专利名称：Led灯条及用该led灯条的背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种LED灯条及用该LED灯条的背光模组。
背景技术：
液晶显示装置(LCD, Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无福射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶面板及背光模组(backlight module)。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃当中放置液晶分子，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将发光光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，阴极萤光灯管)或LED (Light Emitting Diode发光二极管)设置在液晶面板后方，直接形成面光源提供给液 晶面板。而侧入式背光模组是将发光光源LED灯条(Iightbar)设于液晶面板侧后方的背板边缘，LED灯条发出的光线从导光板一侧的入光面进入导光板,经反射和扩散后从导光板出光面出射，以形成面光源提供给液晶面板。现有的LED背光模组的散热设计中，LED芯片通常焊接于PCB板(印刷电路板)上，该PCB板通过螺钉锁附或导热胶贴附等方式安装于散热条上，该散热条再安装于背板上，所述PCB板通常采用基板散热较好的MCPCB板(metal core PCB，金属基印刷电路板)或者做有铜层和导热过孔通道以增加热传导到散热基板的FR4基板，而采用以上两种PCB板时，背光模组的散热路径为LED芯片一热界面材料层一PCB板一热界面材料层一散热条一背板。该散热路径较长，因PCB板工艺的限制其散热效果较差，易照成背光模组温度过高，从而影响背光质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯条，其工艺简单，整体散热路径较短，可实现良好的散热效果。本发明的另一目的在于提供一种背光模组，其LED灯条的散热效果好，提升了背光模组的品质。为实现上述目的，本发明提供一种LED灯条，包括散热条、设于散热条上的PCB板、设于散热条上并电性连接于PCB板的LED芯片及设于LED芯片与散热条之间的热界面材料层。所述散热条包括基部及设于基部上的凸起部，所述PCB板设于该凸起部两侧的基部上，所述LED芯片设于该凸起部上，所述PCB板通过焊接或胶粘的方式设于该基部上，所述LED芯片通过焊接方式电性连接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散热条呈倒T形设置。
所述基部的截面呈L形，其包括第一安装部及垂直连接于该第一安装部上的第二安装部，所述凸起部设于该第一安装部上。所述PCB板为FR4板或MCPCB板。本发明还提供一种背光模组，包括背板、设于背板内的导光板及安装于背板上的LED灯条，该LED灯条包括散热条、设于散热条上的PCB板、设于散热条上并电性连接于PCB板的LED芯片及设于LED芯片与散热条之间的热界面材料层。所述散热条包括基部及设于基部上的凸起部，所述PCB板设于该凸起部两侧的基部上，所述LED芯片设于该凸起部上，所述PCB板通过焊接或胶粘的方式设于该基部上，所述LED芯片通过焊接方式电性连接于PCB板上。所述基部的截面呈矩形，所述散热条呈倒T形设置。所述基部的截面呈L形，其包括第一安装部及垂直连接于该第一安装部上的第二 安装部，所述凸起部设于该第一安装部上。所述PCB板为FR4板或MCPCB板。本发明的有益效果本发明LED灯条及用该LED灯条的背光模组，通过将LED芯片设于导热效果较好的散热条上，避免了现有技术中热量传递需经过散热较差的PCB板的过程，其工艺简单，整体散热路径较短，可实现良好的散热效果，进而保证背光质量。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本发明LED灯条一实施例的结构示意图；图2为图I中A处的局部放大图；图3为图I中LED芯片的结构不意图；图4为本发明LED灯条另一实施例的结构示意图；图5为本发明背光模组的一实施例的结构示意图；图6为本发明背光模组的另一实施例的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至图3，本发明提供一种LED灯条20，包括散热条2、设于散热条2上的PCB板4、设于散热条2上并电性连接于PCB板4的LED芯片6及设于LED芯片6与散热条2之间的热界面材料层8，本发明的LED芯片6直接与散热条2接触，LED芯片6发出的热量由热界面材料层8直接传递给散热条2，再由散热条2与外部进行热交换，以实现LED灯条20的散热模式，相比现有技术的LED芯片将热量由热界面材料层传递给PCB板，PCB板再与外部进行热交换的散热模式，本发明的散热效果更好，能有效降低LED灯条20的温度，进而延长LED灯条20的使用寿命。所述散热条2由高导热材料制成，如铝，其包括基部22及设于基部22上的凸起部24。所述PCB板4为FR4板或MCPCB板，该PCB板4设于该凸起部24两侧的基部22上，所述LED芯片6设于该凸起部24上，优选的，所述PCB板4通过焊接或胶粘的方式设于该基部22上，所述LED芯片6通过焊接方式电性连接于PCB板4上。在本实施例中，所述基部22的截面呈矩形，进而使得所述散热条2呈倒T字形设 置。所述热界面材料层8可为散热胶层或散热材料涂层。 