一种LED显示模组及其安装方法与流程

本发明涉及led显示领域，尤其是一种led显示模组及其安装方法。

背景技术：

目前led行业的led显示模块的生产与制造，需要对led显示模块中的led灯板要求宽度尽可能的窄，这样在led灯板上就没有足够空间放置ic等元器件以及布置供电线路，在这种情况下需增加一块驱动板与灯板焊接连接，将ic等元器件放置在驱动板上。

而现有技术中的焊接通常都是采用在led灯板背面的两边加焊盘，在驱动板两侧边加焊盘，然后用手工焊接而成，这样会出现焊接效率低，人工成本高，可靠性(焊接稳固性)较差等现象。

技术实现要素：

本发明为解决现有技术中手工焊接效率低、焊接稳固性差的技术问题，提供了一种led显示模组，包括led灯板以及用于驱动所述led灯板的驱动板，所述led灯板上设有第一导电体，所述驱动板上设有用于放置所述第一导电体的凹槽，所述凹槽内表面、所述凹槽开口边缘或所述凹槽开口侧边设有第二导电体，所述第一导电体与第二导电体电连接。

进一步地，所述第一导电体设于所述led灯板的背面上，所述凹槽设于所述驱动板的一侧面上。

进一步地，所述第二导电体与第一导电体之间通过焊锡固定连接。

进一步地，所述凹槽的空腔内填充有所述焊锡；

所述凹槽空腔内的焊锡暴露于所述led灯板与所述驱动板的连接处，用于所述led灯板与所述驱动板的固定连接。

进一步地，所述凹槽的形状为半圆形。

进一步地，所述第二导电体包括第三导电体与第四导电体，所述第三导电体与第四导电体分别设于所述凹槽的开口两侧。

进一步地，所述第一导电体的数量至少为2个，所述凹槽的数量与所述第一导电体的数量相同，各个凹槽的位置分别对应于各个第一导电体的位置。

进一步地，所述第一导电体为焊盘，所述第二导电体为焊盘。

本发明还提供一种led显示模组的安装方法，包括：

a.在led灯板的背面上设置若干焊盘，然后在驱动板的一侧面上开设用于放置若干焊盘的若干凹槽，所述若干焊盘的位置分别与若干凹槽的位置相对应；

b.在第一个凹槽的开口两侧分别设置一焊盘，然后对该凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上对应的焊盘之间进行焊接焊锡操作；

c.在焊接焊锡的过程中，使焊锡完全填充凹槽内的空腔以及包覆住凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上的焊盘，同时在焊接过程中，使焊锡在led灯板与驱动板的连接处形成堆状焊锡，实现凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上的焊盘之间的电连接以及led灯板与驱动板之间的固定连接；

d.依次完成led灯板上的各个焊盘与驱动板上的各个凹槽的焊接操作，直至完成led显示模组的安装。

进一步地，所述步骤b-d中使用贴片机对所述焊锡进行焊接操作。

本发明实施例的有益效果是：

1.本发明可以应用在一般的led显示模组上，更可以应用在led透光显示模块上，通过采用本发明的led显示模组，将led灯板的背面与驱动板的一侧面连接，led灯板背面上的焊盘可以放置在驱动板上的凹槽内，而驱动板侧面上除凹槽开口的其他面积都可与led灯板实现完全接触，再辅以焊锡的加入，即可以满足led透光显示模块的生产过程中，对led灯板较窄宽度的需求，同时可以实现led灯板与驱动板的稳固连接，避免了传统技术中led灯板与驱动板连接稳固性差的问题。

2.本发明的led显示模组的安装方法可以利用机器设备(贴片机)来完成焊接工作，提高了生产效率，又降低人工成本。

3.应用于led透光显示模块上时，本发明即提高了产品的可靠性(稳固性)，又进一步减少led透光模块的灯板宽度，进一步提高led透光显示模组的透光率，提高了产品在市场上的竞争力。

附图说明

图1为本发明一种具体实施方式的局部结构示意图。

图2为本发明一种具体实施方式中驱动板的局部结构示意图。

图3为本发明一种具体实施方式中驱动板的局部结构示意图。

图中：1为led灯板，2为驱动板，3为焊盘，4为凹槽，5为焊盘，6为焊盘，7为焊盘。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

