专利名称：光源装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种供背光模块使用的光源装置；具体而言，本发明涉及一种供液晶显示装置的背光模块使用的光源装置。
背景技术：
背光模块广泛使用于液晶显示装置、计算机键盘、行动电话按键、广告看板及其它需要光源的装置上，以提供此类装置所需的平面光源。特别是近年来液晶显示装置的市场需求大幅成长，为配合液晶显示装置在功能上及外观上的要求，液晶显示装置所使用的背光模块设计也日趋多元化。
由于各式使用液晶显示装置的电子产品在设计上纷纷朝向轻薄的目标前进，因此对液晶显示装置体积减少的要求亦随之严格。针对此一设计上的要求，背光模块中较占体积厚度的光源模块，也在设计上进行相应的调整。一般而言，光源模块的主流包括使用灯管光源的设计及使用发光二极管光源的设计；其中又以使用发光二极管作为光源的设计较能满足体积上轻薄的要求。
图1所示为传统使用发光二极管的光源装置。如图1所示，光源装置包括基板31及其上设置的接点35。接点35上连接有发光二极管组件33。为保护基板31上的铜线，基板31上布有一层防焊绿漆50。由于防焊绿漆50的光反射性较差，发光二极管组件33所产生的光线，部分会直接或间接地被此层防焊绿漆50所吸收，进而影响产生光线的利用率。
为了增加发光二极管组件33发出光线的利用率，传统上会于防焊绿漆50上额外贴附一层具高反射率的反射片。反射片上往往有复杂的几何设计。然而此种额外贴附反射片的设计，往往造成组装上的不便，增加成本及工时。此外，由于组装所需的精准度高，且反射片上的设计复杂，此种方式同时也会使产品的良率下降。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种供背光模块使用的光源装置，同时具有防焊及反射光线的功能。
本发明的另一目的在于提供一种供背光模块及所使用的光源装置，具有较简易的生产流程。
本发明的另一目的在于提供一种供背光模块及所使用的光源装置，可降低生产成本。
本发明的另一目的在于提供一种光源装置生产方法，可简化整体的生产流程。
本发明的另一目的在于提供一种光源装置生产方法，可减少整体的生产时间。
本发明的背光模块包括外框、导光板及光源装置。光源装置则对应于导光板的入光面设置。光源装置主要包括电路基板、发光组件及防焊反射层，电路基板上包括金属线路层及接点；发光组件则以数组形式间隔排列于电路基板上，并与接点连接。所述防焊反射层形成于该电路基板上，并与该发光组件同侧设置，该防焊反射层分布于该接点之间。接点一端连接金属线路层，另一端则连接于发光组件。发光组件较佳为发光二极管等电激发光组件。
防焊反射层覆盖于金属线路层上，但将接点曝露在其覆盖范围之外。防焊反射层的反射频谱波长范围介于380纳米(nm)至780纳米之间。通过防焊反射层的设置，光源装置可提高发光组件产生光线的利用率，以提供整体较佳的出光效率。为了提高防焊反射层的反射率，防焊反射层较佳包括白色或其它具较佳反射率颜色的上表面。
防焊反射层主要由防焊材料与反射材料混合而成。防焊材料较佳由热固性树脂、感旋旋光性材质或其它加工固化材质所形成，例如环氧树脂及丙烯酸酯类等材质。反射材料供改变与防焊材料混合后的光反射特性，其改变的方式包括改变混合后防焊反射层的颜色或使其混合物中具有较高比例的反光性粒子。反射材料较佳包括下列材料硫酸钡、氧化钛、氮化硼或氧化铝。
光源装置的制造方法首先包括制备具有接点的电路基板；接着形成防焊反射层于电路基板上，并曝露接点。此防焊反射层形成步骤包括下列步骤混合防焊材料与反射材料以形成防焊反射材料；分布防焊反射材料于电路基板上；以及含固化分布于电路基板上的防焊反射材料以形成防焊反射层。此方法最后则包括于接点上设置发光组件的步骤。
采用本发明的上述光源装置，通过防焊反射层的设置，不但具有保护电路基板的防焊效果，而且还具有增加发光组件发光利用率的光反射功能，从而提高了发光组件产生光线的利用率。而且，由于本发明是直接通过防焊反射层来同时实现防焊和反射功能的，与现有的在防焊绿漆上贴反射片的结构相比，结构更为简单，降低了组装成本，提高了产品的良率。
图1为传统包括发光二极管的光源装置剖面图；图2为本发明背光模块的一实施例组件分解图；图3为本发明光源装置的一实施例示意图；图4为图3所示实施例的剖面图；图5为本发明光源装置制造方法的一实施例流程图；图6为光源装置制造方法的另一实施例流程图。
主要图号说明110外框130导光板300光源装置310电路基板311金属线路层 313接点
330发光组件 350防焊反射层具体实施方式
