筒状部件、图像形成装置用筒状部件、电子照相感光体、图像形成装置和处理盒的制作方法

筒状部件、图像形成装置用筒状部件、电子照相感光体、图像形成装置和处理盒的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种筒状部件、图像形成装置用筒状部件、电子照相感光体、图像形成装置和处理盒。筒状部件包括铝，并且其中，外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积。
【专利说明】筒状部件、图像形成装置用筒状部件、电子照相感光体、图
像形成装置和处理盒
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种筒状部件、图像形成装置用筒状部件、电子照相感光体、图像形成
装置和处理盒。
【背景技术】
[0002]由于铝或铝合金具有诸如重量轻、高强度和高可加工性的特性，因此，使用了由铝制成的各种筒状部件，例如，筒状容器(例如，用于饮料的容器和用于油性笔的容器)以及用于图像形成装置的构件(例如，电子照相感光体、导电辊和定影辊)的支撑体。
[0003]例如，JP-A-61-044148公开了一种用于感光鼓的铝板，其中，Fe的含量为0.3wt%至1.0wt%, Si的含量为0.2wt%至0.8wt%, Fe/Si < 3，板表面的平均晶体粒径为35 μ m以下，拉延比(毛坯直径/冲头直径)为2，并且制耳率处于3%以内。
[0004]日本专利N0.3661416,3871003,3941238和3633287公开了一种使用通过冲压制
造的圆筒状基板、图像形成装置等等。
[0005]日本专利N0.4145594公开了一种用于通过冲压制造具有椭圆形截面的金属管的装置和方法。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于提供一种抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0007]根据本发明的第一方面，提供了一种筒状部件，其包括铝，并且其中，外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积。
[0008]本发明的第二方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，外周面的晶体颗粒的平均面积SI与内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率(S1/S2X 100)为20%至45%。
[0009]本发明的第三方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，外周面的晶体颗粒的平均面积SI与内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率(S1/S2X 100)为24%至38%。
[0010]本发明的第四方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，外周面的晶体颗粒的平均面积SI为0.9 μ m2至1.25 μ m2。
[0011]本发明的第五方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，内周面的晶体颗粒的平均面积S2为2.76 μ m2至4.54 μ m2。
[0012]本发明的第六方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，在从内周面到外周面的厚度方向上减小晶体颗粒的平均面积。
[0013]本发明的第七方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，铝含量为99.5%以上。
[0014]本发明的第八方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，铝含量为99.6%以上。
[0015]本发明的第九方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，筒状部件的厚度为
0.3臟至0.9臟。
[0016]本发明的第十方面提供了根据第一方面的筒状部件，其中，筒状部件的厚度为0.4mm 至 0.6mm。
[0017]根据本发明的第十一方面，提供了一种在图像形成装置中使用的图像形成装置用筒状部件，该图像形成装置包括根据第一至第十方面中的任一方面的筒状部件和布置在筒状部件的外周面上的树脂层或橡胶层。
[0018]根据本发明的第十二方面，提供了一种电子照相感光体，其包括根据第十一方面的图像形成装置用筒状部件。
