显示模组和显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术：

现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。其中，液晶显示面板通过在液晶分子两端施加电压，形成能够控制液晶分子偏转的电场，进而控制光线的透过实现显示面板的显示功能；有机自发光显示面板采用有机电致发光材料，当有电流通过有机电致发光材料时，发光材料就会发光，进而实现了显示面板的显示功能。

近年来，人们对显示装置的感官体验要求越来越高，全面屏显示逐渐成为一种潮流。为了实现显示装置的高的屏占比，目前有取消显示装置整面的实体键，将显示装置上的听筒、摄像头等器件集中在一起等窄化边框的设计方式。

因此，提供一种能够提高屏占比且性能可靠的显示模组和显示装置，是本领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组和显示装置，解决了提高屏占比且性能可靠的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示模组，包括：

显示面板，包括显示区和包围显示区的非显示区，非显示区包括绑定区；

柔性电路板，绑定在绑定区，柔性电路板能够弯折后置于显示面板的背面，柔性电路板上固定有驱动芯片和支撑结构，驱动芯片和支撑结构位于柔性电路板的同一侧，柔性电路板处于弯折状态时，在垂直于显示面板板面的方向上，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度。

进一步地，为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示装置，包括本发明提供的任意一种显示模组。

与现有技术相比，本发明的显示模组和显示装置，实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组和显示装置，将驱动芯片固定在柔性电路板上，柔性电路板绑定在显示面板的绑定区上，弯折后将驱动芯片至于显示面板的背面，在显示模组下边框位置不设置驱动芯片，减少了对下边框占用的空间，窄化了下边框，同时，本发明中在柔性电路板上设置支撑结构，支撑结构与驱动芯片位于柔性电路板的同侧，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度，当显示模组承受外部压力时，支撑结构对驱动芯片能够起到支撑保护的作用，当显示模组组装成显示装置以后，显示装置的正面或背面承受应力时，支撑结构在高度上支撑驱动芯片，保证驱动芯片不被挤压，降低了驱动芯片产生变形甚至折断破裂的风险，本发明提供的显示模组和显示装置，能够适用于窄化边框，提高屏占比，同时对驱动芯片进行保护提升了显示模组和显示装置的性能可靠性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明实施例提供的显示模组的俯视示意图；

图2为本发明实施例提供的显示模组的截面示意图；

图3为支撑结构的截面的一种可选实施方式示意图；

图4为支撑结构的截面的另一种可选实施方式示意图；

图5为支撑结构的截面的另一种可选实施方式示意图；

图6为显示装置承受应力示意图；

图7为仅在驱动芯片一侧设置支撑结构时显示装置承受应力示意图；

图8为柔性电路板为展开状态时显示模组的俯视示意图；

图9为柔性电路板为展开状态时显示模组的另一种可选实施方式俯视示意图；

图10为柔性电路板为展开状态时显示模组的另一种可选实施方式俯视示意图；

图11为本发明实施例提供的背光模组中支撑结构的另一种可选实施方式示意图；

图12为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图；

图13为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图；

图14为图11提供的显示模组的局部的一种可选实施方式俯视示意图；

图15为本发明实施例提供的显示模组中支撑结构的另一种可选实施方式截面示意图；

图16为本发明实施例提供的显示装置的一种可选实施方式示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在相关的显示装置技术中，为了实现窄化边框提高屏占比，取消显示装置下边框ic(驱动芯片)的设置，将ic集成到柔性电路板上置于显示面板的背面，这样的设计在显示装置的背部承受应力、显示装置的正面受到冲击或者显示装置整机跌落时，位于显示面板背面的ic容易产生折断甚至碎裂等风险，影响显示装置性能可靠性。

本发明提供一种显示模组和显示装置，通过在柔性基板上，与驱动芯片的同侧设置支撑结构，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度，当显示模组承受外力时，支撑结构能够保护驱动芯片不受挤压，避免了驱动芯片产生断裂甚至碎裂等风险，提升显示模组和显示装置性能可靠性。

