70可以向线筒110的线圈120以及位置传感器180供给电力。形成在印刷电路板170上的端子171的个数可以根据需要进行控制的部件的类型而增加或减少。根据该实施方式，印刷电路板170可以具体实施为FPCB。
[0064]印刷电路板170可以包括用于基于由位移检测单元检测到的第一位移值对施加于线圈120的电流的量进行控制的控制器。换言之，控制器是安装在印刷电路板170上的。在其他实施方式中，控制器可以不安装在印刷电路板170上，而是可以安装在另一附加的基底上，所述基底可以是上面安装有相机模块的图像传感器的基底或另一附加的基底。
[0065]可以基于由磁通量(即，由霍尔传感器检测到的磁通密度)的变化引起的霍尔电压差另外地执行致动器的驱动距离的校准。
[0066]线筒110可以构造成相对于在第一方向上静止的壳体140沿第一方向往复移动。可以通过线筒110在第一方向上的移动来实现自动对焦功能。
[0067]上弹性构件150和下弹性构件160可以挠性地支承线筒110在第一方向上的向上和/或向下的移动。上弹性构件150和下弹性构件160可以具体实施为片簧。
[0068]如图7和图8中所示出的，上弹性构件150和下弹性构件160可以包括:联接至线筒I1的内框架151和161 ;联接至壳体140的外框架152和162 ;以及连接部153和163，连接部153和163分别连接内框架151与外框架152及内框架161与外框架162。
[0069]连接部153和连接部163可以被折弯至少一次以便形成预定样式。连接部153和连接部163的微小的变形以及位置变化可以挠性地(或弹性地)支承线筒110在光轴的方向上的向上和/或向下的移动。
[0070]根据该实施方式，如图7中所示出的，上弹性构件150可以包括形成在外框架152中的多个第一通孔152a和形成在内框架151中的多个第二通孔151a。
[0071]第一通孔152a可以配装在设置于壳体140的上表面上的上框架支承突出部144上，第二通孔151a可以配装在设置于线筒110的上表面上的上支承突出部上，稍后将对此进行描述。具体地，外框架152可以通过第一通孔152a紧固或联接至壳体140，内框架151可以通过第二通孔151a紧固或联接至线筒110。
[0072]连接部153可以将内框架151连接至外框架152使得内框架151能够相对于外框架152在第一方向上弹性变形。更具体地，连接部153可以将紧固或联接于线筒110的上表面的内框架151弹性地连接至紧固或联接于壳体140的上表面的外框架152。因而，彼此分开的线筒110与壳体140可以通过上弹性构件150而彼此弹性地连接。
[0073]上弹性构件150的内框架151和外框架152中的至少一者可以设置有至少一个端子构件，所述至少一个端子构件以导电的方式连接至线筒110的线圈120和印刷电路板170中的至少一者。
[0074]如图8中所示出的，下弹性构件160可以包括形成在外框架162中的多个配装凹部或孔162a以及形成在内框架161中的多个第三通孔或凹部161a。
[0075]配装凹部或孔162a可以配装在设置于壳体140的下表面上的下框架支承突出部147上，第三孔或凹部161a可以配装在设置于线筒110的下表面处的下支承突出部上，稍后将对此进行描述。具体地，外框架162可以通过配装凹部或孔162a紧固或联接至壳体140，内框架161可以通过第三通孔或凹部161a紧固或联接至线筒110。
[0076]连接部163可以将内框架161连接至外框架162使得内框架161能够相对于外框架162在第一方向上弹性变形预定的距离。具体地，连接部163可以将紧固或联接于线筒110的下表面的内框架161弹性地连接至紧固或联接于壳体140的下表面的外框架162。因而，彼此分开的线筒I1与壳体140可以在其下端处通过下弹性构件160彼此弹性地连接。
[0077]如图8中所示出的，下弹性构件160可以包括彼此分开的第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b。由于包括两个半部的这种结构，下弹性构件160可以通过第一下弹性构件160a和第二弹性构件160b接收极性不同或功率不同的电力。