[0019]根据本发明的第十三方面，提供了一种图像形成装置，其包括根据第十一方面的图像形成装置用筒状部件。
[0020]根据本发明的第十四方面，提供了一种图像形成装置，其包括根据第十二方面的电子照相感光体；充电单元，其使电子照相感光体的表面带电；静电潜像形成单元，其在带电的电子照相感光体的表面上形成静电潜像；显影单元，其利用包括色调剂的显影剂使形成在电子照相感光体的表面上的静电潜像显影以形成色调剂图像；以及转印单元，其将形成在电子照相感光体的表面上的色调剂图像转印到记录介质上。
[0021]根据本发明的第十五方面，提供了一种处理盒，其可从图像形成装置拆卸，包括根据第十一方面的图像形成装置用筒状部件。
[0022]根据本发明的第十六方面，提供了一种处理盒，其可从图像形成装置拆卸，包括根据第十二方面的电子照相感光体。
[0023]根据本发明的第一方面，与包括铝并且外周面的晶体颗粒的平均面积没有小于内周面的晶体颗粒的平均面积的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0024]根据本发明的第二方面，与外周面的晶体颗粒的平均面积SI与内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率(S/S2X 100)没有处于20%至45%的范围内的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0025]根据本发明的第三方面，与外周面的晶体颗粒的平均面积SI与内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率(S/S2X100)没有处于24%至38%的范围内的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0026]根据本发明的第四方面，与外周面的晶体颗粒的平均面积SI没有处于0.9 μ m2至
1.25 μ m2的范围内的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0027]根据本发明的第五方面，与内周面的晶体颗粒的平均面积S2没有处于2.76 μ m2至4.54μ m2的范围内的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0028]根据本发明的第六方面，与没有在从内周面到外周面的厚度方向上减小晶体颗粒的平均面积的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0029]根据本发明的第七和第八方面，与铝含量小于99.5%的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0030]根据本发明的第九和第十方面，即使在筒状部件的厚度为0.3mm至0.9mm时也能够提供抑制了由于外部冲击导致的永久变形的筒状部件。
[0031]根据本发明的第十一和第十二方面，与提供包括铝并且其中外周面的晶体颗粒的平均面积没有小于内周面的晶体颗粒的平均面积并且还包括布置在筒状部件的外周面上的树脂层或橡胶层的筒状部件的情况相比，提供了抑制了由于外部冲击导致的树脂层或橡胶层的剥离的图像形成装置用筒状部件和电子照相感光体。
[0032]根据本发明的第十三、第十四、第十五和第十六方面，与提供包括包括铝并且其中外周面的晶体颗粒的平均面积没有小于内周面的晶体颗粒的平均面积并且还包括布置在筒状部件的外周面上的树脂层或橡胶层的筒状部件的图像形成装置用筒状部件的情况相t匕，提供了抑制了由于外部冲击导致的树脂层或橡胶层的剥离而引起的图像缺陷的图像形成装置和处理盒。
【专利附图】

【附图说明】
[0033]将基于附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中:
[0034]图1是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的示例的示意性部分截面图；
[0035]图2是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的另一示例的示意性部分截面图；
[0036]图3是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的又一示例的示意性部分截面图；
[0037]图4是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的再一示例的示意性部分截面图；