图1为本发明实施例提供的显示模组的俯视示意图，图2为本发明实施例提供的显示模组的截面示意图，图2为图1中切线c位置处的显示模组的剖视图。

同时参考图1和图2所示，显示模组包括：显示面板101，显示面板101包括显示区aa和包围显示区aa的非显示区ba，非显示区ba包括绑定区bd；其中，显示面板101可以是液晶显示面板或者有机发光显示面板，显示面板为液晶显示面板时，显示面板包括阵列基板、彩膜基板和位于阵列基板与彩膜基板之间的液晶层；显示面板为有机发光显示面板时，显示面板包括阵列基板、阳极层、有机发光器件层和阴极层等结构；显示模组还包括柔性电路板102，绑定在绑定区bd上，柔性电路板102能够弯折后置于显示面板101的背面，柔性电路板102上固定有驱动芯片103和支撑结构104，驱动芯片103和支撑结构104位于柔性电路板102的同一侧，柔性电路板102处于弯折状态时，在垂直于显示面板101板面的方向上，支撑结构104的高度d1大于驱动芯片103的高度d2。本发明中的支撑结构104可以是整体包围驱动芯片103的结构，或者也可以是仅在驱动芯片103两侧设置的结构，其中，驱动芯片103用于给显示面板101提供信号。

需要说明的是柔性电路板102处于弯折状态时，驱动芯片103可以位于柔性电路板102远离显示面板101一侧，或者，驱动芯片103位于柔性电路板102靠近显示面板101一侧，图2仅以驱动芯片103位于柔性电路板102靠近显示面板101一侧进行示例说明。

本发明提供的显示模组中，将驱动芯片固定在柔性电路板上，柔性电路板绑定在显示面板的绑定区上，弯折后将驱动芯片至于显示面板的背面，在显示模组下边框位置不设置驱动芯片，减少了对下边框占用的空间，窄化了下边框，同时，本发明中在柔性电路板上设置支撑结构，支撑结构与驱动芯片位于柔性电路板的同侧，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度，当显示模组承受外部压力时，支撑结构对驱动芯片能够起到支撑保护的作用，当显示模组组装成显示装置以后，显示装置的正面或背面承受应力时，支撑结构在高度上支撑驱动芯片，保证驱动芯片不被挤压，降低了驱动芯片产生变形甚至折断破裂的风险，本发明提供的显示模组，能够适用于窄化边框，提高屏占比，同时对驱动芯片进行保护提升了显示模组的性能可靠性。

本发明中对于支撑结构的制作材料不做具体限定，可以是橡胶类材料或者塑料类材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚氨酯(pu)、聚乙烯(pe)等材料制作的支撑结构均能够实现对驱动芯片的保护作用。

进一步的，在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示模组中支撑结构通过注塑成型的方式制作在柔性电路板上，制作时在驱动芯片临近的部位采用注塑成型工艺制作支撑结构，支撑结构的高度高于驱动芯片的高度，注塑成型工艺选用的支撑结构的制作材料可以是成型后材质较硬的pet材料或者pc材料，也可以采用成型后材质较软回弹力较大的果冻胶或者硅胶等，采用注塑成型工艺工艺成熟简单易操作。

可选的，本发明实施例提供的显示模组中支撑结构具有自带胶，支撑结构通过自带胶贴附的方式固定在柔性电路板上。可以是首先将支撑结构单独制作，制作完成后的支撑结构的一部分具有黏贴的特性(即自带胶，能够将支撑结构粘贴在其他结构器件上)，然后在驱动芯片的临近部位贴附支撑结构，支撑结构通过自带胶黏贴在柔性电路板上。具有自带胶的支撑结构的制作材料可以包括材质较硬的pet材料或者pc材料，也可以采用材质较软回弹力较大的果冻胶或者硅胶等，采用该种实施方式，支撑结构选用的材料成本低廉制作简单，支撑结构贴附工艺操作简单。

