一种显示面板的制作方法及显示面板与流程

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。

背景技术：

随着显示技术的发展，窄边框的显示面板已经成为发展趋势，并被用于各种电子设备中。由于在传统的显示面板的制作中，阵列基板的边框区域需要预留出用于绑定cof(chiponflex,or,chiponfilm,常称覆晶薄膜)的绑定区，导致显示面板的边框通常较宽，降低了显示效果。针对该问题，对于液晶显示面板，目前可以通过转印的方式，在玻璃基板的侧面形成连接线，实现侧面绑定，在此过程中，由于相邻连接线的间距较小，且此时连接线图形尚未固化，导致相邻连接线容易相连，造成转印失败，降低了显示面板的良率，另一方面，采用转印技术实现侧面绑定需要的设备成本以及材料成本均较高。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及显示面板，以解决显示面板边框宽、显示面板制作过程中设备和材料成本高以及良率低的问题。

本申请实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：

提供显示面板本体，所述显示面板本体内设有金属电极，且所述金属电极延伸至所述显示面板本体的一侧面；

采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域，所述连接区域与所述金属电极相对应；

在所述连接区域上形成金属层，以使所述连接区域的金属层与所述金属电极电性连接。

进一步的，所述采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域包括以下步骤：

在所述显示面板本体的所述侧面覆盖一层光阻；

在所述光阻上设置光罩；

通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影处理，以去除与所述金属电极相对应的区域上的光阻，并将去除光阻后的区域作为所述连接区域。

进一步的，所述通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影包括以下步骤：

去除所述光阻上的光罩。

进一步的，所述连接区域在所述侧面的正投影覆盖所述金属电极在所述侧面的正投影。

进一步的，所述在所述连接区域上形成金属层包括以下步骤：

在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层；

去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金属层，获得所述连接区域的金属层。

进一步的，所述在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层包括以下步骤：

采用溅射工艺在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层。

进一步的，在所述连接区域上形成金属层后包括以下步骤：

将cof与所述连接区域的金属层电性连接。

进一步的，所述将cof与所述连接区域的金属层电性连接包括以下步骤：

在所述连接区域的金属层上设置导电胶；

通过所述导电胶将所述cof贴合在所述连接区域的金属层上，使所述cof与所述金属层电性连接。

进一步的，所述金属层的材料包括铝的复合金属或者金属铜。

本申请实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板由以上所述的显示面板的制作方法制得。

本发明的有益效果为：通过曝光显影工艺在显示面板本体的侧面形成与金属电极电性连接的金属层，一方面，可以实现显示面板的侧面绑定，避免了在组成显示面板本体的基板面内绑定电路板，增大了显示面板的显示区的面积，缩小了显示面板的边框宽度，提高了显示效果；另一方面，采用曝光显影的方法形成金属层，与显示面板本体内的金属电极电连接，与传统的转印方法相比，本方案的曝光显影技术更成熟，容易实现，提高了显示面板的良率，且本方案的设备成本较低，且对金属层的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板的制作成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意框图；

图2为本申请实施例提供的显示面板的侧面绑定结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的侧视结构流程示意图；

图4为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的俯视结构流程示意图；

图5为本申请实施例提供的负性光阻曝光的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的连接区域的示意图；

图7为本申请实施例提供的金属层宽度大于金属电极宽度时的示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意框图；

图9为本申请实施例提供的显示面板侧面绑定的截面图。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，本申请实施例提供了一种显示面板100的制作方法，包括以下步骤：

101：提供显示面板本体1，所述显示面板本体1内设有金属电极11，且金属电极11延伸至显示面板本体1的侧面2；

102：采用曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成连接区域21，连接区域21与金属电极11相对应；

103：在连接区域21上形成金属层4，以使连接区域21的金属层4与金属电极11电性连接。

其中，显示面板本体1由阵列基板12和彩膜基板13对盒组成，金属电极11设置在阵列基板12内，当然，显示面板本体1还可以由彩色色阻在阵列侧(coloronarray，coa)型阵列基板12和公共基板对盒组成。

具体的，显示面板本体1靠近金属电极11的侧面2为绑定显示面板100的驱动电路板的区域，金属电极11包括且至少包括一条，连接区域21的个数与金属电极11的数量相同且对应设置，保证每一条金属电极11都能接受到信号。

通过曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成与金属电极11电性连接的金属层4，一方面，可以实现显示面板100的侧面2绑定，避免了在组成显示面板本体1的基板面内绑定电路板，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果；另一方面，采用曝光显影的方法形成金属层4，与显示面板本体1内的金属电极11电连接，与传统的转印方法相比，本方案的曝光显影技术更成熟，容易实现，提高了显示面板100的良率，且本方案的设备成本较低，且对金属层4的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板100的制作成本。

本实施例可选的，如图3和图4所示，采用曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成连接区域21包括以下步骤：

在显示面板本体1的侧面2覆盖一层光阻5；

在光阻5上设置光罩6；

通过光罩6对光阻5进行曝光显影处理，以去除与金属电极11相对应的区域上的光阻5，并将去除光阻5后的区域作为连接区域21。

本方案中，光罩6和光阻5配合进行曝光显影的工艺相比转印工艺，需要的设备更简单，工艺更成熟，更容易成功实现，既降低了制作显示面板100的设备成本，也提高了显示面板100的良率。

