LED显示屏灯板及其电路板的制作方法

文档序号:12833059阅读:509来源:国知局
LED显示屏灯板及其电路板的制作方法与工艺

本实用新型涉及LED显示屏技术领域,特别是涉及LED显示屏灯板及其电路板。



背景技术:

LED显示屏灯板是LED显示屏的重要组成部分,包括电路板及焊接在电路板上的LED灯等。随着技术的不断发展,LED灯板上灯的间距越来越小,一般的小间距LED灯板上灯的数量很多,灯板为沉金板,制造成本及材料成本都很高,并且小间距灯板上的焊盘容易掉落,且无法维修,焊盘掉落后整块灯板作废造成巨大浪费,也会给使用者带来不便。



技术实现要素:

基于此,有必要提供一种可以维修的LED显示屏灯板及其电路板。

一种LED显示屏灯板电路板,包括主电路板及备用电路板,所述主电路板上设有多个第一焊盘,所述备用电路板上设有与所述第一焊盘相同且一一对应的多个备用焊盘;当多个所述第一焊盘中的至少一个掉落形成焊盘掉落部时,多个所述备用焊盘中与所述焊盘掉落部对应的所述备用焊盘可代替地设于所述主电路板的所述焊盘掉落部。

上述LED显示屏灯板电路板的主电路板上有第一焊盘掉落形成焊盘掉落部时,多个备用焊盘中与焊盘掉落部对应的备用焊盘可代替地设于主电路板的焊盘掉落部,使主电路板恢复正常的电路,维修好主电路板继续使用,节省成本,使用方便。

在其中一个实施例中,所述备用焊盘包括第一焊接面和第二焊接面,所述备用电路板上对应所述第一焊接面与所述第二焊接面处分别设有第一开窗区域和第二开窗区域,且设有贯穿且电连接所述第一开窗区域与所述第二开窗区域的过孔。

在其中一个实施例中,所述主电路板为PCB板,所述备用电路板为FPC板。

在其中一个实施例中,所述PCB板由沉金板制成。

在其中一个实施例中,所述备用电路板上的所述过孔为通孔且内表面设有导电材料。

一种LED显示屏灯板,包括上述LED显示屏灯板电路板及LED灯,所述LED灯焊接与所述LED显示屏灯板电路板上。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施例中LED显示屏灯板电路板的示意图;

图2为图1所示LED显示屏灯板电路板的主电路板示意图;

图3为图1所示LED显示屏灯板电路板的备用电路板示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示,本实用新型一具体实施例中LED显示屏灯板电路板100包括主电路板10及备用电路板30,主电路板10上设有多个第一焊盘12,备用电路板30上设有与第一焊盘12相同且一一对应且多个备用焊盘32;当多个第一焊盘12中的至少一个掉落形成焊盘掉落部14时,多个备用焊盘32中与焊盘掉落部14对应的备用焊盘32可代替地设于主电路板10的焊盘掉落部14。

上述LED显示屏灯板电路板100的主电路板10上有第一焊盘12掉落形成焊盘掉落部14时,多个备用焊盘32中与焊盘掉落部14对应的备用焊盘32可代替地设于主电路板10的焊盘掉落部14,使主电路板10恢复正常的电路,维修好主电路板10继续使用,节省成本,使用方便。

具体地,备用焊盘32包括第一焊接面和第二焊接面,备用电路板30上对应第一焊接面与第二焊接面分别设有第一开窗区域和第二开窗区域,并且设有贯穿且电连接第一开窗区域与第二开窗区域的过孔,进而使第一焊接面与第二焊接面电连接,第一焊接面与第二焊接面其中一个面与主电路板10电连接,另一个面用于焊接LED灯。

在本具体实施例中,主电路板10为PCB板,备用电路板30为FPC板,备用电路板30采用柔性电路板可以更好地与PCB板进行焊接,在维修时只需从FPC板上剪下需要的焊盘进行焊接,便于维修操作。并且需要控制好FPC板的厚度,否则会让最后焊接上去的灯高出灯面太多,影响显示效果。

具体地,PCB板由沉金板制成,并且备用电路板30上的过孔为通孔且内表面设有导电材料,以电连接备用电路板30正反面的备用焊盘32。

基于上述LED显示屏灯板电路板100,本实用新型还提供一种LED显示屏灯板,该灯板包括上述LED显示屏灯板电路板100及LED灯,LED灯焊接于LED显示屏灯板电路板100上,即将LED灯焊接在主电路板10的第一焊盘12及备用电路板30相对主电路板10一面的备用焊盘32上,组成灯板。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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