专利名称：新型结构的涂胶显影设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显 影工艺处理设备的结构。
背景技术：
现有的涂胶显影TRACK设备主要由1个上下料组块、2个工艺组块、1个接口 组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体 等组成;工艺组块主要有覆涂模块(或称C0T/BAC/TAC )和/或显影模块(或称DEV )、 工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理单元塔(或称0VEN RACK)、架体等组成， 工艺热处理塔架内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP)、增粘单元(或称AD)、 复合热盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接 口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、 架体等组成。
由于生产工艺需求和制造商技术水平的不同，各品牌的涂胶显影TRACK设备 也不一致，现有技术在机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中 上下料组块、接口组块区别不大，区别仅仅在于工艺组块内的模块及单元的配置 与排布各有不同，机台的设计布局需满足以下四个要求， 一是保证良好的高质量 的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有较强的是技术拓展性， 四是设备具有良好的可维护性。
实用新型内容
本实用新型的目的是围绕以上四点要求，进行涂胶显影TRACK设备结构方 面上的设计，l.保证良好的高质量的生产技术节点，2.满足高生产产能的需求， 3.是具有较强的是技术拓展性，4.是设备具有良好的可维护性。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是 一种涂胶显影设备的结构， 包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块；所述的第一工艺 组块是由热处理工艺塔3、 18、 6、 16、覆涂模块4、 17、工艺机器人5组成； 所述的工艺机器人5位于热处理工艺塔3、 18、 6、 16、覆涂模块4、 17中间， 所述的覆涂模块4、 17堆叠设置，所述的热处理工艺塔3、 18、 6、 16中叠放有热处理工艺单元；所述的第二工艺组块是由热处理工艺塔9、 14、显影模块
7、 15、工艺机器人8组成，所述的工艺机器人8位于热处理工艺塔9、 14、显 影模块7、 15中间，所述的显影模块7、 15堆叠设置，所述的热处理工艺塔9、 14中叠放有热处理工艺单元。
优选的方案是第一工艺组块是由2组工艺热处理单元塔3、 18、 6、 16、 2 组堆叠的覆涂模块4、 17、工艺机器人5组成；第二工艺组块是由1组工艺热 处理工艺塔9、 14、 2组堆叠显影模块7、 15、工艺机器人8组成。
所述的覆涂模块4、 17或显影模块7、 15是堆叠放置的，堆叠在2层以上 (含2层)。
所述的堆叠的覆涂模块4、 17或显影模块7、 15分布在作业流程线两侧。 所述的热处理工艺塔3、 18、 6、 16、 9、 14叠放6层以上(含6层)工艺 热处理单元。
所述的热处理工艺塔3、 18、 6、 16、 9、 14的塔架可以垂直于作业流程线 向外拉出。
所述的第一工艺组块和第二工艺组块中的热处理工艺塔(3、 18、 6、 16、 9、 14),每组热处理工艺塔中的塔架可以合并。 本实用新型的优点及有益效果是
1、 本实用新型的工艺组块架体结构设计技术拓展性强，便于标准化模块装载 及拆卸，使得不同功能的模块搭配组合简单，不同的生产工艺均可在此台机器上 实施，并且适合左右向不同的流程线作业生产，机台的技术拓展性表现优秀。
2、 工艺组块内的覆涂模块、显影模块、热处理塔都可以容易拉出机器外，便 于维修，维修后也可以迅速回位，大大减少了机器的维修时间，使得设备具有良 好的可维护性。
3、 应用本实用新型的结构设备，各工艺模块堆叠放置，几个堆叠后的模块 组成工艺组块，使得机器占地面积大大减小，有效地减少了设备的投资成本。
图1是本实用新型的设备结构示意图。
其中，1-上料/下料盒站(SMIF或FOUP)、 2-盒站区域机器人(CS-R)、 3-热处 理工艺塔(0VEN RACK1)、 4-涂光刻胶/涂防护工艺层模块(C0T/TAC/BAC)、 5-工 艺机器人(PS-Rl)、 6-热处理工艺塔(0VENRACK2)、 7-显影模块(DEV)、 8-工艺 机器人(PS-R2)、 9-热处理工艺塔(0VENRACK3)、 10-边部曝光装置(WEE)、 11-机台接口区域机器人(IF-R)、 12-机台接口进出料台(IFS)、 13-接口区域进出料 缓冲盒(IFB)、 14-热处理工艺塔(OVEN RACK4)、 15-显影模块(DEV)、 16-热处 理工艺塔(OVEN RACK5)、 17-涂光刻胶/涂防护工艺层模块(C0T/TAC/BAC )、 18-热处理工艺塔(0VEN RACK6)。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细描述。
