一种超薄型背光模组的制作方法

本实用新型涉及一种背光模组，特别涉及一种超薄型背光模组。

背景技术：

目前，背光模组按照光源的位置不同一般分为直下式和侧光式，侧光式背光模组一般包括LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光源、背板、反射片和导光板等部件，所述LED光源位于背光模组的一侧，背板、反射片和导光板均与背光模组的出光面平行。

为了保证背光模组出射的光能够均匀地分布在出光面上，不得不在导光板上增加很多的光学折射和光学反射装置，这样无疑增加了整个背光模组的厚度，难以液晶显示装置轻薄化的需求。而若要减少背光模组的厚度，则只能通过减少光学装置达到轻薄化的目的，无法同时满足超薄化设计和均匀出光的需求，背光模组的性能有待提高。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种超薄型背光模组，本案由此产生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种超薄型背光模组，以同时满足超薄化设计和均匀出光的需求，提高背光模组的背光效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种超薄型背光模组，包括扩散板、发光二极管灯条、导光板和背板，扩散板和背板分别平行设置在导光板的上方和下方，扩散板的上表面覆盖有一增光膜，背板的上表面覆盖有一反射膜，发光二极管灯条设置在导光板的一侧，发光二极管灯条包括LED发光芯片和灯板,LED发光芯片安装在灯板上且与导光板的侧面相对，LED发光芯片的型号为4020，导光板的厚度为2mm。

超薄型背光模组还包括外壳部件，外壳部件设置在所述增光膜的上表面，背板自底面向两侧向上延伸并连接于外壳部件，以形成供发光二极管灯条放置的空间。

所述外壳部件对应于LED发光芯片的部分涂有反射层。

所述扩散板包括第一入光面和第一出光面，第一入光面和第一出光面均为凹凸不平的粗糙面，第一入光面的粗燥度Ra≥60，第一出光面的粗燥度Ra≥60。

所述增光膜为BEF-RP增光膜或BEF RP 2R增光膜。

所述反射膜的上表面包括反射平面、反射凹面和反射凸面，反射平面、反射凹面和反射凸面相连，反射凹面相对反射平面呈凹槽状，反射凸面相对反射平面呈突起状。

所述导光板为聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯材料制成。

所述导光板包括第二入光面、第二出光面和网点面，第二入光面与LED发光芯片相对，第二出光面与所网点面相对设置，网点面上设有复数个网点。

所述网点的分布自所述第二入光面一侧向导光板的中部逐渐加密。

所述网点的直径为0.6-1.0mm。

采用上述方案后，本实用新型结构简单，设计合理，通过型号为4020的LED发光芯片和厚度为2mm的导光板的配合，使整个背光模组的厚度薄至6mm以下，符合超薄化的设计要求，同时，LED发光芯片发光芯片射出的光线经导光板、扩散板和增光膜的作用实现均匀出光，遗漏出的光线经反射膜进行反射，起到充分混光的效果，有效地确保了背光模组的背光效果。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型反射膜的结构示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4是本实用新型导光板的结构示意图。

标号说明

扩散板1，增光膜11，发光二极管灯条2，导光板3，第二入光面31，第二出光面32，网点面33，背板4，反射膜41，反射平面411，反射凹面412，反射凸面413，外壳部件5。

具体实施方式

如图1和图4所示，本实用新型揭示的一种超薄型背光模组，包括扩散板1、发光二极管灯条2、导光板3和背板4，扩散板1和背板4分别平行设置在导光板3的上方和下方，扩散板1的上表面覆盖有一增光膜11，背板4的上表面覆盖有一反射膜41，发光二极管灯条2设置在导光板3的一侧，发光二极管灯条2包括LED发光芯片和灯板,LED发光芯片安装在灯板上且与导光板3的侧面相对，LED发光芯片的型号为4020，导光板3的厚度为2mm。该LED发光芯片为环氧塑封料EMC材质，具有高亮度、长寿命等优点，发光角度为120°，其产品厚度：4.0mmx2.0mmx0.53mm，使整个背光模组的厚度大大降低，背光效果得以改善。

在本实施例中，超薄型背光模组还包括外壳部件5，外壳部件5设置在所述增光膜11的上表面，背板4自底面向两侧向上延伸并连接于外壳部件5，以形成供发光二极管灯条2放置的空间，结构紧凑，密不透光，有助于加强背光模组的背光效果。

为了进一步提高光线的利用率，外壳部件5对应于LED发光芯片的部分涂有反射层，将发射到外壳部件5上的光线反射至导光板3上，重新进行发散和混光，反射层优选为铝材料层或聚对苯二甲酸乙二醇酯PET层。

为了进一步提高背光效果，扩散板1包括第一入光面和第一出光面，第一入光面和第一出光面均为凹凸不平的粗糙面，第一入光面的粗燥度Ra≥60，第一出光面的粗燥度Ra≥60。需要示明的是，Ra是美国标准的粗糙度符号，其单位是微米，采用该扩散板1可以缩短混光距离并产生理想的亮度均匀性。

可选地，上述增光膜11为3M公司生产的BEF-RP增光膜11或BEF RP 2R增光膜11，可以反射利用更多的偏振光，其增光率要高于普通材质的增光膜11，提高了增光效果，使背光模组的出光更加均匀化。

优选地，所述反射膜41的上表面包括反射平面411、反射凹面412和反射凸面413，反射平面411、反射凹面412和反射凸面413相连，反射凹面412相对反射平面411呈凹槽状，反射凸面413相对反射平面411呈突起状，该反射凸面413可以是三角形状，还可以是弧形状，增加了光线的反射面积，提高反射效率。

导光板3的材质有多种，此实施例的导光板3为聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯材料制成。聚甲基丙烯酸甲酯具有良好的透光性和节能性等特点，其透光率高达93％，透光极佳，光线柔和，璀璨夺目，使用成本较低。聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，具有良好的透光性等特性。以上两种材料均为现有基材且均可作为导光板3的材质，有利于提高背光模组的出光质量。

在本实施例中，导光板3包括第二入光面31、第二出光面32和网点面33，第二入光面31与LED发光芯片相对，第二出光面32与所网点面33相对设置，网点面33上设有复数个网点，以对光线起到发散的作用。该网点的分布自第二入光面31一侧向导光板3的中部逐渐加密，使光线渗透的更远，能够解决导光板3导光的亮度不均的问题。上述网点的直径优选为0.6-1.0mm，有利于对光源光线的漫反射，使导光板3反射出去的光更加均匀，也有利于光在导光板3中传播的更远。

本实用新型结构简单，设计合理，通过型号为4020的LED发光芯片和厚度为2mm的导光板3的配合，使整个背光模组的厚度薄至6mm以下，符合超薄化的设计要求，同时，LED发光芯片发光芯片射出的光线经导光板3、扩散板1和增光膜11的作用实现均匀出光，遗漏出的光线经反射膜41进行反射，起到充分混光的效果，有效地确保了背光模组的背光效果。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。