[0038]图5是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的另一示例的示意性部分截面图；
[0039]图6A至图6C是示出制造根据示例性实施方式的筒状部件的工艺的一部分(冲压)的不意图；
[0040]图7A和图7B是示出制造根据示例性实施方式的筒状部件的工艺的一部分(拉延和变薄拉伸)的示意图；
[0041]图8是示出根据示例性实施方式的图像形成装置的示例的构造的示意图；以及
[0042]图9是示出根据示例性实施方式的图像形成装置的另一示例的构造的示意图。
【具体实施方式】
[0043]下面，将参考附图描述本发明的示例性实施方式。在附图中，由相同的附图标记表示具有相同功能的元件，并且将省略重复的描述。
[0044]筒状部件
[0045]根据本示例性实施方式的筒状部件包括铝，并且外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积。
[0046]根据本示例性实施方式的筒状部件抑制了由于外部冲击而导致的永久变形，原因如下。
[0047]一般来说，由铝制成的筒状部件由于其硬度很高而不容易由于外部冲击而变形。然而，当筒状部件也很硬时，其容易在受到强烈冲击时而发生永久变形。
[0048]然而，在根据本示例性实施方式的筒状部件中，外周面的晶体颗粒小于内周面的晶体颗粒，并且因此，认为，外周面具有较高的硬度，但是内周面具有较低的硬度并且比外周面更容易发生弹性形变。因此，认为，由于外周面的较小的晶体颗粒结构而使得抑制了由于相对较弱的冲击而发生的变形，并且甚至在发生与较强的冲击有关的变形时，也由于内周面的较大的晶体颗粒结构的弹性变形而容易恢复到原始形状。
[0049]根据本示例性实施方式的筒状部件的使用没有特别的限制。然而，由于筒状部件不容易发生永久变形，因此，其适合用作支撑物。例如，筒状部件适合于在图像形成装置中使用的图像形成装置用筒状部件的支撑件，化妆品外壳、电池外壳等等。
[0050]图像形成装置用筒状部件
[0051]图像形成装置用筒状部件的示例包括:图像形成装置用筒状部件，该图像形成装置用筒状部件具有本示例性实施方式的筒状部件和布置在筒状部件的外周面上的树脂层、橡胶层、海绵或刷。具体示例包括电子照相感光体、导电辊、定影辊、清洁海绵辊、清洁刷辊
坐坐寸寸ο
[0052]下面，将描述使用根据本示例性实施方式的筒状部件的电子照相感光体作为代表示例。
[0053]电子照相感光体
[0054]根据本示例性实施方式的电子照相感光体具有根据本示例性实施方式的筒状部件(导电支撑体)和布置在筒状部件上的感光层。
[0055]图1是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体7A的构造的示例的示意性部分截面图。图1中所示的电子照相感光体7A具有下述结构，其中底涂层1、电荷产生层2和电荷输送层3按顺序层叠在导电支撑体4上,并且电荷生成层2和电荷输送层3构成感光层5。
[0056]图2至图5是示出根据示例性实施方式的电子照相感光体的构造的其它示例的示意性部分截面图。
[0057]图2和图3中所示的电子照相感光体7B和7C设置有其中功能被分离到电荷生成层2和电荷输送层3的感光层5 (与图1中所示的电子照相感光体7A的情况一样)，并且保护层6形成为最外层。图2中所示的电子照相感光体7B具有下述结构，其中底涂层1、电荷生成层2、电荷输送层3和保护层6顺序地层叠在导电支撑体4上。图3中所示的电子照相感光体7C具有下述结构，其中底涂层1、电荷输送层3、电荷生成层2和保护层6顺序地层叠在导电支撑体4上。
[0058]在图4和图5中所示的电子照相感光体7D和7E中，电荷生成材料和电荷输送材料包含在同一层(单层型感光层10)中以集成这些功能。图4中所示的电子照相感光体7D具有下述结构，其中，底涂层I和单层型感光层10顺序地层叠在导电支撑体4上。图5中所示的电子照相感光体7E具有下述结构，其中底涂层1、单层型感光层10和保护层6顺序地层叠在导电支撑体4上。
[0059]在各电子照相感光体7A至7E中，可以不需要提供底涂层I。
[0060]下面，将基于图2中所示的电子照相感光体7B来描述各元件。在下面的描述中，当表示图2至图5中所示的电子照相感光体7A至7E中的任一个时，可以使用电子照相感光体7的表述。
[0061]导电支撑体
[0062]导电支撑体4由包括铝(铝或铝合金)的金属制成，并且外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积。这里“导电”表示体电阻率小于1013Qcm。
[0063]构成导电支撑体4的铝合金的示例包括下述铝合金，其除了铝之外还包含S1、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn 和 Ti。
