专利名称：封框胶涂布装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种封框胶涂布装置。
背景技术：
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay，简称 TFT-LCD)用的液晶显示面板主要包括对盒设置的彩色滤光片(Color Filter，简称CF)基 板和阵列(Array)基板，以及在CF基板和阵列基板之间填充的液晶层。将预先制备好的CF 基板和阵列基板对盒设置的工艺称为"对盒工艺"，其过程例如在一个基板的显示区域滴 入液晶，采用封框胶涂布装置在另一基板的外围区域均匀涂覆封框胶；在完成封框胶涂覆 以及液晶滴注之后，将二个基板精确对盒，并对封框胶进行固化处理以实现二个基板的贴合。 图la为现有技术封装胶涂覆装置使用前的状态示意图；图lb为现有技术封框胶 涂布装置使用后的状态示意图。如图la和图lb所示，现有封框胶涂布装置包括存储腔 l，存储腔1的下部设置有喷嘴3，存储腔1的上部连接有导气管2。在使用封框胶涂布装置 时，首先将封框胶4填充在存储腔1中，通过导气管2将气体充入存储腔1。由于气压的作 用，封框胶4沿着存储腔1的内壁向下挤压，通过喷嘴3喷出，此时基板上的面板需涂布封 框胶的位置恰好经传送装置的传送移动至喷嘴3下，封框胶4被均匀地涂布在面板的相应 位置。 由于封框胶4具有一定的粘性，因此在封框胶的涂覆过程中易发生封框胶"挂壁" 现象，即部分封框胶粘附在存储腔l的内壁，如图lb所示。如果封框胶的粘性较大，存储腔 1内壁粘附的封框胶的量也会相应增加。粘附在存储腔1内壁的封框胶不能够得到有效利 用，从而造成封框胶的浪费。此外，封框胶的类型不同，其特性也不尽相同。在实际使用过 程中，如果需要使用与封框胶涂布装置中已填充的封框胶类型不同的其它封框胶，则必须 彻底清洗封框胶涂布装置。如果封框胶涂布装置中封框胶的挂壁量较大，则会增加清洗的 难度。
实用新型内容本实用新型提供一种封框胶涂布装置，用以减少封框胶的挂壁量，从而提高封框 胶的利用率以及清洗的方便性。
本实用新型提供了一种封框胶涂布装置，包括 用于存储封框胶的存储腔； 设置在所述存储腔上部并与所述存储腔连通、用于向所述存储腔内充气以控制所 述存储腔内的封框胶向外喷出的流量的控制部件； 设置在所述存储腔内并漂浮在所述封框胶上液面、用于在气压作用下沿所述存储 腔内壁向下运动并刮削所述存储腔内壁附着的封框胶的刮削部件； 设置在所述存储腔下部并与所述存储腔连通、用于将所述存储腔内的封框胶喷出的喷嘴。 本实用新型封框胶涂布装置在其存储腔内设置有悬浮在封框胶上液面的刮削部 件，通过刮削部件在气压作用下压迫封框胶向下运动，并在刮削部件向下运动过程中，刮削 存储腔内壁附着的封框胶，从而减少了封框胶的挂壁量，使得存储腔内更多的封框胶可涂 布在基板上，因而减少了封框胶的浪费量，提高了封框胶的利用率，并有效降低了清洗封框 胶涂布装置的难度，縮短了清洗封框胶涂布装置所需的时间，提高了封框胶涂布装置清洗 的方便性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图la为现有技术封装胶涂覆装置使用前的状态示意图； 图lb为现有技术封框胶涂布装置使用后的状态示意图； 图2a为本实用新型封框胶涂布装置的结构示意图； 图2b为本实用新型封框胶涂布装置使用后的状态示意图。
附图标记说明1-存储腔；2-导气管；3-喷嘴; 4-封框胶；5-管道；6-球状部件。
具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 图2a为本实用新型封框胶涂布装置的结构示意图。如图2a所示，本实用新型封
框胶涂布装置包括存储腔1、喷嘴3、控制部件和刮削部件，其中 存储腔1的腔内用于存储封框胶4，可选的，存储腔1为圆筒式结构。 控制部件设置在存储腔1的上部并与存储腔1连通，可选的，控制部件为导气管2，