进一步的，在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示模组中，支撑结构远离柔性电路板的表面为平面、曲面或者具有凹凸结构的表面。图3至图5仅以与图2中相同位置处的截面图为例，但在图3至图5中为了清楚表示支撑结构的表面，仅示意出了显示模组中的柔性显示面板和位于驱动芯片一侧的部分支撑结构，没有画出显示模组中其他相关结构。图3为支撑结构的截面的一种可选实施方式示意图，如图3所示，支撑结构104远离柔性电路板102的表面m1为平面；图4为支撑结构的截面的另一种可选实施方式示意图，如图4所示，支撑结构104远离柔性电路板102的表面m2为曲面；图5为支撑结构的截面的另一种可选实施方式示意图，如图5所示，支撑结构104远离柔性电路板102的表面m3为具有凹凸结构的表面。需要说明的是支撑结构远离柔性电路板的表面不限于上述几种情况。

本发明实施方式提供的显示模组中支撑结构远离柔性电路板的表面也即显示模组组装成显示装置后，显示装置承受外力状态下，显示模组受到挤压，支撑结构与显示面板背面接触的表面(驱动芯片位于柔性电路板靠近显示面板一侧时)，或者是支撑结构与显示装置中其他结构接触的表面(驱动芯片位于柔性电路板远离显示面板一侧时)，该表面可以是如图3所示的平面的，由于支撑结构制作工艺等影响该表面不一定呈平面状态，也可以是如图4所示的曲面，或者是如图5所示的凹凸的表面，当支撑结构远离柔性电路板的表面呈曲面或者凹凸的表面时，这样的结构也能够对支撑结构的受力起到缓冲的作用，当支撑结构的制作材料包括成型后硬度较低的材料(例如硅胶)时，缓冲作用更加明显，支撑结构不易受力后损坏同时也不会因为硬度过大破坏显示装置的内部结构，显示模组能够实现保护驱动芯片，同时保证了显示模组整体性能的稳定性。

进一步的，在一些可选的实施方式中，如图2所示，本发明提供的显示模组中，支撑结构104的高度d1比驱动芯片103的高度d2大0.05～0.3mm，可选的，驱动芯片103的高度d2为0.2～0.3mm，支撑结构104的高度d1为0.25～0.5mm。该实施方式提供的显示模组中，支撑结构的高度比驱动芯片的高度大0.05～0.3mm，保证了显示模组在承受外力时，支撑结构对驱动芯片的保护，同时，设置的支撑结构厚度较小，显示模组装成显示装置时，对显示装置的整体厚度影响较小。

进一步的，在一些可选的实施方式中，驱动芯片的长边沿第一方向延伸，驱动芯片的短边沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直，在驱动芯片沿第一方向和/或沿第二方向上相对的两侧设置有支撑结构。该实施方式中提供了支撑结构的多种设置方式，可以仅在驱动芯片的相对的两侧设置支撑结构，或者在包围驱动芯片的四周均设置支撑结构。该实施方式提供的显示模组中，设置的支撑结构对驱动芯片能够起到支撑保护的作用，当显示模组组装成显示装置以后，显示装置的正面或背面承受应力时，支撑结构在高度上支撑驱动芯片，保证驱动芯片不被挤压，降低了驱动芯片产生变形甚至折断破裂的风险，显示装置整机跌落时，在驱动芯片至少两侧设置的支撑结构对驱动芯片起到了缓冲的作用，在驱动芯片至少两侧对称设置支撑结构，当显示装置承受应力时，两侧的支撑结构平衡分散了应力，支撑结构也比较稳定，图6为显示装置承受应力示意图，如图6所示，两侧的支撑结构104相当于建立了一个“桥型”结构106，该结构能够保护内部的驱动芯片103不受应力影响。图7为仅在驱动芯片一侧设置支撑结构时显示装置承受应力示意图，如图7所示，若仅在一侧设置支撑结构104，显示装置有可能受力后形变较大而使驱动芯片103受到应力影响，该种支撑结构对驱动芯片的保护比较弱，因此本发明中提供的方式能够实现对驱动芯片的有效的保护。本发明提供的显示模组，能够适用于窄化边框，同时对驱动芯片进行保护提升了显示模组的性能可靠性。

