双工位曝光装置的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种双工位曝光装置。

背景技术：

曝光是印制电路板领域中非常重要的工艺环节，曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。其中感光发生聚合交联反应的抗蚀剂会保护线路图形在后工序蚀刻时不被蚀刻掉，而未感光的抗蚀剂不会发生聚合交联反应，在后工序显影时会被稀碱溶液溶解而露出铜，露出的铜在蚀刻时被蚀刻掉，从而形成印制电路板的线路图。因此曝光的质量直接影响了印制电路板的性能。

曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种，影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。

然而，相关技术的为了保证曝光质量，采用的曝光方法中为单工位曝光，因转送待曝光电路板的时间远小于曝光时间，因此，每一所述待曝光电路板都存在一段等待时间，严重影响了产线的生产效率。

因此，有必要提供一种新的双工位曝光装置解决上述技术问题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术中曝光时长影响产线的生产效率的技术问题，本实用新型提供一种操作简单，生产效率高的双工位曝光装置。

一种双工位曝光装置，包括沿电路板生产流水线方向依次并排设置的第一曝光工位和第二曝光工位、用于分别检测所述第一曝光工位和所 述第二曝光工位是否为空位状态的第一传感器和第二传感器、与所述第一曝光工位和所述第二曝光工位配合的用于添加待曝光电路板的第一吸盘和用于移动已曝光电路板的第二吸盘、分别连接所述第一吸盘和所述第二吸盘的第一传输装置和第二传输装置、以及连接控制所述第一传感器、所述第二传感器、所述第一吸盘、所述第二吸盘、所述第一传输装置和所述第二传输装置的控制器，且所述第一曝光工位的中心与所述第二曝光工位的中心之间的连线垂直于电路板生产流水线方向。

在本实用新型提供的双工位曝光装置的一较佳实施例中，所述第一吸盘包括均匀分布于第一支架上的多个第一负压产生器和多个第一吸头，所述第一负压产生器和所述第一吸头一一对应设置，且二者之间相互连通。

在本实用新型提供的双工位曝光装置的一较佳实施例中，所述第二吸盘包括均匀分布于第二支架上的多个第二负压产生器和多个第二吸头，所述第二负压产生器和所述第二吸头一一对应设置，且二者之间相互连通。

在本实用新型提供的双工位曝光装置的一较佳实施例中，所述第一传输装置包括设于竖直方向的第一导轨，所述第一吸盘与所述第一导轨相连接。

在本实用新型提供的双工位曝光装置的一较佳实施例中，所述第二传输装置包括设于竖直方向的第二导轨，所述第二吸盘与所述第二导轨相连接。

相较于现有技术，本实用新型提供的双工位曝光装置，通过所述第一吸盘交替为所述第一曝光工位和所述第二曝光工位转运待曝光的所述电路板，通过所述第二吸盘交替为所述第一曝光工位和所述第二曝光工位转运完成曝光的所述电路板，该方法有效的将曝光动作需等待的时间用于同步转运所述电路板，使得所述第一吸盘和所述第二吸盘处于连续动作状态，即待曝光的所述电路板被连续不断的交替送入所述第一曝光工位和所述第二曝光工位曝光并被转运到下一工位，操作方法简单，且生产效率极大提升，生产效率提升为原来的两倍以上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型双工位曝光装置的俯视图；

图2是本实用新型双工位曝光装置的正视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种应用于印刷电路板生产线的曝光工序中的双工位曝光装置1，所述印刷电路板生产线的双工位曝光装置1用于对电路板进行曝光处理。

所述双工位曝光装置1包括：

用于实现曝光工序的第一曝光工位11和第二曝光工位21，所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21沿印刷电路板生产线流水方向并排设置，且所述第一曝光工位的中心与所述第二曝光工位的中心之间的连线垂直于电路板生产流水线方向；

与所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21配合的第一吸盘12和第二吸盘22；所述第一吸盘12包括第一支架121、均匀分布于所述第一支架121上的多个第一负压产生器122和多个第一吸头123，所述第一负压产生器122和所述第一吸头123一一对应设置，且二者之间相互连通，所述第一负压产生器122开启形成负压，使所述第一吸头123具有吸力以吸附表面光滑的电路板；所述第二吸盘22亦包括第二支架221、均匀分布于第二支架221上的多个第二负压产生器222和多个第 二吸头223，所述第二负压产生器222和所述第二吸头223一一对应设置，且二者之间相互连通，所述第二负压产生器222开启形成负压，使所述第二吸头223具有吸力以吸附表面光滑的电路板；

