层积体、环状带、定影装置和成像装置的制作方法

专利名称：层积体、环状带、定影装置和成像装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及层积体、环状带、定影装置和成像装置。
背景技术：
在使用干式调色剂的电子照相成像装置中，对调色剂图像进行加热 加压以将调色剂图像定影在记录介质表面上的定影装置通常配有定影 辊，其中，通常在金属芯的外周面上设置调色剂防粘层，并在该金属芯 的内部设置加热用卤素加热器。 '
与此相对照，还提出了采用利用电磁感应的加热系统的定影装置(例
如，参考日本特公平5-9027号公报)。该加热系统中，因为将由电磁感应 产生的涡电流用于发热，因此与使用卤素加热器的加热系统相比其热效 率优异，并且电力消耗低。
此外，还提出了采用上述电磁感应加热系统的带式定影装置(例如参 考日本特开平7-114276号公报)。用于该带式定影装置的带状物将低导热 性基材用于内周侧的基材；因此，旋转体的内周侧的热散逸较少，热效 率优异。
另外，已经提出的还有采用上述电磁感应加热系统的带式定影装置， 其中，采用镀覆方法形成金属层并将其用作该带式定影装置的环状带的 发热层(例如参考特开2003-131507号公报)。
在利用这种环状带的定影装置和成像装置中，当环状带弯曲至较大 曲率时，可以在有限空间内配置该环状带。此外，在环状带用作定影带 的情况下，当该环状带弯曲至较大曲率时，传送至由该环状带和与该环 状带压接的加压部件所形成的接触部分的记录介质可以从该环状带上良 好地剥离。
此外，还提出了下述带式定影装置，其中，生成电磁感应的电磁感 应线圈设置在定影带的内周面侧，所述定影带包含基层(第一层)和所 述基层外周面侧上的多个金属层(第二层)，而所述多个金属层由导热性
比基层高的金属材料形成(例如参考特开2003-233260号公报)。
另外，为了能够通过电磁感应有效地发热，还提出了采用上述电磁 感应加热系统的辊(或环状带)定影装置，其中，辊(或环状带)的发 热层包含磁性金属层和非磁性金属层(例如参考特开2003-223063号公 报)。

发明内容
本发明的目标是提供一种层积体和使用该层积体的环状带、定影装 置和成像装置，所述层积体不会产生由于使用时的重复变形而导致的龟 裂，并且可以有效地利用电磁感应发热。
根据本发明的下列方面可以实现上述目标。
艮P，本发明的第1方面是一种层积体，所述层积体包含具有第一非 磁性金属的晶粒的发热层和具有不同于所述第一非磁性金属的第二非磁 性金属的基层。
本发明的第2方面是如第1方面所述的层积体，其中所述发热层的 厚度为5 pm 20 pm。
本发明的第3方面是如第1方面所述的层积体，其中所述发热层的 厚度为7 fim 15 jim。
本发明的第4方面是如第1方面所述的层积体，其中所述发热层的 厚度为8pm 12iam。
本发明的第5方面是如第1方面至第4方面中任一方面所述的层积 体，其中所述晶粒在所述发热层的表面方向上排列。
本发明的第6方面是如第1方面至第5方面中任一方面所述的层积 体，其中所述发热层的本征电阻率值小于或等于2.7 x 10'6 Qm。
本发明的第7方面是如第1方面至第6方面中任一方面所述的层积 体，其中所述第一非磁性金属为选自金、银、铜、铝和含有这些金属的 合金中的至少一种。
本发明的第8方面是如第1方面至第7方面中任一方面所述的层积 体，其中所述基层的本征电阻率值大于2.7 x 10—6 Qm。
本发明的第9方面是如第1方面至第8方面中任一方面所述的层积 体，其中所述第二非磁性金属为选自不锈钢和含有不锈钢的合金中的至 少一种。
本发明的第IO方面是如第1方面至第9方面中任一方面所述的层积 体，所述层积体在所述发热层的设置有所述基层的表面的相反侧表面上 包含选自弹性层和树脂层的至少一个层。
本发明的第11方面是一种环状带，所述环状带包含形成为环状的如 第1方面至第10方面中任一方面所述的层积体。
本发明的第12方面是一种定影装置，所述定影装置包含如第11方 面所述的环状带、对所述环状带的外周面加压的加压部件和通过电磁感 应在所述环状带的发热层中发热的发热部件。
本发明的第13方面是如第12方面所述的定影装置，其中所述发热 部件设置在所述环状带的外周面侧。
本发明的第14方面是一种成像装置，所述成像装置包含图像保持 体；对所述图像保持体的表面进行充电的充电单元；在所述图像保持体 的表面上形成潜像的潜像形成单元；将所形成的潜像显影为调色剂图像 的显影单元；将所述调色剂图像转印到记录介质上的转印单元；和将所 述调色剂图像定影到所述记录介质上的定影单元，并且使用如第12方面 和第13方面中任一方面所述的定影装置作为所述定影单元。
根据本发明的第1方面，与不具有所述构成的情况相比，不会产生 由于使用时的重复变形而导致的龟裂，并可以更有效地利用电磁感应发 执。
根据本发明的第2方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有 效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第3方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有 效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第4方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有 效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第5方面，与不具有所述构成的情况相比，能够更加 改善针对所述发热层中龟裂发生的耐久性。
根据本发明的第6方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有
效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第7方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有 效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第8方面，与不具有所述构成的情况相比，可以更有 效地利用电磁感应发热。
根据本发明的第9方面，与不具有所述构成的情况相比，能够更加 改善针对所述发热层中龟裂发生的耐久性。
根据本发明的第10方面，与不具有所述构成的情况相比，能够更加 改善表面的耐擦伤性。
