专利名称：涂胶显影设备的工艺墙框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶 显影过程的设备的工艺墙框架。
背景技术：
目前，技术先进的涂胶显影TRACK设备主要由上下料组块、工艺组块 1、工艺组块2、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下 料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块1和工艺组块2 内含工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称C0T/BAC/TAC) 和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或 称0VEN RACK)、架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热 盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、复合热盘、其它功能单元等； 接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS )、接口机器人(或称IF-R )、 边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。
根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的 配置与排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内 的模块及单元的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个，一 是保证良好的高质量的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是 具有良好的可维护性，四是性价比晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对 中单元或中间载体，再由工艺机器人从对中单元或中间载体中取出后送到 各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到对中单元或中间载 体，再由盒站机器人从对中单元或中间载体中取出后送回到晶片盒。
随着产能加大的要求，TRACK设备的离心单元(或称SPIN)要增加， 烘炉单元的冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD) 也须相应增加，晶片进出的对中单元，及工艺机器人工作量加大。要满足 加大产能和质量提高的要求，方法一是增加TRACK设备;方法二是设备结构 调整,在工艺段使用增加工艺机器人数量，或应用新型高效工艺机器人。
专利号为200520091969. O的一种涂胶显影设备的结构，其工艺墙是由两个 或两个以上的烘炉单元和/或晶片处理单元组成的；工艺墙内2烘炉单元的子工 艺单元具有通透结构，称为通透工艺单元，该单元有两个相对的进出口。该工 艺墙框架置于工艺墙外框，其结构与工艺墙外形相同，为整体框架结构。此结 构使盒站机器人和工艺机器人单方向传递晶片，传输角度有限，给传输带来不 便，传递速度慢，效率低；且框架拆装不方便。
实用新型内容
针对上述存在的问题，本实用新型提供一种涂胶显影设备的工艺墙框架。 它是对整机设备结构进行了调整，将工艺墙整体框架设计为活动模块，不但各个工艺单元可以在工艺墙内自由组合拆卸，而且工艺墙也可以在整个涂胶显影 设备上自由组合拆卸。满足加大产能和质量提高的需要。 本实用新型的技术方案如下
本实用新型工艺墙框架是由多个型材构成的立体框架结构，顶架上置有 顶板，底架两长边中间安装有底板，顶板和底板之间固定有中间立柱，在中 间立柱两侧为对称结构的工艺单元框架模块，所述工艺单元框架模块的结构 是在工艺墙框架顶架和底架的两长边间分别安装有侧柱，两边框立柱及两侧 柱上分别安装有侧板，两侧柱上并列安装有多个弧型板，相邻弧型板形成的 空间构成晶片进出口，对应每个弧型板在两边框立柱及两侧柱上安装有滑道， 该滑道延伸至弧型板的直线段，整个框架形成多个相同空间。
在所述工艺墙框架底架两侧长边型材上安装有随动轴承，与涂胶显影设备 整机框架上用于安装工艺墙框架的滑道相配合。
本实用新型的优点及有益效果是
1、 工艺墙框架本身釆用模块化设计，可以整体拆装。工艺墙整体模块化 结构，突破了涂胶显影设备传统的工艺墙安装模式，减少了以往工艺模块 发生故障时更换检修带来的问题。且各工艺单元的活动模块式结构，使本 实用新型可以先整体更换后再逐一检修，使得整个工艺墙的各工艺单元有 效利用率得以提高。
2、 滑道式安装方式便于整体安装时的快速定位，底部的滑轮设计可以 尽可能的减小框架之间的摩擦所带来的灰尘颗粒和划伤。
3、 应用本实用新型结构的设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶 片在传输过程中的污染；整体的快速拆卸给生产注入了强心剂，有效地减 少了设备的投资维护成本，生产效率得以提高。
图1为本实用新型的工艺墙结构示意图。 图2为本实用新型的安装结构示意图。
