技术领域
本公开的示例实施例的多方面涉及光敏树脂组合物和包括包含该光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物的电子设备。
背景技术：
例如有机发光器件(OLED)的电子器件通常包括偏振膜，以防止或减少外部光的反射。这样的偏振膜可以防止或减少外部光的反射，但是也会使OLED的发射效率劣化并且增加制造成本。
因此，已经使用防反射滤色器代替偏振膜。然而，与可以在高温(例如，200℃或更高的温度)下制备的液晶显示(LCD)器件中使用的滤色器相反，OLED中使用的滤色器局限于通过低温工艺来制造。
技术实现要素：
本公开的示例实施例的多方面涉及能够在低温下固化的光敏树脂组合物。
本公开的示例实施例的多方面涉及包括包含光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物并且具有改善的显影性质、耐化学性和储存稳定性的电子设备。
其它方面将在下面的描述中部分阐述，并且部分通过描述将是明显的，或者可以通过实践给出的实施例而获知。
根据本公开的一个或更多个实施例，光敏树脂组合物包括由式1表示的第一粘合剂树脂和包含环氧树脂的第二粘合剂树脂，其中，第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂具有大约7,000g/mol至大约12,000g/mol的重均分子量：
式1
在式1中，
R1至R4以及R11至R13均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基、取代的或未取代的C1-C20烷氧基、取代的或未取代的C3-C10环烷基、取代的或未取代的C1-C10杂环烷基、取代的或未取代的C3-C10环烯基、取代的或未取代的C1-C10杂环烯基、取代的或未取代的C6-C30芳基、取代的或未取代的C6-C30芳氧基、取代的或未取代的C6-C30芳硫基以及取代的或未取代的C1-C30杂芳基，
R5至R7均独立地为包括不饱和乙烯类基团的基团(部分)，
包括不饱和乙烯类基团的基团不包括邻苯二甲酸酯基团，
a1以及a11至a13均独立地为从1至5的整数，
a2为从0至5的整数，
b11至b13均独立地为从0至3的整数，
k1、k2、k3、m和n均独立地表示对应的重复单元的重复数量，
k1和k2的总和为从1至20的整数，
k3为从1至10的整数，
m和n均独立地为从1至10的整数，
取代的C1-C20烷基、取代的C2-C20烯基、取代的C2-C20炔基、取代的C1-C20烷氧基、取代的C3-C10环烷基、取代的C1-C10杂环烷基、取代的C3-C10环烯基、取代的C1-C10杂环烯基、取代的C6-C30芳基、取代的C6-C30芳氧基、取代的C6-C30芳硫基和取代的C1-C30杂芳基中的至少一个取代基选自于氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基、硝基、脒基、肼基、腙基、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C1-C6烷氧基和C6-C20芳基。
根据本公开的一个或更多个实施例，电子设备包括：基底；电子器件，位于基底上；以及图案形成组合物的固化产物，包括光敏树脂组合物，其中，电子器件位于基底与固化产物之间。
附图说明
通过下面结合附图的实施例的描述，这些和/或其它方面将变得明显并且更易于领会，在附图中：
图1是示出图案锥角与根据评价示例1制备的光敏树脂组合物的粘合剂的平均分子量之间的关系的图；
图2A至图2C是如参照表1中和图1的图的均分别示出具有118°、55°和110°的锥角的光敏树脂组合物的样品12、样品3和样品2的扫描电子显微镜(SEM)图像；
图3至图10均是示出根据本公开的实施例的电子设备的结构的示意图。
具体实施方式
现在将更详细地参照实施例，实施例的示例在附图中示出，其中，同样的附图标记始终表示同样的元件，并且可以不提供对其的重复描述。在这点上，给出的实施例可以具有不同的形式，并且不应该被解释为局限于这里阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图描述实施例，以解释本说明书的实施例的多方面。如这里所用，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。当诸如“……中的至少一个(种)”、“……中的一个(种)”和“从……中选择(或选自于)”的表述位于一列元件(或要素)之后时，修饰整列元件(或要素)，而不修饰该列中的个别元件(或要素)。
为了清楚，可以夸大附图中的层、膜、面板、区域等的厚度。将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，所述元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
还将理解的是，如这里所用的，术语“包括”和/或“包含”及其变型说明存在所述特征或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征或组件。
如这里所用的，术语“光敏树脂组合物”表示低温固化型光敏树脂组合物，这里使用的术语“低温固化型光敏树脂组合物”表示可以在低温下(例如在100℃或更低的温度下，例如，大约0℃至大约100℃、大约40℃至大约100℃或大约70℃至大约100℃)完全固化(例如，基本完全固化)的光敏树脂组合物。
如这里所述的，取代的C1-C20烷基、取代的C2-C20烯基、取代的C2-C20炔基、取代的C1-C20烷氧基、取代的C3-C10环烷基、取代的C1-C10杂环烷基、取代的C3-C10环烯基、取代的C1-C10杂环烯基、取代的C6-C30芳基、取代的C6-C30芳氧基、取代的C6-C30芳硫基和取代的C1-C30杂芳基中的至少一个取代基可以选自于氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基、硝基、脒基、肼基、腙基、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C1-C6烷氧基和C6-C20芳基。
如这里所用，*和*'均独立地表示与相邻原子的结合位。
本公开的实施例的一个或更多个方面提供了包括由式1表示的第一粘合剂树脂和包括环氧树脂的第二粘合剂树脂的光敏树脂组合物，其中，第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂具有大约7,000g/mol至大约12,000g/mol的重均分子量：
式1
在式1中，