根据本发明的第ll方面，与不具有所述构成的情况相比，即使相对 于旋转驱动等发热层也不会产生龟裂，并可以更有效地利用电磁感应发 执。
根据本发明的第12方面，与不具有所述构成的情况相比，即使在反 复使用后也可以通过利用电磁感应法加热维持令人满意的定影性。
根据本发明的第13方面，与不具有所述构成的情况相比，可以长期 维持利用电磁感应获得的令人满意的发热。
根据本发明的第14方面，与不具有所述构成的情况相比，可以长期 获得定影优异的高品质图像。


下面将基于下列附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中
图1是显示本发明的层积体的例子的截面示意图2是显示本发明的定影带的构成的例子的截面示意图3是显示本发明的定影装置的构成的例子的截面示意图4是显示本发明的成像装置的例子的结构示意图。
具体实施例方式
下面将详细描述本发明。
<层积体>
本发明的层积体至少包含具有第一非磁性金属的晶粒的发热层； 和含有不同于所述第一非磁性金属的第二非磁性金属的基层。 下面将描述本发明的层积体的构成。
图1是显示本发明的层积体的构成的例子的截面示意图，其显示了
具有5层结构的层积体。该层积体包含5层结构，其中在图1中从下向 上依次为基层30、发热层40、保护层50、弹性层60和树脂层70。图l
中所示的构成是本发明的层积体的一个例子，该构成也可以是下述形式， 即，其中不形成保护层50、弹性层60和树脂层70。 (发热层)
在基层30的一个面上形成的发热层40是利用电磁感应产生涡电流 来发热的层。发热层40包含非磁性金属(在本发明中，包含在该发热层 中的此非磁性金属被称作"第一非磁性金属")，并具有所述第一非磁性 金属的晶粒。可以使用光学显微镜或电子显微镜(如扫描电子显微镜 (SEM))，通过由最终层积体的截面观察发热层40的晶体结构，证实是 否具有该晶粒。
此处，如果发热层是通过利用塑性变形而形成的，则可以在截面上 确认晶粒，并且金属晶体在表面方向(与厚度方向垂直的方向)上排列。 更具体地说，通过塑性变形，晶粒在表面方向以其被挤压并扁平化的状 态排列。另一方面，例如，如果该层是通过镀覆形成的，则在截面中金 属晶体在厚度方向(与厚度方向平行的方向)上排列，通过上述观察可
以证实这种差异。所述表面方向是指与金属板表面呈大于或等于0°并小 于45°角的方向，所述厚度方向是指与金属板表面呈大于或等于45。并 小于或等于90。角的方向。
此外，关于除发热层以外的金属层(例如下文将描述的包含第二非 磁性金属的基层和包含第三非磁性金属的保护层)，如果该层是通过利用
塑性变形而形成的，则可以在截面上确认晶粒，并且金属晶体在表面方 向上排列。
发热层40的材料可以根据层积体的应用而进行选择，除了包含非磁 性金属(第一非磁性金属)之外，对其不作具体限定。然而，在形成层 时优选使用本征电阻率值小于或等于2.7 x 10—6 Qm的材料。本征电阻率 值更优选大于或等于1.0 x 10'6 Qm并小于或等于2.5 x 10—6 Qm，特别优 选大于或等于1.2 x l(T6 Qm并小于或等于2.2 x 10—6。
本征电阻率值可以通过下述方法测得。
根据JIS-C2525(1999)"金属电阻材料的导体电阻及体积电阻率的检 验方法"，使用NPS，Inc.制造的电阻率测定器(》5)测量本征电阻率值， 其中，将所测量的目标试样装载在该测定器的试样台上，并用四点探针 压住试样，从而通过直流四点法测量试样的电阻率。
本说明书中的本征电阻率值通过上述测量方法测量。此外，除发热 层40以外的层的本征电阻率值也可以通过上述方法测量。
用于发热层40的非磁性金属(第一非磁性金属)优选为选自金、银、 铜、铝、锌、锡、铅、铋、铍、锑和含有这些金属的合金中的至少一种 金属材料。其中特别优选金、银、铜、铝和含有这些金属的合金。
发热层40的厚度优选在5 pm 20 |im的范围内，更优选在7 pm 15pm的范围内，特别优选在8pm 12^im的范围内。
上述层厚可以通过以下方法计算。
通过使用光学显微镜或电子显微镜(例如扫描电子显微镜(本发明 中使用的是日本电子社制造的商品名为T-200的SEM))观察层积体的截 面可以对层厚的测量进行确认。对于每个发热层，测量其上36点(总计 36点=4点x9点，特别是在环状带的情况中)处的层厚，将获得的平 均值作为层厚。
本说明书中每个层的层厚值均通过上述计算方法计算。 (基层)
在发热层40的一个面上设置基层30，基层30包含不同于用于发热 层40的金属的非磁性金属(在本发明中，包含在该基层中的此非磁性金属被称作"第二非磁性金属")。设置基层30的目的是防止发热层40产 生龟裂，相对发热层40，该基层在利用电磁感应发热方面效率较低。
此外，基层30的材料可以根据层积体的应用而进行选择，对其不作 具体限定。然而，在形成层时优选使用本征电阻率值大于2.7 x 10—6 Qm 的材料。本征电阻率值更优选大于或等于5.0 x 10-6 Qm并小于或等于5.0 x l(T5 Qm，特别优选大于或等于7.0 x 10—6 Qm并小于或等于3.0 x 10—5 Qm。 基层30的本征电阻率值可以通过上述用于发热层40的测量方法测量。
用于基层30的非磁性金属(第二非磁性金属)优选为选自不锈钢和 包含不锈钢的合金中的至少一种金属材料。
基层30的厚度优选在5 pm 100 pm的范围内，更优选在10 pm 70 pm的范围内。基层30的层厚可以通过上述用于发热层40的计算方法 计算。
(保护层)
如图1所示，在层积体中可以在发热层40的设置有基层30的表面 的相反侧表面上形成保护层50。保护层50优选包含非磁性金属(在本发 明中，包含在该保护层中的此非磁性金属被称作"第三非磁性金属")， 所述非磁性金属不同于用于发热层40的非磁性金属。
保护层50的本征电阻率值优选在与基层30的本征电阻率值的优选 范围相同的范围内。此外，用于保护层50的非磁性金属(第三非磁性金 属)的例子可以包括与用于基层30相同的材料。另外，保护层50的厚 度优选在与基层30的厚度的优选范围相同的范围内。 (基层、发热层和保护层的形成)
对基层30、发热层40和保护层50的形成不作具体限定，可以形成 为诸如板状、片状、膜状和圆筒状等任何形式。关于所述各层的形成方 法，首先准备各层所需的金属板，并研磨各金属板的各接合面，以除掉 氧化覆层。然后，使用利用在冷态或热态下进行塑性变形的加工(辊压) 方法，接合各金属层，以形成具有所需厚度的多层金属板。在塑性变形 加工过程之中或加工之后，还可以采取退火步骤，以降低金属板中加工 变形的出现。接下来，采取深拉法、旋压法、压制法或回转塑性加工法等加工该多层金属板，从而获得包含基层30、发热层40和保护层50的 层积体。在形成包含基层30和发热层40的层积体的情况中，可以通过 使用基层30和发热层40所需的金属板，对其应用与上述相同的方法形 成该层积体。