如图1所示，上下料组块主要是多个上料/下料盒站(SMIF或F0UP ) 1、 一个 盒站区域机器人(CS-R) 2构成；第一工艺组块中多个涂光刻胶模块(C0T/TAC/BAC) 4和涂防护工艺层模块(C0T/TAC/BAC) 17 (统称覆涂模块)进行叠加安装，冷盘 (CP)、热盘(HP)、增粘单元(AD)、复合热盘、其它功能单元插装在热处理工艺 塔(0VEN RACK3、 6、 16、 18)内，工艺机器人(PS-R1) 5垂直行程较大，位于 热处理工艺塔(OVENRACK) 3、 6、 16、 18、重叠放置的覆涂模块4、 17中间;第 二工艺组块中多个显影模块(DEV)7、 15进行叠加安装，冷盘(CP)、热盘(HP)、 复合热盘、其它功能单元插装在热处理工艺塔(0VENRACK) 9、 14内，工艺机器 人(PS-R2) 8垂直行程较大，位于工艺热处理塔(0VENRACK) 9、 14、重叠放置 的显影模块(DEV) 7、 15中间；接口组块主要是由边部曝光装置(WEE) 10、机 台接口区域机器人(IF-R) 11、机台接口进出料台(IFS) 12、接口区域进出料缓 冲盒组成。
各热处理工艺塔3、 18、 6、 16、 9、 14内配置了不同数量的热盘装置(HP)、 冷盘装置(CP)、复合冷热板装置、增粘装置UD)等多种功能单元模块，并且排 布位置也各不相同。
本实用新型的覆涂模块4、 17、显影模块7、 15可以堆叠两层以上(含两层)，热处理工艺塔3、 18、 6、 16、 9、 14内的热处理单元可以叠加六层以上(含六层)。 每组热处理工艺塔中的塔架可以合并，如热处理工艺塔3和热处理工艺塔
18可以合并共用1个热处理工艺塔架，热处理工艺塔6和热处理工艺塔16可以
合并共用1个热处理工艺塔架，热处理工艺塔9和14-热处理工艺塔14可以合并
共用1个热处理工艺塔架。
为便于机器内部的维修，堆叠的覆涂模块4、 17或显影模块7、 15分布在
作业流程线两侧。
热处理工艺塔3、 18、 6、 16、 9、 14的塔架可以垂直于作业流程线向外拉出。
本实用新型的功能是这样实现的
机台由4个组块组成，上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组 块。通过片盒区域机器人将晶片从片盒中取出，送入第一工艺组块的入口侧热处 理塔的热处理单元中；机台第一工艺组块区域机器人将晶片在覆涂模块和热处理 工艺单元之间传递完成涂胶过程后，再逸入第一工艺组块的出口侧热处理塔的热 处理单元中；机台第二工艺组块区域机器人将晶片送入第二工艺组块的出口侧热 处理塔的热处理单元中；接口区域机器人将晶片取出，送入边部曝光装置处理后， 再转送出TRACK机台入曝光机；在曝光机中完成曝光后的晶片通过接口区域机器 人进入第二工艺组块的出口侧热处理塔的热处理单元中；第二工艺组块区域机器 人将晶片在显影模块和热处理工艺单元之间传递完成显影过程后，将晶片送入第 一工艺组块的出口侧热处理塔的热处理单元中；第一工艺组块区域机器人将晶片 送入第一工艺组块的入口侧热处理塔的热处理单元中；再由片盒区域机器人取出 晶片后，送回上下料组块的片盒中。
本实用新型不仅适于涂胶与显影混合加工的工艺设备，还适于单一涂胶工艺 的堆叠组块设备或单一显影工艺的堆叠组块设备。
权利要求1、一种涂胶显影设备的结构，包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，其特征是第一工艺组块是由热处理工艺塔(3、18、6、16)、覆涂模块(4、17)、工艺机器人(5)组成；所述的工艺机器人(5)位于热处理工艺塔(3、18、6、16)、覆涂模块(4、17)中间，所述的覆涂模块(4、17)堆叠设置，所述的热处理工艺塔(3、18、6、16)中叠放有热处理工艺单元；第二工艺组块是由热处理工艺塔(9、14)、显影模块(7、15)、工艺机器人(8)组成，所述的工艺机器人(8)位于热处理工艺塔(9、14)、显影模块(7、15)中间，所述的显影模块(7、15)堆叠设置，所述的热处理工艺塔(9、14)中叠放有热处理工艺单元。
2、 按权利要求1所述的结构，其特征是第一工艺组块是由2组热处理 工艺塔(3、 18、 6、 16)、 2组堆叠的覆涂模块(4、 17)、工艺机器人(5)组 成；第二工艺组块是由l组热处理工艺塔(9、 14)、 2组堆叠的显影模块(7、 15)、工艺机器人(8)组成。
3、 按权利要求l所述的结构，其特征是所述的覆涂模块(4、 17)或显 影模块(7、 15)是堆叠放置的，堆叠在2层以上(含2层)。
4、 按权利要求l所述的结构，其特征是所述的堆叠的覆涂模块(4、 17) 或显影模块(7、 15)分布在作业流程线两侧。
5、 按权利要求l所述的结构，其特征是所述的热处理工艺塔(3、 18、 6、 16、 9、 14)叠放6层以上(含6层)工艺热处理单元。
6、 按权利要求l所述的结构，其特征是热处理工艺塔(3、 18、 6、 16、 9、 14)的塔架可以垂直于作业流程线向外拉出。
7、 按权利要求2所述的结构，其特征是所述的第一工艺组块和第二工 艺组块中的每组热处理工艺塔中的塔架可以合并。
专利摘要本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，第一工艺组块是由热处理工艺塔、覆涂模块、工艺机器人组成；第二工艺组块是由热处理工艺塔、显影模块、工艺机器人组成，所述的工艺机器人位于热处理工艺塔、覆涂模块或显影模块中间，所述的覆涂模块或显影模块堆叠设置，所述的热处理工艺塔中叠放有热处理工艺单元；本实用新型的优点及有益效果是1.拓展性强；2.具有良好的可维护性；3.占地面积大大减小，减少了设备的投资成本。
文档编号G03F7/16GK201226080SQ200820013650
公开日2009年4月22日 申请日期2008年6月25日 优先权日2008年6月25日
发明者李孟鸿, 胡延兵 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司