R1至R4和R11至R13可以均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基、取代的或未取代的C1-C20烷氧基、取代的或未取代的C3-C10环烷基、取代的或未取代的C1-C10杂环烷基、取代的或未取代的C3-C10环烯基、取代的或未取代的C1-C10杂环烯基、取代的或未取代的C6-C30芳基、取代的或未取代的C6-C30芳氧基、取代的或未取代的C6-C30芳硫基以及取代的或未取代的C1-C30杂芳基。
R5至R7可以均独立地为包括不饱和乙烯类基团的基团(部分)，
包括不饱和乙烯类基团的基团不包括邻苯二甲酸酯基，
a1和a11至a13可以均独立地为1至5的整数，
a2可以为0至5的整数，
b11至b13可以均独立地为0至3的整数，
k1、k2、k3、m和n均独立地表示对应的重复单元的重复数量，
k1和k2的总和可以是1至20的整数，
k3可以是1至10的整数，
m和n可以均独立地为1至10的整数，
取代的C1-C20烷基、取代的C2-C20烯基、取代的C2-C20炔基、取代的C1-C20烷氧基、取代的C3-C10环烷基、取代的C1-C10杂环烷基、取代的C3-C10环烯基、取代的C1-C10杂环烯基、取代的C6-C30芳基、取代的C6-C30芳氧基、取代的C6-C30芳硫基和取代的C1-C30杂芳基中的至少一个取代基可以选自于氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基、硝基、脒基、肼基、腙基、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C1-C6烷氧基和C6-C20芳基。
当光敏树脂组合物中的第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂的重均分子量被构造为大约7,000g mol至大约12,000g/mol时，由光敏树脂组合物的固化产物形成的图案可以具有改善的显影性质，并且可以具有大约50°至大约80°的锥角。当图案的锥角超过80°并且超出上述范围时，在厚膜堆叠期间增大的间隙形成的趋势会导致增加的排气。然而，当图案的锥角小于50°时，外部光依赖性漫反射性会增大。
当第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂的重均分子量小于大约7,000g/mol时，图案不仅会具有超过80°的锥角，而且会在图像显影期间(例如，在固化期间)经受破裂。然而，当第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂的重均分子量超过12,000g/mol时，图案的锥角会再次超过80°。树脂的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法来测量。
在下文中，将更详细地描述光敏树脂组合物的组分。
第一粘合剂树脂
在一个或更多个实施例中，光敏树脂组合物可以包括第一粘合剂树脂，所述第一粘合剂树脂可以是碱溶性粘合剂树脂。光敏树脂组合物可以包括具有设定(预定)或特定结构的第一粘合剂树脂，以具有改善的光固化度和改善的热固化度(例如，光敏树脂可以在光固化期间和/或热固化期间实现更完全的固化)。
如这里所用的，术语“碱溶性”表示可以溶解在碱性水溶液中的物体。
第一粘合剂树脂可以是可热交联的，并且可以包括不饱和乙烯类基团。在一些实施例中，第一粘合剂树脂可以在紫外(UV)光下反应(例如，交联)。
例如，式1中的R1至R4和R11至R13可以均独立地为氢、氘或者取代的或未取代的C1-C20烷基，但是本公开的实施例不限于此。
R5至R7可以均独立地为包括不饱和乙烯类基团的基团，并且包括不饱和乙烯类基团的基团可以不包括邻苯二甲酸酯基团。
不饱和乙烯类基团可以是丙烯酰基、丙烯酸酯基、乙烯基、苯乙烯基、芳基或它们的组合。如这里所用的，术语“它们的组合”和“多个它们的组合”可以表示化学组合物(例如，合金或化学化合物)、混合物或组分的层叠结构。
在一个或更多个实施例中，式1中的R5至R7可以均独立地为包括丙烯酸酯基的基团，但是本公开的实施例不限于此。
例如，在式1中，R5至R7可以均独立地为由*-RaOC(＝O)CH＝CH2表示的基团，其中，Ra可以是取代的或未取代的C1-C20亚烷基。
取代的C1-C20亚烷基中的至少一个取代基可以选自于氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基、硝基、脒基、肼基、腙基、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C1-C6烷氧基和C6-C20芳基，*表示与相邻原子的结合位。
包括不饱和乙烯类基团的基团可以通过不包括邻苯二甲酸酯基而具有时间依赖性的稳定性(例如，可以具有改善的化学稳定性)。
在式1中，a1和a11至a13可以均独立地为1至5的整数，a2可以为0至5的整数，b11至b13可以均独立地为0至3的整数，
在式1中，a1表示*-C(R1)(R2)-*'的数量，其中，当a1为二或更大时，两个或更多个*-C(R1)(R2)-*'可以彼此相同或不同。
在式1中，a11至a13均独立地表示*-CH2-*'(例如，在它们的各自的侧链中)的数量。
在式1中，a2表示*-C(R3)(R4)-*'的数量，其中，当a2为二或更大时，两个或更多个*-C(R3)(R4)-*'可以彼此相同或不同。
在式1中，b11表示R11取代基的数量，其中，当b11为二或更大时，两个或更多个R11可以彼此相同或不同。
在式1中，b12表示R12取代基的数量，其中，当b12为二或更大时，两个或更多个R12可以彼此相同或不同。
在式1中，b13表示R13取代基的数量，其中，当b13为二或更大时，两个或更多个R13可以彼此相同或不同。
在式1中，k1、k2、k3、m和n可以均独立地表示对应的重复单元的重复数量。
在式1中，k1和k2的总和可以为1至20的整数。例如，k1和k2的总和可以为1至10的整数。
在式1中，k3可以为从1至10的整数。例如，k3可以为从1至5的整数。
在式1中，m和n可以均独立地为从1至10的整数。例如，m和n可以均独立地为从1至5的整数。
在式1中，m：n的摩尔比可以是大约10：90至大约50：50。例如，m：n的摩尔比可以是大约20：80至大约40：60。
当m：n的摩尔比在上面的范围内时，图案可以在显影工艺之后具有良好的平直度。
在一个或更多个实施例中，第一粘合剂树脂可以由式1A表示：
式1A
由式1表示的第一粘合剂树脂可以通过利用i)用于碱溶性的邻苯二甲酸酐类化合物和ii)用于增大光固化度的不饱和乙烯类基团来部分地包括(例如，取代)双酚环氧树脂而制备。