通过应用上述形成方法，其中，对具有包含基层30和发热层40的 两个以上非磁性金属层的多层金属板进行塑性变形加工，可以获得发热 层厚度被控制在前述优选范围，即5 pm 20 pm内的层积体。
此外，在形成层积体时，优选将进行弯曲变形时不发生变形的中立 轴置于发热层40中。当层积体中发生弯曲变形时，弯曲变形的弧的内侧 将产生收縮应力，而弯曲变形的弧的外侧将产生拉伸应力。然而，在层 积体厚度方向上的中立面中存在拉伸应力和收縮应力皆为零的中立轴 (即不发生变形的面)。
为了形成中立轴位于发热层40中的层积体10，例如，如果其具有 保护层50和基层30，则其可以通过在不会引起二次妨碍(secondary obstacle)的范围内形成厚度相同的保护层50和基层30而实现。 (弹性层)
在保护层50 (如果不提供保护层50，则在发热层40)的表面上可 以提供弹性层60。弹性层60可以根据层积体的应用而进行选择，对其不 作具体限定。但是优选由硅橡胶或氟橡胶形成的耐热弹性层。所述弹性 层是指由下述材料形成的层即使当所述材料在施加100 Pa的外力下变 形时，它也可以恢复其初始形状。
硅橡胶的实例包括乙烯基甲基硅橡胶、甲基硅橡胶、苯基甲基硅橡 胶、氟硅橡胶以及它们的复合材料。此外，作为氟橡胶，可以使用偏二 氟乙烯橡胶、四氟乙烯/丙烯橡胶、四氟乙烯/全氟甲基乙烯基醚橡胶、膦 腈橡胶、氟化聚醚橡胶和其他氟橡胶。它们可以单独使用，或多种组合 使用。
弹性层60的厚度优选在30 pm 500 ,的范围内，更优选在100 jim 300 pm的范围内。
此外，弹性层60的硬度优选是，在JIS-K6253 (1997)中规定硬度计
硬度测试中，使用A型硬度计得到的硬度为A5至A40。弹性层60的硬 度可以通过将弹性层60从层积体中切出而测定。
至于该弹性层60的形成方法，可以使用环涂法、浸涂法和注射成型 法等。
(树脂层)
在弹性层60的表面上(如果不提供弹性层60，则在保护层50的表 面上；如果也不提供保护层50，则在发热层40的表面上)可以提供树脂 层70。树脂层70可以根据层积体的应用而进行选择，对其不作具体限定。 但是，理想的树脂层70例如由无机材料、有机材料和它们的复合材料形 成。
特别是，希望所述树脂耐热(在30(TC下基本不分解)且具有优异 的防粘性(mold-releasability)。例如，优选由选自氟树脂、硅酮树脂、聚 酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂的至少一种形成的层。
氟树脂的实例包括PFA (四氟乙烯-全氟垸基乙烯基醚共聚物)、PTFE (聚四氟乙烯)、FEP (四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)和上述材料的复合材料。 此外，硅酮树脂的实例包括二甲基硅酮树脂、二甲基乙基硅酮树脂、二 乙基硅酮树脂、二苯基硅酮树脂、二甲基苯基硅酮树脂、二乙基苯基硅 酮树脂，以及它们的复合材料。它们可以单独使用，或多种组合使用。
可以通过等摩尔量的四羧酸二酐与二胺化合物之间的聚合反应得到 所述聚酰亚胺树脂。优选使用芳香族四羧酸二酐作为所述四羧酸二酐， 使用芳香族二胺作为所述二胺。
树脂层70的厚度优选在10 ^im 200 pm的范围内，更优选在30 ^m 100pm的范围内。
至于该树脂层70的形成方法，可以使用静电粉末涂布法、喷涂法、 浸涂法和离心成膜法等。
如果需要，由上述材料形成的树脂层和弹性层可以包含润滑剂、增 塑剂、导电性颗粒、抗氧剂和其它添加剂。优选将这些添加剂预先添加 至用于形成上述各层的涂布液中使用。
上述本发明的层积体基本上可以不受任何具体限制地使用，只要该
应用是使用至少具有基层和发热层，以及进一步的保护层、树脂层或弹 性层的层积体即可。然而，本发明的层积体可有效地用于特别是要求热 容量不能增大并且要反复进行加热和冷却的用途。
此外，该层积体适合用作由调色剂形成图像的诸如打印机或复印机 等成像装置中的辊型和带型等中间转印部件、定影部件和加压部件。此 外，该层积体还适合用于层积加工中通过对多个片材加热并通过加压粘 着的情况。
<环状带>
本发明的环状带是使用本发明的层积体形成的环状的带，适合用作 由调色剂形成图像的诸如打印机或复印机等成像装置中的中间转印带、 定影带和加压带。
图2是显示本发明的环状带的构成的例子的截面示意图，其显示了 具有五层结构的环状带。
图2所示的环状带10包含从内周侧起依次布置的基层10a、发热层 10b、保护层10c、弹性层10d和树脂层10e。
各层的构成材料及形成方法与上述层积体中所描述的内容一致。
在本发明的环状带中，显然优选使用利用塑性变形的方法形成金属 板，以获得高强度的基层10a和发热层10b (如果形成，还包括保护层 10c)，从而形成具有理想厚度的发热层10b的作为层积体的环状带10。
<定影装置>
下面将描述使用本发明的环状带的定影装置。
本发明的定影装置至少包含包含发热层的本发明的环状带(定影 带)；与所述环状带的外周面压接的加压部件；和在所述发热层中产生涡 电流的发热部件。
对本发明的定影装置不作具体限定，只要它至少具有如上所述的定 影带、加压部件和发热部件即可。然而，必要时，所述定影装置可以具 有诸如像金属刮刀等清洁部件和定影垫(fixingpad)等其它部件或装置。 此外，对加压部件的形状不作具体限定，只要它可以旋转即可，可以为 辊状或带状。下面将参考附图描述本发明的定影装置的具体例子。然而，使用本 发明的定影带的加热和定影装置不限于以下说明书所示的构成。
图3是显示本发明的定影装置的构成的例子的截面示意图。定影装
置20包含定影带10、加压辊ll、定影垫12、支撑部件13、作为发热部 件的电磁感应线圈14和线圈支撑部件15。
加压辊ll可以借助驱动源(未示出)按箭头R的方向旋转。定影带 10和加压辊11以允许记录介质16插入的方式压接。随着加压辊11按箭 头R所示的方向旋转，定影带10受驱动而旋转。在定影带10的内周面 侧设置定影垫12，使其与定影带IO的内周面相接触。此外，在与定影垫 12接触的部分的外周面(定影带10的外周面)侧设置加压辊11，使其 与定影带10的外周面接触。因此，形成了记录介质16可以插入的压接 部。定影垫12由设置在定影带10内周面上的支撑部件13固定。
