光纤连接器及其装配方法与流程

文档序号:12269284阅读:668来源:国知局
光纤连接器及其装配方法与流程

本发明涉及一种光纤连接器及其装配方法。



背景技术:

TOSA(光发射次模块)、ROSA(光接收次模块)及其其他Receptacle结构,作为光通信器件里最重要的器件,随着技术的发展,其结构也是越来越复杂,很多结构以往常的方式都很难解决:由于其性能的需要,保护陶瓷插芯(Ferrule)且实现简洁方便的装配是重要问题。

光通信产品中,陶瓷插芯与金属套筒配合,且要保证已研磨陶瓷插芯两个端面的性能。陶瓷插芯的装配、研磨直接影响着通讯性能,有效的控制陶瓷插芯受力情况,有效保护生产、组装过程中陶瓷插芯端面不受损伤显得尤为重要。

常规的方式可以采用胶水粘结(把陶瓷和金属套筒粘结在一起),或者采用强行机械压配方式。

使用胶水粘贴存在以下问题:金属套筒在使用时,会激光焊接到其他装置上面,激光焊接瞬间的高温可把胶水直接蒸发掉;产品在组装过程中,会导致插芯陶瓷面受损,影响产品的性能;产品在极端条件下使用可能会导致胶水失效。使用强行机械压配存在以下问题:陶瓷端面及芯线损伤,影响产品性能。

要保证光纤连接器PC端的光学参数及性能,常规的压入再研磨方式已经无法解决。



技术实现要素:

本发明要解决的问题是提供一种能够有效保护陶瓷插芯及芯线端面不受损伤的光纤连接器及其装配方法。

为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:光纤连接器,包括金属套筒和陶瓷插芯,所述金属套筒与所述陶瓷插芯之间设有金属环,所述金属环套设于所述陶瓷插芯上并位于所述陶瓷插芯的中部。

所述金属环与所述陶瓷插芯紧配合。

所述陶瓷插芯的端面位于所述金属套筒的端面以内。

上述的光纤连接器的装配方法,步骤一:对陶瓷插芯的端面进行研磨,将陶瓷插芯压入金属环;步骤二:将研磨过的陶瓷插芯压入金属套筒中。

所述步骤一包括如下步骤:(1)对陶瓷插芯的端面进行研磨;(2)将研磨好的陶瓷插芯嵌入压入底板Ⅰ;(3)将金属环扣在陶瓷插芯已研磨的端面上;(4)使用压接冲头,轻压金属环,使金属环套入陶瓷插芯的中部,该压接冲头具有一个中心孔,该中心孔的直径不小于所述陶瓷插芯的直径;(5)取掉压入底板Ⅰ,将压入金属环的陶瓷插芯反转嵌入压入底板Ⅱ,所述压入底板Ⅱ的厚度大于所述陶瓷插芯的长度,所述压入底板Ⅱ中部设有阶梯孔,该阶梯孔的大端与所述金属环的外径相适配,该阶梯孔的小端与所述陶瓷插芯的外径相适配,该阶梯孔的大端的深度确定所述光纤连接器中所述金属环相对所述陶瓷插芯的位置;(6)用压接冲头,轻压陶瓷插芯,完成压接。

本发明通过对结构进行分化调整使用过渡金属环,使用机械配合力固定各个组件,在组装压配过程中,有效的保护了陶瓷插芯及芯线端面不受损伤。采用本方法能把类似产品生产出来,同时也能保证产品的性能及力学上的要求;其结构简单,效率较高,成本低廉,能实现产品的量产,对生产工艺要求较低,能有效解决个别结构无法生产的问题。

附图说明

图1为本发明光纤连接器的结构示意图;

图2为将研磨好的陶瓷插芯嵌入压入底板Ⅰ;

图3为将金属环扣在陶瓷插芯已研磨的端面上;

图4为金属环套入陶瓷插芯的中部;

图5为压接完成后的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,光纤连接器,包括金属套筒1和陶瓷插芯2,所述金属套筒与所述陶瓷插芯之间设有金属环3,所述金属环套设于所述陶瓷插芯上并位于所述陶瓷插芯的中部。所述金属环与所述陶瓷插芯紧配合。所述陶瓷插芯的端面位于所述金属套筒的端面以内,以保护陶瓷插芯的端面不受损。

上述的光纤连接器的装配方法,步骤一:对陶瓷插芯的端面进行研磨,将陶瓷插芯压入金属环;步骤二:将研磨过的陶瓷插芯压入金属套筒中。

所述步骤一又包括如下步骤:(1)对陶瓷插芯的端面进行研磨;(2)将研磨好的陶瓷插芯嵌入压入底板Ⅰ4(如图2所示);(3)将金属环扣在陶瓷插芯已研磨的端面上(如图3所示);(4)使用压接冲头5,轻压金属环,使金属环套入陶瓷插芯的中部,该压接冲头具有一个中心孔51,该中心孔51的直径不小于所述陶瓷插芯2的直径(如图4所示);(5)取掉压入底板Ⅰ,将压入金属环的陶瓷插芯反转嵌入压入底板Ⅱ6,所述压入底板Ⅱ的厚度大于所述陶瓷插芯的长度,所述压入底板Ⅱ中部设有阶梯孔,该阶梯孔的大端与所述金属环的外径相适配,该阶梯孔的小端与所述陶瓷插芯的外径相适配,该阶梯孔的大端的深度确定所述光纤连接器中所述金属环相对所述陶瓷插芯的位置;(6)用压接冲头,轻压陶瓷插芯,完成压接(如图5所示)。其中,(2)至(4)完成预压入,(5)至(6)完成定位压接(即确定所述金属环与所述陶瓷插芯的相对位置),这样就可以保证陶瓷插芯的研磨面在整个装配过程中不受损。取掉压入底板Ⅱ之后再进行所述步骤二的操作(将研磨过的陶瓷插芯压入金属套筒中)。

本发明使用机械配合力固定各个组件,在组装压配过程中,有效的保护了陶瓷插芯及芯线端面不受损伤。采用本方法能把类似产品生产出来,同时也能保证产品的性能及力学上的要求;其结构简单,效率较高,成本低廉,能实现产品的量产,对生产工艺要求较低,能有效解决个别结构无法生产的问题。

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