当双酚环氧树脂包括包含不饱和乙烯类基团的基团时，由式1表示的第一粘合剂树脂可以能够在低温下(例如，在大约0℃至大约100℃、大约40℃至大约100℃或大约70℃至大约100℃下)被固化。
在一些实施例中，由式1表示的第一粘合剂树脂可以通过包括具有羟基(-OH)的重复单元而具有良好的粘合强度(例如，与基底的粘合强度)。
在一个或更多个实施例中，当通过凝胶渗透色谱法测量时，由式1表示的第一粘合剂树脂可以具有大约1,000g/mol至大约50,000g/mol的重均分子量。例如，第一粘合剂树脂可以具有大约1,000g/mol至大约25,000g/mol的重均分子量。例如，第一粘合剂树脂可以具有大约1,000g/mol至大约12,000g/mol的重均分子量。这里，第一粘合剂树脂的重均分子量的合适范围可以通过考虑待加入到光敏树脂组合物中的第二粘合剂树脂的重均分子量来选择或确定，以使第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂的得到的重均分子量为大约7,000g/mol至大约12,000g/mol。
当由式1表示的第一粘合剂树脂的重均分子量在上面的范围内时，光敏树脂组合物可以容易地在柔性基底上形成图案，因此，相对于碱性显影溶液(例如，当使用碱溶液显影时)，可以具有改善的显影性质。
在一个或更多个实施例中，当第一粘合剂树脂的重均分子量小于大约1,000g/mol时，在显影期间会发生图案破裂(例如，剥离)。另外，当第一粘合剂树脂的重均分子量高于大约50,000g/mol时，显影速率过慢，并且会留下残留膜。
在一个实施例中，由式1表示的第一粘合剂的酸值可以是大约50mg KOH/g至大约120mg KOH/g，或者例如大约70mg KOH/g至大约100mg KOH/g。
当第一粘合剂树脂的酸值在上面的范围内时，在图案形成期间碱性显影溶液中的树脂的显影性质被改善，使得也可以改善残留膜的比例和碱溶性粘合剂树脂的平直度，因此不会发生(或者基本不会发生)图案破裂。
当第一粘合剂树脂的酸值小于大约50mg KOH/g时，会使显影特性劣化，并且会发现残留膜。另外，当第一粘合剂树脂的酸值高于大约120mg KOH/g时，显影速率会过快，使得会使图案平直度劣化，并且/或者会发生图案破裂。
在一个或更多个实施例中，基于光敏树脂组合物的总重量，第一粘合剂树脂的量可以为大约3重量％至大约30重量％。
例如，基于光敏树脂组合物的总重量，第一粘合剂树脂的量可以为大约3重量％至大约10重量％。
当第一粘合剂树脂的量在上面的范围内时，使用光敏树脂组合物形成的图案可以具有良好的粘合性和改善的平直度，因此，第一粘合剂树脂可以适用于制造微电路板中。
当第一粘合剂树脂的量小于大约3重量％时，图案粘合性(例如，与基底的粘合性)减弱并且会使光固化度劣化。当第一粘合剂树脂的量高于大约30重量％时，由于显影时间的增加，会使图案平直度劣化。
第二粘合剂树脂
光敏树脂组合物还可以包括包含环氧树脂的第二粘合剂树脂，以提供良好的透明度并且改善低温固化。
例如，第二粘合剂树脂可以包括含硅氧烷的环氧树脂。
在一个或更多个实施例中，第二粘合剂树脂可以是含硅氧烷的环氧树脂和不含硅氧烷的环氧树脂的混合物。
第二粘合剂树脂可以是可与热反应的可热交联的粘合剂树脂。
例如，第二粘合剂树脂可以由式2表示：
式2
在式2中，
R21至R24可以均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基以及取代的或未取代的C1-C20烷氧基，
R25和R26可以均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基、取代的或未取代的C1-C20烷氧基、取代的或未取代的C6-C30芳基、取代的或未取代的C6-C30芳氧基、取代的或未取代的C6-C30芳硫基以及取代的或未取代的C1-C30杂芳基，
R27可以选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基、取代的或未取代的C1-C20烷氧基、取代的或未取代的C6-C30芳基、取代的或未取代的C6-C30芳氧基、取代的或未取代的C6-C30芳硫基、取代的或未取代的C1-C30杂芳基以及由式3表示的基团。
在式2中，b1和b2可以均独立地为从0至4的整数。
在式2中，b1表示R21基团的数量，其中，当b1为二或更大时，两个或更多个R21可以彼此相同或不同。
在式2中，b2表示R22基团的数量，其中，当b2为二或更大时，两个或更多个R22可以彼此相同或不同。
在式2中，p和q可以均独立地表示它们的对应的分子单元的重复的数量，其中，p可以是从5至300的整数，q可以是从0至20的整数。
例如，p和q可以均独立地表示它们的对应的分子单元的重复的数量，其中，p可以是从5至300的整数，q可以是从1至20的整数。
在一个或更多个实施例中，在式2中，p可以是从10至15的整数，q可以是从3至10的整数。
在式2中，当p小于5时，在图案堆叠期间会容易发生与另一层的反应(例如，层间化学反应)，当p大于300时，会使显影性质劣化。在一些实施例中，当q大于20时，会使图案显影性质劣化。
在式2中，q表示含硅氧烷重复单元的重复的数量，当q是1或更大时，可以改善光敏树脂组合物的固化性质。
在式2中，R27可以是由式3表示的基团：
式3
在式3中，
R31和R32可以均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基以及取代的或未取代的C1-C20烷氧基，
R33、R34和R'可以均独立地选自于氢、氘、取代的或未取代的C1-C20烷基、取代的或未取代的C2-C20烯基、取代的或未取代的C2-C20炔基、取代的或未取代的C1-C20烷氧基、取代的或未取代的C6-C30芳基、取代的或未取代的C6-C30芳氧基、取代的或未取代的C6-C30芳硫基以及取代的或未取代的C1-C30杂芳基。
在式3中，c1和c2可以均独立地为从0至4的整数。
在式3中，c1表示R31基团的数量，其中，当c1是二或更大时，两个或更多个R31可以彼此相同或不同。
在式3中，c2表示R32基团的数量，其中，当c2是二或更大时，两个或更多个R32可以彼此相同或不同。
在一个或更多个实施例中，式3中的R'可以包括至少一个环氧基。
在一个或更多个实施例中，在式2中，
R23至R26可以均独立地为取代的或未取代的C1-C20烷基，
R27可以为由式3表示的基团；
在式3中，
R'可以为取代有环氧基的C1-C20烷基或取代有环氧基的C6-C30芳基，
p可以是从10至300的整数，
q可以是从3至20的整数，但是本公开的实施例不限于此。
在一个或更多个实施例中，第二粘合剂树脂可以由式2-1表示：
式2-1
在式2-1中，R21至R26、b1、b2、p、q、R31至R34、c1和c2可以均独立地与这里限定的相同。