另一方面，相对于支撑部件13在与定影垫12相反一侧的定影带10 的外周面侧设置电磁感应线圈14作为发热部件，电磁感应线圈14与外 周面相隔预定的距离。此外，利用线圈支撑部件15来固定电磁感应线圈 14，线圈支撑部件15设置在相对于电磁感应线圈14与定影带10的外周 面相对一侧。电磁感应线圈14与电源连接(未示出)，当使交流电流流 经电磁感应线圈14时，可以在电磁感应线圈14中产生与定影带10外周 面交差(例如正交)的磁场。该磁场是一种其方向可由励磁电路(未示 出)改变的磁场，因而可以在定影带10所包含的发热层中产生涡电流。
下面将描这样的步骤，所述步骤用于利用定影装置20将在记录介质 16表面上形成的未定影的调色剂图像17定影，从而在记录介质16的表 面上形成图像18。
随着加压辊ll以箭头R所示的方向旋转，定影带10受驱动而旋转 并暴露于由电磁感应线圈14产生的磁场。此时，电磁感应线圈14在定 影带10的发热层中产生涡电流从而发热。结果将定影带10的外周面加 热至能够定影的温度(大约15(TC至20(TC)。
在上述方法中，定影带10的外周面中的预定区域被加热，随着定影 带10的旋转，该受加热区域移动到由加压辊11加压的压接部。另一方
面，利用传送单元(未示出)按箭头P的方向传送其表面上形成有未定
影的调色剂图像17的记录介质16。当记录介质16通过压接部时，通过 与定影带10的加热区域接触而对未定影的调色剂图像17进行加热并将 其定影在记录介质16的表面上。然后，利用传送单元(未示出)按箭头 P的方向传送其表面上形成有图像18的记录介质16，并从定影装置20 中排出。进一步，将已经在压接部完成了定影处理且外周面的表面温度 已经下降的定影带10的预定区域随着定影带10的旋转移动到由电磁感 应线圈14加热的部分，并再次加热从而准备用于下一定影处理。
电磁感应线圈14优选设置在环状带10的外周面侧。此外，电磁感 应线圈14和环状带10之间的距离是可以选择的，对其不作具体限定。 然而，优选以互不接触的方式，将该距离设定为5mm。
<成像装置>
下面，将描述本发明的成像装置。
本发明的成像装置包含图像保持体；对所述图像保持体的表面进 行充电的充电单元；在所述图像保持体的表面上形成潜像的潜像形成单 元；将所形成的潜像显影为调色剂图像的显影单元；将所述调色剂图像 转印到记录介质上的转印单元；和将所述调色剂图像加热并定影到所述 记录介质上的定影单元。所述定影单元包含本发明的定影装置。
图4是显示本发明的成像装置的例子的结构示意图。图4中所示的 成像装置100包含电子照相感光体(图像保持体)107;利用接触式充电 法对电子照相感光体107进行充电的充电装置(充电单元)108;与充电装 置108连接并向充电装置108提供电能的电源109;利用光使由充电装置 108充电的电子照相感光体107的表面曝光以在电子照相感光体107的表 面上形成静电潜像的曝光装置(潜像形成单元)110;利用调色剂使通过曝 光装置110形成的静电潜像显影以形成调色剂图像的显影装置(显影单 元)lll;将通过显影装置111形成的调色剂图像转印到记录介质上的转印
装置(转印单元)112;清洁装置113;除电器114;和定影装置(定影单
元)115。定影装置115概括性地表示在参考图3时描述的定影装置20。 此外，尽管图4中未示出，但同样也配备了向显影装置111供应调
色剂的调色剂供应装置。
充电装置108使充电辊与电子照相感光体107的表面接触以向电子 照相感光体107施加电压从而将电子照相感光体107的表面充电至预定 电位。当用充电辊对电子照相感光体107进行充电时，将带电偏压施加 至充电辊。所施加的电压可以是直流电压或是叠加有交流电压的直流电 压。在本发明的成像装置中，除了上述充电辊法之外，还可以采取利用 充电刷、充电膜或充电管等的接触式充电法进行充电。可选的是，还可 以采取利用电晕器或栅网式电晕管的非接触方法进行充电。
至于曝光装置110，在本实施方式中，可以使用利用半导体激光器对 电子照相感光体107的表面进行曝光的装置。然而，除了上述装置之外， 还可以使用利用诸如LED(发光二极管)或液晶开关(shutter)等光源以所需 图像模式曝光的光学装置。
至于显影装置lll，可以使用常用的显影装置，其中，用磁性或非磁 性的单组分显影剂或双组分显影剂等以接触式或非接触式方法进行显 影。然而，对显影装置不作具体限定，其可以根据目的进行选择。
作为转印装置112，可以使用辊状接触式充电部件。除了所述充电部 件之外，还可以使用利用带、膜或橡胶刮刀等的接触式转印充电器，或 使用利用电晕放电的栅网电晕(scorotron)式转印充电器和电晕式转印充
清洁装置113用于除去在转印步骤后附着在电子照相感光体107表 面上的残留调色剂。这样，清洁后的电子照相感光体107可以重复用于 上述成像方法。关于所述清洁装置113，除了附图中所示的清洁刮刀法之 外，还可以使用刷清洁和辊清洁等方法。但是其中优选清洁刮刀法。清 洁刮刀的材料的例子包括聚氨酯橡胶、氯丁橡胶和硅橡胶等。
下面，将简要描述成像装置100中的成像方法。
用充电装置108对以箭头R的方向旋转的电子照相感光体107的表 面进行充电。将由曝光装置110发出的与图像信息对应的激光束等照射 到带电的电子照相感光体107的表面上，由此形成潜像。关于形成在电 子照相感光体107表面上的潜像，通过安装在显影装置111中的显影单
元施加调色剂，由此将该潜像可视化为调色剂图像。将在上述方法中形
成在电子照相感光体107表面上的调色剂图像在电子照相感光体107的 表面与转印装置112之间的压接部利用施加至电子照相感光体107和转 印辊的偏压而转印到记录介质116上。将转印的调色剂图像传送至定影 装置115，并定影在记录介质116上。定影机构与上述定影装置中描述的 相同。
另一方面，利用清洁装置113对转印后的电子照相感光体107的表 面进行清洁，并为与随后的图像数据相应的调色剂图像的形成做准备。
此外，如图4所示，成像装置100包含除电器(消除光照射装置)114。 结果，当电子照相感光体107重复使用时，可以防止电子照相感光体107 上的残余电荷被带入下一个成像循环的现象发生。
实施例
下面将详细描述本发明的实施例。然而，本发明不限于这些实施例。 <实施例1>