本发明提供一种供背光模块使用的光源装置。本发明更包括此光源装置的制造方法。以较佳实施例而言，此背光模块供液晶显示装置使用。然而在不同实施例中，此背光模块也可供计算机键盘、行动电话按键、看板及其它需要平面光源的装置使用。进一步而言，本发明更包括使用此背光模块的液晶显示装置。在较佳实施例中，本发明的液晶显示装置包括一彩色液晶显示装置。然而在不同实施例中，本发明的液晶显示装置也可包括单色的液晶显示装置。而液晶显示装置则泛指使用液晶面板的显示装置，包括家用的液晶电视、个人计算机及膝上型计算机的液晶监视器、行动电话及数字相机的液晶显示屏等。
如图2所示，本发明的背光模块包括外框110、导光板130及光源装置300。外框110设置于导光板130的外侧，而光源装置300则对应于导光板130的入光面设置。在此实施例中，光源装置300设置于导光板130的侧边；然而在不同实施例中，光源装置300也可设置于导光板130的下方，以形成直下式的背光模块。光源装置300将产生的光线射入导光板130内，导光板130则通过内部的结构将光线均匀化，以产生较均匀的背光。
光源装置300主要包括电路基板310、发光组件330及防焊反射层350。电路基板310可包括印刷电路板、可挠性电路板及其它类型的电路板。如图3及图4所示，电路基板310上包括金属线路层311及接点313。在较佳实施例中，金属线路层由铜箔经蚀刻工艺形成于电路基板310上；然而在不同实施例中，金属线路层311也可以贴附或印刷等工艺过程形成于电路基板310上。就金属线路层311设计的层面而言，电路基板310包括单面板、双面板及双层板等不同形式。此外，电路基板310较佳由电木、半玻璃纤维板、全玻璃纤维板、铁弗龙板、聚醯亚胺(polyimide)、聚酯纤维(PET)或其它类似的材质所制成。
在此较佳实施例中，如图3所示，发光组件330以数组形式间隔排列于电路基板310上。发光组件330主要包括发光二极管等电激发光组件。接点313供连接发光组件330用。如图4所示，接点313一端连接金属线路层311，另一端则连接于发光组件330。发光组件330较佳以表面黏着式封装技术(SurfaceMounted Technology，SMT)连接于接点313上；然而于不同实施例中，发光组件330也可以插入式封装技术(Through Hole Technology，THT)与接点313相连接。
防焊反射层350形成于电路基板310上，并与发光组件330设置于电路基板310的同一侧。此外，防焊反射层350较佳与发光组件330的边缘相接。如图3及图4所示，防焊反射层350覆盖于金属线路层311上，但将接点313曝露在其覆盖范围之外；换言之，防焊反射层350分布于接点313之间。此外，防焊反射层350的覆盖范围也未及于发光组件330。
在较佳实施例中，防焊反射层350的反射频谱波长范围介于380纳米(nm)至780纳米之间；换言之，防焊反射层350对波长介于此一区间的光线具有高反射率的效果。此外，当入射光线介于380纳米至780纳米之间时，防焊反射层较佳可提供95％以上的反射率。通过防焊反射层350的设置，光源装置300可提高发光组件330产生光线的利用率，以提供整体较佳的出光效率。为了提高防焊反射层350的反射率，防焊反射层350较佳包括白色或其它具较佳反射率颜色的上表面。
在较佳实施例中，防焊反射层350由防焊材料与反射材料混合而成。防焊材料较佳由热固性树脂所形成，例如环氧树脂等材质；然而在不同实施例中，防焊材料也可由如丙烯酸酯类的感旋旋光性材质或其它加工固化材质所形成。反射材料供改变与防焊材料混合后的光反射特性，其改变的方式包括改变混合后防焊反射层350的颜色或使其混合物中具有较高比例的反光性粒子。反射材料较佳包括下列材料硫酸钡、氧化钛、氮化硼或氧化铝。此外，反射材料也可由上述材料加以混合而成。通过混合防焊材料及反射材料的特性，防焊反射层350得以同时具有保护电路基板310的防焊效果，也可具有增加发光组件330发光利用率的光反射功能。
图5所示为本发明光源装置300的制造方法实施例流程图。如图5所示，光源装置300的制造方法首先包括步骤1510，制备电路基板310，使电路基板310上且有接点313。在较佳实施例中，电路基板310可由电木、半玻璃纤维板、全玻璃纤维板、铁弗龙板、聚醯亚胺(polyimide)、聚酯纤维(PET)或其它类似的材质所制成。此外，此步骤较佳包括于电路基板310上进行铜箔线路蚀刻的工艺过程，以形成金属线路层311，并形成接点313。然而在不同实施例中，也可以贴附或印刷等工艺形成金属线路层311于电路基板310上。
步骤1530包括形成防焊反射层350于电路基板310上，并曝露接点313。在较佳实施例中，此步骤将防焊反射材料分布于电路基板310上，并将接点313曝露在其覆盖范围之外，以形成防焊反射层350。防焊反射材料较佳的反射频谱波长范围介于380纳米(nm)至780纳米之间；换言之，在较佳实施例中，防焊反射材料所形成的防焊反射层350对波长介于此一区间的光线具有高反射率的效果。
