技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体晶片结构及包含此半导体晶片结构的电子模块，该半导体晶片结构包括本体和三组依次并排分布于该本体同一表面的第一组连接垫、第二组连接垫以及第三组连接垫，该第三组连接垫靠近该本体的边缘区域。该第三组连接垫高度与该第一组连接垫不同，本发明在压合封装而半导体晶片存在翘曲时，仍能保证该半导体晶片连接垫和玻璃基板布线图案耦合的可靠性，多排连接垫压痕深度均匀。
技术研发人员：吴欣桐;储呈余;吴国华
受保护的技术使用者：友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司
技术研发日：2019.02.26
技术公布日：2019.07.09