制备总厚度为l.Omm的金属板，所述金属板包含由Cu形成的用 于发热层的金属板(厚度为0.2mm);和由SUS304形成的用于基层的金 属板(厚度为0.8mm)。研磨这两张金属板的接合面，以除掉氧化覆层。 然后通过在冷态或热态下进行辊压加工接合各金属板，以制造总厚度为 0.4 mm的Cu/SUS双层金属板。通过在氮气氛围内在70(TC下的热处理除 掉该双层金属板的加工变形。
接下来，通过压制/深拉加工将该双层金属板成型为圆筒容器状。随 后进行回转塑性加工法，以获得内径为30mm、长度为370mm且壁厚为 50 [im (由Cu形成的发热层为10 pm，由SUS形成的基层为40 (im)的 双层金属环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.71 x 10—6Qm，该基层的本征电阻率值 为9.7 x 10-6 Qm。
接下来，沿厚度方向切割所获得的金属无缝带。使用电子显微镜(商 品名扫描电子显微镜T-200，日本电子社制造)观察截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。 [弹性层]
在环状带的发热层的表面上，涂布经过调制从而基于JIS-K6253 (1997)的由A型硬度计规定的硬度计硬度为A35的液态硅橡胶(商品名 KE1940-35，液态硅橡胶A35，由信越化学工业社制造)，从而使其厚度 为200pm，随后干燥，由此形成干燥状态的液态硅橡胶层。
在干燥状态的液态硅橡胶层的表面上涂布PFA分散液(商品名 500CL，由DuPont Mitsui Fluorochemicals Co.， Ltd.制造)以使其厚度为 30 pm，随后在38(TC焙烧以形成由硅橡胶制成的弹性层和由PFA制成的 防粘层，由此获得环状带。
将内表面涂有粘着用底涂料的外径为50 mm、长度为340 mm且厚 度为30 pm的氟树脂管和由金属制成的中空金属芯放置在成型模具中。 然后，在氟树脂管和芯之间注入液态发泡硅橡胶(厚度为2 mm)，随后 通过热处理(15(TCX2小时)以固化硅橡胶并使其发泡，由此形成具有 橡胶弹性的加压辊。
《评价》
将该环状带用作定影带。将该定影带和加压辊安装在如图3所示的 包含加热和定影装置20的成像装置(商品名DOCU PRINT C620，由 富士施乐株式会社制造)中。然后，使用该成像装置，在利用电磁感应 加热定影带的同时使其连续空转的状态下进行电磁感应加热和空转耐久 性评价，以评价所述定影带的发热维持性。结果，即使空转200小时后， 也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的发热不良问题，因而通过电磁 感应加热来定影可以稳定地进行。
此外，使环状带在使加压辊离开的状态下旋转，当环状带与发热部 件电连接时利用非接触式红外温度计(由Keyence Corporation制造)测 量环状带表面温度。测量从开始电连接到表面温度变为180"C的时间作为 预热时间，该时间为5秒。 <实施例2>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的
金属板，分别选择由Ag制成的金属板(厚度为0.16 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.84mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为60 pm (发热层为10 pm，基层为50 pm)的Ag/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.68x 10—6Qm，该基层的本征电阻率值 为9.7x l(T6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所述的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为6秒。
<实施例3>
除了实施例1的环状带的生产方法中用于发热层和基层的金属板之 外，还制备用于保护层的金属板。分别选择由SUS304制成的用于保护层 的金属板(厚度为0.16 mm)，由Cu制成的用于发热层的金属板(厚度 为0.08 mm)和由SUS304制成的用于基层的金属板(厚度为0.16mm)。 然后，使用相同的加工方法获得壁厚为50,(保护层为20,，发热层 为10pm，基层为20pm)的SUS/Cu/SUS三层金属环状带。此外，以与 实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层，以获得环状 带。
该保护层的本征电阻率值为9.8 x 10—6 Qm，该发热层的本征电阻率 值为1.7 x l(T6 Qm，该基层的本征电阻率值为9.7 x l(T6 Qm。此外，以实
施例1中所示的方法观察所获得的金属环状带的截面。结果，可以观察 到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转300小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的
发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为5秒。
<实施例4>
作为如实施例3中的环状带生产方法中所述的用于保护层、发热层 和基层的金属板，分别选择由SUS304制成的金属板(厚度为0.145 mm)、 由A1制成的金属板(厚度为O.ll mm)和由SUS304制成的金属板(厚 度为0.145 mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚为55 pm (保护层 为20pm，发热层为15pm，基层为20 pm)的SUS/A1/SUS三层金属环 状带。此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防 粘层，以获得环状带。
该保护层的本征电阻率值为9.7 x l(T6Qm，该发热层的本征电阻率 值为2.7 x l(T6 Qm，该基层的本征电阻率值为9.8 x l(T6 Qm。此外，以实 施例1中所示的方法观察所获得的金属环状带的截面。结果，可以观察 到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转300小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为5秒。