请参阅图4，为本发明LED灯条20’的另一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述基部22’的截面呈L形，其包括第一安装部222’及垂直连接于该第一安装部222’上的第二安装部224’，所述凸起部24’设于该第一安装部222’上。请参阅图5，同时参阅图I至图3，本发明还提供一种背光模组，包括背板40、设于背板40内的导光板60及安装于背板40上的LED灯条20。所述LED灯条20包括散热条2、设于散热条2上的PCB板4、设于散热条2上并电性连接于PCB板4的LED芯片6及设于LED芯片6与散热条2之间的热界面材料层8，本发明的LED芯片6直接与散热条2接触，LED芯片6发出的热量由热界面材料层8直接传递给散热条2，再由散热条2传递给背板40，再由背板40与外部进行热交换，以实现LED灯条20的散热模式，相比现有技术的LED芯片将热量由热界面材料层传递给PCB板，PCB板再将热量传递给背板，背板再与外部进行热交换的散热模式，本发明的散热效果更好，能有效降低LED灯条20及背光模组内的温度，延长了 LED灯条20的使用寿命，进一步延长了背光模组的使用寿命。所述散热条2由高导热材料制成，如铝，其包括基部22及设于基部22上的凸起部24。所述PCB板4为FR4板或MCPCB板，该PCB板4设于该凸起部24两侧的基部22上，所述LED芯片6设于该凸起部24上，优选的，所述PCB板4通过焊接或胶粘的方式设于该基部22上，所述LED芯片6通过焊接方式电性连接于PCB板4上。所述背板40包括底板42及垂直连接于底板42的侧板44，所述LED灯条20安装于背板40的侧板44上。在本实施例中，所述基部22的截面呈矩形，进而使得所述散热条2呈倒T字形设置。所述热界面材料层8可为散热胶层或散热材料涂层。请参阅图6，为本发明背光模组的另一实施例的结构示意图，同时参阅图4，在本实施例中，所述LED灯条20’的散热条2’的基部22’的截面呈L形，其包括第一安装部222’及垂直连接于该第一安装部222’上的第二安装部224’，所述凸起部24’设于该第一安装部222’上，所述第一安装部222’安装于背板40的侧板44上，所述第二安装部224’安装于背板40的底板42上。综上所述，本发明LED灯条及用该LED灯条的背光模组，通过将LED芯片设于导热效果较好的散热条上，避免了现有技术中热量传递需经过散热较差的PCB板的过程，其工艺简单，整体散热路径较短，可实现良好的散热效果，进而保证背光质量。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权 利要求的保护范围。
权利要求
1.一种LED灯条，其特征在于，包括散热条、设于散热条上的PCB板、设于散热条上并电性连接于PCB板的LED芯片及设于LED芯片与散热条之间的热界面材料层。
2.如权利要求I所述的LED灯条，其特征在于，所述散热条包括基部及设于基部上的凸起部，所述PCB板设于该凸起部两侧的基部上，所述LED芯片设于该凸起部上，所述PCB板通过焊接或胶粘的方式设于该基部上，所述LED芯片通过焊接方式电性连接于PCB板上。
3.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散热条呈倒T形设置。
4.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安装部及垂直连接于该第一安装部上的第二安装部，所述凸起部设于该第一安装部上。
5.如权利要求I所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB板为FR4板或MCPCB板。
6.一种背光模组，其特征在于，包括背板、设于背板内的导光板及安装于背板上的LED灯条，该LED灯条包括散热条、设于散热条上的PCB板、设于散热条上并电性连接于PCB板的LED芯片及设于LED芯片与散热条之间的热界面材料层。
7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述散热条包括基部及设于基部上的凸起部，所述PCB板设于该凸起部两侧的基部上，所述LED芯片设于该凸起部上，所述PCB板通过焊接或胶粘的方式设于该基部上，所述LED芯片通过焊接方式电性连接于PCB板上。
8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述基部的截面呈矩形，所述散热条呈倒T形设置。
9.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述基部的截面呈L形，其包括第一安装部及垂直连接于该第一安装部上的第二安装部，所述凸起部设于该第一安装部上。
10.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述PCB板为FR4板或MCPCB板。
全文摘要
本发明提供一种LED灯条及用该LED灯条的背光模组，所述LED灯条包括散热条、设于散热条上的PCB板、设于散热条上并电性连接于PCB板的LED芯片及设于LED芯片与散热条之间的热界面材料层。本发明LED灯条及用该LED灯条的背光模组，通过将LED芯片设于导热效果较好的散热条上，避免了现有技术中热量传递需经过散热较差的PCB板的过程，其工艺简单，整体散热路径较短，可实现良好的散热效果，进而保证背光质量。
文档编号G02F1/13357GK102900989SQ20121042830
公开日2013年1月30日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者张田, 萧宇均 申请人:深圳市华星光电技术有限公司