图中l-工艺墙框架，2-随动轴承，3-定位螺栓孔，4-顶丝孔，5-顶板， 6-底板，71、 72-边框立柱，81、 82-侧板，91、 92-侧立柱，10-工艺单元框架 模块，11-弧型板，12-中间立柱，13-顶架，14-底架，15-盒站，16-第一滑道， 17-第二滑道，18-整机框架。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。
实施例如图1所示，本实用新型是由12个型材构成的立体框架结构，顶 架13上置有顶板5，底架14两长边中间安装有底板6，顶板5和底板6之间固 定有中间立柱12，在中间立柱12两侧为对称结构的工艺单元框架模块10,所
述工艺单元框架模块10的结构是在工艺墙框架1顶架和底架的两长边间分别 安装有侧柱91、 92,两边框立柱71、 72及两侧柱91、 92上分别安装有恻板81、 82,两侧柱91、 92上并列安装有多个弧型板11，相邻弧型板形成的空间构成晶 片进出口，对应每个弧型板11在两边框立柱71、 72及两侧柱91、 92上安装有第一滑道16,该第一滑道16延伸至弧型板U的直线段，使整个框架形成多个 相同空间。
在本实用新型工艺墙框架1内每个空间均安装有多个相互平行、并列排布 的工艺单元活动模块形成工艺墙。各工艺单元模块两侧均安装有与工艺墙框架 第一滑道16相应的滑轮。
如图2所示，本例在所述工艺墙底架14两侧长边型材底部分别安装有3 个随动轴承2，与涂胶显影设备框架上用于安装工艺墙框架的滑道相应。随动 轴承2限位在设备滑道中可以使框架本身快速拆装的定位。底架14的四边型 材上两端分别设有定位螺栓孔3和顶丝孔4，定位螺栓孔3用于在涂胶显影设 备整机框架18上安装、定位，顶丝孔4用于调节工艺墙框架1的平衡度。所 述型材可为方型、角型或异型等，本例为方型。
在所述涂胶显影设备整机框架的用于安装工艺墙框架1的底架两侧安装 有第二滑道17，该第二滑道17，与工艺墙框架l的随动轴承2相配合，其两 端均带有开口，如图2、图3所示。使工艺墙框架1可从两侧安装进入整机框 架18。
本例是以单个工艺墙模式为例进行描述，配置为工艺墙单元1个，整机 框架一套。如图2所示，工艺墙的各单元晶片进出口端为弧型通透式结构，与 工艺墙框架1的弧型板对应。该工艺墙各工艺单元配置根据工艺线路而定。各 工艺单元框架结构及安装结构相同，位置可互换。整个工艺墙框架1在设备整 机框架18中可两侧安装，单个工艺单元可拆卸。
如图l、图2和图3所示，当进行工艺墙拆装时，将安装有工艺单元的工艺 墙，通过位于整机框架18两侧安装口装入、取出，由于工艺墙内的各个单元已 经调试完毕，送到框架内的工艺墙及其框架只要调整水平和定位位置即可。
具体安装过程是将工艺墙框架下部的随动轴承2对准整机框架中部的托 板两侧第二滑道17,将工艺墙及其框架推入指定位置，通过顶丝孔4内的顶丝 调整工艺墙框架1的水平位置后，锁紧定位螺栓孔3内的固定螺栓，完成整个 安装过程。本实用新型从整机框架18的两侧均可安装。
拆卸时先将顶丝孔4内的顶丝调松，取下定位螺栓孔3内的固定螺栓，将 工艺墙及其框架顺沿整机框架18托板的第二滑道17将工艺墙及其框架拉出或 推出
由于各半导体生产厂的涂胶显影设备选型及工艺不同，那么加工工艺路线 就不同，产能也就有所不同，这与设备的结构、工艺路线、物流配送管理等因 素有关。因此，为满足高产能的需求，考虑半导体厂净化区域的限制，减少晶 片在非工艺处理时的污染，集多轨设备于一体的大型设备就有所需要。本实用 新型所提及的设备结构与加工工艺路线是解决该问题的方案之一，本实用新型 不仅适于涂胶与显影混合加工的工艺设备，还适于单一涂胶工艺的多轨道设备 与单一显影工艺的多轨道设备。
权利要求1、一种涂胶显影设备的工艺墙框架，其特征在于它是由多个型材构成的立体框架结构，顶架上置有顶板，底架两长边中间安装有底板，顶板和底板之间固定有中间立柱，在中间立柱两侧为对称结构的工艺单元框架模块，所述工艺单元框架模块的结构是在工艺墙框架顶架和底架的两长边间分别安装有侧柱，两边框立柱及两侧柱上分别安装有侧板，两侧柱上并列安装有多个弧型板，相邻弧型板形成的空间构成晶片进出口，对应每个弧型板在两边框立柱及两侧柱上安装有滑道，该滑道延伸至弧型板的直线段，整个框架形成多个相同空间。
2、 按权利要求l所述的涂胶显影设备的工艺墙框架，其特征在于 在所述工艺墙框架底架两侧长边型材上安装有随动轴承，与涂胶显影设 备整机框架上用于安装工艺墙框架的滑道相配合。
专利摘要一种涂胶显影设备的工艺墙框架，属于半导体晶片涂胶显影技术领域。它是由多个型材构成的立体框架结构，顶架上置有顶板，底架两长边中间安装有底板，顶板和底板之间固定有中间立柱，在中间立柱两侧为对称结构的工艺单元框架模块，所述工艺单元框架模块的结构是在工艺墙框架顶架和底架的两长边间分别安装有侧柱，两边框立柱及两侧柱上分别安装有侧板，两侧柱上并列安装有多个弧型板，相邻弧型板形成的空间构成晶片进出口，对应每个弧型板在两边框立柱及两侧柱上安装有滑道，该滑道延伸至弧型板的直线段，整个框架形成多个相同空间。本实用新型各工艺单元的活动模块式结构，可以整体拆装。底部的滑轮以减小框架之间的摩擦所带来的灰尘颗粒和划伤。
文档编号G03F7/26GK201226079SQ20082001364
公开日2009年4月22日 申请日期2008年6月25日 优先权日2008年6月25日
发明者猛 魏 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司