[0064]构成导电支撑体4的铝合金优选地为所谓的Ixxx铝组，并且从可加工性、导电性和耐腐蚀性的角度看，铝含量(质量比)优选地为99.5%以上，并且更优选地为99.6%以上。
[0065]导电支撑体4的外周面的晶体颗粒的平均面积SI与内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率(S1/S2X 100)优选地为20%至45%，并且更优选地为24%至38%。
[0066]具体地，外周面的晶体颗粒的平均面积SI为0.9 μ m2至1.25 μ m2，并且内周面的晶体颗粒的平均面积S2为2.76 μ m2至4.54 μ m2。
[0067]另外，导电支撑体4的晶体颗粒的平均面积优选地在从内周面到外周面的厚度方向上减小。
[0068]在该示例性实施方式中，晶体颗粒的面积是通过扫描电子显微镜(SEM)观察和测量的值。外周面和内周面的晶体颗粒的平均面积是通过测量筒状部件的外周面或内周面中的12个晶体颗粒的面积并且取平均值而获得的值，并且厚度方向上的晶体颗粒的平均面积是通过测量垂直于筒状部件的轴的厚度方向上切割的表面中的12个晶体颗粒的面积并且取平均值而获得的值。
[0069]通过加工方法、加工之后的处理等等来控制导电支撑体4的晶体颗粒的平均面积。
[0070]制造本示例性实施方式的导电支撑体4的方法没有后特别的限制。然而，通过组合冲压和变薄拉伸，制造具有较小的厚度并且其中外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积的筒状导电支撑体4。
[0071]图6A至图6C示出通过冲压将铝或铝合金加工材料(下面称为“熔渣”)成型为圆筒形的工艺的示例，并且图7A和图7B示出通过在通过冲压成型的圆筒形成型产品的外周面上执行变薄拉伸而制造根据本示例性实施方式的导电支撑体4的工艺的示例。
[0072]冲压
[0073]首先，如图6A中所示，在设置在冲模(母模)20中的圆孔24中提供并放置涂布有润滑油(例如，油)的铝或铝合金熔渣(slag)30。接下来，如图6B中所示，由圆柱形冲头(公模)21冲压设置在冲模20中的熔渣30。因此，熔渣30被成型为扩展为圆筒形状以从冲模20的圆孔覆盖冲头21的附近。在成型之后，如图6C中所示，冲头21被提升通过脱模机22的中央孔23，并且因此，冲头21被拉出并且获得圆筒形状的成型品4A。
[0074]根据这样的冲压，通过加工硬化增加了硬度并且制造了具有较小厚度和较高硬度的由铝或铝合金制成的圆筒形成型品4A。
[0075]成型品4A的厚度没有特别的限制。然而，从保持用于电子照相感光体的导电支撑体的硬度并且通过接下来的变薄拉伸加工为例如0.3mm至0.9mm的厚度的观点，由冲压成型的成型品4A的厚度优选地为0.4mm至0.8mm,并且更优选地为0.4mm至0.6mm。
[0076]变薄拉伸
[0077]接下来，如果必要，则利用圆柱形冲头31从内部将通过冲压成型的圆筒形成型品4A挤压为块32 (如图7A中所示)以进行拉延并且减小直径，并且然后，如图7B中所示，成型品被挤压为块33，其直径已经进一步减小以进行变薄拉伸。[0078]可以在没有拉延的情况下执行变薄拉伸，或者可以以多个步骤来执行变薄拉伸。根据变薄拉伸操作的次数来调整成型品4B的外周面的晶体颗粒，并且一般来说，通过重复地执行变薄拉伸来减小晶体颗粒。
[0079]另外，在变薄拉伸之前，可以执行退火以释放应力。
[0080]从保持用于电子照相感光体的导电支撑体的硬度并且抑制由于外部冲击导致的永久变形的角度看，变薄拉伸之后的成型品4B的厚度优选地为0.3mm至0.9mm,并且更优选地为 0.4mm 至 0.6mm。
[0081]以该方式，由于通过冲压来成型成型品4A并且然后对成型品4A进行变薄拉伸，因此获得了下述筒状部件(导电支撑体)4，其具有小的厚度和低重量并且其中外周面的晶体颗粒小于内周面的晶体颗粒。
[0082]可以执行退火作为加工之后的热处理。根据退火的温度和时间来调整晶体颗粒的大小。
[0083]另外，当加工之前的熔渣被预处理以制备熔渣时，可以执行下述处理，其包括压延为平板形状以进行压缩，冲压为熔渣形状，通过对熔渣进行加热来退火以执行均质化。
[0084]当在激光打印机中使用感光体7时，激光的振荡波长优选地为350nm至850nm，并且波长越短，解析度越高。导电支撑体4的表面优选地粗化以具有0.04 μ m至0.5 μ m的中线平均粗糙度Ra，以便于防止在激光照射中引起干涉条纹。当Ra为0.04 μ m以上时，获得了防止干涉的效果，并且当Ra为0.5μ m以下时，有效地抑制了图像质量粗糙的趋势。
[0085]当非相干光用作光源时，不特别地要求用于防止干涉条纹的粗化处理。这由于防止了由导电支撑体4的表面的粗化引起缺陷而更适合于寿命的延长。
