1.一种集成LED显示模组，其特征在于，包括PCB板、多个LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第一遮光层不覆盖所述LED发光单元的出光面，所述封装胶层覆盖所述LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层。
2.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述每个LED芯片的四周被第一遮光层包围或第一遮光层填充每个LED芯片的四周。
3.根据权利要求2所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第一遮光层和所述每个LED芯片四周直接接触。
4.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第一遮光层的高度小于等于最低厚度的LED芯片的高度。
5.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述流道的深度小于等于封装胶层表面到PCB板表面之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第二遮光层设置在所述流道的内壁或者在流道内填充第二遮光层。
7.根据权利要求6所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述流道内填充所述第二遮光层，所述流道的宽度为小于等于每相邻两个LED发光单元之间的间距。
8.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第二遮光层的表面与所述封装胶层的表面齐平。
9.一种显示屏，其特征在于：包括权利要求1-8的任一项所述的一种集成LED显示模组。
10.一种LED器件，其特征在于：其由权利要求1至8任一项所述的集成LED显示模组制造而成，包括基板、LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元设置于基板上，所述封装胶层包覆所述LED发光单元，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第二遮光层设置在封装胶层的侧壁上。