在式2-1中，q可以为从1至20的整数。
在式2-1中，R25可以是甲基，R26可以是甲氧基。
在式2-1中，R23、R24、R33和R34可以均独立地为C1-C10烷基，R25可以是甲基，R26可以为甲氧基，p可以为从10至15的整数，q可以是从3至10的整数。
例如，第二粘合剂树脂可以为从由式2A表示的含硅氧烷的环氧树脂和由式2B表示的不含硅氧烷的环氧树脂中选择的至少一种：
式2A
式2B
第二粘合剂树脂还可以包括普通的环氧树脂。例如，环氧树脂可以选自于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂。
双酚A型环氧树脂的示例可以是可购得的Epikote 1001、1002、1003、1004、1007、1009、1010和828(Yuka Shell环氧树脂有限公司)，但是本公开的实施例不限于此。双酚F型环氧树脂的示例可以是可购得的Epikote 807和834(Yuka Shell环氧树脂有限公司)，但是本公开的实施例不限于此。苯酚酚醛清漆型环氧树脂的示例可以是可购得的Epikote 152、154和157H65(Yuka Shell环氧树脂有限公司)和EPPN-201、EPPN-501N、EPPN-501H、EPPN-502N、EPPN-501HY和EOCN-1020(Nippon Kayaku有限公司)，但是本公开的实施例不限于此。甲酚酚醛清漆型环氧树脂的示例可以是可购得的EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-140S、EOCN-1020、EOCN-1025、EOCN-1027(Nippon Kayaku有限公司)和Epikote 180S75(Yuka Shell环氧树脂有限公司)，但是本公开的实施例不限于此。
其它可用的环氧树脂的示例可以是NC-3000、NC-3000H(Nippon Kayaku有限公司)、CY175、CY177、CY179(BASF SE)和它们的混合物，但是本公开的实施例不限于此。
基于光敏树脂组合物的总重量，第二粘合剂树脂的量可以为大约1重量％至大约10重量％。
当第二粘合剂树脂的量在上述的范围内时，相对于碱性显影溶液，可以改善显影性质，并且由于第二粘合剂树脂的良好的低温固化性质，可以增大粘合强度(例如，相对于基底)。
在一个或更多个实施例中，光敏树脂组合物还可以包括光交联剂、热固化剂、光引发剂和溶剂。下面将更详细地描述光交联剂、热固化剂、光引发剂和溶剂。
光交联剂
光敏树脂组合物可以包括光交联剂。
光交联剂可以包括从具有不饱和乙烯类基团的交联单体和氨基甲酸乙酯单体中选择的至少一种单体。
具有不饱和乙烯类基团的交联单体可以选自于1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨醇三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯衍生物、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯以及它们的甲基丙烯酸酯。在一些实施例中，具有不饱和乙烯类基团的交联单体可以包括包含无规键合双键的树枝状聚合物。
氨基甲酸乙酯单体可以是具有氨基甲酸乙酯结构的通用交联单体，但是氨基甲酸乙酯单体的类型(或种类)不限于此。
在一个实施例中，基于光敏树脂组合物的总重量，光交联剂的量可以为大约3重量％至大约15重量％。
例如，基于光敏树脂组合物的总重量，光交联剂的量可以为大约3重量％至大约10重量％。
当光交联剂的量在上面的范围内时，光敏树脂组合物可以具有合适的光固化度、相对于碱性显影溶液具有改善的显影性质以及在图案形成期间具有良好的平直度。
当光交联剂的量小于大约3重量％时，固化度会降低，并且耐化学性也会降低。另外，当光交联剂的量大于大约15重量％时，膜的粘合强度会随着膜变硬而降低。
在一个或更多个实施例中，除了具有不饱和乙烯类基团和/或氨基甲酸乙酯单体的交联单体之外，光交联剂还可以包括巯基类单体。
当光交联剂包括巯基类单体时，基于光敏树脂组合物的总重量，巯基类单体的量可以为大约0.01重量％至大约1重量％，但是本公开的实施例不限于此。
巯基类单体可以为3价或更高价的多巯基，或者例如可以选自于三[2-(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯(tris[2-(3-mercaptopropionyloxy)ethyl]isocyanurate，TEMPIC)和季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate))。
当光交联剂还包括巯基类单体时，光交联剂可以具有增强的交联性质。在一些实施例中，巯基类单体可以在低温(例如，大约0℃至大约100℃、大约40℃至大约100℃或大约70℃至大约100℃)下快速固化，因此，光交联剂可以与强粘附力有关，并且可以改善图案对溶剂的耐化学性。
在一个或多个实施例中，光敏树脂组合物可以包括第一粘合剂树脂和光交联剂。这里，光交联剂与第一粘合剂树脂的重量比可以是大约1：0.6至大约1：2.5。
例如，光交联剂与第一粘合剂树脂的重量比可以是大约1：0.6至大约1：2.0。
当光交联剂和第一粘合剂树脂的重量比在上面的范围内时，在使用碱性显影溶液的显影工艺期间改善图案与基底之间的粘附强度，并且可以防止或减少在图案堆叠期间的颜色变化。
当碱溶性粘合剂树脂的混合比小于大约0.6倍时，会在显影工艺期间发生图案破裂。另外，当碱溶性粘合剂树脂的混合比大于大约2.5倍时，交联性质降低，这会在图案堆叠期间导致颜色变化。
热固化剂
光敏树脂组合物可以包括热固化剂。
例如，基于光敏树脂组合物的总量，热固化剂的量可以大于大约0.2重量％或者大约1重量％或更小。例如，基于光敏树脂组合物的总量，热固化剂的量可以为大约0.3重量％至大约1重量％。当热固化剂的量在上面的范围内时，包括热固化剂的光敏树脂组合物可以表现出改善的低温固化性质、显影性质和储存稳定性。
当热固化剂的量超出(例如，低于)上面的范围并且为大约0.2重量％或更低时，热固化性质会劣化，并且会在层叠时不利地发生颜色混合。然而，当热固化剂的量高于大约1重量％时，残留膜会残留，并且时间依赖性的稳定性(例如化学稳定性)会降低。
热固化剂在室温下是稳定的，例如，可以在大约80℃至大约100℃的温度下反应，但是热固化剂的类型不限于此。
热固化剂可以包括从脂肪胺类化合物、脂环胺类化合物、芳香胺类化合物、羧酸类化合物、酸酐类化合物、多酚类化合物和咪唑类化合物中选择的至少一种。
作为可购得的热固化剂的芳香胺类化合物的示例可以包括例如异佛尔酮二胺(可从BASF获得，如EC201)、PN-23、MY-24、PN-40J、PN-31、AH-300或MY-24(可从AJINOMOTO FINE TECHNO.有限公司获得)，但是本公开的实施例不限于此。