[0086]粗化方法的示例包括其中研磨剂悬浮在水中并且被吹到支撑体的湿衍磨处理、其中支撑体被使得与旋转的磨石压接并且连续地执行磨削的无心磨削处理、阳极氧化处理、形成包含有机或无机半导体颗粒的方法等等。
[0087]阳极氧化处理是通过在电解液中氧化作为阳极的铝来在铝的表面上形成氧化物膜的处理。电解液的示例包括硫酸溶液、草酸溶液等等。然而，处理之后的多孔阳极氧化物膜本身是化学活性的并且容易被污染。另外，其根据环境的电阻波动也比较大。因此，阳极氧化物膜优选地以下述方式进行密封:利用加压蒸汽或沸水(可以向其添加诸如镍的金属盐)进行处理以通过由于细孔水化反应导致的体积膨胀而改变为稳定的氢氧化物进行封孔处理。
[0088]阳极氧化物膜的厚度优选地为0.3 μ m至15 μ m。当厚度小于0.3 μ m时，针对注入的阻挡性质较差，并且因此，效果不够。另外，当厚度大于15 μ m时，可以引起由于重复使用导致的残余电势的上升。
[0089]本示例性实施方式的电子照相感光体7的表面可以进行使用酸处理液的处理或勃母石处理。
[0090]使用由磷酸、铬酸和氢氟酸形成的酸处理液如下地执行使用酸处理液的处理。关于酸处理液中的磷酸、铬酸和氢氟酸的混合比率，磷酸按质量计的含量为10%至11%，铬酸按质量计的含量为3%至5%，并且氢氟酸按质量计的含量为0.5%至2%。酸的总浓度优选地按质量计为13.5%至18%。处理温度为42°C至48°C。处理温度保持得越高，更快速地形成更厚的膜。膜的厚度优选地为0.3μπι至15μπι。[0091]通过下述步骤来执行勃母石处理:将导电支撑体4浸没在90°C至100°C的温度的纯水中5分钟至60分钟，或者使导电支撑体4与90°C至120°C的热蒸汽接触5分钟至60分钟。膜的厚度优选地为0.1 μ m至5 μ m。可以使用具有低膜溶解度的电解质溶液来对膜进行进一步阳极氧化，所述电解质溶液例如为己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸酯、马来酸、苯甲酸、酒石酸和柠檬酸。
[0092]底涂层
[0093]底涂层I包含有机金属化合物和粘合剂树脂。有机金属化合物的示例包括诸如锆螯合化合物、锆醇盐化合物和锆偶联剂的有机锆化合物、诸如如钛螯合物、钛醇盐化合物和钛偶联剂的有机钛化合物、诸如铝螯合化合物、铝醇盐化合物和铝偶联剂的有机铝化合物、锑醇盐化合物、锗醇盐化合物、铟醇盐化合物、锰螯合化合物、锡醇盐化合物、锡螯合化合物、铝硅醇盐化合物、铝钛醇盐化合物、铝锆醇盐化合物等等。特别地，作为有机金属化合物，有机锆化合物、有机钛化合物和有机铝化合物由于较低的残余电势和优异的电子照相特性而是优选使用的。
[0094]作为粘合剂树脂，可使用公知的粘合剂树脂，其实例包括:聚乙烯醇、聚乙烯基-甲基醚、聚N-乙烯基咪唑、聚氧化乙烯、乙基纤维素、甲基纤维素、乙烯-丙烯酸共聚物、聚酰胺、聚酰亚胺、酪蛋白、明胶、聚乙烯、聚酯、苯酚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、环氧树脂、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯吡啶、聚氨酯、聚谷氨酸、聚丙烯酸、缩丁醛树脂等等。适当地设置其混合比率。
[0095]另外，底涂层I可以包含硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的示例包括乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氛基丙基二乙氧基娃烧、3_氣丙基二甲氧基娃烧、3_ (2_氛基乙基氛基)丙基二甲氧基娃烧、3-疏基丙基二甲氧基娃烧、3_服基丙基二乙氧基娃烧、2_(3，4-环氧基环己基)二甲氧基娃烧等。
[0096]另外，电子输送颜料可以混合或分散在底涂层I中。电子输送颜料的示例包括诸如JP-A-47-30330中描述的二萘嵌苯颜料、二苯并咪唑二萘嵌苯颜料、多环醌颜料、靛青颜料和喹吖啶酮颜料的有机颜料、具有诸如氰基、硝基、亚硝基和卤素原子吸电子取代基的诸如双偶氮颜料和酞菁颜料的有机颜料和诸如氧化锌和氧化钛的无机颜料。在所述颜料中，因为高电子输送性质而优选使用二萘嵌苯颜料、二苯并咪唑二萘嵌苯颜料、多环苯醌颜料、氧化锌、氧化钛。
[0097]另外，可以利用偶联剂、粘合剂树脂等等来处理颜料的表面，以便于控制分散性和电荷输送性质。当电子输送颜料的量太大时，底涂层的强度降低并且引起涂布缺陷。因此，电子输送颜料的使用量优选地按质量计为95%以下并且更优选地为90%以下。
[0098]使用包含上述各组成材料的用于底涂层形成的涂布液来构成底涂层I。