步骤1550包括于接点313上设置发光组件330。在较佳实施例中，以表面黏着式封装技术(Surface Mounted Technology，SMT)将发光组件330连接于接点313上；然而于不同实施例中，发光组件330也可以插入式封装技术(Through Hole Technology，THT)与接点313相连接。此外，在较佳实施例中，发光组件330包括发光二极管等电激发光组件。
如图6所示，此防焊反射层350形成步骤进一步包括步骤1531，混合防焊材料与反射材料以形成防焊反射材料。在较佳实施例中，此步骤需调整防焊材料与反射材料的比例，使混合的防焊反射材料对波长介于380纳米(nm)至780纳米之间的可见光具有大于95％的反射率。防焊材料较佳由热固性树脂所形成，例如环氧树脂等材质；然而在不同实施例中，防焊材料也可由如丙烯酸酯类的感旋旋光性材质或其它加工固化材质所形成。反射材料供改变与防焊材料混合后的光反射特性，其改变的方式包括改变混合后防焊反射层350的颜色或使其混合物中具有较高比例的反光性粒子。反射材料较佳包括下列材料硫酸钡、氧化钛、氮化硼或氧化铝。此外，反射材料也可由上述材料加以混合而成。通过混合防焊材料及反射材料的特性，防焊反射材料得以同时具有保护电路基板310的防焊效果，也可具有增加发光组件330发光利用率的光反射功能。
步骤1533则包括分布防焊反射材料于电路基板310上。在较佳实施例中，防焊反射材料通过印墨工艺分布于电路基板310上。印墨工艺较佳则包括以印刷、涂布、喷洒等方式分布防焊反射材料。步骤1535包括固化分布于电路基板310上的防焊反射材料以形成防焊反射层350。在较佳实施例中，通过热烘烤工艺固化电路基板310上的防焊反射材料。在此实施例中，防焊反射材料中需包括热固性材料，例如环氧树脂等。然而在不同实施例中，也可通过光显影工艺固化电路基板310上的防焊反射材料。此时防焊反射材料中则需包括有感旋旋光性材质，例如丙烯酸酯类等。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包括于申请专利范围的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种光源装置，其特征在于，该装置包括一电路基板，包括至少一接点；至少一发光组件，电连接该接点；以及一防焊反射层，形成于该电路基板上，并与该发光组件同侧设置，该防焊反射层分布于该接点之间。
2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述防焊反射层的反射频谱波长范围介于380纳米至780纳米之间。
3.如权利要求2所述的光源装置，其特征在于，对于波长介于380纳米至780纳米之间的可见光而言，该防焊反射层具有95％以上的反射率。
4.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述发光组件以数组形式排列。
5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述发光组件包括发光二极管。
6.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述防焊反射层由防焊材料与反射材料混合制成。
7.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，所述防焊材料包括热固性树脂。
8.如权利要求7所述的光源装置，其特征在于，所述热固性树脂包括环氧树脂。
9.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，所述防焊材料包括丙烯酸酯类。
10.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，所述反射材料包括下列材料其中之一或其组合硫酸钡、氧化钛、氮化硼及氧化铝。
11.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述防焊反射层具有一白色上表面。
全文摘要
本发明涉及一种可供背光模块使用的光源装置。该光源装置主要包括电路基板、发光组件及防焊反射层。电路基板上包括金属线路层及接点；发光组件则以数组形式间隔排列于电路基板上，并与接点连接。接点一端连接金属线路层，另一端则连接于发光组件。防焊反射层形成于电路基板上，并与发光组件设置于电路基板的同一侧。防焊反射层覆盖于金属线路层上，但将接点曝露在其覆盖范围之外。利用本发明的上述结构，该光源装置不但可同时具有防焊及反射光线的功能，并且生产工艺简单、成本低。
文档编号G02F1/1335GK1949060SQ200610146519
公开日2007年4月18日 申请日期2006年11月15日 优先权日2006年11月15日
发明者林博瑛, 林佑撰 申请人:友达光电股份有限公司