光引发剂
光敏树脂组合物可以包括光引发剂。这里使用的光引发剂响应于可见光、UV和/或远UV波长的光而引发交联单体的聚合。
光引发剂可以包括从肟类化合物、三嗪类化合物、安息香类化合物、苯乙酮类化合物，氧杂蒽酮类化合物和咪唑类化合物中选择的至少一种，但是本公开的实施例不限于此。
例如，光引发剂的非限制性示例可以包括：肟类化合物，诸如可从BASF SE获得的OXE-01或OXE-02；三嗪类化合物，诸如2,4-双三氯甲基-6-对甲氧基苯乙烯基-均三嗪、2-对甲氧基苯乙烯基-4,6-双三氯甲基-均三嗪、2,4-三氯甲基-6-三嗪或2,4-三氯甲基-4-甲基萘基-6-三嗪；安息香类化合物，诸如二苯甲酮或对(二乙氨基)二苯甲酮；苯乙酮类化合物，诸如2,2-二氯-4-苯氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二丁氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮或对叔丁基三氯苯乙酮；氧杂蒽酮类化合物，诸如氧杂蒽酮、噻吨酮、2-甲硫基氧杂蒽酮、2-异丁基噻吨酮、2-十二烷基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮或2,4-二乙基噻吨酮；以及咪唑类化合物，诸如2,2-双-2-氯苯基-4,5,4,5-四苯基-2-1,2-双咪唑或2,2-双(2,4,6-三氰基苯基)-4,4,5,5-四苯基-1,2-双咪唑。
基于光敏树脂组合物的总重量，光引发剂的量可以为大约0.3重量％至大约5重量％。例如，基于光敏树脂组合物的总重量，光引发剂的量可以为大约0.5重量％至大约2重量％。
当光引发剂的量在上面的范围内时，通过使用光引发剂提供的光敏树脂组合物可以具有改善的固化性质、储存稳定性和图案平直度，并且使用该光敏树脂组合物可以容易地形成图案。
当光引发剂的量小于0.3重量％时，组合物的固化程度会劣化，图案会不容易形成，并且图案平直度会劣化。另外，当光引发剂的量大于5重量％时，通过使用该组合物形成的图案会具有低的储存稳定性和分辨率，并且残留物会残留在图案之外的部分上。
溶剂
光敏树脂组合物可以包括用于溶解或用于赋予合适涂层性质的溶剂。
溶剂的非限制性示例可以包括从丙二醇单乙醚乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯、丁基乙酸、乙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、二甘醇二甲醚、二甘醇甲基乙基醚、环己酮、3-甲氧基丙酸乙酯和3-乙氧基丙酸甲酯中选择的至少一种。
在一个或更多个实施例中，溶剂可以是从丙二醇单乙醚乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯和丁基乙酸中选择的至少一种。
溶剂的量可以根据组合物中的固体的粘度或总量而变化，因此，可以作为根据本公开的实施例的光敏组合物中除固体之外的剩余量来包括溶剂的量。
该光敏树脂组合物可以包括在可应用于诸如OLED、发光显示器(LED)、液晶显示器(LCD)或薄膜晶体管(TFT)的电子器件的图案形成组合物中。根据应用，图案形成组合物还可以根据需要或适当地包括额外的组分。
例如，待用于OLED或LCD的滤色器中，图案形成组合物可以包括颜料、染料或其它添加剂。将在下面更详细地描述这样的图案形成组合物的示例。
颜料
图案形成组合物可以包括颜料。
本领域中可获得的任何合适的有机颜料和/或任何合适的无机颜料可以用作颜料。有机颜料的非限制性示例可以包括：颜色指数(C.I.)#177、#202、#209、#242、#254和#255，作为红色颜料；C.I.#150、#138和#128，作为黄色颜料；C.I.#43，作为橙色颜料；C.I.#7、#36和#58，作为绿色颜料；C.I.#15、#15：3和#15：6，作为蓝色颜料；C.I.#23，作为紫色颜料；以及C.I.#1和#7，作为黑色颜料。无机颜料的非限制性示例可以包括氧化钛、钛黑和炭黑。可以单独使用一种颜料，或者可以混合两种或更多种颜料而用于颜色组合。
基于图案形成组合物的总重量，颜料的量可以为大约3重量％至大约15重量％。
颜料可以直接添加到组合物中或者可以以包括分散剂或溶剂的颜料分散体的形式加入。
这里，颜料分散体中的分散剂可以选自于非离子分散剂、离子分散剂和阳离子分散剂，分散剂的非限制性示例可以包括：聚亚烷基乙二醇及其酯；聚氧化烯；多元醇酯环氧烷加合物；乙醇环氧烷加合物；和烷基胺，其可以单独使用或作为其合适的或适合的组合使用。基于100重量份的颜料，颜料分散体中的分散剂的量可以为大约1重量份至大约5重量份。
在一些实施例中，包括在颜料分散体组合物中的溶剂的非限制性示例可以包括乙二醇乙酸酯、乙基溶纤剂、丙烯乙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、聚乙烯乙二醇、环己酮和丙烯乙二醇乙醚。这里，可以控制溶剂的量，使得颜料分散体的颜料或固体含量为大约5重量％至大约30重量％。
可以考虑分散稳定性和像素分辨率来选择颜料的颗粒直径，例如，颜料的数均颗粒直径可以为大约30nm至大约200nm。
基于图案形成组合物的总重量，颜料的量可以为大约3重量％至大约15重量％。考虑到色彩再现范围、图案形成性质和根据颜料的使用的固化特性，可以改变颜料的量。
染料和添加剂
图案形成组合物可以包括染料。
图案形成组合物可以包括添加剂。
在一个或更多个实施例中，基于图案形成组合物的总重量，图案形成组合物还可以包括从大约0.01重量％至大约15重量％的量的染料和大约0.01重量％至大约1重量％的添加剂中选择的至少一种。
除了上述颜料之外，根据本公开的实施例的图案形成组合物还可以包括染料。染料可以在设定的或特定的波长范围内具有独特的光谱特性，这可以经由与具有设定或特定颜色的颜料的协同反应以改善色纯度来影响由组合物形成的滤色器的透光度和透光宽度，并且可以改善亮度和对比度。染料可以是从氟类化合物、偶氮类化合物、蒽醌类化合物、靛蓝类化合物、黄嘌呤类化合物、三苯基甲烷类化合物、酞菁类化合物、亚胺类化合物和喹酞酮类化合物中选择的至少一种。
在一些实施例中，基于图案形成组合物的总重量，染料的量可以是大约0.01重量％至大约15重量％，或者，例如大约0.01重量％至大约5重量％，或者大约0.1重量％至大约3重量％，其中，根据染料的添加而产生增大的光谱特性的效果。
染料可以单独或以包括分散剂或溶剂的染料分散体的形式直接加入到根据公开的实施例的组合物中。
可包括在染料分散体中的分散剂可以与可包括在颜料分散体中的分散剂相同或基本相同。
