF上的驱动柔性电路板，422为所述COF上的金手指，423为所述COF上的电性连接器件，430为玻璃台阶，440为封装玻璃板。

图4中，所述COF上设置有电性连接器件423，因而，所述触控柔性电路板411可以直接通过所述COF上设置的电性连接器件423与所述COF电性连接，进而达到与所述驱动柔性电路板421电性连接的目的。

需要说明的是，所述触控柔性电路板411与所述电性连接器件423可以采用下述方式连接，包括但不仅限于：

方式1：薄膜结构连接(Film to Film，FOF)；

方式2：焊接；

方式3：连接器连接。

图4所示的这种OLED模组，由于COF上设置有连接器件，因而触控柔性电路板的一端可以直接与所述COF上的连接器件电性连接，相比与图3所示的OLED模组，不需要在玻璃台阶上设置用于连接COF和触控柔性电路板的线路，以使得OLED模组的内部器件排布更加合理。

需要说明的是，如图1所示，在OLED模组中，触控柔性电路板10一般是通过热压连接(Film On Glass，FOG)工艺，通过热压头将触控柔性电路板10邦定在封装玻璃板50上的，而由于触控柔性电路板10距离封装玻璃板50上的偏光片40距离的较近，因而在对触控柔性电路板10进行FOG时，很容易烫伤所述偏光片40，造成OLED模组的损坏，影响OLED模组的生产良品率。

为了避免上述问题，本申请实施例还提供了一种OLED模组，该OLED模组的具体结构示意图如图5所示，其中，510为OLED模组中的触控柔性电路板，520为OLED模组中的封装玻璃板，530为OLED模组中的偏光片，540为OLED模组中的COF，541为设置在所述COF上的驱动柔性电路板。

如图5所示，封装玻璃板520上邦定所述触控柔性电路板510的邦定处向所述触控柔性电路板510方向延伸，在图5所示的OLED模组中，封装玻璃板520的具体形状如图6所示，图6中虚线框所围的区域为封装玻璃板520上邦定所述触控柔性电路板510的邦定处。

通过将封装玻璃板520的形状进行改变，以使得触控柔性电路板510在邦定到封装玻璃板520上时，将远离所述封装玻璃板520上的偏光片530，从而避免了在对触控柔性电路板510进行FOG时，烫伤所述偏光片530。

需要说明的是，当OLED模组中的触控柔性电路板与COF通过设置在玻璃台阶上的接口电性连接时，例如如图3所示连接方式，此时玻璃台阶上的连接线路均需要向右连接到与触控柔性电路板相连的第二接口上，在这种情况下，玻璃台阶上的走线均需要向右连接，可能会造成玻璃台阶上的走线宽度增大，进而导致阻抗增大，从而影响OLED模组的正常使用。

为了避免上述问题，本申请实施例还提供了另一种OLED模组，在该OLED模组中，所述触控柔性电路板包括第一触控电路板和第二触控电路板，且所述第一触控电路板与所述第二触控电路板电性连接，从而可以使这两块触控电路板可以起到一个触控柔性电路板的作用，该OLED模组的具体结构示意图如图7所示，其中，711为第一触控电路板，712为第二触控电路板，720为OLED模组的COF，721为设置在所述COF上的驱动柔性电路板，730为玻璃台阶，741为与所述第一触控电路板711上金手指连接的接口，742为与所述第二触控电路板712上金手指连接的接口，751与752均为连接设置在玻璃台阶730上接口的连接线路，760为封装玻璃板。

如图7所示，所述第一触控电路板711和所述第二触控电路板712分别位于所述COF 720的两侧，并通过将第一触控电路板711和第二触控电路板712进行电性连接，以使得第一触控电路板711和第二触控电路板712能够起到一块触控柔性电路板的作用，在这种情况下，在进行触控柔性电路板与COF的连接时，位于COF上左侧的金手指将通过设置在玻璃台阶上的连接线路与位于COF左侧的第二触控电路板712上的金手指电性连接，而为位于COF上右侧的金手指将通过设置在玻璃台阶上的连接线路与位于COF右侧的第一触控电路板711上的金手指电性连接，以使得玻璃台阶上的走线更加合理，减少玻璃台阶上的走线宽度增大，降低阻抗。

需要说明的是，避免了在对第一触控电路板711和第二触控电路板712进行FOG时，烫伤偏光片，在一种实施方式中，可以将封装玻璃板760上邦定所述第一触控电路板711和所述第二触控电路板712的邦定处分别向触控柔性电路板方向延伸，以使得封装玻璃板760上第一触控电路板711和所述第二触控电路板712将远离所述封装玻璃板760上的偏光片，从而避免了在对触控柔性电路板进行FOG时，烫伤偏光片。

还需要说明的是，还可以在所述COF 720的两侧分别设置电性连接器件，以使得所述第一触控电路板711和所述第二触控电路板712可以直接通过所述COF上设置的电性连接器件分别与所述COF 720电性连接，进而达到第一触控电路板711和第二触控电路板712与所述驱动柔性电路板721电性连接的目的。

由于驱动柔性电路板设置在COF上表面，所述触控柔性电路板的一端可以通过所述COF与所述驱动柔性电路板电性连接，而所述触控柔性电路板设置在所述玻璃台阶上表面，所述触控柔性电路板位于所述封装玻璃板以及玻璃台阶所组成的区域内，因而本申请提供的OLED模组中，只有COF可能超出所述玻璃台阶，则仅需要将COF超出玻璃台阶的部分弯折到玻璃台阶的另一侧，而不需要弯折驱动柔性电路板以及触控柔性电路板，从而可以减小弯折后对封装尺寸的影响。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。