在一种可选的实施方式中，图8为柔性电路板为展开状态时显示模组的俯视示意图。图8所示的显示模组，柔性电路板102弯折后能够将驱动芯片103置于柔性电路板102远离显示面板101的一侧，如图8所示，驱动芯片103的长边沿第一方向a延伸，驱动芯片103的短边沿第二方向b延伸，第一方向a与第二方向b垂直，图8示意出支撑结构104包围驱动芯片103，支撑结构104在柔性电路板102所在的平面的正投影为“口”字形。

在另一种可选的实施方式中，图9为柔性电路板为展开状态时显示模组的另一种可选实施方式俯视示意图。图9中各个标注的意义参考图8的实施例说明，图9所示的显示模组，柔性电路板102弯折后能够将驱动芯片103置于柔性电路板102远离显示面板101的一侧，如图9所示，支撑结构104在柔性电路板102所在的平面的正投影为对角形状。

在另一种可选的实施方式中，图10为柔性电路板为展开状态时显示模组的另一种可选实施方式俯视示意图。图10中各个标注的意义参考图8的实施例说明，图10所示的显示模组，柔性电路板102弯折后能够将驱动芯片103置于柔性电路板102远离显示面板101的一侧，如图10所示，支撑结构104在柔性电路板102所在的平面的正投影为“门”字形。

在另一种可选的实施方式中，图11为本发明实施例提供的背光模组中支撑结构的另一种可选实施方式示意图，在图11中仅示意出柔性电路板102、驱动芯片103和支撑结构104，支撑结构104可以为如图11所示的多个不连续的支撑结构，支撑结构104也可以仅位于驱动芯片103的长边的两侧，或者仅位于驱动芯片103短边的两侧，位于驱动芯片103同一侧的支撑结构也可以是不连续的结构。

需要说明的是上述几种实施方式不作为对本发明实施例提供的显示模组中支撑结构的设置方式的限定，对于与本发明属于相同构思的能够实现对驱动芯片进行保护的结构均在本发明保护的范围之内。

进一步，在一些可选的实施方式中，如图8所示，显示模组中，驱动芯片103的周围存在溢胶区y，支撑结构104距溢胶区y的距离d3为0.3～1mm。驱动芯片103固定在柔性电路板102上时需要用到胶质材料，所以在驱动芯片103的周围通常存在溢胶区y，在柔性电路板102上制作的支撑结构104距离溢胶区y具有一定的距离，保证支撑结构设置在柔性电路板102较平坦的表面上稳定牢固，同时支撑结构104距驱动芯片103具有一定距离也有利于驱动芯片103长时间工作下的散热，保证驱动芯片103性能稳定。

进一步的，在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示模组中支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部远离柔性电路板的表面为第一表面，第一表面距柔性电路板的距离为第一距离，第二支撑部远离柔性电路板的表面为第二表面，第二表面距柔性电路板的距离为第二距离，第一距离大于第二距离，且第二距离大于驱动芯片的高度；其中，第一支撑部的制作材料为第一制作材料，第二支撑部的制作材料为第二制作材料，第一制作材料的硬度小于第二制作材料的硬度。