基于100重量份的染料，分散剂可以以大约1重量份至大约5重量份的量包括。
在一些实施例中，染料分散体可以包括溶剂。溶剂可以与可包括在颜料分散体中的溶剂相同或基本相同。
可以控制溶剂的量，使得染料分散体的固体含量为大约5重量％至大约30重量％。
在一些实施例中，可以考虑分散稳定性和像素分辨率来选择染料的颗粒直径。例如，染料的平均颗粒直径可以是大约30nm至大约200nm。
在一些实施例中，根据本公开的实施例的图案形成组合物可以包括用于改善相对于颜料的分散性的分散剂或用于改善涂布性质的添加剂。例如，分散剂和/或添加剂可以包括聚酯类分散剂、聚氨酯类分散剂和/或聚丙烯酰类分散剂和/或诸如硅类表面活性剂和/或氟类表面活性剂的表面活性剂。
在一个或更多个实施例中，为了改善固化效率和固化速率，添加剂可以是诸如热潜伏性固化剂和/或光固化引发剂的催化剂。添加剂的非限制性示例可以包括二氰二胺添加剂、二氢化物添加剂、咪唑、尿素、锍盐、鏻盐、辛酸以及诸如铂和/或锡的金属化合物。
基于图案形成组合物的总重量，添加剂的量可以是大约0.01wt％至大约1wt％，或者，例如大约0.1wt％至大约1wt％。
可以使用光敏树脂组合物的组分的任何组合或任何量。
例如，图案形成组合物可以包括第一粘合剂树脂、第二粘合剂树脂和热固化剂。
在一个实施例中，图案形成组合物可以包括第一粘合剂树脂、第二粘合剂树脂、光交联剂、热固化剂、光引发剂、颜料和溶剂。
在一个或更多个实施例中，图案形成组合物可以包括第一粘合剂树脂、第二粘合剂树脂、光交联剂、光引发剂、颜料和溶剂，其中，基于100重量％的图案形成组合物的总量，第一粘合剂树脂的量可以为大约3重量％至大约30重量％，第二粘合剂树脂的量可以为大约1重量％至大约10重量％，光交联剂的量可以为大约3重量％至大约15重量％。
例如，基于100重量％的图案形成组合物的总量，图案形成组合物可以包括大约3重量％至大约30重量％的量的第一粘合剂树脂、大约1重量％至大约10重量％的量的第二粘合剂树脂、大约3重量％至大约15重量％的光交联剂、大约0.1重量％至大约5重量％的量的热固化剂、大约0.3重量％至大约5重量％的量的光引发剂、大约3重量％至大约15重量％的量的颜料、大约0.01重量％至大约15重量％的量的染料、大约0.01重量％至大约1重量％的添加剂和残留溶剂。
例如，图案形成组合物可以包括从第一粘合剂树脂、第二粘合剂树脂、光交联剂、热固化剂、光引发剂、颜料、染料、添加剂和溶剂中选择的组分的任何合适的组合，使得组分的总重量可以为100重量％。在一些实施例中，该图案形成组合物可以以不会不利地影响光敏树脂组合物的性能的任何的量来包括任何其它合适的组分。除非发生不想要的反应或沉淀，否则可以以任何合适的顺序混合组分。例如，在一些实施例中，可以首先混合任何两种组分，然后可以将剩余的组分混合在一起。例如，在一些实施例中，组分可以同时或基本同时混合在一起。
包括包含光敏树脂组合物的图案形成树脂组合物的固化产物的电子设备
固化产物可以通过使包括光敏树脂组合物的图案形成组合物固化来制备。
固化产物可以例如以膜的形式制备，其中，膜可以用作用于防反射膜的滤光器。当在OLED中使用该膜时，可以增大外部光的防反射和OLED的效率。
除了使用根据本公开的实施例的光敏树脂组合物之外，可以通过使用本领域中的任何合适的方法来制备膜。
例如，在膜上形成期望的图案的方法的一个实施例中，可以利用包括光敏树脂组合物的图案形成组合物通过使用旋涂、狭缝涂布、喷墨法或喷嘴印刷以大约1μm至大约5μm的厚度在基底上涂覆该膜，利用光照射该膜以形成设定或预定的图案，利用显影溶液处理，并在大约80℃至大约100℃的温度下烘烤30秒至5分钟。
在一个或更多个实施例中，可以通过在低温(例如，大约0℃至大约100℃的温度)下使包括光敏树脂组合物的图案形成组合物固化来制备膜。在一个或更多个实施例中，包括光敏树脂组合物的图案形成组合物可以在大约40℃至大约100℃(例如，大约70℃至大约100℃)的温度下固化。
本公开的实施例的一个或更多个方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：基底；电子器件，位于基底上；以及图案形成组合物的固化产物，包括光敏树脂组合物，其中，电子器件位于基底与固化产物之间。
在一个实施例中，固化产物可以布置为与电子器件对应，并且图案形成组合物还可以包括在大约300nm至大约800nm的波长范围内具有最大吸光度的染料或颜料。
在一个实施例中，电子设备还可以包括用于密封电子器件的密封层。密封层可以在电子器件与固化产物之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括用于密封电子器件的密封层，固化产物可以位于电子器件与密封层之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括盒上(on-cell)触摸层，固化产物可以位于电子器件与盒上触摸层之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括盒上触摸层，其中，盒上触摸层可以位于电子器件与固化产物之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括光提取层，其中，光提取层可以位于电子器件与固化产物之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括光提取层，固化产物可以位于电子器件与光提取层之间。
在一个或更多个实施例中，电子设备还可以包括阻挡光的黑色矩阵，其中，黑色矩阵可以在电子器件与固化产物之间。例如，电子设备可以通过将黑色矩阵设置在电子器件上并将固化产物设置在黑色矩阵上来制备。
在一个实施例中，电子设备还可以包括阻挡光的黑色矩阵，固化产物可以位于电子器件与黑色矩阵之间。例如，电子设备可以通过将固化产物设置在电子器件上并将黑色矩阵设置在固化产物上来制备。
例如，可以包括两种或更多种固化产物，其中，所述两种或更多种固化产物可以彼此叠置，黑色矩阵可以位于所述两种或更多种固化产物彼此叠置的部分处。例如，可以包括两种或更多种固化产物，其中，两种或更多种固化产物可以彼此间隔开，黑色矩阵可以位于两种或更多种固化产物彼此间隔开的部分处。
上面已经描述了电子设备的实施例，但是将理解的是，这些实施例的变化或者这些实施例的任何组合包括在本公开的范围内。
