一种液晶面板的制作方法

本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种液晶面板。

背景技术：

目前手机产品下border（边框区域）越做越窄，传统的液晶显示面板通常将驱动IC和FPC的绑定位设置在同一个竖直方向上，如将FPC的绑定位设计在驱动IC的正下方，使得下border的宽度需要同时容纳驱动IC的宽度及FPC绑定位的宽度，极大的限制了下border的宽度设计，不利于产品小型化发展。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种液晶面板，绑定位设于驱动IC的右侧，因此border区的宽度设计无需同时容纳驱动IC和绑定位的宽度，其宽度只需大于驱动IC和绑定位其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC和绑定位的宽度差不多，因此可以使得border区省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种液晶面板，其包括下基板、驱动IC和FPC，所述下基板包括显示区和位于所述显示区下方的border区，所述FPC的一端设有至少一个绑定位，所述驱动IC和所述绑定位设于所述border区内，所述绑定位设于所述驱动IC的左侧或右侧，所述FPC通过所述绑定位绑定于所述下基板上。

进一步地，所述绑定位有两个，两个所述绑定位分别设于所述驱动IC的左侧和右侧。

进一步地，所述FPC包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

进一步地，所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

进一步地，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

进一步地，还包括设于FPC上的二维码镭射区。

进一步地，位于所述二维码镭射区上的FPC的上表面设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。

进一步地，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。

进一步地，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。

本实用新型具有如下有益效果：

绑定位设于驱动IC的右侧，因此border区的宽度设计无需同时容纳驱动IC和绑定位的宽度，其宽度只需大于驱动IC和绑定位其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC和绑定位的宽度差不多，因此可以使得border区省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种液晶面板的结构示意图。

图2为本实用新型提供的另一种液晶面板的结构示意图。

图3为FPC的改进结构示意图。

图4为FPC的另一种改进结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

请参阅图1，为本实用新型提供的一种液晶面板，其包括下基板1、驱动IC2和FPC3，所述下基板1包括显示区和位于所述显示区下方的border区4，所述FPC3的一端设有至少一个绑定位5，所述驱动IC2和所述绑定位5设于所述border区4内，所述绑定位5设于所述驱动IC2的左侧或右侧，所述FPC3通过所述绑定位5绑定于所述下基板1上。本实施例中，绑定位5设于驱动IC2的右侧，因此border区4的宽度设计无需同时容纳驱动IC2和绑定位5的宽度，其宽度只需大于驱动IC2和绑定位5其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC2和绑定位5的宽度差不多，因此可以使得border区4省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

请参阅图2，进一步地，在其他实施例中，所述绑定位5有两个，通过采用双绑定位5的结构设计方案，将两个所述绑定位5分别设于所述驱动IC2的左侧和右侧，因此也可以使得border区4省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

请参阅图3，进一步地，该FPC3包括基材层31，基材层31的上表面设置有电路层32，基材层31的下表面设置有金属散热层33，其设置方式可以为电路层32、金属散热层33分别通过双面胶粘贴于基材层31上。由于基材层31的厚度较薄，FPC3上的热量可以通过基材层31扩散到金属散热层33，该金属散热层33能够有效增大FPC3的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC3的散热效率。其中基材层31可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层33可以为铜箔层。

进一步地，FPC3还包括至少一个贯穿基材层31、电路层32以及金属散热层33的通孔34，该通孔34的内壁设置有与电路层32、金属散热层33接触的导热层，利用通孔34处良好的导热性能，可电性连接基材层31两侧的电路层32以及金属散热层33，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地，在通孔34内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层32的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔34内的导热层相接触，以使得电路层32、金属散热层33可以通过通孔34与外部导热结构相连接，从而使得FPC3中的热量通过该通孔34中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高FPC3的散热效率。优选地，为了使通孔34可以与外部导热结构相连接，该通孔34设置于FPC3的边缘位置。

进一步地，该金属散热层33为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。

请参阅图4，进一步地，还包括设于FPC3上的二维码镭射区6，位于所述二维码镭射区6上的FPC3的上表面上设有黑油墨层7和设于所述黑油墨层7上的白油墨层8，所述白油墨层8通过镭射形成有二维码。由于设置了黑油墨层7和白油墨层8两层油墨，通过激光镭射把表层白油墨层8进行镭射掉，露出底层的黑油墨层7，激光镭射过的地方显示为黑色，通过这种方式生成的二维码对比度效果好，容易扫码，同时二维码也不会掉落破损，防止二维码失效，大幅降低了劳动成本。

进一步地，所述黑油墨层7的厚度为30μm～40μm。所述白油墨层8的厚度为10μm～20μm。该厚度为常用的紫外线激光刚好能镭射穿的厚度，而且激光镭射后周围无粉尘，具有节拍和效率高的优点。下层的黑油墨层7厚度要比上层白油墨层8厚度厚的原因是避免激光功率能量波动，防止黑油墨层7被激光镭射穿导致伤到FPC3的内部层。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。