<实施例5>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的 金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.04 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.36mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为56 pm (发热层为6 pm，基层为50 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.7 x 10—6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.8 x 10—6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的
发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时
间为6秒。
<实施例6>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的 金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.16 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.24mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为49 |im (发热层为19 pm，基层为30 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.8 x 10—6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.6x 10—6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为5秒。
<实施例7>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的 金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.07 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.33mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为48pm (发热层为8pm，基层为40 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.8 x 10'6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.7 x 10—6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为5秒。
<实施例8>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的
金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.1 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.3mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚为 56 pm (发热层为14 pm，基层为42 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.7 x 10—6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.8 x 10—6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所述的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。预热时 间为6秒。
<实施例9>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的 金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.03 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为0.37mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为48pm (发热层为4pm，基层为44 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.8 x 10—6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.6 x 10—6 Qm。此夕卜，以与实施例1中相同的方法观察获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向上排列的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后发热层也未出现龟裂。但是，出现了因发热 层过度发热而引起的环状带轻微变形。预热时间为5秒。
<实施例10>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的
金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为0.13 mm)和由SUS304 制成的金属板(厚度为(X27mm)。然后，使用相同的加工方法获得壁厚 为63 nm (发热层为21 pm，基层为42 pm)的Cu/SUS双层金属环状带。 此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹性层和防粘层， 以获得环状带。