具体的，如图4所示，本方案中的光阻5可以采用正性光阻5，光罩6的开口对应金属电极11所在的区域，经曝光后显影，被光罩6遮挡的光阻5没有受到光照保留下来，为剩余光阻51，光罩6的开口对应的光阻5受到光照后被去除，露出金属电极11，形成了连接区域21，连接区域21与金属电极11对应。

当然，如图5所示，本方案中的光阻5还可以采用负性光阻5，光罩6遮挡住金属电极11所在的区域，经曝光后显影，被光罩6遮挡的光阻5被去除，未被光罩6遮挡的光阻5受到光照后保留，为剩余光阻51，露金属电极11，形成了连接区域21，连接区域21与金属电极11对应。

本实施例可选的，通过光罩6对光阻5进行曝光显影还包括去除光阻5上的光罩6这一步骤。本方案中，光罩6只是起到对光阻5部分遮挡的作用，通过光罩6对光阻5进行曝光，需要去掉光罩6，方便进行显影的操作，使得部分光阻5被去除，达到形成连接区域21的目的。

本实施例可选的，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影覆盖金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影。其中，如图4所示，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影面积可以等于覆盖金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影面积，即金属层4的宽度d2等于金属电极11的宽度d1，保证了金属层4与金属电极11完全接触，进而保证了第二金属电极11的导电率。当然，如图6和图7所示，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影还可以大于金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影面积，即金属层4的宽度d2大于金属电极11的宽度d1,可进一步保证了金属层4与金属电极11的接触面积，避免因工艺操作问题或其他问题造成金属层4与就金属电极11接触不良导致导电率下降，从而影响显示面板100的良率。

本实施例可选的，如图4所示，在连接区域21上形成金属层4包括以下步骤：

在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4；

去除剩余光阻51以及剩余光阻51上的金属层4，获得连接区域21的金属层4。

本方案通过去除剩余光阻51的方式连带去除剩余光阻51上的金属层4，从而使得只在连接区域21保留金属层4，实现每一个连接区域21的金属层4与对应的金属电极11一一电连接。

本实施例可选的，在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4，包括：

采用溅射工艺在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4。

溅射工艺可以在侧面2均匀的覆盖一层金属层4，保证了金属层4的导电率。

本实施例可选的，如图9所示，在连接区域21上形成金属层4后，还包括：

将cof3与连接区域21的金属层4电性连接。

具体的，cof3(chiponflex，or，chiponfilm，常称覆晶薄膜)，用于将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。

金属电极11需要和cof3相连才能够使得信号通过cof3传递到显示面板本体1的金属电极11。如果使用传统手段，用导电胶7的导电粒子直接连接cof3和金属电极11，由于是侧面2绑定，导电胶7需要连接金属电极11的截面，金属电极11的截面积由金属电极11的宽度和厚度决定，金属电极11是有图案的，金属电极11的宽度和厚度非常小，导电胶7的导电粒子有可能无法连接到金属电极11。本方案将cof3与连接区域21的金属层4电性连接，实现cof3和金属电极11之间正常稳定的传递信号，提高了显示面板100的良率。

本实施例可选的，如图9所示，将cof3与连接区域21的金属层4电性连接，具体包括：

在连接区域21的金属层4上设置导电胶7；

通过导电胶7将cof3贴合在连接区域21的金属层4上，使cof3与金属层4电性连接。

具体的，导电胶7为异向性导电胶。

本方案中，通过导电胶7将连接区域21的金属层4与cof3紧密的连接，避免了cof3与金属层4之间出现脱落或接触不良而引起信号传递不正常，提高了显示面板100的良率。

本实施例可选的，金属层4的材料包括铝的复合金属或者金属铜。本方案采用光阻5曝光显影的方式形成金属层4，对材料的选择限制较小，采用普通的金属即可，例如金属铜或者钼/铝/钼组成的复合金属，当然还可以是其他金属，相比转印技术时采用银作为电极材料，大大降低了材料成本，也就降低了显示面板100的制作成本。

如图8所示，本申请另一实施例提供了一种显示面板100的制作方法，包括：

801：提供显示面板本体1，所述显示面板本体1内设有金属电极11，且金属电极11延伸至显示面板本体1的侧面2；

802：在显示面板本体1的侧面2覆盖一层光阻5；

803：在光阻5上设置光罩6，通过光罩6对光阻5进行曝光；

804：去除光阻5上的光罩6；

805：对光阻5进行显影处理，以去除与金属电极11相对应的区域上的光阻5，并将去除光阻5后的区域作为连接区域21；

806：采用溅射工艺在曝光显影后的侧面2覆盖一层金属层4；

807：去除剩余光阻51以及剩余光阻51上的金属层4，获得连接区域21的金属层4，以使连接区域21的金属层4与金属电极11电性连接；

808：在连接区域21的金属层4上设置导电胶7；

809：通过导电胶7将cof3贴合在连接区域21的金属层4上，使cof3与金属层4电性连接。

通过光罩6和光阻5配合进行曝光显影以及金属溅射工艺，在显示面板本体1的侧面2形成与金属电极11电性连接的金属层4，一方面，可以实现显示面板100的侧面2绑定，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果；另一方面，与传统的转印方法相比，曝光显影工艺和溅射工艺都是很成熟的工艺，很容易实现，提高了显示面板100的良率，且设备成本较低，以及对金属层4的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板100的制作成本。

如图9所示，本申请另一实施例提供了一种显示面板100，显示面板100由如以上显示面板100的制作方法制得。显示面板100的侧面2绑定，避免了在显示面板100的基板面内绑定电路板，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。