带动所述第一吸盘12运动的第一传输装置14以及带动所述第二吸盘22运动的第二传输装置24；所述第一传输装置14包括位于竖直方向的第一导轨141，所述第一传输装置14带动所述第一吸盘12分别沿竖直方向的所述第一导轨141运动，以实现添加待曝光电路板至所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21；所述第二传输装置24包括位于竖直方向的第二导轨241，所述第二传输装置24带动所述第二吸盘22分别沿竖直方向的所述第二导轨241运动，以实现从所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21移走已曝光电路板至下一工序；

用于分别检测所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21是否为空位状态的第一传感器15和第二传感器25，本实施方式中，所述第一传感器15和所述第二传感器25均为红外传感器；及

控制所述第一曝光工位11、所述第二曝光工位21、所述第一吸盘12、所述第二吸盘22、所述第一传输装置14、所述第二传输装置24、所述第一传感器15和所述第二传感器25的控制器17。

所述印刷电路板生产线的曝光工序包括如下步骤：

步骤S1：工位检测；

所述第一传感器15检测所述第一曝光工位11是否为空位状态，所述第二传感器25检测所述第二曝光工位21是否为空位状态。

步骤S2：送板；

若所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21为空位状态，则所述第一传感器15产生第一无板信号发送至所述控制器17，所述第二传感器25产生第二无板信号发送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一无板信号和所述第二无板信号后驱动所述第一吸盘12先后吸取两块待曝光电路板分别转运至所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位12。

步骤S3：曝光；

所述第一传感器15检测所述第一曝光工位11存在待曝光电路板时，则产生第一有板信号并发送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一有板信号后驱动所述第一曝光工位11启动曝光动作；所述第二传感器25检测所述第二曝光工位21存在待曝光电路板时，则产生第二有板信号并发送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第二有板信号后驱动所述第二曝光工位21启动曝光动作。

步骤S4：转板；

当所述第一曝光工位11曝光动作完成后产生第一曝光完成信号并发送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一曝光完成信号后驱动所述第二吸盘22将所述第一曝光工位11的已曝光电路板转运至下一工位，此时，所述第一传感器15检测所述第一曝光工位11为空位状态时产生所述第一无板信号发送至所述控制器17，所述控制器17接收到所述第一曝光完成信号且接收到所述第一无板信号后驱动所述第一吸盘12吸取待曝光电路板转运至所述第一曝光工位11，再次进入所述曝光步骤S3；

当所述第二曝光工位21曝光完成后产生第二曝光完成信号并发送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第二曝光完成信号后驱动所述第二吸盘22将所述第二曝光工位21的已曝光电路板转运至下一工位，此时，所述第二传感器25检测所述第二曝光工位21为空位状态时产生所述第二无板信号发送至所述控制器17，所述控制器17接收到所述第二曝光完成信号且接收到所述第二无板信号后驱动所述第一吸盘12吸取待曝光电路板转运至所述第二曝光工位21，再次进入所述曝光步骤S4。重复步骤S3和S4，从而使所述印刷电路板生产线的曝光工序连续工作。

与相关技术相比，本实用新型的所述双工位曝光装置1，通过所述第一吸盘12交替为所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21转运待曝光电路板，通过所述第二吸盘22交替为所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21转运已曝光电路板，有效的将所述曝光动作需等待的时间用于同步转运所述电路板，使得所述第一吸盘12和所述第二吸 盘22处于连续动作状态，即待曝光电路板被连续不断的交替送入所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21完成曝光动作后并被转运到下一工位，操作方法简单，且生产效率极大提升。具体的，本实施方式中，所述第一吸盘12完成一次转送所述电路板的时间小于所述第一曝光工位11或所述第二曝光工位21完成所述曝光动作所用时间的一半。

需要说明的是，所述第一吸盘12完成一次转送所述电路板的时间为所述第一吸盘12复位后开始计算，经过将待曝光电路板吸取转运至所述第一曝光工位11或者所述第二曝光工位21，再复位后截止，该过程的总时间。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。