该发热层的本征电阻率值为1.8 x 10_6 Qm，该基层的本征电阻率值 为9.7 x 10—6Qm。此外，以实施例1中所示的方法观察所获得的金属环状 带的截面。结果，可以观察到在表面方向排列上的金属晶体的晶粒。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后发热层也未出现龟裂。但是，在发热层中出 现了轻微的发热不良。使用由富士施乐株式会社制造的J纸(J-sheet)(A4 大小)作为记录介质进行印刷操作，显示出与实施例1至8相比，几个 图像中转印到记录介质上的调色剂图像的定影性不令人满意(定影不 足)。预热时间为6秒。
<比较例1>
利用浸涂法在外径为30 mm的圆筒形不锈钢模具的表面上涂布市售 的聚酰亚胺前体溶液(商品名U-VARNISH-S，由宇部兴产社制造)，从 而形成涂膜。然后，将该涂膜在10(TC干燥30分钟以使涂膜中的溶剂蒸 发，然后将其在38(TC焙烧30分钟以实现亚胺化，由此形成膜厚为60 pm 的聚酰亚胺膜。冷却后，将该聚酰亚胺膜从不锈钢模具表面剥离，从而 获得由聚酰亚胺制成的内径为30 mm、厚度为75 pm且长度为370 mm 的耐热性基体(耐热性树脂层)。
然后，在该耐热性基体的外周面上形成厚度为0.3 pm的无电解铜镀 覆膜作为金属层。使用该镀覆膜作为电极，形成膜厚为IO pm的电解铜 镀覆膜。此外，以与实施例1中相同的方式形成弹性层和防粘层，从而 获得环状带。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。
结果，空转50小时后，发热层中出现龟裂和发热不良问题。 <比较例2>
获得具有与比较例1相同结构的环状带，不同之处在于，形成厚度 为0.3 pm无电解镍镀覆膜作为比较例1中所示的环状带的发热层，并使 用该镀覆膜作为电极，以形成膜厚为15 pm的电解镍镀覆膜。
接下来，进行如实施例1中所示的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，空转30小时后，发热层中出现龟裂和发热不良问题。
<比较例3>
作为如实施例1中的环状带生产方法中所述的用于发热层和基层的 金属板，分别选择由Cu制成的金属板(厚度为O.l mm)和由铁氧体不 锈钢310制成的金属板(厚度为0.8mm)。然后，使用相同的加工方法获 得壁厚为45 |am (发热层为5 pm，基层为40 pm)的Cu/铁氧体不锈钢双 层金属环状带。此外，以与实施例1相同的方式在该带的表面上形成弹 性层和防粘层，以获得环状带。
接下来，进行如实施例1中所述的电磁感应加热和空转耐久性评价。 结果，即使空转200小时后，也未出现因发热层龟裂或永久变形引起的 发热不良问题，因而通过电磁感应加热来定影可以稳定地进行。然而， 预热时间长达25秒，这在应用中将成为问题。
下面将描述本发明的优选方面。首先，本发明的层积体包含
<1>具有第一非磁性金属的晶粒的发热层和具有不同于第一非磁性 金属的第二非磁性金属的基层。与不具有所述构成的情况相比，通过具 有所述构成不会产生由于使用时的重复变形而导致的龟裂，并可以更有 效地利用电磁感应发热。
<2>如上述<1>所述的层积体中的发热层的厚度优选为5 pm 20 )im。 与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电 磁感应发热。
<3>如上述<1>所述的层积体中的发热层的厚度优选为7 pm 15 pm。 与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电 磁感应发热。<4>如上述<1>所述的层积体中的发热层的厚度优选为8 |am 12 pm。 与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电 磁感应发热。
<5〉如上述<1>至<4>任一项所述的层积体中的晶粒优选在所述发 热层的表面方向上排列。与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述 构成能够更加改善针对发热层中龟裂发生的耐久性。
<6>如上述<1>至<5>任一项所述的层积体中的发热层的本征电阻 率值优选小于或等于2.7x 10—6Qm。与不具有所述构成的情况相比，通过 具有所述构成可以更有效地利用电磁感应发热。
<7>如上述<1>至<5>任一项所述的层积体中的发热层的本征电阻 率值优选大于或等于1.0 x 10—6 Qm并小于或等于2.5 x 10'6 Qm。与不具 有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电磁感应 发热。
<8>如上述<1>至<5>任一项所述的层积体中的发热层的本征电阻 率值优选大于或等于1.2 x 10—6 Qm并小于或等于2.2 x 10—6 Qm。与不具 有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电磁感应 发热。
<9>如上述<1>至<8>任一项所述的层积体中的第一非磁性金属优 选为选自金、银、铜、铝和含有这些金属的合金中的至少一种。与不具 有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电磁感应 发热。
<10>如上述<1>至<9>任一项所述的层积体中的基层的本征电阻率 值优选大于2.7x 10—6Qm。与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述 构成可以更有效地利用电磁感应发热。
<11>如上述<1>至<9>任一项所述的层积体中的基层的本征电阻率 值优选大于或等于5.0 x 10—6 Qm并小于或等于5.0 x 10—5 Qm。与不具有 所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电磁感应发 热。
<12>如上述<1>至<9>任一项所述的层积体中的基层的本征电阻率值优选大于或等于7.0 x 10—6 Qm并小于或等于3.0 x 10—5 Qm。与不具有 所述构成的情况相比，通过具有所述构成可以更有效地利用电磁感应发 热。
<13>如上述<1>至<12>任一项所述的层积体中的第二非磁性金属 优选为选自不锈钢和含有不锈钢的合金中的至少一种。与不具有所述构 成的情况相比，通过具有所述构成能够更加改善针对发热层中龟裂发生 的耐久性。
<14>如上述<1>至<13>任一项所述的层积体中的发热层和基层优 选通过塑性变形而形成。与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述 构成能够更加改善针对发热层中龟裂发生的耐久性。
<15>如上述<1>至<14>任一项所述的层积体优选具有保护层，所述