该实施方式中，支撑结构包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部的第一表面距柔性电路板的距离大于第二支撑部的第二表面距柔性电路板的距离，当显示模组组装成的显示装置承受正面或者背面的应力时(例如显示装置为手机时，在手机的显示面按压手机或者在手机的背面按压手机)，第一支撑部首先受到挤压，本发明中第一支撑部采用第一制作材料，第二支撑部采用第二制作材料，其中第一制作材料的硬度小于第二制作材料的硬度(例如第一制作材料为硅胶，第二制作材料为pet材料)，第一支撑部材质较软可以在承受较小应力时对驱动芯片起到支撑保护作用，第二支撑部材质较硬能够在承受较大应力时对驱动芯片起到支撑保护作用；同时，当显示模组组装成的显示装置在整机跌落时，支撑结构可能会与显示面板的背面或者显示装置中的其他结构之间产生摩擦，本发明中第一支撑结构采用材质较软的材料，与显示面板的背面或者显示装置中的其他结构接触时产生应力小不会对显示装置内的结构造成损伤，有效保证了显示装置整机跌落时的效果，显示装置性能稳定性好。

以下将对该种实施方式的具体情况进行示例说明。

图12为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图，如图12所示，以柔性电路板102处于弯折状态时，驱动芯片103位于柔性电路板102靠近显示面板101一侧的情况进行示例说明。支撑结构包括第一支撑部1041和第二支撑部1042，第一支撑部1041远离柔性电路板的表面为第一表面m4，第一表面m4距柔性电路板的距离为第一距离d4，第二支撑部1042远离柔性电路板的表面为第二表面m5，第二表面m5距柔性电路板的距离为第二距离d5，第一距离d4大于第二距离d5，且第二距离d5大于驱动芯片的高度d2。如图12所示，第一支撑部1041与第二支撑部1042相邻设置，第一支撑部1041与第二支撑部1042也可以间隔一定的距离，第一支撑部1041可以如图12所示位于第二支撑部1042远离所述驱动芯片103的一侧，第一支撑部1041也可以位于第二支撑部1042靠近所述驱动芯片103的一侧。图12示出了在驱动芯片相对的两侧设置支撑结构的情况，需要说明的是，第一支撑部1041和第二支撑部1042共同组成的支撑结构的俯视示意图可以参考图8至图11所示，但是也不限于上述几种实施方式。

图13为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图，如图13所示，以柔性电路板102处于弯折状态时，驱动芯片103位于柔性电路板102靠近显示面板101一侧的情况进行示例说明。支撑结构包括第一支撑部1041和第二支撑部1042，第一支撑部1041远离柔性电路板102的表面为第一表面m4，第一表面m4距柔性电路板102的距离为第一距离d4，第二支撑部1042远离柔性电路板102的表面为第二表面m5，第二表面m5距柔性电路板102的距离为第二距离d5，第一距离d4大于第二距离d5，且第二距离d5大于驱动芯片的高度d2。图14为图13提供的显示模组的局部的一种可选实施方式俯视示意图，图14仅示出了支撑结构、柔性电路板102和驱动芯片103，第二支撑部1042包围第一支撑部1041。需要说明的是，第一支撑部1041和第二支撑部1042共同组成的支撑结构的俯视示意图可以参考图9至图11所示，但是也不限于上述几种实施方式。

在图13中，第一支撑部1041与柔性电路板102的表面相接触，可选的，第一支撑部1041与第二支撑部1042的关系也可以如图15所示，图15为本发明实施例提供的显示模组中支撑结构的另一种可选实施方式截面示意图，如图15所示的支撑结构可以是在第二支撑部1042的表面做了凹槽，然后将第一支撑部1041制作在凹槽内，并在高度上凸出凹槽的槽口，第一支撑部1041远离柔性电路板102的表面为第一表面m4，第一表面m4距柔性电路板102的距离为第一距离d4，第二支撑部1042远离柔性电路板102的表面为第二表面m5，第二表面m5距柔性电路板102的距离为第二距离d5，第一距离d4大于第二距离d5。

进一步，本发明提供的显示模组还解决了驱动芯片散热的问题。驱动芯片在长时间工作状态下会产生大量的热，若热量不能及时散发出去，则有可能导致驱动芯片长时间高温损坏，影响显示模组使用寿命。本发明提供了多种技术方案解决驱动芯片散热问题。