用于向存储腔l内充气以控制存储腔l内的封框胶4从喷嘴3向外喷出的流量。 刮削部件设置在存储腔1内并漂浮在封框胶4上液面，可选的，刮削部件为具有光
滑表面的球状部件6，用于在气压作用下沿存储腔1内壁自上而下运动并刮削存储腔l内壁
附着的封框胶4。 喷嘴3设置在存储腔1的下部并与存储腔1连通，可选的，喷嘴3通过管道5与存 储腔1的下部连通，用于在气压作用下将存储腔1内的封框胶4喷出。 在使用封框胶涂布装置时，首先将封框胶4填充在存储腔1中，将球状部件6放置 在存储腔l中并漂浮在封框胶4的上液面，通过导气管2将气体充入存储腔1。由于气压 的作用，漂浮在封框胶4上液面的球状部件6压迫封框胶4 一起向下运动，并从喷嘴3中喷
4出；此时基板上的面板需涂布封框胶的位置恰好经传送装置的传送移动至喷嘴3下，封框
胶4被均匀地涂布在面板的相应位置。在实际应用过程中，可控制通过导气管2充入存储
腔1内的气压，使得球状部件6压迫封框胶4向下运动的过程中，球状部件6不会因为压力
太大而完全浸没到封框胶中，并使得从喷嘴3中喷出的封框胶的流量均匀。 由于封框胶4自身具有一定的粘性，在封框胶4沿存储腔1的内壁向下运动的过
程中，会有部分封框胶4粘附在存储腔1的内壁。球状部件6在向下运动的过程中刮削存
储腔1内壁附着的封框胶4，使得这部分封框胶4从存储腔1内壁返流回存储腔1中，从而
减少了封框胶4在存储腔1内壁的附着量，即减少了封框胶4的挂壁量。 图2b为本实用新型封框胶涂布装置使用后的状态示意图，通过对比图lb和图2b
可知，本实用新型封框胶涂布装置使用后存储腔1内壁附着的封框胶4的数量，相对于现有
技术封框胶涂布装置的使用后存储腔1内壁附着的封框胶4的数量明显减少，使得本实用
新型封框胶涂布装置存储腔1内更多的封框胶4可涂布在基板上，因而减少了封框胶的浪
费量，提高了封框胶的利用率，并有效降低了清洗封框胶涂布装置的难度，縮短了清洗封框
胶涂布装置所需的时间，提高了封框胶涂布装置清洗的方便性。 上述技术方案中，如果球状部件6与存储腔1之间的缝隙太大，球状部件6自上而 下运动时就不能有效刮削存储腔1内壁附着的封框胶4 ;如果球状部件6与存储腔1之间 的缝隙太小，在球状部件6自上而下运动时刮削存储腔1的摩擦力较大，在摩擦过程中可能 刮削下球状部件6的材料颗粒，从而在封框胶4中引入杂质。因此，为了提高球状部件6刮 削存储腔1内壁附着的封框胶4的有效性，可合理设置球状部件6的尺寸，使得球状部件6 既可放入存储腔1内，同时也能与存储腔1的内壁保留合适的间距。具体的，球状部件6的 尺寸不宜太大也不宜太小，球状部件6的外径为存储腔1内径的间隙配合，优选的，保持球 状部件6与存储腔1之间的间距为0. lmm 0. 2mm。 上述技术方案中，刮削部件的具体形状除了可为图2a所示的球状部件之外，还可 为扁圆状部件、半球状部件、圆柱状部件或倒椎状部件等。 在上述技术方案的基础上，为了降低由于在现有封框胶涂布装置中增设刮削部件 而引入污染封框胶的杂质的几率，可选用具有耐腐蚀性且不与封框胶发生化学反应的材料 制备刮削部件。此外，为了降低由于刮削部件的吸附封框胶而造成封框胶的浪费的几率， 可将刮削部件的表面加工成光滑表面，并选用对封框胶吸附能力小的材料制备刮削部件。 进一步的，为了保证刮削部件能够漂浮在封框胶的上液面，可通过设计刮削部件的体积，使 得刮削部件所受的浮力大于自身的重力，同时还可选用密度小于封框胶的材料制备刮削部 件，封框胶的密度通常为1. 3g/cm3 2g/cm3，因此，可选用密度小于1. 3g/cm3 2g/cm3的 材料制备刮削部件。 优选的，可选用聚醚醚酮(简称PEEK)树脂制备刮削部件。由于聚醚醚酮树脂具
有良好的耐腐蚀性能、不与封框胶发生化学反应、对封框胶吸附能力很低，且密度为1. 32g/
cm 因此，采用聚醚醚酮树脂制备刮削部件，可降低对封框胶污染和吸附的几率，且便于使
得刮削部件漂浮在封框胶的上液面。此外，还可选用氯丁橡胶(简称CR)、乙丙橡胶(简