[0078]更具体地，在内框架161和外框架162分别联接至线筒110和壳体140之后，在内框架161上的与设置在线筒110处的线圈120的两个端部对应的位置处设置有钎焊部位。在钎焊部位处进行导电连接一一比如钎焊一一以便使极性或功率彼此不同的电力能够被施加于钎焊部位。
[0079]此外，由于第一下弹性构件160a以导电方式连接至线圈120的两个端部中的一个端部并且第二下弹性构件160b以导电的方式连接至线圈120的两个端部中的另一个端部，所以外部电流和/或电压可以被施加至第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b。
[0080]上弹性构件150、下弹性构件160、线筒110以及壳体140可以通过使用热熔合和/或粘合剂的粘结过程来组装。组装过程可以通过如下方式来实施:通过热熔合将部件彼此紧固并且随后使用粘合剂使部件彼此粘结。
[0081]在一种改型中，上弹性构件150可以由两个半部构成，而下弹性构件160可以被一体地构造。
[0082]下弹性构件160的内框架161和外框架162中的至少一者可以设置有至少一个端子构件，该至少一个端子构件以导电的方式连接至线筒110的线圈120与印刷电路板170中的至少一者。
[0083]图9为图示了根据本发明的实施方式的凸台510和阻尼构件410的视图。图10为图示了根据本发明的另一实施方式的凸台510和阻尼构件410的视图。
[0084]阻尼构件410可以用作用于吸收在透镜移动装置100的透镜驱动或自动对焦期间产生的在第一方向上的振动的衰减器。阻尼构件410可以设置在固定体与可动体之间，该可动体在透镜移动装置100的自动对焦期间沿第一方向移动。
[0085]如图9所示，作为示例，阻尼构件410可以布置在上弹性构件150与线筒110之间，其中上弹性构件150布置在线筒110和壳体140上。阻尼构件410以其一个部分附接至上弹性构件150并且以其另一个部分附接至线筒110以将上弹性构件150联接至线筒110。
[0086]阻尼构件410可以布置在线筒110与上弹性构件150之间使得线筒110在预定的范围内相对于壳体140沿第一方向可移动。
[0087]为此，阻尼构件410可以由光固化树脂制成。阻尼构件410优选地由紫外光固化树脂制成，并且更优选地由紫外光固化硅树脂、阻尼硅树脂或阻尼构件制成。
[0088]为了使线筒110能够在不是固定地联接至上弹性构件150的状态下在预定范围内沿着光轴的方向移动，阻尼构件410可以呈现为处于半固化凝胶状态。阻尼构件410的半固化过程可以以使被施加至上弹性构件150和线筒110的阻尼构件410暴露于光(或紫外线)或暴露于热持续预定时长的方式执行。
[0089]具体地，在阻尼构件410的示例中，凸台510形成在线筒110的上表面上，并且上弹性构件150部分地围绕凸台510的至少一部分。阻尼构件410可以在上弹性构件150围绕凸台510的至少一部分的区域处联接至上弹性构件150和凸台510。
[0090]如图9和图10中所示，更具体地，在阻尼构件410的示例中，上弹性构件150可以联接至将内框架151连接至外框架152的连接部以及联接至凸台510。
[0091]就这一点而言，由于阻尼构件410以将凸台510连接至上弹性构件150的连接部153的方式形成，因此阻尼构件410可以被施加在凸台510与连接部153和/或凸台510的上表面之间，并且阻尼构件410可以由光或热来固化。
[0092]因此，当阻尼构件410以液体状态施加时，与通过间隙的应用相比，由于作用在凸台510和连接部153上的液态阻尼构件410的表面张力，液态阻尼构件410的移动距离被显著地减小，因此这使得可以显著地减小由于液态阻尼构件410的过量移动而导致的透镜移动装置100的污染和故障。
[0093]当凸台510的高度被增大至高于上弹性构件150的上表面时，凸台510与液态阻尼构件410之间的接触表面被增大，因此增大了由液态阻尼构件410施加在凸台510上的表面张力。因此，由于增大的表面张力，还可以进一步减小