[0099]作为混合或分散用于底涂层形成的涂布液的方法，应用通常的使用球磨机、辊磨机、砂磨机、搅磨机、超声波等等的方法。在有机溶剂中执行混合或分散，但是有机溶剂可以是任意有机溶剂，只要该有机溶剂溶解有机金属化合物和粘合剂树脂并且没有在电子输送颜料的混合或分散过程中弓I起凝胶化或聚合。
[0100]有机溶剂的示例包括通常的溶剂，例如，甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。这些溶剂可以单独使用或者以两种或更多种的混合物来使用。
[0101]另外，作为当提供底涂层I时使用的涂布方法，使用通常的方法，例如，刮刀涂布法、丝棒(线棒)涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法或幕涂法。
[0102]在涂布之后，对涂布膜进行干燥并且因此获得底涂层。然而，一般来说，在溶剂蒸发的温度执行干燥以形成膜。特别地，进行酸溶液处理和勃母石处理的导电支撑体4容易不充分地隐藏其缺陷，并且因此，优选地形成底涂层I。
[0103]底涂层I的厚度优选地为0.1 μ m至30 μ m，并且更优选地为0.2 μ m至25 μ m。
[0104]电荷生成层
[0105]电荷生成层2包含电荷生成材料或者包含电荷生成材料和粘合剂树脂。
[0106]作为电荷生成材料，使用已知的电荷生成材料。已知的电荷生成材料的示例包括诸如双偶氮和三偶氮的偶氮颜料、诸如二溴蒽嵌蒽醌的稠环芳族颜料、诸如二萘嵌苯颜料、吡咯并吡咯颜料和酞菁颜料的有机颜料以及诸如三方硒和氧化锌的无机颜料。当使用具有380nm至500nm的曝光波长的光源时，无机颜料优选地作为电荷生成材料，并且当使用具有700nm至800nm的曝光波长的光源时，金属或非金属酞菁颜料优选地作为电荷生成材料。在这些颜料当中，JP-A-5-263007和JP-A-5-279591中公开的羟基酞菁镓、JP-A-5-98181中公开的氯代酞菁镓、JP-A-5-140472和JP-A-5-140473中公开的二氯酞菁锡以及JP-A-4-189873和JP-A-5-43813中公开的酞菁氧钛是特别优选的。
[0107]另外，作为电荷生成材料，关于CuKa特性X射线在7.5°、9.9° ,12.5° ,16.3°、18.6° ,25.1°和28.3°的布拉格角(2 Θ ±0.2 ° )处具有衍射峰的羟基酞菁镓、关于CuKa特性X射线在27.2°的布拉格角(2 Θ ±0.2° )处具有衍射峰的酞菁氧钛和关于CuKa特性X射线在7.4°、16.6° ,25.5°和28.3°的布拉格角(2 Θ ±0.2° )处具有衍射峰的氯代酞菁镓也是优选的。
[0108]构成电荷生成层2的粘合剂树脂选自各种绝缘树脂。另外，粘合剂树脂可以选自诸如聚N-乙烯基咔唑，聚乙烯基蒽，聚乙烯基芘和聚硅烷的有机感光聚合物。粘合剂树脂的优选示例包括(但不限于)绝缘树脂，例如聚乙烯醇缩丁醛树脂，聚丙烯酸酯树脂(例如，双酚和芳族二价羧酸的缩聚物，例如双酚A和邻苯二甲酸的缩聚物)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸类树脂、聚丙烯酰胺树月旨、聚乙烯基吡啶树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、酪蛋白、聚乙烯醇树脂和聚乙烯基吡咯烷酮树脂。这些粘合剂树脂可以单独使用或者作为两种或更多种的混合物来使用。
[0109]电荷生成层2通过使用电荷生成材料的沉积来形成，或者可以使用包含电荷生成材料和粘合剂树脂的用于电荷生成层形成的涂布液来形成。
[0110]用于电荷生成层形成的涂布液中的电荷生成材料和粘合剂树脂的混合比率(质量t匕)优选地为10:1至1:10。另外，作为分散电荷生成材料和粘合剂树脂的方法，使用诸如球磨分散方法、搅磨机分散方法或砂磨分散方法的通常方法。根据这些分散方法，抑制了由于分散导致的电荷生成材料的晶体形式的变化。
[0111]此外，在分散中，有效的是，将颗粒大小调整为优选地0.5μπι以下，更优选地0.3 μ m以下并且进一步优选地0.15 μ m以下。
[0112]在分散中使用的溶剂的示例包括通常的有机溶剂，例如甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。这些可以单独地使用或者可以作为两种或跟多种的混合物来使用。
[0113]作为当提供电荷生成层2时使用的涂布方法，可以使用通常的方法，例如刮刀涂布法、丝棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法或幕涂法。
[0114]电荷生成层2的厚度优选地为0.1 μ m至5 μ m，并且更优选地为0.2 μ m至2.0 μ m。