称EPDM)、氟橡胶(简称FPM)或硅橡胶(简称SI)等材料制备刮削部件。 通过上述分析可知，本实用新型封框胶涂布装置在其存储腔内设置有悬浮在封框
胶上液面的刮削部件，通过刮削部件在气压作用下压迫封框胶向下运动，并在刮削部件向下运动过程中，刮削存储腔内壁附着的封框胶，从而减少了封框胶的挂壁量，使得存储腔内 更多的封框胶可涂布在基板上，因而减少了封框胶的浪费量，提高了封框胶的利用率，并有 效降低了清洗封框胶涂布装置的难度，縮短了清洗封框胶涂布装置所需的时间，提高了封 框胶涂布装置清洗的方便性。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同 替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案 的精神和范围。
权利要求一种封框胶涂布装置，其特征在于，包括用于存储封框胶的存储腔；设置在所述存储腔上部并与所述存储腔连通、用于向所述存储腔内充气以控制所述存储腔内的封框胶向外喷出的流量的控制部件；设置在所述存储腔内并漂浮在所述封框胶上液面、用于在气压作用下沿所述存储腔内壁向下运动并刮削所述存储腔内壁附着的封框胶的刮削部件；设置在所述存储腔下部并与所述存储腔连通、用于将所述存储腔内的封框胶喷出的喷嘴。
2. 根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述存储腔为圆筒式结构。
3. 根据权利要求2所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述刮削部件为扁圆状部件、球状部件、半球状部件、柱状部件或倒锥形部件。
4. 根据权利要求2所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述刮削部件与所述存储腔内壁之间形成有间距。
5. 根据权利要求4所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述刮削部件与所述存储腔内壁之间的间距为0. lmm 0. 2mm。
6. 根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述刮削部件采用以下材料形成聚醚醚酮树脂、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶或硅橡胶。
7. 根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述刮削部件的密度小于所述封框胶的密度。
8. 根据权利要求7所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述封框胶的密度为1.3g/cm3 2g/cm3。
9. 根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述控制部件为导气管。
10. 根据权利要求1所述的封框胶涂布装置，其特征在于，所述喷嘴通过管道与所述存储腔的下部连通。
专利摘要本实用新型涉及一种封框胶涂布装置，包括用于存储封框胶的存储腔；设置在所述存储腔上部并与所述存储腔连通、用于向所述存储腔内充气以控制所述存储腔内的封框胶向外喷出的流量的控制部件；设置在所述存储腔内并漂浮在所述封框胶上液面、用于在气压作用下沿所述存储腔内壁向下运动并刮削所述存储腔内壁附着的封框胶的刮削部件；设置在所述存储腔下部并与所述存储腔连通、用于将所述存储腔内的封框胶喷出的喷嘴。本实用新型封框胶涂布装置可减少存储腔内壁附着的封框胶的数量，从而可提高封框胶的利用率以及封框胶涂布装置清洗的方便性。
文档编号G02F1/1339GK201438251SQ20092011078
公开日2010年4月14日 申请日期2009年8月11日 优先权日2009年8月11日
发明者姚大青, 张君, 王文勇, 董学信 申请人:北京京东方光电科技有限公司