请参阅图1与图2，为本发明的led显示模组的一种结构：

包括led灯板1以及用于驱动led灯板1的驱动板2，在led灯板上设有若干第一导电体(焊盘3)，而在驱动板上设有若干用于放置上述第一导电体(焊盘3)的凹槽，这里的凹槽与第一导电体是一一对应的关系，即在led灯板上的每一个第一导电体(焊盘3)，在驱动板上都有一个与之相对应的凹槽4，图1中也可以明显看出若干第一导电体(焊盘3)与凹槽4之间的位置关系。

在每个凹槽内表面或凹槽开口边缘或凹槽开口侧边都可设第二导电体(焊盘3)，请参阅图2，本实施例选择将第二导电体(焊盘5)设在凹槽开口边缘，所述第一导电体(焊盘3)与第二导电体(焊盘5)电连接，实现驱动板对led灯板的信号传递，即驱动板驱动led灯板显示内容；如图1，第一导电体(焊盘)设于所述led灯板的背面上，凹槽设于所述驱动板的一侧面上。

其中，第二导电体(焊盘5)与第一导电体(焊盘3)之间通过焊锡固定连接，同时凹槽的空腔内填充有所述焊锡，在凹槽空腔内的焊锡暴露于所述led灯板与所述驱动板的连接处，用于led灯板与驱动板之间固定连接。

本实施例中将凹槽的形状为半圆形，有利于更好的放置第一导电体(焊盘)。

下面对第二导电体在本发明中的具体实施例作一描述：

1.请参阅图3，第二导电体包括第三导电体(焊盘6)与第四导电体(焊盘7)，所第三导电体(焊盘6)与第四导电体(焊盘7)分别设于所述凹槽的开口两侧，这样可以保证与第一导电体(焊盘3)更好的电性连接，增加了第二导电体与第一导电体的接触点，保证了信号传递的稳定性；

2.当第二导电体(焊盘)设置与凹槽的内表面时，第二导电体(焊盘)包覆所述凹槽的内表面，第一导电体(焊盘)宽度方向上的横截面形状与凹槽形状相同，第二导电体(焊盘)贴合于第一导电体上，凹槽的形状与所述第一导电体(焊盘)宽度方向上的横截面形状均为半圆形。

下面描述本发明中led显示模组的安装方法：

a.在led灯板的背面上设置若干焊盘，然后在驱动板的一侧面上开设用于放置若干焊盘的若干凹槽，所述若干焊盘的位置分别与若干凹槽的位置相对应；

b.在第一个凹槽的开口两侧分别设置一焊盘，然后对该凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上对应的焊盘之间进行焊接焊锡操作；

c.在焊接焊锡的过程中，使焊锡完全填充凹槽内的空腔以及包覆住凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上的焊盘，同时在焊接过程中，使焊锡在led灯板与驱动板的连接处形成堆状焊锡，实现凹槽开口两侧的焊盘与led灯板上的焊盘之间的电连接以及led灯板与驱动板之间的固定连接；

d.依次完成led灯板上的各个焊盘与驱动板上的各个凹槽的焊接操作，直至完成led显示模组的安装。

在步骤b-d中使用贴片机对所述焊锡进行焊接操作。

本发明可以应用在一般的led显示模组上，更可以应用在led透光显示模块上，通过采用本发明的led显示模组，将led灯板的背面与驱动板的一侧面连接，led灯板背面上的焊盘可以放置在驱动板上的凹槽内，而驱动板侧面上除凹槽开口的其他面积都可与led灯板实现完全接触，再辅以焊锡的加入，即可以满足led透光显示模块的生产过程中，对led灯板较窄宽度的需求，同时可以实现led灯板与驱动板的稳固连接，避免了传统技术中led灯板与驱动板连接稳固性差的问题；本发明的led显示模组的安装方法可以利用机器设备(贴片机)来完成焊接工作，提高了生产效率，又降低人工成本；应用于led透光显示模块上时，本发明即提高了产品的可靠性(稳固性)，又进一步减少led透光模块的灯板宽度，进一步提高led透光显示模组的透光率，提高了产品在市场上的竞争力。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。