例如，电子设备可以包括密封层和盒上触摸层，其中，密封层可以位于电子器件与固化产物之间，并且可以以如下方式构造：i)固化产物可以位于电子器件与盒上触摸层之间，或者ii)盒上触摸层可以位于电子器件与固化产物之间。例如，电子设备可以包括密封层和光提取层，其中，密封层可以位于电子器件与固化产物之间，并且可以以如下方式构造：i)固化产物可以位于电子器件与光提取层之间，或者ii)光提取层可以位于电子器件与固化产物之间。例如，电子设备可以包括密封层、盒上触摸层和光提取层，其中，密封层可以位于电子器件与盒上触摸层之间，并且可以以如下方式构造：i)盒上触摸层可以位于密封层与光提取层之间，光提取层可以位于盒上触摸层层与固化产物之间，或者ii)盒上触摸层可以位于密封层与固化产物之间，并且固化产物可以位于盒上触摸层与光提取层之间。例如，电子设备可以包括密封层和黑色矩阵，其中，密封层可以位于电子器件与固化产物之间，并且可以以如下方式构造：i)黑色矩阵可以位于电子器件与固化产物之间，或者ii)固化产物可位于电子器件与黑色矩阵之间。例如，电子设备可以包括密封层、盒上触摸层和黑色矩阵，其中，密封层可以位于电子器件与固化产物之间，并且可以以如下方式构造：i)固化产物可以位于电子器件与盒上触摸层之间，黑色矩阵可以位于电子器件与固化产物之间，ii)固化产物可以位于电子器件与盒上触摸层之间，固化产物可以位于电子器件与黑色矩阵之间，iii)盒上触摸层可以位于电子器件与固化产物之间，并且黑色矩阵可以位于电子器件与固化产物之间，或者iv)盒上触摸层可以位于电子器件与固化产物之间，并且固化产物可以位于电子器件与黑色矩阵之间。例如，电子设备可以包括密封层、盒上触摸层、光提取层和黑色矩阵，其中，密封层可以位于电子器件与盒上触摸层之间，并且可以以如下方式构造：i)盒上触摸层可以位于密封层与光提取层之间，光提取层可以位于盒上触摸层与固化产物之间，并且黑矩阵可以位于电子器件与固化产物之间，或者ii)盒上触摸层可以位于密封层与光提取层之间，光提取层可以位于盒上触摸层与固化产物之间，固化产物可以位于电子器件与黑色矩阵之间，iii)盒上触摸层可以位于密封层与固化产物之间，固化产物可以位于盒上触摸层与光提取层之间，黑色矩阵可以位于电子器件与固化产物之间，或者iv)盒上触摸层可以位于密封层与固化产物之间，固化产物可以位于盒上触摸层与光提取层之间，并且固化产物可以位于电子器件与黑色矩阵之间。
密封层可以具有大约5μm至大约10μm的厚度，并且可以是包括SiNx或SiOx(0<x≤3)的多层和有机层。
盒上触摸层可以具有大约0.5μm至大约5μm的厚度，并且可以包括绝缘层和金属层。绝缘层和金属层可以均包括本领域已知的绝缘材料和金属材料。
光提取层可以具有大约0.5μm至大约5μm的厚度，并且可以是包括具有不同折射率的两个绝缘层的多层。
黑色矩阵可以具有大约0.5μm至大约3μm的厚度，并且可以包括含碳黑色颜料。
下面将通过参照图3至图10来详细描述电子设备的实施例。然而，电子设备不限于下面公开的实施例，并且可以以各种形式实现。
图3至图10均为示出了根据本公开的实施例的电子设备的结构的示意图。
参照图3，电子设备10包括：基底110；电子器件120，位于基底110上；密封层130，用于密封电子器件120；以及固化产物150，与电子器件120对应，其中，电子器件120位于基底110与固化产物150之间，密封层130位于电子器件120与固化产物150之间。电子设备10还可以包括置于固化产物150之间的黑色矩阵140。
参照图4，电子设备20包括：基底210；电子器件220，位于基底210上；密封层230，用于密封电子器件220；固化产物250，与电子器件220对应；以及盒上触摸层260，其中，电子器件220位于基底210与固化产物250之间，密封层230可以位于电子器件220与固化产物250之间，固化产物250可以位于电子器件220与盒上触摸层260之间。电子设备20还可以包括置于固化产物250之间的黑色矩阵240。
参照图5，电子设备30包括：基底310；电子器件320，位于基底310上；密封层330，用于密封电子器件320；固化产物350，与电子器件320对应；以及盒上触摸层360，其中，电子器件320位于基底310与固化产物350之间，密封层330可以位于电子器件320与固化产物350之间，盒上触摸层360可以位于电子器件320与固化产物350之间。在一些实施例中，盒上触摸层360可以位于密封层330与固化产物350之间。电子设备30还可以包括置于(位于)固化产物350(例如，与固化产物350对应的元件)之间的黑色矩阵340。
参照图6，电子设备40包括：基底410；电子器件420，位于基底410上；密封层430，用于密封电子器件420；以及固化产物450，与电子器件420对应，其中，电子器件420位于基底410与固化产物450之间，固化产物450可以位于电子器件420与密封层430之间。电子设备40还可以包括置于固化产物450之间的黑色矩阵440。
参照图7，电子设备50包括：基底510；电子器件520，位于基底510上；密封层530，用于密封电子器件520；固化产物550，与电子器件520对应；盒上触摸层560；以及光提取层570，其中，电子器件520可以位于基底510与固化产物550之间，密封层530可以位于电子器件520与固化产物550之间，盒上触摸层560可以位于电子器件520与固化产物550之间，光提取层570可以位于电子器件520与固化产物550之间。在一些实施例中，盒上触摸层560可以位于密封层530与固化产物550之间，盒上触摸层560可以位于密封层530与光提取层570之间，光提取层570可以位于密封层530与固化产物550之间，光提取层570可以位于盒上触摸层560与固化产物550之间。在一些实施例中，电子设备50还可以包括置于固化产物550之间的黑色矩阵540。
参照图8，电子设备60包括：基底610；电子器件620，位于基底610上；密封层630，用于密封电子器件620；固化产物650，与电子器件620对应；盒上触摸层660；以及光提取层670，其中，电子器件620可以位于基底610与固化产物650之间，密封层630可以位于电子器件620与固化产物650之间，盒上触摸层660可以位于电子器件620与固化产物650之间，固化产物650可以位于电子器件620与光提取层670之间。在一些实施例中，盒上触摸层660可以位于密封层630与光提取层670之间，或者盒上触摸层660可以位于密封层630与固化产物650之间，固化产物650可以位于密封层630与光提取层670之间，或者固化产物650可以位于盒上触摸层660与光提取层670之间。电子设备60还可以包括置于固化产物650之间的黑色矩阵640。
参照图9，电子设备70包括：基底710；电子器件720，位于基底710上；密封层730，用于密封电子器件720；以及固化产物750，与电子器件720对应，其中，电子器件720可以位于基底710与固化产物750之间，密封层730可以位于电子器件720与固化产物750之间。电子设备70还可以包括阻挡光的黑色矩阵740，其中，黑色矩阵740可以位于电子器件720与固化产物750之间。