保护层位于发热层的设置有基层的表面的相反侧表面上，并且包含不同 于第一非磁性金属的第三非磁性金属。与不具有所述构成的情况相比， 通过具有所述构成能够更加改善针对发热层中龟裂发生的耐久性。
<16>如上述<1>至<15>任一项所述的层积体的保护层优选通过塑 性变形而形成。与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成能够 更加改善针对发热层中龟裂发生的耐久性。
<17>如上述<1>至<16>任一项所述的层积体优选在发热层的设置 有基层的表面的相反侧表面上具有弹性层。与不具有所述构成的情况相 比，通过具有所述构成可以改善表面的耐擦伤性，并因具有优异的弹性 而可以提供耐冲击性。
<18>如上述<1>至<17>任一项所述的层积体优选在发热层的设置 有基层的表面的相反侧表面上具有树脂层。与不具有所述构成的情况相 比，通过具有所述构成可以改善表面的耐擦伤性，并且可以提供优异的 表面防粘性。
<19>在如上述<1>至<18>任一项所述的层积体中，优选将进行弯曲 变形时不发生变形的中立轴置于发热层中。与不具有所述构成的情况相 比，通过具有所述构成能够更加改善针对发热层中龟裂发生的耐久性。
此外，在本发明的环状带中，<20>将如上述<1>至<19>任一项所述的层积体形成为环状。与不具 有所述构成的情况相比，通过具有所述构成在发热层中不会产生与旋转 驱动等相关的龟裂，可以更有效地利用电磁感应发热。
此外，本发明的定影装置包含
<21>如上述<20>所述的环状带；对所述环状带外周面加压的加压 部件；和通过电磁感应在所述环状带的发热层中产生涡电流的发热部件。 与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成即使在反复使用后也 可以通过利用电磁感应法加热维持令人满意的定影性。
<22>如上述<21>所述的定影装置中的发热部件优选设置在所述环 状带的外周面侧。与不具有所述构成的情况相比，通过具有所述构成可 以有效地抑制因加热和定影时环状带内部温度升高，继而使发热部件温 度升高而引起的电磁感应性能降低，并可以长期维持利用电磁感应的令 人满意的发热。
此外，本发明的成像装置包含-
<23>图像保持体；对所述图像保持体的表面进行充电的充电单元； 在所述图像保持体的表面上形成潜像的潜像形成单元；将所形成的潜像 显影为调色剂图像的显影单元；将所述调色剂图像转印到记录介质上的 转印单元；和将所述调色剂图像定影到所述记录介质上的定影单元。所 述定影单元包含如上述<21>或<22>所述的定影装置。与不具有所述构成 的情况相比，通过具有所述构成可以长期获得定影优异的高品质图像。
权利要求
1.一种层积体，所述层积体包含具有第一非磁性金属的晶粒的发热层和具有不同于所述第一非磁性金属的第二非磁性金属的基层。
2. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的厚度为约5 μm 约20 μm。
3. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的厚度为约7 μm 约15 μm。
4. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的厚度为约8 μm 约12 μm。
5. 如权利要求1所述的层积体，其中所述晶粒在所述发热层的表面 方向上排列。
6. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的本征电阻率值小 于或等于约2.7x l0-6 Ωm。
7. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的本征电阻率值为 约1.0 x 1O-6 Ωm 约2.5 x 10-6 Ωm。
8. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层的本征电阻率值为 约1.2 x 10-6 Ωm 约2.2 x 10-6 Ωm。
9. 如权利要求1所述的层积体，其中所述第一非磁性金属为选自金、 银、铜、铝或包含选自由金、银、铜和铝组成的组的至少一种金属的合 金中的至少一种。
10. 如权利要求1所述的层积体，其中所述基层的本征电阻率值大 于约2.7 x 10-6Ωm。
11. 如权利要求1所述的层积体，其中所述基层的本征电阻率值为约 5.0 x 10-6 Ωm 约5.0 x 10-5 Ωm。
12. 如权利要求1所述的层积体，其中所述基层的本征电阻率值为 约7.0 x 10-6Ωm 约3.0 x l0-5 Ωm。
13. 如权利要求1所述的层积体，其中所述第二非磁性金属为选自 不锈钢和包含不锈钢的合金中的至少一种。
14. 如权利要求1所述的层积体，其中所述发热层和所述基层通过 进行塑性变形而形成。
15. 如权利要求1所述的层积体，所述层积体在所述发热层的设置 有所述基层的表面的相反侧表面上包含选自弹性层和树脂层的至少一个层。
16. 如权利要求1所述的层积体，所述层积体还包含形成在所述发 热层的设置有所述基层的表面的相反侧表面上的、包含不同于所述第一 非磁性金属的第三非磁性金属的保护层。
17. 如权利要求16所述的层积体，其中所述保护层通过进行塑性变 形而形成。
18. —种环状带，所述环状带包含形成为环状的如权利要求1所述 的层积体。
19. 一种定影装置，所述定影装置包含 如权利要求18所述的环状带； 对所述环状带的外周面加压的加压部件；和通过电磁感应在所述环状带的发热层中发热的发热部件。
20. 如权利要求19所述的定影装置，其中所述发热部件设置在所述 环状带的外周面侧。
21. —种成像装置，所述成像装置包含图像保持体；对所述图像 保持体的表面进行充电的充电单元；在所述图像保持体的表面上形成潜 像的潜像形成单元；将所形成的潜像显影为调色剂图像的显影单元；将 所述调色剂图像转印到记录介质上的转印单元；和将所述调色剂图像定 影到所述记录介质上的定影单元，并且使用如权利要求19所述的定影装 置作为所述定影单元。
全文摘要
本发明提供了一种层积体、环状带、定影装置和成像装置，所述层积体包含具有第一非磁性金属的晶粒的发热层和具有不同于所述第一非磁性金属的第二非磁性金属的基层。
文档编号G03G15/20GK101201578SQ20071010857
公开日2008年6月18日 申请日期2007年6月6日 优先权日2006年12月13日
发明者为政博史, 马场基文 申请人:富士施乐株式会社