技术总结
本实用新型涉及一种集成封装LED显示单元封装装置，该装置的基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED晶元的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水刮板位于模型套件之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件的型腔两旁的平面接触；注胶器固定在真空箱体内并位于模型套件的上方。本实用新型能够实现快速简单化封装，并能够保证密封胶体表面结构的一致性，同时可以实现结构化，从而提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。
技术研发人员：程宏斌;孙天鹏;王瑞光;王聪
受保护的技术使用者：长春希达电子技术有限公司
文档号码：201620772399
技术研发日：2016.07.21
技术公布日：2017.01.11