在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示模组中支撑结构的制作材料还包括导热材料，该实施方式适用于上述实施例所述的任意一种显示模组，支撑结构实现对驱动芯片的支撑保护功能，防止显示模组承受外力导致驱动芯片折断甚至破裂，同时，支撑结构的制作材料还包括导热材料，当驱动芯片在长时间工作下产生大量热量时，支撑结构中的导热材料能够迅速传导热量，帮助驱动芯片及时的散热，例如可以将热量传导至显示面板背面的复合胶带上，然后实现热量的平面传导，迅速散热实现对驱动芯片的及时有效的降温，避免驱动芯片长时间高温工作而损坏。

可选的，导热材料可以为石墨、石墨烯、铜、银、或铝颗粒等导热能力强的材料。可以通过在支撑结构制作过程中掺杂石墨、石墨烯、铜、银、或铝颗粒等导热材料的颗粒，这些材料导热能力强，能快速的传导热量实现驱动芯片热量的及时有效的散发，保证驱动芯片的使用性能。

在一些可选的实施方式中，本发明实施例提供的显示模组可以在驱动芯片和/或支撑结构的表面涂覆有导热胶。该实施方式可以适用于上述实施例所述的任意一种显示模组，支撑结构实现对驱动芯片的支撑保护功能，防止显示模组承受外力导致驱动芯片折断甚至破裂，同时，一旦驱动芯片长时间工作下产生大量热量，热量能够通过驱动芯片表面和/或支撑结构的表面的导热胶传导出去，例如可以将热量传导至显示面板背面的复合胶带上，然后实现热量的平面传导，而且在驱动芯片和/或支撑结构的表面均涂覆导热胶，增大了散热面积，该实施方式能够实现对驱动芯片的快速有效的降温，避免驱动芯片长时间高温工作而损坏。

进一步的，本发明还提供一种显示装置，包括本发明实施例提供的任意一种显示模组。图16为本发明实施例提供的显示装置的一种可选实施方式示意图。本发明提供的显示装置，显示模组中将驱动芯片固定在柔性电路板上，柔性电路板绑定在显示面板的绑定区上，弯折后将驱动芯片至于显示面板的背面，在显示模组下边框位置不设置驱动芯片，减少了对下边框占用的空间，窄化了下边框，同时，本发明中在柔性电路板上设置支撑结构，支撑结构与驱动芯片位于柔性电路板的同侧，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度，当显示模组承受外部压力时，支撑结构对驱动芯片能够起到支撑保护的作用，当显示模组组装成显示装置以后，显示装置的正面或背面承受应力时，支撑结构在高度上支撑驱动芯片，保证驱动芯片不被挤压，降低了驱动芯片产生变形甚至折断破裂的风险，本发明提供的显示模组，能够适用于窄化边框，同时对驱动芯片进行保护提升了显示模组的性能可靠性。

通过上述实施例可知，本发明的显示模组和显示装置，达到了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组和显示装置，将驱动芯片固定在柔性电路板上，柔性电路板绑定在显示面板的绑定区上，弯折后将驱动芯片至于显示面板的背面，在显示模组下边框位置不设置驱动芯片，减少了对下边框占用的空间，窄化了下边框，同时，本发明中在柔性电路板上设置支撑结构，支撑结构与驱动芯片位于柔性电路板的同侧，支撑结构的高度大于驱动芯片的高度，当显示模组承受外部压力时，支撑结构对驱动芯片能够起到支撑保护的作用，当显示模组组装成显示装置以后，显示装置的正面或背面承受应力时，支撑结构在高度上支撑驱动芯片，保证驱动芯片不被挤压，降低了驱动芯片产生变形甚至折断破裂的风险，本发明提供的显示模组，能够适用于窄化边框，同时对驱动芯片进行保护提升了显示模组的性能可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。