1.一种液晶面板，其特征在于，包括：彩膜基板和阵列基板；所述阵列基板的非显示区上设置有固化连接端子、固化走线和芯片组，所述固化走线将所述固化连接端子与所述芯片组连通；
所述固化连接端子用于连通所述阵列基板与所述彩膜基板；所述芯片组至少包括第一芯片和第二芯片，对应所述第一芯片和所述第二芯片分别设置有与其对应的所述固化连接端子和所述固化走线；所述彩膜基板上设置有公共电极，将所述公共电极划分成多个互不连通的区块，所述公共电极上不同的所述区块与不同的所述固化连接端子相接触；固化加电压过程中，固化信号从所述彩膜基板侧依次经过所述公共电极上不同区块、所述固化连接端子、所述固化走线进入对应的所述第一芯片或所述第二芯片内。
2.根据权利要求1所述的液晶面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括固化信号源，每个所述固化连接端子均对应一个所述固化信号源。
3.根据权利要求1所述的液晶面板，其特征在于，对于所述第一芯片和所述第二芯片，分别设置有与其对应的四个所述固化连接端子。
4.根据权利要求3所述的液晶面板，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片按照一列两行的方式排列，与所述第一芯片对应的四个所述固化连接端子平均设置在所述第一芯片的第一左侧附近和第一右侧附近，其中，所述第一芯片上与所述第二芯片相对的一侧为第一相对侧，所述第一芯片上与所述第一相对侧相邻的两侧分别为所述第一左侧和所述第一右侧。
5.根据权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，分别设置在所述第一左侧附近和所述第一右侧附近的两个所述固化连接端子均为一列两行排列。
6.根据权利要求5所述的液晶面板，其特征在于，所述公共电极包括互不连通的第一区和第二区，当所述彩膜基板覆盖在所述阵列基板上时，所述第一区与第一组固化连接端子组相接触，所述第一组固化连接端子组为设置在所述第一左侧附近和所述第一右侧附近且位于第一行的所述固化连接端子；
所述第二区与第二组固化连接端子组相接触，所述第二组固化连接端子组为设置在所述第一左侧附近和所述第一右侧附近且位于第二行的所述固化连接端子。
7.根据权利要求6所述的液晶面板，其特征在于，与所述第二芯片对应的所述固化连接端子设置在所述第二芯片的第二左侧附近和第二右侧附近，其中，所述第二芯片上与所述第一芯片相对的一侧为第二相对侧，所述第二芯片上与所述第二相对侧相邻的两侧分别为所述第二左侧和所述第二右侧。
8.根据权利要求7所述的液晶面板，其特征在于，分别设置在所述第二左侧附近和所述第二右侧附近的两个所述固化连接端子均为一列两行排列。
9.根据权利要求8所述的液晶面板，其特征在于，所述公共电极还包括互不连通的第三区和第四区，当所述彩膜基板覆盖在所述阵列基板上时，所述第三区与第三组固化连接端子组相接触，所述第三组固化连接端子组为设置在所述第二左侧附近和所述第二右侧附近且位于第一行的所述固化连接端子；
所述第四区与第四组固化连接端子组相接触，所述第四组固化连接端子组为设置在所述第二左侧附近和所述第二右侧附近且位于第二行的所述固化连接端子。
10.一种液晶面板光配向方法，所述液晶面板光配向方法包括向液晶面板中的芯片施加固化电压的步骤，其特征在于，所述向液晶面板中的芯片施加固化电压的步骤包括：
将芯片组中为各芯片设置的固化走线和固化连接端子分别进行放置，所述芯片组设置于阵列基板上，且包括多个所述芯片；
对公共电极采用切割处理或者采用玻璃掩膜技术进行曝光处理，以将所述公共电极划分成多个互不连通的区块，其中，所述公共电极设置于彩膜基板上，当所述彩膜基板覆盖在所述阵列基板上时，所述公共电极上不同的所述区块与不同的所述固化连接端子相接触；
对所述芯片组中的各芯片进行固化加电压，使固化信号从所述彩膜基板侧的所述公共电极经过所述固化连接端子流至所述阵列基板侧的所述固化走线，再通过所述固化走线流入所述芯片组的相应芯片内，以完成对芯片的施加电压过程。