参照图10，电子设备80包括：基底810；电子器件820，位于基底810上；密封层830，用于密封电子器件820；以及固化产物850，与电子器件820对应，其中，电子器件820可以位于基底810与固化产物850之间，密封层830可以位于电子器件820与固化产物850之间。电子设备80还可以包括阻挡光的黑色矩阵840，固化产物850可以位于电子器件820与黑色矩阵840之间。
作为电子设备，可以使用任何显示设备而没有特别的限制，其非限制性示例可以包括OLED、LED、LCD、TFT等。
例如，电子设备可以是有机发光显示(OLED)设备。
OLED设备可以包括：基底；第一电极；第二电极，面对第一电极；有机层，位于第一电极与第二电极之间，其中，有机层包括发射层；以及包括光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物。
与使用偏振膜代替包括根据实施例的光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物的OLED设备相比，OLED设备可以由于半线宽度变窄而表现高色彩再现。
例如，包括光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物不仅可以包括单层膜，也可以包括诸如双层膜或三层膜的多层膜。
在一个或更多个实施例中，OLED设备可以具有堆叠结构，所述堆叠结构包括两种或更多种包含光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物。
在一个或更多个实施例中，包括光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物可以定位在从发射层发射的光的至少一个行进方向上。
基底可以包括多个子像素区域，并且通过使光敏树脂组合物固化而制备的膜可以包括分别与多个子像素区域对应的多个防反射区域。
在一些实施例中，光屏蔽区域可以形成在多个防反射区域中的每个之间。
在一个或更多个实施例中，多个防反射区域可以包括：第一防反射区域，防止或减少第一颜色的光的反射；第二防反射区域，防止或减少第二颜色的光的反射；以及第三防反射区域，防止或减少第三颜色的光的反射，其中，第一颜色的光至第三颜色的光可以彼此不同。
例如，第一颜色的光可以是红色，第二颜色的光可以是绿色，第三颜色的光可以是蓝色。
在一个或更多个实施例中，OLED设备可以具有第一电极是阳极、第二电极是阴极、有机层还包括位于第一电极与发射层之间的空穴传输区域和位于发射层与第二电极之间的电子传输区域的结构，其中，空穴传输区域可以包括空穴注入层、空穴传输层、发射辅助层、电子阻挡层或其任何合适的组合，电子传输区域可以包括缓冲层、空穴阻挡层、电子控制层、电子传输层、电子注入层或其任何合适的组合。
在下文中，将参照下面的示例更详细地描述一个或更多个实施例。然而，这些示例并不意图限制本公开的范围。
除非另有说明，否则在下面的示例中，百分比和混合比基于重量。
[示例]
评价示例1：根据第一粘合剂和第二粘合剂的重均分子量的特性
将第一粘合剂和第二粘合剂混合，以制备具有表1中提供的重均分子量的样品1至样品13的光敏树脂组合物。将样品1至样品13的光敏树脂组合物均在大约80℃至大约100℃的温度下固化，从而形成图案。然后，针对每个图案测量锥角和显影性质，因此，表1和图1中示出了获得的结果。图1是示出图案锥角与根据该示例制备的光敏树脂组合物的粘合剂的平均分子量之间的关系的图，图2A至图2C均是示出样品12、样品3和样品2的锥角分别为118°、55°和110°的锥形的扫描电子显微镜(SEM)图像。
表1
第一粘合剂：由式1A表示的酸改性双酚环氧丙烯酸酯树脂，基于固体量具有酸值＝90mg KOH/g；重均分子量＝15,000道尔顿(Da)
式1A
第二粘合剂：由式2A表示的含硅氧烷环氧树脂：
式2A
参照表1和图1，在光敏树脂组合物中的第一粘合剂和第二粘合剂的重均分子量为大约7,000g/mol至大约12,000g/mol的样品3至样品11中，确认的是，光敏树脂组合物具有大约50°至大约80°的锥角，并表现出满意的显影性质。然而，在光敏树脂组合物中的第一粘合剂和第二粘合剂的重均分子量超过上述范围且为大约13,000g/mol或大约14,000g/mol的样品1和样品2中，确认的是，光敏树脂组合物表现出满意的显影性质，但是具有显著大的锥角。例如，在光敏树脂组合物中的第一粘合剂和第二粘合剂的重均分子量分别为大约6,500g/mol或大约6,000g/mol的样品12和样品13中，其锥角显著大，并且在光敏树脂组合物中的第一粘合剂和第二粘合剂的重均分子量为大约6000g/mol的样品13中，在显影工艺期间发生破裂。
评价示例2：根据热固化剂的量的特性
使用表2中提供的热固化剂的量制备样品14至样品24的光敏树脂组合物。将表2中示出的样品14至样品24的光敏树脂组合物均在大约80℃至大约100℃的温度下固化，从而由此形成图案。测量光敏树脂组合物的显影性质、耐化学性和储存稳定性，因此，表2中示出得到的结果。
耐化学性的测量
将样品14至样品24中的每个在室温下浸渍在16mL的丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)溶液中大约2分钟，使用比色计(制造商：Otsuka，型号：MCPD-3000)测量样品的色度。然后，测量色差(ΔEab)并与初始色度进行比较以评估耐化学性。当色差为3或更高时，表示为N.G。
显影性质的测量
利用KOH显影样品14至样品24，分析图案破裂或膜残留的存在。
储存稳定性的测量
将样品14至24在室温(25℃)下放置7天。显影样品，观察并确定断点(BP)和颗粒直径的变化。
表2
参照表2，样品16至样品21(热固化剂的量大于0.2重量％且等于或小于1重量％)具有改善的耐化学性、显影性质和储存稳定性。
然而，在样品14和样品15(热固化剂的量为0.1％和0.2％)中，在图案堆叠期间分别发生颜色变化，表明显著降低了耐化学性。在热固化剂的量分别为2％、3％和4％的样品22至样品24中，在显影工艺之后观察到残留物。具体地，关于热固化剂量为4％的样品24，确认的是，样品24具有差的储存稳定性。
如所描述的，根据一个或更多个实施例，可以在低温(例如，100℃或更低的温度)下使光敏树脂组合物固化。
发现了包括包含光敏树脂组合物的图案形成组合物的固化产物的电子设备具有改善的显影性质、耐化学性和储存稳定性。
应该理解的是，这里描述的实施例应该仅以描述性的含义来考虑，而不是为了限制的目的。在每个施例中的特征或方面的描述通常应当被认为可用于其它实施例中的其它相似的特征或方面。
虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下，可以于此做出形式和细节上的各种改变。