用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备与流程

文档序号:15300285发布日期:2018-08-31 20:12阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法,包括下述步骤:a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上;b)通过UV辐照将粘合剂预固化;c)借助于压制设备将转印层施加到基质上;d)通过UV辐照来固化粘合剂;e)将薄膜的载体层剥离,其中,转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上,并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上;f)借助转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕载体层;g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少另一部分区域施加到基质上。本发明还涉及一种用于执行这种方法的施加设备。

技术研发人员:M·特里佩尔;K·科萨拉;K·普福尔特
受保护的技术使用者:雷恩哈德库兹基金两合公司
技术研发日:2016.11.02
技术公布日:2018.08.31
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