[0115]电荷输送层
[0116]电荷输送层3包含电荷输送材料和粘合剂树脂,或者包含聚合的电荷输送材料。
[0117]电荷输送材料的不例包括(但不限于)电子输送化合物和空穴输送化合物，电子输送化合物例如为诸如对苯醌、四氯代苯醌、四溴代苯醌和蒽醌、四氰基喹啉并二甲烷类化合物的醌-类化合物、诸如2，4，7-三硝基芴酮、氧杂蒽酮类化合物、二苯甲酮类化合物、氰基乙烯基类化合物的芴酮化合物和乙烯类化合物，并且空穴输送化合物例如为三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物、芳烷烃类化合物、芳基取代的乙烯类化合物、均二苯乙烯类化合物、蒽类化合物和腙类化合物。这些电荷输送材料可以单独使用或者作为两种或更多种的混合物来使用。
[0118]另外，作为电荷输送材料，从迁移率的角度，由下面的化学式(a-l)、(a_2)或(a-3)表示的化合物是优选的。
[0119]
【权利要求】
1.一种筒状部件，所述筒状部件包括铝，并且其中，外周面的晶体颗粒的平均面积小于内周面的晶体颗粒的平均面积。
2.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述外周面的晶体颗粒的平均面积SI与所述内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率 S1/S2X 100 为 20% 至 45%ο
3.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述外周面的晶体颗粒的平均面积SI与所述内周面的晶体颗粒的平均面积S2的比率 S1/S2X 100 为 24% 至 38%ο
4.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述外周面的晶体颗粒的平均面积SI为0.9 μ m2至1.25 μ m2。
5.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述内周面的晶体颗粒的平均面积S2为2.76μπι2至4.54μπι2。
6.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，晶体颗粒的平均面积在从所述内周面到所述外周面的厚度方向上减小。
7.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，铝含量为99.5%以上。
8.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，铝含量为99.6%以上。
9.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述筒状部件的厚度为0.3_至0.9_。
10.根据权利要求1所述的筒状部件， 其中，所述筒状部件的厚度为0.4mm至0.6mm。
11.一种在图像形成装置中使用的图像形成装置用筒状部件，所述图像形成装置用筒状部件包括: 根据权利要求1至10中的任一项所述的筒状部件；以及 布置在所述筒状部件的外周面上的树脂层或橡胶层。
12.一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括: 根据权利要求11所述的图像形成装置用筒状部件。
13.一种图像形成装置，所述图像形成装置包括: 根据权利要求11所述的图像形成装置用筒状部件。
14.一种图像形成装置，所述图像形成装置包括: 根据权利要求12所述的电子照相感光体； 充电单元，所述充电单元使所述电子照相感光体的表面带电； 静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在带电的电子照相感光体的表面上形成静电潜像； 显影单元，所述显影单元利用包括色调剂的显影剂使形成在所述电子照相感光体的所述表面上的所述静电潜像显影以形成色调剂图像；以及 转印单元，所述转印单元将形成在所述电子照相感光体的所述表面上的所述色调剂图像转印到记录介质上。
15.一种处理盒，所述处理盒能够从图像形成装置拆卸，所述处理盒包括:根据权利要求11所述的图像形成装置用筒状部件。
16.一种处理盒，所述处理盒能够从图像形成装置拆卸，所述处理盒包括:根据权利要求12所述的电·子照相感光体。
【文档编号】G03G15/00GK103576474SQ201310072156
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年3月7日 优先权日:2012年8月10日
【发明者】山下敬之, 我妻优, 庄司义史, 安藤裕喜, 须藤敏之 申请人:富士施乐株式会社