1.一种可挠式基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一承载基板，所述承载基板包括承载面以及与所述承载面相对的背面；
在所述承载基板的背面上形成一应力吸收层；
在所述承载基板的承载面上依次形成可挠式基板材料层、阻挡层和器件层；
移除所述承载基板以及形成于所述承载基板背面的应力吸收层；
所述可挠式基板材料层包括交替层叠排布的有机层和无机层，且所述无机层两侧均形成有有机层；
在所述承载基板的承载面上形成可挠式基板材料层，包括：
在至少一个所述无机层中每个无机层形成后分别形成多个凹槽；
在所述至少一个所述无机层中每个无机层远离所述承载基板的一侧形成一有机层，所述有机层伸入到对应的所述多个凹槽内；
所述器件层包括多个发光单元，沿所述承载基板指向所述阻挡层的方向，所述凹槽与所述多个发光单元无交叠；或所述器件层包括多个彩色滤光单元，沿所述承载基板指向所述阻挡层的方向，所述凹槽与所述多个彩色滤光单元无交叠。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述应力吸收层与所述可挠式基板材料层采用同种材料形成。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于对应的所述无机层的厚度，小于或等于位于对应的所述无机层靠近所述承载基板一侧的所述有机层与对应的所述无机层的厚度之和。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的宽度取值范围为50-100μm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述可挠式基板材料层中的各有机层采用同种材料形成，且固化时的烘烤温度相同。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，形成于所述承载基板背面的应力吸收层与所述可挠式基板材料层中的各有机层采用同种材料形成。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，形成于所述承载基板背面的应力吸收层以及所述可挠式基板材料层中的各有机层采用聚酰亚胺材料形成。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，形成于所述承载基板背面的应力吸收层的烘烤温度大于或等于所述可挠式基板材料层中各有机层的烘烤温度。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成于所述承载基板背面的应力吸收层的厚度小于或等于所述可挠式基板材料层中各有机层的总厚度。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，形成于所述承载基板背面的应力吸收层的厚度取值范围为10μm-20μm，所述可挠式基板材料层中各有机层的总厚度取值范围为10-25μm。
11.一种可挠式基板，其特征在于，包括：
可挠式基板材料层、位于所述可挠式基板材料层上的阻挡层，以及位于所述阻挡层背离所述可挠式基板材料层一侧上的器件层；
其中，所述可挠式基板材料层包括交替层叠排布的有机层和无机层，且所述无机层两侧均形成有有机层；
所述可挠式基板材料层包括交替层叠排布的有机层和无机层，且所述无机层两侧均形成有有机层；
至少一个所述无机层中每个无机层上形成有多个凹槽；
所述至少一个所述无机层中每个无机层靠近所述阻挡层的一侧形成有一有机层，所述有机层伸入到对应的所述多个凹槽内；
所述器件层包括多个发光单元，沿所述可挠式基板材料层指向所述阻挡层的方向，所述凹槽与所述多个发光单元无交叠；或所述器件层包括多个彩色滤光单元，沿所述可挠式基板材料层指向所述阻挡层的方向，所述凹槽与所述多个彩色滤光单元无交叠。
12.根据权利要求11所述的可挠式基板，其特征在于，所述可挠式基板材料层中的各有机层采用同种材料形成，且固化时的烘烤温度相同。
13.根据权利要求12所述的可挠式基板，其特征在于，沿所述可挠式基板材料层指向所述阻挡层的方向，所述可挠式基板材料层中各有机层的厚度依次递减。
14.根据权利要求11所述的可挠式基板，其特征在于，所述可挠式基板材料层中的各无机层采用同种材料形成。
15.根据权利要求14所述的可挠式基板，其特征在于，沿所述可挠式基板材料层指向所述阻挡层的方向，所述可挠式基板材料层中各无机层的厚度依次递增。
16.根据权利要求14所述的可挠式基板，其特征在于，所述可挠式基板材料层中各无机层与所述阻挡层采用同种材料形成。
17.根据权利要求16所述的可挠式基板，其特征在于，所述可挠式基板材料层中各无机层与所述阻挡层采用SiO2或SiNx形成。
18.根据权利要求16所述的可挠式基板，其特征在于，所述可挠式基板材料层中各无机层的总厚度大于所述阻挡层的厚度。
19.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求11-18任一项所述的可挠式基板。