使用表面修饰层的光刻方法与流程

技术特征：

技术总结
依据本发明某些实施例，提供一种光刻方法。该光刻方法包括：于一基板上形成一表面修饰层，该表面修饰层包含一亲水性顶部表面；于该表面修饰层上涂布一光致抗蚀剂层；以及将该光致抗蚀剂层显影，从而形成一图案化光致抗蚀剂层。

技术研发人员：陈淑芳;简宏仲;许林弘;谢弘璋
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2018.02.23