1.一种集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED晶元(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11)内并位于模型套件(13)的上方。
2.根据权利要求1所述的集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于所述直线驱动机构由电机(172)和丝杠(171)组成，丝杠(171)的一端与电机(172)的输出轴固定连接，胶水刮板(15)与丝杠(171)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于所述模型套件(13)的前后两侧有围坝，底部(131)具有型腔(133)，型腔(133)与密封胶体(4)的形状及尺寸相应。
4.根据权利要求1所述的集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于所述模型套件(13)的左侧、前侧、后侧带有围坝，底部(131)具有型腔(133)，型腔(133)与密封胶体(4)的形状及尺寸相应。
5.根据权利要求3或4所述的集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于还包括胶水收集槽(14)；所述胶水收集槽(14)位于模型套件(13)的右侧下方。